平面板貼合用樹脂疊層體及疊層平面板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的平面板貼合用樹脂疊層體(1)用于將2片硬質(zhì)平面板的貼合面貼合，其中的一個平面板(4)在貼合面(4a)一側(cè)具有高度為3～50μm的高度差(5)，該平面板貼合用樹脂疊層體(1)具有樹脂層A(2)和樹脂層C(3)，樹脂層A(2)被貼在具有高度差(5)的上述一個平面板(4)的貼合面(4a)一側(cè)，樹脂層C(3)被貼在另一平面板(6)的貼合面(6a)一側(cè)，且樹脂層C(3)在23℃下的儲能模量高于樹脂層A(2)在23℃下的儲能模量。根據(jù)本發(fā)明，可提供一種平面板貼合用樹脂疊層體及其疊層平面板，該樹脂疊層體能夠除去在將具有高度差的平面板的貼合面貼合時產(chǎn)生的氣泡，并且能夠抑制在經(jīng)過一定時間后產(chǎn)生氣泡。
【專利說明】平面板貼合用樹脂疊層體及疊層平面板
[0001]本申請是申請日為2011年3月11日、申請?zhí)枮?01110059223.1、發(fā)明名稱為“平
面板貼合用樹脂疊層體及疊層平面板”的申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及用于將平面板之間貼合的樹脂疊層體及疊層平面板。特別涉及能夠在手機(jī)、移動設(shè)備等移動信息終端設(shè)備中用于圖像顯示的內(nèi)部部件的平面板貼合用樹脂疊層體及疊層平面板。
【背景技術(shù)】
[0003]對于傳統(tǒng)的移動信息終端設(shè)備，為了掩蔽其設(shè)備內(nèi)部的電路等，用框蓋(bezelcover)等對該設(shè)備的信息顯示部表面的周邊部分進(jìn)行覆蓋。而近年來，考慮到薄型化、平坦的表面設(shè)計更為理想，已有在作為顯示板的平面板上施以框狀(額縁狀)的裝飾印刷層等來代替框蓋。
[0004]所謂裝飾印刷，通常是為了賦予掩蔽性及設(shè)計性而進(jìn)行的印刷。但是，通過進(jìn)行裝飾印刷而設(shè)置的3?50 μ m左右的微小高度差會成為顯示板的平面板與其它平面板貼合時混入氣泡的原因。因此，一般而言，為了解決在貼合時產(chǎn)生氣泡的問題，大多情況下不是將平面板之間貼合，而是將所使用的任一平面板作成可彎曲的膜等來進(jìn)行貼合。
[0005]另一方面，作為移動信息終端設(shè)備，市面上多見的是搭載有電阻膜方式、靜電容量方式、電磁感應(yīng)方式或紅外線方式等的觸摸面板的設(shè)備，其中，靜電容量式觸摸面板可實現(xiàn)兩點(diǎn)檢測(多觸點(diǎn))，因此對于近年來的移動制品用途而言是有效的。由于靜電容量式觸摸面板是檢測表面靜電容量變化的方式，因此要求均勻的電場。一般而言，為了實現(xiàn)薄型化、輕量化以及防止在貼合時混入氣泡，膜方式是有效的；而為了形成均勻的電場，玻璃等平滑面是有效的。因此，對于靜電容量式觸摸面板而言，要求進(jìn)行平面板之間的貼合。
[0006]作為將移動信息終端設(shè)備的內(nèi)部部件之間貼合的傳統(tǒng)方法，專利文獻(xiàn)I中提出了一種雙面粘合帶，其是在由聚氨酯膜制成的芯材兩面使用了粘結(jié)劑的粘合帶。
[0007]但就專利文獻(xiàn)I的雙面粘合帶而言，在將平面板和可變形的膜相貼合時，即使存在一定的高度差，也能夠在不殘留氣泡的情況下實現(xiàn)貼合。但是，在將平面板之間相貼合時，即，在不可變形的面之間進(jìn)行貼合時，卻無法一邊趕出氣泡一邊進(jìn)行貼合。這樣一來，會在貼合面混入氣泡，進(jìn)而導(dǎo)致無法完全隨動(追従)于高度差。
[0008]針對于此,專利文獻(xiàn)2中提出了一種雙面粘合帶,該粘合帶具有在動態(tài)粘彈譜上的損耗角正切值為0.6?1.5、且在80°C下的儲能模量為1.0XlO5Pa以上的粘合劑層。
[0009]對于專利文獻(xiàn)2的雙面粘合帶,可通過進(jìn)行壓熱(autoclave)處理來除去在將表面保護(hù)面板貼合在圖像顯示面板上時混入的氣泡。并且，即使在隨后進(jìn)行加熱促進(jìn)，也不會導(dǎo)致上述氣泡復(fù)活或產(chǎn)生新的氣泡。
[0010]另外，專利文獻(xiàn)3中提出了一種顯示器用耐沖擊膜，該膜由在25°C下的tan δ為0.5以上的第I層、在25°C下的tanS低于0.5的第2層、以及在25°C下的tan δ在0.5以上的第3層構(gòu)成。
[0011]對于專利文獻(xiàn)3的顯示器用耐沖擊膜而言，也可以通過進(jìn)行加熱加壓處理來消除在貼合時產(chǎn)生的氣泡，且不會在經(jīng)過一定時間后再產(chǎn)生氣泡。
[0012]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0013]專利文獻(xiàn):
[0014]專利文獻(xiàn)1:日本特開平06-346032號公報
[0015]專利文獻(xiàn)2:日本特開2008-231358號公報
[0016]專利文獻(xiàn)3:日本特開2009-300506號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0017]發(fā)明要解決的問題
[0018]但是，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn):在將專利文獻(xiàn)2的雙面粘合帶、專利文獻(xiàn)3的顯示器用耐沖擊膜貼合在具有高度差的面上、而不是貼合在玻璃面板上時，在經(jīng)過壓熱處理后，會在經(jīng)過一定時間后產(chǎn)生氣泡。
[0019]本發(fā)明鑒于上述背景而完成，其目的在于提供一種平面板貼合用樹脂疊層體及其疊層平面板，該樹脂疊層體能夠除去在將具有高度差的平面板的貼合面貼合時產(chǎn)生的氣泡，并且能夠抑制在經(jīng)過一定時間后產(chǎn)生氣泡。
[0020]解決問題的方法
[0021]為了解決上述問題，本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):通過控制平面板貼合用樹脂疊層體的儲能模量，能夠使上述問題得以解決。即，本發(fā)明提供下述(I)~(7):
[0022](I)本發(fā)明的第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體是用于將2片硬質(zhì)平面板的貼合面貼合的樹脂疊層體，其特征在于，其中的一個平面板在貼合面一側(cè)具有高度為3~50 μ m的高度差，該平面板貼合用樹脂疊層體具有樹脂層A和樹脂層C，所述樹脂層A被貼在具有高度差的上述一個平面板的貼合面一側(cè)，所述樹脂層C被貼在另一平面板的貼合面一側(cè)，所述樹脂層C在23°C下的儲能模量高于所述樹脂層A在23°C下的儲能模量。
[0023](2)上述(I)所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，在所述樹脂層A和所述樹脂層C之間還具有樹脂層B ，且各樹脂層在23°C下的儲能模量的關(guān)系滿足:樹脂層A <樹脂層B≤樹脂層C。
[0024](3)上述(I)或⑵所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層A在23°C下的儲能模量為0.0OOlMPa以上且小于0.1MPa,所述樹脂層C在23°C下的儲能模量為
0.1MPa以上且小于0.3MPa。
[0025](4)上述(I)~(3)中任一項所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述高度差是由上述平面板和設(shè)置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
[0026](5)本發(fā)明的第二方面的疊層平面板是利用上述(I)~(4)中任一項所述的平面板貼合用樹脂疊層體貼合2片硬質(zhì)平面板而得到的，其特征在于，其中的一個平面板在貼合面一側(cè)具有高度為3~50 μ m的高度差，所述樹脂層A被貼在具有高度差的上述一個平面板的貼合面一側(cè)，所述樹脂層C被貼在上述另一平面板的貼合面一側(cè)。
[0027](6)上述(5)所述的疊層平面板，其被用作移動信息終端設(shè)備的圖像顯示跡勝。
[0028](7)上述(6)所述的疊層平面板，其被用作靜電容量式觸摸面板的內(nèi)部部件。[0029]發(fā)明的效果
[0030]根據(jù)本發(fā)明的第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體，能夠除去在貼合具有高度差的平面板時產(chǎn)生的氣泡，并且能夠抑制在經(jīng)過一定時間后產(chǎn)生氣泡。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的第二方面的疊層平面板，由于其不含有氣泡，因此適合用作移動信息終端設(shè)備的圖像顯示部件而不會對外觀造成破壞，并且，適合用作靜電容量式觸摸面板的內(nèi)部部件而不會對電場的形成造成影響。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1是剖面示意圖，示出了本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體的第一實施方式。
[0033]圖2是剖面示意圖，示出了本發(fā)明第二方面的疊層平面板的第一實施方式。
[0034]圖3是剖面示意圖，示出了本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體的第二實施方式。
[0035]圖4是剖面示意圖，示出了本發(fā)明第二方面的疊層平面板的第二實施方式。
[0036]符號說明
[0037]1、9平面板貼合用樹脂疊層體
[0038]2樹脂層A
[0039]3樹脂層C
[0040]8樹脂層B
[0041]4、6平面板
[0042]4a、6a 貼合面
[0043]5裝飾印刷層
[0044]7、10疊層平面板
【具體實施方式】
[0045]本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體是用于將2片硬質(zhì)平面板的貼合面貼合的樹脂疊層體，其中的一個平面板在貼合面一側(cè)具有高度為3?50 μ m的高度差，該樹脂疊層體具有樹脂層A和樹脂層C，上述樹脂層A被貼在具有高度差的上述一個平面板的貼合面一側(cè)，上述樹脂層C被貼在另一平面板的貼合面一側(cè)，上述樹脂層C在23°C下的儲能模量高于上述樹脂層A在23°C下的儲能模量。
[0046]本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體只要是用于將2片硬質(zhì)平面板的貼合面貼合的樹脂疊層體即可，沒有特殊限制。所述平面板貼合用樹脂疊層體至少包括儲能模量不同的樹脂層A及樹脂層C這2層。且樹脂層C在23°C下的儲能模量高于樹脂層A在23°C下的儲能模量。
[0047]在用于貼合的2片平面板中，一個平面板在貼合面一側(cè)具有高度為3?50μπι的高度差。另一個平面板實質(zhì)上在貼合面一側(cè)不具有高度差。
[0048]通過在兩個貼合面中具有高度差的上述一個平面板的貼合面一側(cè)貼合樹脂層Α，另一個平面板的貼合面一側(cè)貼合樹脂層C，可確保高度差隨動性，從而不會出現(xiàn)氣泡問題。
[0049]對于本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體而言，還可以在儲能模量不同的樹脂層A和樹脂層C這2層之間具有樹脂層B。優(yōu)選在本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體中，在樹脂層A和樹脂層C之間還具有樹脂層B，且各樹脂層在23°C下的儲能模量的關(guān)系滿足:樹脂層A <樹脂層B <樹脂層C。
[0050]優(yōu)選各樹脂層的儲能模量滿足傾斜關(guān)系。在將包含這樣的樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體用于上述具有高度差的平面板的貼合時，能夠抑制氣泡的產(chǎn)生。
[0051]以下，針對本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體及第二方面的疊層平面板的實施方式進(jìn)行說明。
[0052]需要說明的是，具體說明該實施方式是為了能夠更好地理解本發(fā)明的要點(diǎn)，在沒有特別指出的情況下，并不是用這些實施方式對本發(fā)明進(jìn)行限定。
[0053](I)第一實施方式
[0054]圖1是剖面示意圖，示出了本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體的第一實施方式。
[0055]該實施方式的平面板貼合用樹脂疊層體I是用于將2片硬質(zhì)平面板(平面板4和平面板6)的貼合面4a和貼合面6a貼合的樹脂疊層體。所述平面板貼合用樹脂疊層體I具有樹脂層2 (樹脂層A)和樹脂層3 (樹脂層C)，所述樹脂層2 (樹脂層A)被貼合在具有厚3?50 μ m的裝飾印刷層5的平面板4的具有裝飾印刷層5的貼合面4a —側(cè),所述樹脂層3(樹脂層C)被貼合在另一平面板6的貼合面6a—側(cè)。另外，樹脂層3(樹脂層C)在23°C下的儲能模量高于樹脂層2 (樹脂層A)在23°C下的儲能模量。
[0056]圖1中列舉了具有裝飾印刷層5作為高度差的平面板的實例，但具有高度差的平面板并不限于此例，例如，還可以是在成形時被實施了具有高度差的立體設(shè)計的樹脂制平面板、或表面具有電路圖案的平面板。
[0057]該平面板貼合用樹脂疊層體I特別適合用作手機(jī)、移動設(shè)備等移動信息終端設(shè)備中用于圖像顯示的部件的貼合。
[0058]該實施方式的平面板貼合用樹脂疊層體I以樹脂層2 (樹脂層A)為構(gòu)成要素。對于上述樹脂層2 (樹脂層A)的材質(zhì)并無特殊限制，可列舉例如丙烯酸類樹脂、橡膠類樹脂、有機(jī)硅類樹脂、氟類樹脂等。其中，從儲能模量以及與平面板4的粘結(jié)力控制的容易程度方面考慮，特別優(yōu)選丙烯酸類樹脂。
[0059]對于丙烯酸類樹脂并無特殊限制，作為構(gòu)成丙烯酸類共聚物的丙烯酸類單體，可使用烷基的碳原子數(shù)為I?18的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉:丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸環(huán)己酯、甲基丙烯酸月桂酯、二甲基丙烯酰胺等。
[0060]另外，還可以使含有能夠與上述丙烯酸類單體共聚的官能團(tuán)的單體進(jìn)行共聚。作為含有能夠共聚的官能團(tuán)的單體，可使用分子內(nèi)含有例如羥基、羧基、氨基、取代氨基、環(huán)氧基等官能團(tuán)的單體，優(yōu)選使用含有羥基的不飽和化合物、含有羧基的不飽和化合物。作為這類含有官能團(tuán)的單體的更具體的實例，可列舉:丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸2-羥基丁酯、甲基丙烯酸2-羥基丁酯等含有羥基的丙烯酸酯，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等含有羧基的化合物。上述含有官能團(tuán)的單體，可單獨(dú)使用I種，也可以將2種以上組合使用。
[0061 ] 此外，還可以使能夠與上述丙烯酸類單體共聚的乙烯基類單體進(jìn)行共聚。作為可共聚的乙烯基類單體，可列舉:苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等。
[0062]另外，還可以根據(jù)需要在粘結(jié)劑中配合適當(dāng)?shù)奶砑觿?。作為添加劑，可列舉例如交聯(lián)劑、增粘劑、顏料、染料、填料等，也可以不配合這些添加劑、僅以上述聚合物形成粘結(jié)劑組合物。
[0063]優(yōu)選樹脂層2 (樹脂層Α)在23°C下的儲能模量為0.0OOlMPa以上且小于0.1MPa,更優(yōu)選為0.0OlMPa以上且小于0.09MPa。樹脂層A在23°C下的儲能模量在0.0OOlMPa以上時，不存在因發(fā)生糊料滲出等而導(dǎo)致成品率下降的隱患；樹脂層A在23°C下的儲能模量小于0.1MPa時，可實現(xiàn)良好的高度差隨動性及平面板貼合適應(yīng)性。
[0064]樹脂層A的厚度可以根據(jù)高度差(在第一實施方式中，為后面敘述的裝飾印刷層5)的厚度適當(dāng)選擇,但優(yōu)選為5?200 μ m,更優(yōu)選為10?150 μ m,進(jìn)一步優(yōu)選為15?100 μ m。樹脂層A的厚度在5 μ m以上時，可實現(xiàn)良好的高度差隨動性及平面板貼合適應(yīng)性；樹脂層A的厚度在200 μ m以下時，不存在因發(fā)生糊料滲出等而導(dǎo)致成品率下降的隱患
[0065]該實施方式的平面板貼合用樹脂疊層體I以樹脂層3 (樹脂層C)為構(gòu)成要素。對于上述樹脂層3 (樹脂層C)的材質(zhì)并無特殊限制，與樹脂層2 (樹脂層A)同樣地，可列舉丙烯酸類樹脂、橡膠類樹脂、有機(jī)硅類樹脂、氟類樹脂等。其中，從儲能模量以及與平面板6的粘結(jié)力控制的容易程度方面考慮，特別優(yōu)選丙烯酸類樹脂。
[0066]對于丙烯酸類樹脂并無特殊限制，可列舉與在A層中使用的樹脂相同的丙烯酸類共聚物及配合有添加劑的丙烯酸樹脂等。
[0067]樹脂層3 (樹脂層C)在23°C下的儲能模量優(yōu)選為0.1MPa以上且小于0.3MPa，更優(yōu)選為0.15MPa以上且小于0.2MPa。樹脂層C在23°C下的儲能模量在0.1MPa以上時，不存在因發(fā)生糊料滲出等而導(dǎo)致成品率下降的隱患；樹脂層C在23°C下的儲能模量小于0.3MPa時，可實現(xiàn)良好的高度差隨動性及平面板貼合適應(yīng)性。
[0068]與樹脂層2 (樹脂層A)相同，樹脂層3 (樹脂層C)的厚度優(yōu)選為5?200 μ m、更優(yōu)選為10?150 μ m、尤其優(yōu)選為15?100 μ m。樹脂層C的厚度在5 μ m以上時，可實現(xiàn)良好的高度差隨動性及平面板貼合適應(yīng)性；樹脂層C的厚度在200 μ m以下時，不存在因發(fā)生糊料滲出等而導(dǎo)致成品率下降的隱患。
[0069]如上所述，樹脂層3 (樹脂層C)的儲能模量高于樹脂層2 (樹脂層A)的儲能模量。通過將樹脂層2(樹脂層A)的儲能模量控制在上述范圍，可隨動于具有裝飾印刷層5的平面板4的貼合面4a，從而抑制氣泡的產(chǎn)生。另外，通過將樹脂層3 (樹脂層C)的儲能模量控制在上述范圍，可以抑制在貼合平面板6的貼合面6a之后因應(yīng)力而導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生。
[0070]此外，在不破壞本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，可以在樹脂層2 (樹脂層A)和樹脂層3 (樹脂層C)之間設(shè)置樹脂層。
[0071]優(yōu)選本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體的厚度為15?600 μ m，更優(yōu)選為30?250 μ m。平面板貼合用樹脂疊層體的厚度在15 μ m以上時，可實現(xiàn)良好的高度差隨動性及平面板貼合適應(yīng)性；平面板貼合用樹脂疊層體的厚度在600 μ m以下時，可抑制沖切加工等加工性的降低以及形成樹脂層的膜時表面狀態(tài)的劣化。[0072]優(yōu)選本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體的厚度落在上述數(shù)值范圍內(nèi)，優(yōu)選根據(jù)高度差(在第一實施方式中，為后面敘述的裝飾印刷層5)的厚度而適當(dāng)選擇。優(yōu)選平面板貼合用樹脂疊層體的厚度為高度差厚度的5?20倍，更優(yōu)選為7?15倍。平面板貼合用樹脂疊層體的厚度為高度差厚度的5倍以上時，可實現(xiàn)良好的高度差隨動性及平面板貼合適應(yīng)性；平面板貼合用樹脂疊層體的厚度為高度差厚度的20倍以下時，可抑制沖切加工等加工性的降低以及形成樹脂層的膜時表面狀態(tài)的劣化。
[0073]作為平面板貼合用樹脂疊層體I的制作方法，可列舉下述方法。
[0074]將上述丙烯酸類樹脂等的樹脂溶解液涂布在重剝離片上，進(jìn)行加熱、干燥，以使重剝離片上形成樹脂層2 (樹脂層A)，然后，再在樹脂層2 (樹脂層A)上層壓輕剝離片的剝離面，從而制作了夾持在2片剝離片之間的無基體材料粘結(jié)性樹脂片。另一方面，在輕剝離片上涂布樹脂溶解液，進(jìn)行加熱、干燥，以使輕剝離片上形成樹脂層3 (樹脂層C)。接著，將上述無基體材料粘結(jié)性樹脂片上的輕剝離片剝離，并將露出的樹脂層2 (樹脂層A)與樹脂層3(樹脂層C)貼合，從而得到了包括2層樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體I。
[0075]作為上述樹脂溶解液的涂布方法，可列舉例如:棒涂法、氣刀涂布法(knifecoating)、棍涂法、刮涂法(blade coating)、模涂法、凹版印刷涂布法、簾式涂布法等以往公知的方法。
[0076]根據(jù)該平面板貼合用樹脂疊層體1，由于上述平面板貼合用樹脂疊層體I包含儲能模量不同的樹脂層2 (樹脂層A)和樹脂層3 (樹脂層C)，因此，能夠?qū)⒕哂懈叨炔?即，裝飾印刷層5)的平面板4的貼合面4a與平面板6的貼合面6a貼合時產(chǎn)生的氣泡除去，并且能夠抑制在經(jīng)過一定時間后產(chǎn)生氣泡。
[0077]圖2是剖面示意圖，示出了本發(fā)明第二方面的疊層平面板的第一實施方式。在圖2中，對于與在圖1的說明中使用的構(gòu)成要素相同的部分，采用相同的符號并省略其說明。
[0078]該實施方式的疊層平面板7由硬質(zhì)的平面板4的貼合面4a與平面板6的貼合面6a貼合而成，所述平面板4在貼合面4a —側(cè)具有裝飾印刷層5作為高度差，由于貼合時使用了由樹脂層2 (樹脂層A)和樹脂層3 (樹脂層C)構(gòu)成的樹脂疊層體1，因此不會產(chǎn)生氣泡，視認(rèn)性良好。
[0079]該疊層平面板7特別適用于在手機(jī)、移動設(shè)備等移動信息終端設(shè)備的圖像顯示中使用的部件的貼合。
[0080]作為構(gòu)成疊層平面板7的平面板4，只要是能夠用于手機(jī)、移動設(shè)備等的硬質(zhì)材料即可，沒有特殊限制，可列舉玻璃板、各種塑料板等。
[0081]作為塑料板的具體例子，可列舉丙烯酸板、聚碳酸酯板等。
[0082]所述平面板4優(yōu)選被用作表面保護(hù)面板。
[0083]優(yōu)選平面板4的厚度為80?5000 μ m，更優(yōu)選為200?4000 μ m，特別優(yōu)選為400 ?3000 μ mD
[0084]所述平面板4在貼合面4a側(cè)具有裝飾印刷層5。作為用以構(gòu)成裝飾印刷層5的印刷方法，并無特殊限制，可使用凹版印刷、網(wǎng)版印刷等。
[0085]對于印刷的圖案并無特殊限制，可進(jìn)行框狀的電極掩蔽用印刷、或賦予設(shè)計性的印刷。
[0086]作為用于構(gòu)成裝飾印刷層5的涂料，沒有特殊限制，可使用公知的涂料，例如，可使用紫外線固化型油墨、氧化聚合型油墨等。
[0087]裝飾印刷層5的厚度為3?50 μ m，更優(yōu)選為4?30 μ m，特別優(yōu)選為5?20 μ m。裝飾印刷層5的厚度在3 μ m以上時，可獲得充分的掩蔽性；其厚度在50 μ m以下時，無須加厚本發(fā)明的樹脂疊層體，不會導(dǎo)致總厚度變厚。
[0088]作為構(gòu)成疊層平面板7的平面板6，只要是可用于手機(jī)、移動設(shè)備等的硬質(zhì)平面板即可，沒有特殊限制，可列舉玻璃板、各種塑料板等。
[0089]作為塑料板的具體例子，可列舉丙烯酸板(7 ”力板)、聚碳酸酯板。
[0090]另外，上述平面板6也可以是由TCA(三乙酰纖維素)膜等制成的疊層板。
[0091]上述平面板6只要是硬質(zhì)且具有平面的板即可，對于其厚度沒有特殊限定，也可以是諸如LCD板(液晶顯示板)這樣的包含多個平面板的部件疊層而得到的板。此時，丙烯酸板、玻璃板等平面板4可以在上述LCD板受到?jīng)_擊時對其加以保護(hù)。
[0092]上述平面板6優(yōu)選被用作圖像顯示面板。
[0093]根據(jù)該疊層平面板7，在將其應(yīng)用于手機(jī)、移動設(shè)備等移動信息終端設(shè)備中構(gòu)成圖像顯示的部件時，不會在貼合后產(chǎn)生氣泡，可改善視認(rèn)性。此外，在將該疊層平面板7應(yīng)用于靜電容量式觸摸面板的內(nèi)部部件時，不會因氣泡存在而對電場造成影響，可形成均勻的電場。
[0094](2)第二實施方式
[0095]圖3是剖面示意圖，示出了本發(fā)明第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體的第二實施方式。
[0096]在圖3中，對于與在圖1及圖2的說明中使用的構(gòu)成要素相同的部分，采用相同的符號并省略其說明。
[0097]該平面板貼合用樹脂疊層體9與平面板貼合用樹脂疊層體I相同，可用于在手機(jī)、移動設(shè)備等移動信息終端設(shè)備的圖像顯示中使用的部件的貼合。
[0098]就該實施方式的平面板貼合用樹脂疊層體9而言，除了平面板貼合用樹脂疊層體I的結(jié)構(gòu)以外，在樹脂層2(樹脂層A)和樹脂層3(樹脂層C)之間還具有樹脂層8(樹脂層
B)。與平面板貼合用樹脂疊層體I相同，樹脂層3(樹脂層C)在23°C下的儲能模量高于樹脂層2 (樹脂層A)的儲能模量，并且，各樹脂層在23°C下的儲能模量的關(guān)系滿足:樹脂層2 (樹脂層A) <樹脂層8 (樹脂層B) <樹脂層3 (樹脂層C)。
[0099]該實施方式的平面板貼合用樹脂疊層體9以樹脂層8 (樹脂層B)為構(gòu)成要素。對于樹脂層8 (樹脂層B)的材質(zhì)并無特殊限制，與樹脂層2 (樹脂層A)、樹脂層3 (樹脂層C)同樣地，可列舉丙烯酸類樹脂、橡膠類樹脂、有機(jī)硅類樹脂、氟類樹脂等，特別優(yōu)選容易控制儲能模量的丙烯酸類樹脂。
[0100]與樹脂層2 (樹脂層A)、樹脂層3 (樹脂層C)相同，樹脂層8(樹脂層B)的厚度優(yōu)選為5?200 μ m、更優(yōu)選為10?150 μ m、尤其優(yōu)選為15?100 μ m。樹脂層B的厚度在5 μ m以上時，可實現(xiàn)良好的高度差隨動性及平面板貼合適應(yīng)性，樹脂層B的厚度在200 μ m以下時，不存在因發(fā)生糊料滲出等而導(dǎo)致成品率下降的隱患。
[0101]與平面板貼合用樹脂疊層體I相同，本發(fā)明第二方面的樹脂疊層體的厚度優(yōu)選為15?600 μ m,更優(yōu)選為30?250 μ m。樹脂疊層體的厚度在15 μ m以上時，可實現(xiàn)良好的高度差隨動性及平面板貼合適應(yīng)性；樹脂疊層體的厚度在600 μ m以下時，可抑制沖切加工等加工性的降低以及形成樹脂層的膜時表面狀態(tài)的劣化。
[0102]樹脂層8 (樹脂層B)在23°C下的儲能模量只要在0.0001?0.3MPa范圍內(nèi)即可，沒有特殊限制，但必須在樹脂層2 (樹脂層A)的儲能模量以上且在樹脂層3 (樹脂層B)的儲能模量以下。
[0103]樹脂層B在23°C下的儲能模量在0.0OOlMPa以上時，不存在因發(fā)生糊料滲出等而導(dǎo)致成品率下降的隱患；樹脂層B在23°C下的儲能模量在0.3MPa以下時，可實現(xiàn)良好的高度差隨動性及平面板貼合適應(yīng)性。
[0104]此外，與平面板貼合用樹脂疊層體I同樣地，通過使各樹脂層的儲能模量滿足上述傾斜關(guān)系，能夠除去在用于具有高度差的平面板的貼合時產(chǎn)生的氣泡，并且能夠抑制在經(jīng)過一定時間后產(chǎn)生氣泡。
[0105]作為平面板貼合用樹脂疊層體9的制作方法，可列舉下述方法。
[0106]將樹脂溶解液涂布在重剝離片上，進(jìn)行加熱、干燥，以使重剝離片上形成樹脂層2 (樹脂層A)，然后，再在樹脂層2 (樹脂層A)上層壓輕剝離片的剝離面，從而制作了夾持在2片剝離片之間的無基體材料粘結(jié)性樹脂片。另一方面，在輕剝離片上涂布樹脂溶解液，進(jìn)行加熱、干燥，與上述樹脂層A同樣地以無基體材料粘結(jié)性樹脂片的形態(tài)在輕剝離片上形成樹脂層3 (樹脂層C)及樹脂層8 (樹脂層B)。接著，將樹脂層A的無基體材料粘結(jié)性樹脂片上的輕剝離片剝離，并將露出的樹脂層2 (樹脂層A)與樹脂層8 (樹脂層B)貼合，從而得到了包含2層樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體。然后，將上述包含2層樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體上的輕剝離片剝離，并將露出的樹脂層8 (樹脂層B)與樹脂層3 (樹脂層
C)貼合，從而得到了包含三層樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體。
[0107]根據(jù)該平面板貼合用樹脂疊層體9，除了平面板貼合用樹脂疊層體I以外，在樹脂層2 (樹脂層A)和樹脂層3 (樹脂層C)之間還疊層有樹脂層8 (樹脂層B)，由此，除了平面板貼合用樹脂疊層體I的效果以外，該平面板貼合用樹脂疊層體9還具有優(yōu)異的耐沖擊性。上述耐沖擊性是通過由貼合在整個面上的平面板貼合用樹脂疊層體9吸收施加在平面板4上的應(yīng)力而獲得的。
[0108]圖4是剖面示意圖，示出了本發(fā)明第二方面的疊層平面板的第二實施方式。在圖4中，對于與在圖1?3的說明中使用的構(gòu)成要素相同的部分，采用相同的符號并省略其說明。
[0109]該實施方式的疊層平面板10由硬質(zhì)的平面板4的貼合面4a和平面板6的貼合面6a貼合而成，所述平面板4在貼合面4a —側(cè)具有作為高度差的裝飾印刷層5，由于貼合時使用了包含樹脂層2 (樹脂層A)、樹脂層8 (樹脂層B)及樹脂層3 (樹脂層C)的樹脂疊層體9，因此不會產(chǎn)生氣泡，視認(rèn)性良好。
[0110]該疊層平面板10特別適于手機(jī)、移動設(shè)備等移動信息終端設(shè)備的圖像顯示中使用的部件的貼合。
[0111]根據(jù)該疊層平面板10，除了具有疊層平面板7的效果以外，在用于手機(jī)、移動設(shè)備等移動信息終端設(shè)備的圖像顯示時，可防止在受到?jīng)_擊時上述圖像顯示受到破壞，并且，可通過由貼合在整個面上的平面板貼合用樹脂疊層體9吸收沖擊時施加在平面板4上的應(yīng)力而獲得沖擊吸收性。
[0112]與上述實施方式中所述的內(nèi)容相同，優(yōu)選將上述本發(fā)明第二方面的疊層平面板作為移動信息終端設(shè)備的圖像顯示部件使用。
[0113]近年來，對于移動信息終端設(shè)備的圖像顯示部，為了實現(xiàn)薄型化并屏蔽來自信息顯示部端面的多余光，在作為顯示板的平面板上施加框狀的裝飾印刷層。但通過進(jìn)行裝飾印刷而設(shè)置的微小高度差會成為將顯示板的平面板與其它平面板貼合時混入氣泡的原因。而這些氣泡會成為影響美觀的問題。
[0114]由于在本發(fā)明第二方面的疊層平面板中使用了具有優(yōu)異高度差隨動性的本發(fā)明的平面板貼合用樹脂疊層體，因此不存在內(nèi)部產(chǎn)生氣泡的隱患。由此，通過將上述疊層平面板用于移動信息終端設(shè)備的圖像顯示，能夠消除上述問題。
[0115]此外，優(yōu)選將本發(fā)明第二方面的疊層平面板用作靜電容量式觸摸面板的內(nèi)部部件。
[0116]作為移動信息終端設(shè)備，市面上多見的是搭載有電阻膜方式、靜電容量方式、電磁感應(yīng)方式或紅外線方式等的觸摸面板的設(shè)備，其中，由于靜電容量式觸摸面板是檢測表面靜電容量變化的方式，因此要求均勻的電場。而為了形成均勻的電場，玻璃等平滑面是有效的。因此，對于靜電容量式觸摸面板而言，要求進(jìn)行平面板之間的貼合。
[0117]本發(fā)明第二方面的平面板貼合用樹脂疊層體對于硬質(zhì)平面板之間的貼合也顯示出優(yōu)異的高度差貼合適應(yīng)性。因此，對于使用了上述平面板貼合用樹脂疊層體的本發(fā)明第二方面的疊層平面板而言，不會因氣泡存在而對電場造成影響，可保持均勻的電場。
[0118]因此，優(yōu)選將上述疊層平面板用于靜電容量式觸摸面板的內(nèi)部部件。
[0119]以下，結(jié)合實施例對本發(fā)明進(jìn)行更為詳細(xì)的說明，但本發(fā)明并不限定于下述實施例。
[0120]實施例
[0121](樹脂溶解液I的制備)
[0122]向由丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)形成的丙烯酸類共聚物(ΒΑ/ΜΑ/4ΗΒΑ=79/20/1，重均分子量為90萬)100質(zhì)量份中混合0.05質(zhì)量份的異氰酸酯類交聯(lián)劑(綜研化學(xué)公司制造，制品名為“TD-75”，濃度75%)，用甲基乙基酮進(jìn)行稀釋，制作了不揮發(fā)成分濃度為30%的樹脂溶解液I。
[0123](樹脂溶解液2的制備)
[0124]向由丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸(AAc)形成的丙烯酸類共聚物(BA/EA/AAc=77/20/3,重均分子量為90萬)100質(zhì)量份中混合4質(zhì)量份的鋁螯合物類交聯(lián)劑(綜研化學(xué)公司制造，制品名為“M-5A”，濃度4.95%)，用甲基乙基酮進(jìn)行稀釋，制作了不揮發(fā)成分濃度為30%的樹脂溶解液2。
[0125](樹脂溶解液3的制備)
[0126]向由丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸(AAc)形成的丙烯酸類共聚物(BA/MA/AAc=77/20/3,重均分子量為90萬)100質(zhì)量份中混合1.75質(zhì)量份的異氰酸酯類交聯(lián)劑(東洋油墨公司制造，制品名為“BHS-8515”，濃度37.5%)和1.75質(zhì)量份的鋁螯合物類交聯(lián)劑(綜研化學(xué)公司制造，制品名為“M-5A”，濃度4.95%)，用甲基乙基酮進(jìn)行稀釋，制作了不揮發(fā)成分濃度為28%的樹脂溶解液3。
[0127](樹脂溶解液4的制備)
[0128]配制了丙烯酸類粘合劑(Lintec株式會社制造，制品名為“PM”)的甲基乙基酮稀釋液，并以此作為樹脂溶解液4。
[0129](樹脂溶解液5的制備)
[0130]向由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環(huán)己酯(CHA)、丙烯酸2_羥基乙酯(HEA)形成的丙烯酸類共聚物(2EHA/CHA/HEA=59.7/40/0.3，重均分子量為80萬)100質(zhì)量份中混合0.5質(zhì)量份的異氰酸酯類交聯(lián)劑(東洋油墨公司制造，制品名為“BHS-8515”，濃度37.5%)，用甲基乙基酮進(jìn)行稀釋，制作了不揮發(fā)成分濃度為30%的樹脂溶解液5。
[0131](實施例1)
[0132]將樹脂溶解液I涂布在重剝離片(Lintec株式會社制造，制品名為“SP-PET3811”)上，在120°C下進(jìn)行2分鐘加熱，從而在重剝離片上形成了厚ΙΟΟμπι的A層。然后，在A層上層壓輕剝離片(Lintec株式會社制造，制品名為“SP-PET3801”)的剝離面，從而制作了夾持在2片剝離片之間的無基體材料粘結(jié)性樹脂片。另一方面，在輕剝離片(Lintec株式會社制造，制品名為“SP-PET3801”)上涂布樹脂溶解液2，在120°C下進(jìn)行2分鐘加熱，從而在輕剝離片上形成了厚50μπι的C層。接著，將上述無基體材料粘結(jié)性樹脂片上的輕剝離片剝離，并將露出的A層與C層貼合，從而得到了由2層樹脂層構(gòu)成的實施例1的平面板貼合用樹脂疊層體。
[0133](實施例2)
[0134]除了由樹脂溶解液I形成厚100 μ m的A層、并由樹脂溶解液3形成厚50 μ m的C層以外，按照與實施例1相同的方法得到了實施例2的平面板貼合用樹脂疊層體。
[0135](實施例3)
[0136]將樹脂溶解液4涂布在重剝離片(Lintec株式會社制造，制品名為“ SP-PET3811 ”)上，在120°C下進(jìn)行2分鐘加熱，在重剝離片上形成了厚50 μ m的A層。
[0137]然后，在A層上層壓輕剝離片(Lintec株式會社制造，制品名為“SP-PET3801”)的剝離面，從而制作了夾持在2片剝離片之間的無基體材料粘結(jié)性樹脂片。
[0138]另一方面，在輕剝離片(Lintec株式會社制造，制品名為“SP-PET3801”)上涂布樹脂溶解液1，在120°C下進(jìn)行2分鐘加熱，從而在輕剝離片上形成了厚50 μ m的B層。接著，將上述無基體材料粘結(jié)性樹脂片上的輕剝離片剝離，并將露出的A層與B層貼合，從而得到了由2層樹脂層構(gòu)成的平面板貼合用樹脂疊層體。
[0139]另一方面，在輕剝離片(Lintec株式會社制造，制品名為“SP-PET3801”)上涂布樹脂溶解液2，在120°C下進(jìn)行2分鐘加熱，從而在輕剝離片上形成了厚50 μ m的C層。接著，將上述由2層樹脂層構(gòu)成的平面板貼合用樹脂疊層體上的輕剝離片剝離，并將露出的B層與C層貼合，從而得到了由3層樹脂層構(gòu)成的實施例3的平面板貼合用樹脂疊層體。
[0140](實施例4)
[0141]除了由樹脂溶解液I形成厚100 μ m的A層、并由樹脂溶解液5形成厚50 μ m的C層以外，按照與實施例1相同的方法得到了實施例4的平面板貼合用樹脂疊層體。
[0142](比較例I)
[0143]除了由樹脂溶解液I形成厚50 μ m的A層、由樹脂溶解液2形成厚50 μ m的B層、并由樹脂溶解液I形成厚50 μ m的C層以外，按照與實施例3相同的方法得到了比較例I的平面板貼合用樹脂疊層體。
[0144](比較例2)[0145]除了由樹脂溶解液2形成厚50 μ m的A層、并由樹脂溶解液I形成厚50 μ m的C層以外，按照與實施例1相同的方法得到了比較例2的平面板貼合用樹脂疊層體。
[0146](比較例3)
[0147]除了由樹脂溶解液2形成厚50 μ m的A層、由樹脂溶解液2形成厚50 μ m的B層、并由樹脂溶解液2形成厚50 μ m的C層以外，按照與實施例3相同的方法得到了比較例3的平面板貼合用樹脂疊層體。比較例3的平面板貼合用樹脂疊層體實質(zhì)上是三層均由相同的樹脂2構(gòu)成的樹脂疊層體。
[0148](比較例4)
[0149]除了由樹脂溶解液4形成厚50 μ m的A層、由樹脂溶解液4形成厚50 μ m的B層、并由樹脂溶解液4形成厚50 μ m的C層以外，按照與比較例3相同的方法得到了比較例4的平面板貼合用樹脂疊層體。比較例4的平面板貼合用樹脂疊層體實質(zhì)上是三層均由相同的樹脂4構(gòu)成的樹脂疊層體。
[0150]通過下述試驗方法對各實施例及比較例的平面板貼合用樹脂疊層體的性狀進(jìn)行了測定，測定結(jié)果如表I所示。
[0151](I)厚度測定
[0152]去除各實施例及比較例中得到的無基體材料粘結(jié)性樹脂片上的剝離片，基于JISK7130標(biāo)準(zhǔn)、利用恒壓厚度測定器(TECL0CK株式會社制造，制品名為“PG-02 ”)進(jìn)行了測定。另外，分別在層壓前的單體樹脂層的狀態(tài)下對各樹脂層的厚度進(jìn)行了測定。
[0153](2)儲能模量
[0154]去除各實施例及比較例中得到的無基體材料粘結(jié)性樹脂片上的剝離片后，將多片疊合，形成了厚2.0mm的片狀樣品。將形成的片狀樣品裁切成直徑8.0mmX高2.0mm的圓柱狀，使用粘彈性測定裝置(Rheometric Scientific公司制造,商品名為“RDA II”)、通過扭轉(zhuǎn)剪切法(& C >9剪斷法)在IHz的測定頻率下測定了 23°C下的儲能模量。
[0155](3)高度差貼合適應(yīng)性(發(fā)泡的有無)
[0156]使用UV固化型油墨(帝國油墨公司制造，制品名為“P0S-911墨”)在丙烯酸樹脂板(三菱Rayon公司制造，制品名為“ACRYLITE L011”，長70_X寬40_X厚1.5mm)的表面進(jìn)行框狀(外形，長70mmX寬40mm，框?qū)?mm)印刷，使得涂布厚度達(dá)到10 μ m及20 μ m，并進(jìn)行UV固化，從而制作了通過印刷而具有高度差的丙烯酸板。
[0157]將實施例及比較例中得到的無基體材料粘結(jié)性樹脂片裁切成長70mmX寬40mm的形狀，去除輕剝離片后，使用層壓機(jī)(FUJIPLA公司制造，制品名為“LPD3214”)將露出的樹脂層面層壓在上述丙烯酸板的印刷面上，并使上述樹脂層面包覆整個框狀印刷面。
[0158]層壓后，剝離重剝離片，利用上述層壓機(jī)將玻璃板(NSG Precision公司制造，制品名為“Corning glass Eagle XG”,厚1.5mmX長70mmX寬70mm)層壓在露出的樹脂層面上，制作了高度差貼合適應(yīng)性評價用樣品。
[0159]然后，實施壓熱處理(50°C、0.5MPa、20分鐘)，并確認(rèn)了氣泡的有無。按照下述標(biāo)準(zhǔn)分下述3個等級對氣泡的有無進(jìn)行了判斷。
[0160]O:完全沒有氣泡
[0161]Λ:有1、2處混入了氣泡
[0162]X:有3處以上混入了氣泡[0163]另外，在23°C、50%Rh環(huán)境中放置7天，同樣地進(jìn)行了氣泡的有無的確認(rèn)。
[0164](4)沖切加工性
[0165]利用沖切加工裝置(Lintec株式會社制造，制品名為“LPM300”)將實施例及比較例中得到的無基體材料粘結(jié)性樹脂片沖切加工為長70_X寬40_的尺寸，并對樹脂疊層體的形狀變形及樹脂層的滲出進(jìn)行了確認(rèn)。將發(fā)生了形狀變形或出現(xiàn)了樹脂層的滲出的情況判定為X，將未發(fā)生形狀變形及樹脂層的滲出的情況判定為〇。
[0166]各實施例及比較例中的試驗結(jié)果歸納示于表1中。
[0167][表 I]
【權(quán)利要求】
1.一種平面板貼合用樹脂疊層體，其用于將2片硬質(zhì)平面板的貼合面貼合， 其中的一個平面板在貼合面一側(cè)具有高度為3?50 μ m的高度差， 該平面板貼合用樹脂疊層體具有樹脂層A和樹脂層C，所述樹脂層A被貼在具有高度差的上述一個平面板的貼合面一側(cè)，所述樹脂層C被貼在另一平面板的貼合面一側(cè)，在所述樹脂層A和所述樹脂層C之間還具有樹脂層B， 所述樹脂層C在23°C下的儲能模量高于所述樹脂層A在23°C下的儲能模量， 各樹脂層在23°C下的儲能模量的關(guān)系滿足:樹脂層A <樹脂層B <樹脂層C。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層A在23°C下的儲能模量為0.0OOlMPa以上且小于0.1MPa,所述樹脂層C在23°C下的儲能模量為0.1MPa以上且小于0.3MPa。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述高度差是由平面板和設(shè)置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述高度差是由平面板和設(shè)置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層B的厚度為5?200 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層B的厚度為5?200 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層B的厚度為5?200 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層B的厚度為5?200 μ m。
9.權(quán)利要求1?8中任一項所述的平面板貼合用樹脂疊層體的制造方法，該方法包括下述工序: 將含有選自丙烯酸類樹脂、橡膠類樹脂、有機(jī)硅類樹脂及氟類樹脂中的至少一種樹脂的樹脂溶解液涂布在重剝離片上，進(jìn)行加熱、干燥，在重剝離片上形成所述樹脂層A，將輕剝離片的剝離面與樹脂層A層壓，從而制作夾持在2片剝離片間的包含所述樹脂層A的無基體材料粘結(jié)性樹脂片的工序； 將含有選自丙烯酸類樹脂、橡膠類樹脂、有機(jī)硅類樹脂及氟類樹脂中的至少一種樹脂的樹脂溶解液涂布在輕剝離片上，進(jìn)行加熱、干燥，在輕剝離片上形成所述樹脂層B，從而制作包含樹脂層B的無基體材料粘結(jié)性樹脂片的工序； 將含有選自丙烯酸類樹脂、橡膠類樹脂、有機(jī)硅類樹脂及氟類樹脂中的至少一種樹脂的樹脂溶解液涂布在輕剝離片上，進(jìn)行加熱、干燥，在輕剝離片上形成所述樹脂層C，從而制作包含樹脂層C的無基體材料粘結(jié)性樹脂片的工序； 將包含所述樹脂層A的無基體材料粘結(jié)性樹脂片的輕剝離片剝離，將露出的所述樹脂層A和所述樹脂層B貼合，從而得到包含2層樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體的工序；以及 將所述包含2層樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體的輕剝離片剝離，將露出的所述樹脂層B和所述樹脂層C貼合，從而得到包含3層樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體的工序。
【文檔編號】C09J7/00GK103834312SQ201410055635
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2011年3月11日 優(yōu)先權(quán)日:2010年3月23日
【發(fā)明者】江島豐, 吉延毅朗, 濱本寬, 平野純也 申請人:琳得科株式會社