專利名稱:非導(dǎo)電黏著材料組成物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種組成物，且特別涉及一種非導(dǎo)電黏著材料組成物。
背景技術(shù)：
隨著數(shù)字化時(shí)代的來(lái)臨及因特網(wǎng)化的普及，平面顯示器的應(yīng)用領(lǐng)域已從可攜帶式中小型產(chǎn)品邁向信息用的大型面板更擴(kuò)展到超大型視頻應(yīng)用，使得平面顯示器正式進(jìn)入全方位的應(yīng)用范疇。液晶顯示器除了液晶面板外，在其周邊必須連接驅(qū)動(dòng)芯片作為顯示信號(hào)之控制用途。驅(qū)動(dòng)IC的主要功能是輸出需要的電壓至像素以控制液晶分子的扭轉(zhuǎn)程度，源極驅(qū)動(dòng)電路(IC)是處理數(shù)據(jù)的輸入而柵極驅(qū)動(dòng)IC是控制液晶分子的扭轉(zhuǎn)幅度與快慢。液晶顯示器面板驅(qū)動(dòng)IC的覆晶構(gòu)裝技術(shù)不同于用錫鉛凸塊接合接合方式(錫鉛凸塊覆晶接合主要是經(jīng)高溫回焊達(dá)到金屬共晶接合，再填入底部充填膠材料(underfiller))，而是以金凸塊熱壓接合方式達(dá)成電性的導(dǎo)通。雖然金凸塊熱壓覆晶接合方式具有較錫鉛合金可細(xì)間距化(fine pitch)的優(yōu)點(diǎn)，但也由于金凸塊的熔點(diǎn)相對(duì)與錫鉛凸塊高很多無(wú)法使用傳統(tǒng)(錫鉛)回焊工藝。因此Hitachi Chemical(美國(guó)專利第4731282)開發(fā)出利用異方性導(dǎo)電膠膜材料(ACF)與IC和基板同時(shí)進(jìn)行熱壓著完成覆晶構(gòu)裝的內(nèi)部電連通并通過(guò)異方性導(dǎo)電膠膜的黏著力達(dá)成覆晶構(gòu)裝的電性長(zhǎng)期穩(wěn)定性。此材料技術(shù)主要是將粒徑在1～10μm的導(dǎo)電粉體以0.1～10vol.％的添加量均勻分布在樹脂材料中，再利用熱加工方式制成薄膜形式產(chǎn)品。覆晶構(gòu)裝使用時(shí)，先將異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)貼合于IC的凸塊與基板線路之間后，再施以適當(dāng)?shù)膲毫?、溫度及時(shí)間使得異方性導(dǎo)電膠材料開始流動(dòng)的同時(shí)導(dǎo)電粉體則與凸塊及基板線路(如金屬墊片)接觸從而達(dá)到電導(dǎo)通的作用；也因?yàn)楫惙叫詫?dǎo)電膠膜是選用適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電粉體粒徑及添加量使其在凸塊與凸塊之間彼此無(wú)法接觸保持不會(huì)橫向?qū)◤亩_(dá)成異方性導(dǎo)通特性的要求。
異方性導(dǎo)電膠膜主要是利用其所含之導(dǎo)電粉體與平面顯示器驅(qū)動(dòng)IC的金凸塊及基板的金屬墊片接觸而達(dá)到電路導(dǎo)通的功能。所以異方性導(dǎo)電膠膜材料存在有其不可克服的應(yīng)用限制(1)導(dǎo)電粉體使用限制隨著覆晶構(gòu)裝接腳數(shù)的增高相對(duì)地凸塊與墊片的尺寸就愈來(lái)愈細(xì)窄化。在接觸面積縮小的情況下，為了能維持住足夠的導(dǎo)通電量就必須多添加導(dǎo)電粉體或是增大粉體的粒徑；但與此相矛盾的是提高導(dǎo)電粉體的含量或是采用大粒徑的導(dǎo)電粉體卻會(huì)大幅提高構(gòu)裝線路間短路的機(jī)率。
為了改善此問(wèn)題，已有相當(dāng)多的異方性導(dǎo)電膠技術(shù)被提出，如美國(guó)專利第5120665號(hào)是利用在導(dǎo)電粉體表面覆著小尺寸的絕緣粉體阻隔導(dǎo)電粉體彼此接觸從而來(lái)提高材料的電性異方性；美國(guó)專利第6110399號(hào)用磁性導(dǎo)電粉體同性相斥的原理降低異方性導(dǎo)琥膠膜使用時(shí)短路機(jī)率；美國(guó)專利第6020059號(hào)是制成具絕緣層和導(dǎo)電層的雙層或三層薄膜結(jié)構(gòu)來(lái)改善異方性導(dǎo)電膠膜在較高接腳數(shù)覆晶構(gòu)裝的異方性導(dǎo)電特性，但仍是無(wú)法滿足更高接腳數(shù)覆晶構(gòu)裝內(nèi)部連通需求。以晶粒玻璃接合構(gòu)裝(COG構(gòu)裝)為例，市售的異方性導(dǎo)電膠產(chǎn)品使用限制大約在線距38μm左右，在更高密度的COG構(gòu)裝上會(huì)因凸塊間的導(dǎo)電粉體量不足而導(dǎo)致電性失效問(wèn)題產(chǎn)生。
(2)應(yīng)力造成構(gòu)裝脫層由于覆晶構(gòu)裝的各組成元件的熱膨脹系數(shù)、機(jī)械特性均有相當(dāng)大的差異，通常是ACF的熱膨脹系數(shù)高于電路芯片(IC Chip)和基板。從應(yīng)力的觀念來(lái)分析，這樣的材料特性差異在用250℃-300℃的高溫進(jìn)行熱壓合構(gòu)裝過(guò)程后會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，其最明顯的影響是構(gòu)裝工藝后產(chǎn)品發(fā)生翹曲現(xiàn)象(Warpage)。隨著覆晶構(gòu)裝愈來(lái)愈狹長(zhǎng)化、高腳數(shù)化，這樣的翹曲現(xiàn)象就愈嚴(yán)重甚至?xí)谄浜蟮沫h(huán)境測(cè)試或長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)發(fā)生構(gòu)裝界面脫層的問(wèn)題。很多的研究發(fā)現(xiàn)，如果能將現(xiàn)有異方性導(dǎo)電膠膜構(gòu)裝工藝溫度降低可以有效減少構(gòu)裝工藝熱應(yīng)力殘留；而降低覆晶構(gòu)裝內(nèi)部連通用黏著材料的吸水率也可以大幅提高構(gòu)裝整體的電性可靠性表現(xiàn)。但目前的現(xiàn)有異方性導(dǎo)電膠膜材料技術(shù)尚有加工溫度及吸水率過(guò)高的問(wèn)題需要改進(jìn)。
(3)異方性導(dǎo)電膠膜產(chǎn)品成本高由于異方性導(dǎo)電膠膜材料需要特殊處理的導(dǎo)電粉體、分散及加工工藝，因此其產(chǎn)品的成本高居不下，其與目前消費(fèi)性電子產(chǎn)品多功能化、低售價(jià)的發(fā)展趨勢(shì)相抵觸，以致于影響整體市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是提供一種非導(dǎo)電黏著材料組成物，其可以應(yīng)用于高構(gòu)裝導(dǎo)通線路中并且避免線路間的短路。
本發(fā)明的再一目的是提供一種非導(dǎo)電黏著材料組成物，其可以在構(gòu)裝時(shí)減少工藝熱應(yīng)力殘留，降低吸水性，并提高構(gòu)裝整體的電性可靠性。
本發(fā)明的又一目的是提供一種非導(dǎo)電黏著材料組成物，其可以應(yīng)用于高構(gòu)裝線路中，降低產(chǎn)品的成本。
本發(fā)明提出一種薄膜式非導(dǎo)電黏著材料組成物，其包括(a)至少一種非硅氧烷環(huán)氧樹脂之環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧當(dāng)量重量大于150克/當(dāng)量且小于3000克/當(dāng)量；(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂，其含量為(a)重量的10～30wt％，且環(huán)氧當(dāng)量重量介于250克/當(dāng)量至1500克/當(dāng)量之間；(c)咪唑(imidazole)或其衍生物之硬化劑，其含量為(a)與(b)重量和的5～15wt％；(d)酚化合物催化劑，其含量為(a)與(b)重量和的1～8wt％；(e)增韌劑，含量為(a)與(b)重量和的5～16wt％；以及(f)有機(jī)溶劑，其含量為(a)、(b)、(c)、(d)及(e)重量總和的25～55wt％。
依照本發(fā)明實(shí)施例所述，上述(a)非硅氧烷環(huán)氧樹脂之環(huán)氧樹脂的平均環(huán)氧官能基數(shù)大于2.0，可以是芳香族環(huán)氧樹脂或是脂肪族環(huán)氧樹脂。芳香族環(huán)氧樹脂包括雙酚A的環(huán)氧甘油醚、雙酚F的環(huán)氧甘油醚、雙酚E的環(huán)氧甘油醚、雙酚S的環(huán)氧甘油醚、萘的環(huán)氧甘油醚、甲醛-甲苯-環(huán)氧化物。脂肪族環(huán)氧樹脂包括脂環(huán)族環(huán)氧化物、20至30個(gè)碳的脂肪族環(huán)氧化物。
依照本發(fā)明實(shí)施例所述，上述(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂包括 其中R1及R2分別表示氫、1至6個(gè)碳的烷基、芳香基、環(huán)氧基、羥基或丙烯酸酯基；n表示1～6；x表示0～19；y表示0～30。
依照本發(fā)明實(shí)施例所述，上述(c)咪唑或其衍生物之硬化劑是熔點(diǎn)介于110℃～280℃之咪唑化合物或其衍生物，包括 其中，R1為氫原子或1至4個(gè)碳的烷基；R2為1至4個(gè)碳的烷基或苯基；R3為-CnH2n-CN，其中n＝1～3；R5為1至4個(gè)碳的烷基；R7為氫原子或-CH2-OH。
依照本發(fā)明實(shí)施例所述，上述(d)酚化物催化劑之OH含量不高于400克/當(dāng)量，其包括雙端酚氫氧基化合物或多端酚氫氧基化合物。
本發(fā)明之材料組成物應(yīng)用在覆晶構(gòu)裝時(shí)，可以使得電路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)緊密接合，而且，由于組成物中并沒(méi)有外添加導(dǎo)電粉體所以不會(huì)產(chǎn)生線路間因與導(dǎo)電粉體接觸造成短路的問(wèn)題。此外，與異方性導(dǎo)電膠膜覆晶構(gòu)裝相比，本發(fā)明之組成物可以采用更低的工藝溫度完成內(nèi)部連通工藝，故而可以提高構(gòu)裝產(chǎn)品的可靠性，并且可以降低高密度覆晶構(gòu)裝內(nèi)部連通之成本。
為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，作詳細(xì)說(shuō)明如下。
具體實(shí)施方式本發(fā)明之薄膜式非導(dǎo)電黏著材料組成物，包括(a)非硅氧烷環(huán)氧樹脂之環(huán)氧樹脂、(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂、(c)咪唑或其衍生物之硬化劑、(d)酚化合物催化劑、(e)增韌劑及(f)有機(jī)溶劑。
本發(fā)明之(a)至少一種非硅氧烷環(huán)氧樹脂之環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量重量大于150克/當(dāng)量且小于3000克/當(dāng)量。當(dāng)環(huán)氧當(dāng)量重量小于150g/當(dāng)量時(shí)，無(wú)法成膜；當(dāng)環(huán)氧當(dāng)量重量大于3000g/當(dāng)量時(shí)，其反應(yīng)性將降低。(a)環(huán)氧樹脂平均環(huán)氧官能基數(shù)大于2.0，其可以是芳香族環(huán)氧樹脂或是脂肪族環(huán)氧樹脂。芳香族環(huán)氧樹脂的實(shí)例包括雙酚A的環(huán)氧甘油醚(diglycidyl etherofbisphenol A)、雙酚F的環(huán)氧甘油醚、雙酚E的環(huán)氧甘油醚、雙酚S的環(huán)氧甘油醚、萘的環(huán)氧甘油醚(diglycidyl ether ofnaphthalene)、甲醛-甲苯-環(huán)氧化物(formaldehyde-cresol-epoxy)等。脂肪族環(huán)氧樹脂的實(shí)例包括脂環(huán)族環(huán)氧化物(cycloaliphatic epoxy)、20至30個(gè)碳的脂肪族環(huán)氧化物(aliphaticepoxy)等。
(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂的含量為(a)環(huán)氧樹脂的10～30wt％，且環(huán)氧當(dāng)量重量介于250克/當(dāng)量至1500克/當(dāng)量之間。當(dāng)(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量重量小于250g/當(dāng)量或添加量少于10wt％時(shí)，對(duì)材料疏水性及應(yīng)力吸收提高效果不足；當(dāng)(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量重量大于1500g/當(dāng)量或添加量大于30wt％時(shí)，將造成相分離及物性下降之反效果。(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂的的實(shí)例包括 其中R1及R2分別表示氫、1至6個(gè)碳的烷基、芳香基、環(huán)氧基、羥基或丙烯酸酯基；n表示1～6；x表示0～19；y表示0～30。
(c)咪唑或其衍生物之硬化劑，其含量為(a)非硅氧烷環(huán)氧樹脂之環(huán)氧樹脂以及(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂重量和的5～15wt％。當(dāng)添加量少于5wt％時(shí)，反應(yīng)性不足；當(dāng)添加量多于15wt％時(shí)，反應(yīng)會(huì)過(guò)急烈，而不易控制反應(yīng)。咪唑或其衍生物之硬化劑以粉末狀較佳，其熔點(diǎn)介于110℃至280℃，其實(shí)例包括
其中，R1為氫原子或1至4個(gè)碳的烷基；R2為1至4個(gè)碳的烷基或苯基；R3為-CnH2n-CN，其中n＝1～3；R5為1至4個(gè)碳的烷基；R7為氫原子或-CH2-OH。
(d)酚化合物催化劑，其含量為(a)環(huán)氧樹脂和(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂重量和的1～8wt％，且OH含量不高于400克/當(dāng)量。未添加(d)酚化合物催化劑或超過(guò)8wt％，將沒(méi)有催化效果。(d)酚化合物催化劑的實(shí)例包括雙(多)端酚氫氧基化合物(phenolic hydroxyl terminated compound)，如二羥基酚(dihydroxyl phenol)、二酚(biphenol)、雙酚類(bisphenol)、烷化雙酚(alkylatedbisphenol)、三酚(triphenol)、酚醛樹脂(phenol-aldehyde resin)、酚醛清漆樹脂(phenol-aldehyde novolac resin)等。
(e)增韌劑的含量為(a)環(huán)氧樹脂和(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂重量和的5～16wt％。增韌劑的添加量少于5wt％時(shí)，系統(tǒng)的柔軟性不足，無(wú)法成膜收卷；當(dāng)添加多于16wt％時(shí)，則會(huì)降低材料特性。(e)增韌劑的實(shí)例包括端羧基丁腈橡膠(carboxyl-terminal-butadiene-acrylonitrile rubber)、丁腈橡膠(butadiene acrylonitrile rubber)、硅氧烷彈性體(silicone elastomer)、聚氨酯橡膠(Polyurethane rubber)。
(f)有機(jī)溶劑的含量為(a)環(huán)氧樹脂、(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂、(c)咪唑或其衍生物之硬化劑、(d)酚化合物催化劑及(e)增韌劑重量總合的25～55wt％。當(dāng)有機(jī)溶劑的含量少于25wt％時(shí)，系統(tǒng)會(huì)有不溶解及黏度過(guò)高不易加工的問(wèn)題；當(dāng)有機(jī)溶劑的含量多于55wt％，則會(huì)有涂布后溶劑殘留過(guò)多的問(wèn)題。(f)有機(jī)溶劑的實(shí)例包括酮類、酯類、醇類、苯類等。
本發(fā)明之組成物在應(yīng)用時(shí)，可將其涂布在基材上，再通過(guò)適當(dāng)?shù)暮婵?，例如其反?yīng)起始溫度不低于110℃，反應(yīng)終止溫度不高于165℃，將溶劑蒸發(fā)，即可制成薄膜式非導(dǎo)電黏著層。
本發(fā)明之實(shí)例與比較例如下所述。例1至12以及比較例中所使用的成分如表1所示表1
例1將表2所列之環(huán)氧樹脂(a)和(b)以及有機(jī)溶劑依序倒入1公升的玻璃反應(yīng)器中，在常溫下攪拌至完全溶解，之后，加入催化劑(S-1508)攪拌至完全溶解。然后，打開反應(yīng)器蓋，加入增韌劑(Nippol-1072)，之后，關(guān)閉反應(yīng)器并攪拌至完全溶解。其后，緩慢加入粉末狀硬化劑，再于攝氏15至20度的溫度下，以2000rpm的攪拌速度快速混合2小時(shí)。組成物中各成分的含量如表3所示。
接下來(lái)，于攝氏15至20度的溫度下，利用三滾筒，以250rpm/30μm間隙的條件分散3次。將分散完畢之組成物，利用6m長(zhǎng)的精密涂布機(jī)，以100℃/130℃/130℃和1.2m/min.的涂布條件，在50μm厚之聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上制成16μm厚且50m長(zhǎng)的覆晶構(gòu)裝內(nèi)部連通用薄膜式非導(dǎo)電黏著材料。
之后，進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試的項(xiàng)目包括成膜性測(cè)試、于攝氏150度的硬化時(shí)間(Gel time)測(cè)試、于攝氏180度的硬化時(shí)間測(cè)試、于攝氏-5度的儲(chǔ)存安定性測(cè)試、構(gòu)裝接著強(qiáng)度測(cè)試以及吸濕率測(cè)試。其結(jié)果如表3所示。
例2至例12以相同于例1的方式制備組成物，但各成分之種類及含量如表2所示。之后，相同于例1之方式制成薄膜式非導(dǎo)電黏著材料，并進(jìn)行測(cè)試，其結(jié)果如表3所示。
比較例1以相同于例1的方式制備組成物，但是未添加2MA-OK且DRUITESD-1508添加量改為96克。之后，以相同于例1之方式制成薄膜式非導(dǎo)電黏著材料，并進(jìn)行測(cè)試，其結(jié)果如表3所示。
比較例2以相同于例1的方式制備組成物，但是未添加DRUITE SD-1508。之后，以相同于例1之方式制成薄膜式非導(dǎo)電黏著材料，并進(jìn)行測(cè)試，其結(jié)果如表3所示。
比較例3以相同于例1的方式制備組成物，但是未添加增韌劑1072。之后，以相同于例1之方式制成薄膜式非導(dǎo)電黏著材料，并進(jìn)行測(cè)試，其結(jié)果如表3所示。
比較例4以相同于例1的方式制備組成物，但是2MA-OK改為2.8克且SD-1508改為96克。之后，以相同于例1之方式制成薄膜式非導(dǎo)電黏著材料，并進(jìn)行測(cè)試，其結(jié)果如表3所示。
比較例5以相同于例1的方式制備組成物，但是未添加GT-1000。之后，以相同于例1之方式制成薄膜式非導(dǎo)電黏著材料，并進(jìn)行測(cè)試，其結(jié)果如表3所示。
由表3的結(jié)果顯示涂布成品表面無(wú)破孔等缺陷且5cm半徑收卷材料不斷裂，完全符合構(gòu)裝材料加工特性之要求。
針對(duì)例1、比較例5以及市售ACF，比較其構(gòu)裝接著強(qiáng)度環(huán)測(cè)穩(wěn)定性，其結(jié)果如表4所示。此外，針對(duì)例1以及市售ACF，比較其構(gòu)裝細(xì)線距(pitch＝28μm)電性及可靠性，其結(jié)果如表5所示。由表4及5的結(jié)果顯示本發(fā)明之組成物應(yīng)用于半導(dǎo)體構(gòu)裝時(shí)，可以確保產(chǎn)品的接著強(qiáng)度以及電性可靠性。
表2
表2續(xù)
表3
(b)wt％＝(b)/(a)×100(c)wt％＝(c)/[(a)+(b)]×100(d)wt％＝(d)/[(a)+(b)]×100(e)wt％＝(e)/[(a)+(b)]×100(f)wt％＝(f)/[(a)+(b)+(c)+(d)+(e)]×100
表3
◎佳 ○可 ×差硬化時(shí)間測(cè)試(Gel time)將200mg樣品放置于150℃/180℃熱盤上樣品不會(huì)流動(dòng)的時(shí)間即定義為硬化時(shí)間。
儲(chǔ)存安定性以150℃硬化時(shí)間變化小于10秒為標(biāo)準(zhǔn)。
構(gòu)裝接著強(qiáng)度測(cè)試以160℃/10秒/15MPa將薄膜材料接合在.dummy IC(4mm2)與IT0基材間，再以推力機(jī)以2cm/min.速率測(cè)試構(gòu)裝樣品破裂推力。
吸濕率100×100mm2完全硬化材料100℃/1小時(shí)之材料重量增加率。
表4
構(gòu)裝條件160℃/10秒；壓合力50g/bump高溫高濕條件為85℃85R.H.％表5
構(gòu)裝條件160℃/10秒；壓合力50克/凸塊高溫高濕條件為85℃85R.H.％綜合以上所述，由于本發(fā)明之材料組成主要是控制組成的反應(yīng)特性(如樹脂反應(yīng)性、硬化劑種類、硬化劑和催化劑之添加比例等)和分子量(如樹脂、硬化劑、催化劑和增韌劑分子量以及它們的添加比例等)，因此在覆晶構(gòu)裝時(shí)，可以使得電路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)緊密接合，同時(shí)也由于材料組成物中并沒(méi)有外添加導(dǎo)電粉體所以不會(huì)產(chǎn)生線路間因與導(dǎo)電粉體接觸造成短路的問(wèn)題。此外，因?yàn)楸景l(fā)明之材料組成物的反應(yīng)性、疏水性以及應(yīng)力吸收有特殊設(shè)計(jì)，所以可以采用較異方性導(dǎo)電膠膜覆晶構(gòu)裝更低的工藝溫度完成內(nèi)部連通工藝，從而提高構(gòu)裝產(chǎn)品的可靠性。而且這樣的材料組成設(shè)計(jì)，亦可以滿足低成本高密度覆晶構(gòu)裝內(nèi)部連通需求。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與改進(jìn)，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求
所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種非導(dǎo)電黏著材料組成物，其特征是包括(a)至少一種非硅氧烷環(huán)氧樹脂之環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧當(dāng)量重量大于150克/當(dāng)量且小于3000克/當(dāng)量；(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂，其含量為(a)重量的10～30wt％，且環(huán)氧當(dāng)量重量介于250克/當(dāng)量至1500克/當(dāng)量之間；(c)咪唑或其衍生物之硬化劑，其含量為(a)與(b)重量和的5～15wt％；(d)酚化合物催化劑，其含量為(a)與(b)重量和的1～8wt％；(e)增韌劑，含量為(a)與(b)重量和的5～16wt％；以及(f)有機(jī)溶劑，其含量為(a)、(b)、(c)、(d)和(e)重量總和的25～55wt％。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述之非導(dǎo)電黏著材料組成物，其特征是該(a)非硅氧烷環(huán)氧樹脂之環(huán)氧樹脂的平均環(huán)氧官能基數(shù)大于2.0。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1所述之非導(dǎo)電黏著材料組成物，該(a)非硅氧烷環(huán)氧樹脂之環(huán)氧樹脂為芳香族環(huán)氧樹脂或是脂肪族環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求
3所述之非導(dǎo)電黏著材料組成物，其特征是該芳香族環(huán)氧樹脂包括雙酚A的環(huán)氧甘油醚、雙酚F的環(huán)氧甘油醚、雙酚E的環(huán)氧甘油醚、雙酚S的環(huán)氧甘油醚、萘的環(huán)氧甘油醚、甲醛-甲苯-環(huán)氧化物。
5.根據(jù)權(quán)利要求
3所述之非導(dǎo)電黏著材料組成物，其特征是該脂肪族環(huán)氧樹脂包括脂環(huán)族環(huán)氧化物、20至30個(gè)碳的脂肪族環(huán)氧化物。
6.根據(jù)權(quán)利要求
1所述之非導(dǎo)電黏著材料組成物，其特征是該(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂包括 其中R1及R2分別表示氫、1至6個(gè)碳的烷基、芳香基、環(huán)氧基、羥基或丙烯酸酯基；n表示1～6；x表示0～19；y表示0～30。
7.根據(jù)權(quán)利要求
1所述之非導(dǎo)電黏著材料組成物，其特征是該(c)咪唑或其衍生物之硬化劑是熔點(diǎn)介于110℃～280℃之咪唑化合物或其衍生物。
8.根據(jù)權(quán)利要求
7所述之非導(dǎo)電黏著材料組成物，其特征是該(c)咪唑或其衍生物之硬化劑包括 其中，R1為氫原子或1至4個(gè)碳的烷基；R2為1至4個(gè)碳的烷基或苯基；R3為-CnH2n-CN，其中n＝1～3；R5為1至4個(gè)碳的烷基；R7為氫原子或-CH2-OH。
9.根據(jù)權(quán)利要求
1所述之非導(dǎo)電黏著材料組成物，其特征是該(d)酚化物催化劑之OH含量不高于400克/當(dāng)量。
10.根據(jù)權(quán)利要求
1所述之非導(dǎo)電黏著材料組成物，其特征是該(d)酚化合物催化劑包括雙端酚氫氧基化合物或多端酚氫氧基化合物。
專利摘要
一種非導(dǎo)電黏著材料組成物，其包括(a)至少一種非硅氧烷環(huán)氧樹脂之環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧當(dāng)量重量大于150克/當(dāng)量且小于3000克/當(dāng)量；(b)硅氧烷環(huán)氧樹脂，其含量為(a)重量10～30wt％，且環(huán)氧當(dāng)量重量介于250克/當(dāng)量至1500克/當(dāng)量之間；(c)咪唑或其衍生物之硬化劑，其含量為(a)與(b)重量和的5～15wt％；(d)酚化合物催化劑，其含量為(a)與(b)重量和的1～8wt％；(e)增韌劑，含量為(a)與(b)重量總和的5～16wt％；以及(f)有機(jī)溶劑，其含量為(a)、(b)、(c)、(d)和(e)重量總和的25～55wt％。
文檔編號(hào)C09J163/00GK1990807SQ200510137453
公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2005年12月30日
發(fā)明者李巡天, 陳凱琪, 許嘉紋, 曾詩(shī)存 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan