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一種芯片封裝點膠頭夾具結構的制作方法

文檔序號:3721746閱讀:151來源:國知局
一種芯片封裝點膠頭夾具結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于夾具【技術領域】,尤其涉及一種芯片封裝點膠頭夾具結構,包括托板、U型彈簧夾、固定板、U型聯(lián)接板和背板,所述托板垂直固定設置于所述固定板,所述U型彈簧夾與所述托板連接,所述背板通過所述U型聯(lián)接板與所述固定板連接。本實用新型能夠將點膠頭進行自動定位、具有很高的重復定位精度能力,重要的是本實用新型還具有操作靈活、調節(jié)方便等功能。
【專利說明】一種芯片封裝點膠頭夾具結構

【技術領域】
[0001]本實用新型屬于夾具【技術領域】,尤其涉及一種芯片封裝點膠頭夾具結構。

【背景技術】
[0002]在芯片封裝過程中,需要事先在基板上布上有機膠,然后將芯片貼裝在基板上,實現(xiàn)芯片與基板的固連、導電(或絕緣)、隔熱或對芯片進行機械保護等功能。由于電子封裝用膠體特性受溫度的影響顯著,因而一般將膠體密封于點膠頭中,置于_27°C以下保存,更換或添加膠體時,一般將點膠頭整體更換并重新裝夾。然而,隨著封裝技術向著高速度、高精度、高密度發(fā)展,要求點膠過程具有微量(微克級)、高頻、高一致性的特性,而點膠頭與基板之間的相對位姿是影響點膠一致性的主要因素之一,而現(xiàn)有技術均不存在上述特性。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于:針對現(xiàn)有技術的不足,而提供一種芯片封裝點膠頭夾具結構,該夾具能夠將點膠頭進行自動定位、具有很高的重復定位精度能力,重要的是該夾具還具有操作靈活、調節(jié)方便等功能。
[0004]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用如下技術方案:一種芯片封裝點膠頭夾具結構,包括托板、U型彈簧夾、固定板、U型聯(lián)接板和背板,所述托板垂直固定設置于所述固定板,所述U型彈簧夾與所述托板連接,所述背板通過所述U型聯(lián)接板與所述固定板連接。
[0005]作為本實用新型所述的芯片封裝點膠頭夾具結構的一種改進,所述U型彈簧夾的一端設置有調節(jié)螺釘,所述U型彈簧夾的另一端通過夾緊螺釘與所述托板連接。
[0006]作為本實用新型所述的芯片封裝點膠頭夾具結構的一種改進,所述托板設置有燕尾槽。
[0007]作為本實用新型所述的芯片封裝點膠頭夾具結構的一種改進,還包括偏心螺栓,所述偏心螺栓的數(shù)量為多個,多個所述偏心螺栓設置于所述固定板。
[0008]作為本實用新型所述的芯片封裝點膠頭夾具結構的一種改進,所述固定板設置有通孔。
[0009]本實用新型的有益效果在于:本實用新型包括托板、U型彈簧夾、固定板、U型聯(lián)接板和背板,所述托板垂直固定設置于所述固定板,所述U型彈簧夾與所述托板連接,所述背板通過所述U型聯(lián)接板與所述固定板連接本實用新型能夠將點膠頭進行自動定位、具有很高的重復定位精度能力,重要的是本實用新型還具有操作靈活、調節(jié)方便等功能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0011]下面結合【具體實施方式】和說明書附圖,對本實用新型作進一步詳細的描述,但本實用新型的實施方式不限于此。
[0012]如圖1所示,一種芯片封裝點膠頭夾具結構,包括托板11、U型彈簧夾12、固定板15、U型聯(lián)接板13和背板8,托板11垂直固定設置于固定板15,用于點膠頭豎直方向定位與導向,U型彈簧夾12與托板11連接,背板8通過U型聯(lián)接板13與固定板15連接。U型彈簧夾12的一端設置有調節(jié)螺釘14,U型彈簧夾12的另一端通過夾緊螺釘9與托板11連接,托板11設置有燕尾槽(圖未示)。U型彈簧夾12可繞夾緊螺釘9旋轉,螺釘處裝有旋轉彈簧,通過U型彈簧夾12可使點膠頭貼緊托板11的燕尾槽的導向面。
[0013]本實用新型還包括偏心螺栓7,偏心螺栓7的數(shù)量為多個,多個偏心螺栓7設置于固定板15,偏心螺栓7用于微調點膠頭的姿態(tài)。固定板15設置有通孔,主要用于注射器下端的插入。
[0014]該夾具在使用時,將背板8與驅動軸上的托板11固連,然后用U型聯(lián)接板13將背板8和固定板15聯(lián)接。托板11沿著固定板15上的槽插入其中。裝注射器時先壓下U型彈簧夾,沿燕尾槽10插入點膠頭,到位后松開U型彈簧夾12,點膠頭自動夾緊,其夾緊程度可通過U型彈簧夾12上的螺栓調節(jié),由于點膠時點膠頭上的針尖不與基板接觸,故夾緊機構只需要保證點膠頭不因振動、自重的原因而與夾具產生相對位移,因而不需要太大的夾緊力。調節(jié)點膠頭與基板(水平放置)的相對位姿需要考慮兩個參數(shù),即點膠頭與基板的距離和夾角(一般為微調),而夾角可分解為仰角和傾角,分別定義為點膠頭軸線與X軸和Y軸的夾角.通過調節(jié)偏心螺栓7和調節(jié)螺釘14可以調節(jié)注射器與X軸的夾角,調節(jié)偏心螺栓7可以調節(jié)注射器與Y軸的夾角。調節(jié)螺釘14可以在Z軸上對注射器與基板的距離進行微調,微調時托板11會沿著固定板15上的導向槽滑動,夾緊螺釘9可以在Z軸上對注射器定位。
[0015]根據(jù)上述說明書的揭示和教導,本實用新型所屬領域的技術人員還能夠對上述實施方式進行變更和修改。因此,本實用新型并不局限于上述的【具體實施方式】,凡是本領域技術人員在本實用新型的基礎上所作出的任何顯而易見的改進、替換或變型均屬于本實用新型的保護范圍。此外,盡管本說明書中使用了一些特定的術語,但這些術語只是為了方便說明,并不對本實用新型構成任何限制。
【權利要求】
1.一種芯片封裝點膠頭夾具結構,其特征在于:包括托板、U型彈簧夾、固定板、U型聯(lián)接板和背板,所述托板垂直固定設置于所述固定板,所述U型彈簧夾與所述托板連接,所述背板通過所述U型聯(lián)接板與所述固定板連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝點膠頭夾具結構,其特征在于:所述U型彈簧夾的一端設置有調節(jié)螺釘,所述U型彈簧夾的另一端通過夾緊螺釘與所述托板連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝點膠頭夾具結構,其特征在于:所述托板設置有燕尾槽。
4.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝點膠頭夾具結構,其特征在于:還包括偏心螺栓,所述偏心螺栓的數(shù)量為多個,多個所述偏心螺栓設置于所述固定板。
5.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝點膠頭夾具結構,其特征在于:所述固定板設置有通孔。
【文檔編號】B05C11/00GK204052033SQ201420415816
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年7月28日 優(yōu)先權日:2014年7月28日
【發(fā)明者】賴旭倫 申請人:賴旭倫
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