一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述芯片上設(shè)有涂層，所述涂層包括由上至下依次疊加的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層，所述三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂45-70份、分子篩20-40份、石棉纖維5-10份、二氧化錳5-8份、氫氧化銅2-5份、硅微粉5-10份、納米三氧化二鋁1-3份、苯并咪挫1.5-2.5份、聚丙烯酸鈉0.5-2.5份、甲苯25-40份、乙酸乙酯20-40份；本發(fā)明不僅導(dǎo)電效果佳，而且具有優(yōu)良的防腐耐高溫性能。
【專利說明】一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其是一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片。

【背景技術(shù)】
[0002] 傳感器中的芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。 現(xiàn)有用于芯片上的涂層起不到很好的導(dǎo)電阻燃作用，而且由于現(xiàn)有的涂層中大部分是環(huán)氧 體系，其中環(huán)氧樹脂的醚鍵收到紫外線的照射很容易斷裂，引起涂層的老化。
[0003] 申請公布號為CN 103849297 A，名稱為"一種導(dǎo)電涂料"主要由重量百分比為水 性聚酯樹脂15-20%、二氧化鈦粉末10-15%、硫化鋅半導(dǎo)體納米粉末10-15%、二氧化硅粉末 5-8%、添加劑9-15%以及水20-30%經(jīng)調(diào)和制成，其中：所述的添加劑是由蠟助劑、改性脲 溶液以及分散劑組成。
[0004] 申請公布號為CN 103773181 A，名稱為"磁屏蔽導(dǎo)電涂料"包括按照質(zhì)量份數(shù)計 的如下原料：環(huán)氧樹脂30-35份、硅酮橡膠22-28份、銀粉5-9份、炭黑5-8份、銅粉 4-6份、乙酸乙酯5-8份、丙三醇3-4份、羧甲基纖維素鈉1-3份、聚乙烯醇2-4份、乙醇 40-50 份、水 10-12 份。
[0005] 以上的發(fā)明創(chuàng)造雖然在一定程度能夠提高導(dǎo)電效率，但是導(dǎo)電效果不明顯，而且 芯片導(dǎo)電的同時無法兼顧防腐耐高溫的功效，無法使傳感器的功率得到提升。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，不僅導(dǎo)電效果佳，而 且具有優(yōu)良的防腐耐高溫性能。
[0007] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為： 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述芯片上設(shè)有涂層，所述涂層包括由上至下依次疊加的 三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層，所述三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組 分：丙烯酸樹脂45-70份、分子篩20-40份、石棉纖維5-10份、二氧化錳5-8份、氫氧化銅 2-5份、硅微粉5-10份、納米三氧化二鋁1-3份、苯并咪挫1. 5-2. 5份、聚丙烯酸鈉0. 5-2. 5 份、甲苯25-40份、乙酸乙酯20-40份； 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂46-70份、分子篩22-40份、石棉纖維6-10份、二氧化 錳6-8份、氫氧化銅3-5份、硅微粉6-10份、納米三氧化二鋁1. 5-3份、苯并咪挫2-2. 5份、 聚丙烯酸鈉1-2. 5份、甲苯26-40份、乙酸乙酯22-40份； 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂45份、分子篩20份、石棉纖維5份、二氧化錳5份、氫 氧化銅2份、硅微粉5份、納米三氧化二鋁1份、苯并咪挫1. 5份、聚丙烯酸鈉0. 5份、甲苯 25份、乙酸乙酯20份； 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂48份、分子篩22份、石棉纖維6份、二氧化錳5份、氫 氧化銅2份、硅微粉5份、納米三氧化二鋁1. 5份、苯并咪挫1. 8份、聚丙烯酸鈉1份、甲苯 28份、乙酸乙酯22份； 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂50份、分子篩25份、石棉纖維7份、二氧化錳6份、氫 氧化銅2. 5份、硅微粉6份、納米三氧化二鋁2份、苯并咪挫1. 9份、聚丙烯酸鈉1. 5份、甲 苯30份、乙酸乙酯25份； 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂55份、分子篩28份、石棉纖維8份、二氧化錳7份、氫 氧化銅3份、硅微粉7份、納米三氧化二鋁2份、苯并咪挫2份、聚丙烯酸鈉2份、甲苯35份、 乙酸乙酯28份； 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂65份、分子篩32份、石棉纖維9份、二氧化錳7份、氫 氧化銅4份、硅微粉9份、納米三氧化二鋁2. 5份、苯并咪挫2. 2份、聚丙烯酸鈉2. 2份、甲 苯38份、乙酸乙酯35份； 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂70份、分子篩40份、石棉纖維10份、二氧化錳8份、氫 氧化銅5份、硅微粉10份、納米三氧化二鋁3份、苯并咪挫2. 5份、聚丙烯酸鈉2. 5份、甲苯 40份、乙酸乙酯40份。
[0008] 上述導(dǎo)電防腐芯片涂層的制備方法包括如下步驟： 步驟⑴：將氫氧化銅和分子篩磨成粒度為100-150目的細粉； 步驟⑵：將二氧化錳、硅微粉、硫酸鎂、納米三氧化二鋁、苯并咪挫加入混合機中，然后 向其中加入步驟⑴中磨好的氫氧化銅和分子篩，攪拌至混合均勻，得到混合物料； 步驟⑶：將步驟⑵中得到的混合物料、丙烯酸樹脂、石棉纖維、聚丙烯酸鈉加入到甲苯 和乙酸乙酯中，攪拌至混合均勻，即可得到本發(fā)明的導(dǎo)電防腐芯片涂層。
[0009] 通過以上技術(shù)方案，相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果： 本發(fā)明提供的一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，不僅導(dǎo)電效果佳，而且具有優(yōu)良的防腐耐高 溫性能，制備工藝簡單，適合大面積廣泛使用。

【具體實施方式】
[0010] 以下將結(jié)合實施例詳細地說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0011] 實施例1 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂45份、分子篩20份、石棉纖維5份、二氧化錳5份、氫 氧化銅2份、硅微粉5份、納米三氧化二鋁1份、苯并咪挫1. 5份、聚丙烯酸鈉0. 5份、甲苯 25份、乙酸乙酯20份； 上述導(dǎo)電防腐芯片涂層的制備方法包括如下步驟： 步驟⑴：將氫氧化銅和分子篩磨成粒度為100-150目的細粉； 步驟⑵：將二氧化錳、硅微粉、硫酸鎂、納米三氧化二鋁、苯并咪挫加入混合機中，然后 向其中加入步驟⑴中磨好的氫氧化銅和分子篩，攪拌至混合均勻，得到混合物料； 步驟⑶：將步驟⑵中得到的混合物料、丙烯酸樹脂、石棉纖維、聚丙烯酸鈉加入到甲苯 和乙酸乙酯中，攪拌至混合均勻，即可得到本發(fā)明的導(dǎo)電防腐芯片涂層。
[0012] 實施例2 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂48份、分子篩22份、石棉纖維6份、二氧化錳5份、氫 氧化銅2份、硅微粉5份、納米三氧化二鋁1. 5份、苯并咪挫1. 8份、聚丙烯酸鈉1份、甲苯 28份、乙酸乙酯22份； 上述導(dǎo)電防腐芯片涂層的制備方法包括如下步驟： 步驟⑴：將氫氧化銅和分子篩磨成粒度為100-150目的細粉； 步驟⑵：將二氧化錳、硅微粉、硫酸鎂、納米三氧化二鋁、苯并咪挫加入混合機中，然后 向其中加入步驟⑴中磨好的氫氧化銅和分子篩，攪拌至混合均勻，得到混合物料； 步驟⑶：將步驟⑵中得到的混合物料、丙烯酸樹脂、石棉纖維、聚丙烯酸鈉加入到甲苯 和乙酸乙酯中，攪拌至混合均勻，即可得到本發(fā)明的導(dǎo)電防腐芯片涂層。
[0013] 實施例3 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂50份、分子篩25份、石棉纖維7份、二氧化錳6份、氫 氧化銅2. 5份、硅微粉6份、納米三氧化二鋁2份、苯并咪挫1. 9份、聚丙烯酸鈉1. 5份、甲 苯30份、乙酸乙酯25份； 上述導(dǎo)電防腐芯片涂層的制備方法包括如下步驟： 步驟⑴：將氫氧化銅和分子篩磨成粒度為100-150目的細粉； 步驟⑵：將二氧化錳、硅微粉、硫酸鎂、納米三氧化二鋁、苯并咪挫加入混合機中，然后 向其中加入步驟⑴中磨好的氫氧化銅和分子篩，攪拌至混合均勻，得到混合物料； 步驟⑶：將步驟⑵中得到的混合物料、丙烯酸樹脂、石棉纖維、聚丙烯酸鈉加入到甲苯 和乙酸乙酯中，攪拌至混合均勻，即可得到本發(fā)明的導(dǎo)電防腐芯片涂層。
[0014] 實施例4 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂55份、分子篩28份、石棉纖維8份、二氧化錳7份、氫 氧化銅3份、硅微粉7份、納米三氧化二鋁2份、苯并咪挫2份、聚丙烯酸鈉2份、甲苯35份、 乙酸乙酯28份； 上述導(dǎo)電防腐芯片涂層的制備方法包括如下步驟： 步驟⑴：將氫氧化銅和分子篩磨成粒度為100-150目的細粉； 步驟⑵：將二氧化錳、硅微粉、硫酸鎂、納米三氧化二鋁、苯并咪挫加入混合機中，然后 向其中加入步驟⑴中磨好的氫氧化銅和分子篩，攪拌至混合均勻，得到混合物料； 步驟⑶：將步驟⑵中得到的混合物料、丙烯酸樹脂、石棉纖維、聚丙烯酸鈉加入到甲苯 和乙酸乙酯中，攪拌至混合均勻，即可得到本發(fā)明的導(dǎo)電防腐芯片涂層。
[0015] 實施例5 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂65份、分子篩32份、石棉纖維9份、二氧化錳7份、氫 氧化銅4份、硅微粉9份、納米三氧化二鋁2. 5份、苯并咪挫2. 2份、聚丙烯酸鈉2. 2份、甲 苯38份、乙酸乙酯35份； 上述導(dǎo)電防腐芯片涂層的制備方法包括如下步驟： 步驟⑴：將氫氧化銅和分子篩磨成粒度為100-150目的細粉； 步驟⑵：將二氧化錳、硅微粉、硫酸鎂、納米三氧化二鋁、苯并咪挫加入混合機中，然后 向其中加入步驟⑴中磨好的氫氧化銅和分子篩，攪拌至混合均勻，得到混合物料； 步驟⑶：將步驟⑵中得到的混合物料、丙烯酸樹脂、石棉纖維、聚丙烯酸鈉加入到甲苯 和乙酸乙酯中，攪拌至混合均勻，即可得到本發(fā)明的導(dǎo)電防腐芯片涂層。
[0016] 實施例6 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，所述設(shè)置在芯片上的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照 質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂70份、分子篩40份、石棉纖維10份、二氧化錳8份、氫 氧化銅5份、硅微粉10份、納米三氧化二鋁3份、苯并咪挫2. 5份、聚丙烯酸鈉2. 5份、甲苯 40份、乙酸乙酯40份； 上述導(dǎo)電防腐芯片涂層的制備方法包括如下步驟： 步驟⑴：將氫氧化銅和分子篩磨成粒度為100-150目的細粉； 步驟⑵：將二氧化錳、硅微粉、硫酸鎂、納米三氧化二鋁、苯并咪挫加入混合機中，然后 向其中加入步驟⑴中磨好的氫氧化銅和分子篩，攪拌至混合均勻，得到混合物料； 步驟⑶：將步驟⑵中得到的混合物料、丙烯酸樹脂、石棉纖維、聚丙烯酸鈉加入到甲苯 和乙酸乙酯中，攪拌至混合均勻，即可得到本發(fā)明的導(dǎo)電防腐芯片涂層。
[0017] 對本發(fā)明實施例1-6所得產(chǎn)品的性能測試，結(jié)果如表1所示。
[0018] 表1本發(fā)明實施例1-6產(chǎn)品性能測試數(shù)據(jù)

【權(quán)利要求】
1. 一種導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，其特征在于：所述芯片上設(shè)有涂層，所述涂層包括由上 至下依次疊加的三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層，所述三層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照質(zhì)量 份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂45-70份、分子篩20-40份、石棉纖維5-10份、二氧化錳5-8 份、氫氧化銅2-5份、硅微粉5-10份、納米三氧化二鋁1-3份、苯并咪挫1. 5-2. 5份、聚丙烯 酸鈉0. 5-2. 5份、甲苯25-40份、乙酸乙酯20-40份。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三 層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂46-70份、分子篩 22-40份、石棉纖維6-10份、二氧化錳6-8份、氫氧化銅3-5份、硅微粉6-10份、納米三氧 化二鋁1. 5-3份、苯并咪挫2-2. 5份、聚丙烯酸鈉1-2. 5份、甲苯26-40份、乙酸乙酯22-40 份。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三 層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂45份、分子篩20 份、石棉纖維5份、二氧化錳5份、氫氧化銅2份、硅微粉5份、納米三氧化二鋁1份、苯并咪 挫1. 5份、聚丙烯酸鈉0. 5份、甲苯25份、乙酸乙酯20份。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三 層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂48份、分子篩22 份、石棉纖維6份、二氧化錳5份、氫氧化銅2份、硅微粉5份、納米三氧化二鋁1. 5份、苯并 咪挫1. 8份、聚丙烯酸鈉1份、甲苯28份、乙酸乙酯22份。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三 層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂50份、分子篩25 份、石棉纖維7份、二氧化錳6份、氫氧化銅2. 5份、硅微粉6份、納米三氧化二鋁2份、苯并 咪挫1. 9份、聚丙烯酸鈉1. 5份、甲苯30份、乙酸乙酯25份。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三 層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂55份、分子篩28 份、石棉纖維8份、二氧化錳7份、氫氧化銅3份、硅微粉7份、納米三氧化二鋁2份、苯并咪 挫2份、聚丙烯酸鈉2份、甲苯35份、乙酸乙酯28份。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三 層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂65份、分子篩32 份、石棉纖維9份、二氧化錳7份、氫氧化銅4份、硅微粉9份、納米三氧化二鋁2. 5份、苯并 咪挫2. 2份、聚丙烯酸鈉2. 2份、甲苯38份、乙酸乙酯35份。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電耐高溫防腐芯片，其特征在于：所述設(shè)置在芯片上的三 層導(dǎo)電耐高溫防腐涂層均包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下組分：丙烯酸樹脂70份、分子篩40 份、石棉纖維10份、二氧化錳8份、氫氧化銅5份、硅微粉10份、納米三氧化二鋁3份、苯并 咪挫2. 5份、聚丙烯酸鈉2. 5份、甲苯40份、乙酸乙酯40份。
【文檔編號】C09D7/12GK104403452SQ201410642329
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月13日
【發(fā)明者】禹勝林 申請人:無錫信大氣象傳感網(wǎng)科技有限公司