切割膠帶一體化型粘接片、半導(dǎo)體裝置、多層電路基板以及電子部件的制作方法
【專利摘要】根據(jù)本發(fā)明，提供一種切割膠帶一體化型粘接片，其能夠同時(shí)進(jìn)行對(duì)置的部件的端子間的連接和部件間的空隙的密封，作業(yè)性優(yōu)異。本發(fā)明的切割膠帶一體化型粘接片具有包含由粘接膜和切割膠帶構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，所述粘接膜使用焊料將支撐體的第一端子與被粘體的第二端子電連接，粘接上述支撐體和上述被粘體，其中，將上述粘接膜粘附于上述支撐體的形成有第一端子的面時(shí)的粘附溫度設(shè)為T［℃］，將施加于上述粘接膜的壓力設(shè)為P［MPa］，將上述粘附溫度下的粘接膜的熔融粘度設(shè)為η［Pa·s］時(shí)，滿足1.2×103≤（T×P）/η≤1.5×109的關(guān)系。
【專利說(shuō)明】切割膠帶一體化型粘接片、半導(dǎo)體裝置、多層電路基板以及
電子部件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及切割膠帶一體化型粘接片、半導(dǎo)體裝置、多層電路基板以及電子部件。
[0002]本申請(qǐng)基于2011年7月8日在日本申請(qǐng)的特愿2011-152370號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，將其內(nèi)容援引于此。
【背景技術(shù)】
[0003]隨著近年的電子設(shè)備的高功能化和小型化(輕薄短小化)的要求，半導(dǎo)體封裝等電子部件的高密度集成化、高密度安裝化得到了發(fā)展，這些電子部件的小型化、多引腳化也在進(jìn)行。為了得到這些電子部件的電連接，使用焊料接合。
[0004]作為該焊料接合，例如可舉出半導(dǎo)體晶片彼此的導(dǎo)通接合部、以倒裝安裝的封裝這樣的半導(dǎo)體晶片與電路基板間的導(dǎo)通接合部、電路基板彼此的導(dǎo)通接合部等。在該焊料接合部中，為了確保電連接強(qiáng)度和機(jī)械連接強(qiáng)度，通常注入被稱為底層填料的密封樹(shù)脂(底層填充密封)。
[0005]用液態(tài)密封樹(shù)脂(底層填料)加固因該焊料接合部產(chǎn)生的空隙(間隙)時(shí)，在焊料接合后供給液態(tài)密封樹(shù)脂(底層填料)，將其固化，從而加固焊料接合部。然而，伴隨電子部件的薄化、小型化，焊料接合部也窄間距化/窄間隙化，所以即使在焊料接合后向焊料接合部供給液態(tài)密封樹(shù)脂(底層填料)，液態(tài)密封樹(shù)脂(底層填料)也不會(huì)在間隙間擴(kuò)散，存在難以完全填充這樣的問(wèn)題。
[0006]對(duì)于這樣的問(wèn)題，已知有介由各向異性導(dǎo)電膜一并進(jìn)行端子間的電連接和粘接的方法。例如記載有如下的方法:通過(guò)使含有導(dǎo)電性粒子的粘接膜夾設(shè)于部件間進(jìn)行熱壓接，從而在兩部件的端子間夾設(shè)導(dǎo)電性粒子，在其他部分填充樹(shù)脂成分的方法或使導(dǎo)電性粒子彼此接觸從而獲得該部分的電連接的方法(例如，專利文獻(xiàn)1、2 )。
[0007]然而，這些方法中，在鄰接的端子間存在導(dǎo)電性粒子，所以難以確保鄰接的端子間的絕緣性，在鄰接的端子間存在氣泡，所以難以確保電子部件、半導(dǎo)體裝置的可靠性。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)昭61-276873號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)平9-31419號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的目的在于提供一種切割膠帶一體化型粘接片，其能夠同時(shí)進(jìn)行對(duì)置的部件的端子間的連接和部件間的空隙的密封，作業(yè)性優(yōu)異。另外，本發(fā)明的目的在于提供使用這樣的切割膠帶一體化型粘接片而制造的電連接可靠性高的半導(dǎo)體裝置、多層電路基板以及電子部件。
[0013]這樣的目的通過(guò)下述(I)?(20)而實(shí)現(xiàn)。[0014](1) 一種切割膠帶一體化型粘接片，其特征在于，具有包括粘接膜以及切割膠帶的層疊結(jié)構(gòu)，所述粘接膜使用焊料將支撐體的第一端子與被粘體的第二端子電連接，粘接上述支撐體和上述被粘體，其中，
[0015]將上述粘接膜粘附于上述支撐體的形成有第一端子的面上時(shí)的粘附溫度設(shè)為T[°C]，將施加于上述粘接膜上的壓力設(shè)為P[Pa]，將上述粘附溫度下的粘接膜的熔融粘度設(shè)為 η [Pa.s]時(shí)，滿足 1.2Χ IO3 ≤(TXP)/η ( 1.5Χ IO9 的關(guān)系，
[0016]并且，上述粘附溫度T為60~150°C，上述壓力P為0.2~1.0MPa，上述粘附溫度T下的粘接膜的熔融粘度η為0.1~1000OOPa.S。
[0017](2)如上述(I)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，將上述粘接膜粘附于上述支撐體的形成有第一端子的面上時(shí)的環(huán)境壓力為IOOkPa以下。
[0018](3 )如上述(I)或(2 )所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述粘接膜含有:
[0019](A)酚醛樹(shù)脂，
[0020](B)環(huán)氧樹(shù)脂，
[0021](C)具有助焊劑功能的化合物，以及
[0022](D)成膜性樹(shù)脂。
[0023](4)如上述(1)~(3)中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述粘接膜含有3~30重量％的上述(A)酚醛樹(shù)脂，10~80重量％的上述(B)環(huán)氧樹(shù)脂，1~30重量％的上述(C)具有助焊劑功能的化合物，1~50重量％的上述(D)成膜性樹(shù)脂。
[0024](5)如上述(3)或(4)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述(B)環(huán)氧樹(shù)脂在25°C下為液態(tài)。
[0025](6)如上述(3)~(5)中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述(B)環(huán)氧樹(shù)脂25°C下的粘度為500~50000mPa.S。
[0026](7)如上述(3)~(6)中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述(B)環(huán)氧樹(shù)脂和上述(C)具有助焊劑功能的化合物的配合比((B) / (C))為0.5~12.0。
[0027](8)如上述(3)~(7)中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述(C)具有助焊劑功能的化合物是I分子中含有2個(gè)酚性羥基和至少一個(gè)與芳香族直接鍵合的羧基的具有助焊劑功能的化合物。
[0028](9)如上述(3)~(8)中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述(D)成膜性樹(shù)脂含有苯氧基樹(shù)脂。
[0029](10)如上述(I)~(9)中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片,其中，上述粘接膜進(jìn)一步含有填充材料。
[0030](11)如上述(10)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述填充材料的含量為
0.1重量％~80重量％。
[0031](12)如上述(I)~(11)中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述切割膠帶由粘合層和支撐膜構(gòu)成，在上述粘合層上層疊有上述粘接膜。
[0032](13)如上述(12)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述粘合層由光固化性樹(shù)脂構(gòu)成。
[0033](14)如上述(1)~(11)中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述切割膠帶由粘合層和支撐膜構(gòu)成，在上述粘合層上介由夾設(shè)層層疊有上述粘接膜。[0034](15)如上述(14)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述切割膠帶的粘合層的粘合性比上述夾設(shè)層的粘合性高。
[0035](16)如上述(14)或(15)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，上述夾設(shè)層由光固化性樹(shù)脂構(gòu)成。
[0036](17) 一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有上述(1)~(16)中任一項(xiàng)所述的粘接膜的固化物。
[0037](18) 一種多層電路基板，其特征在于，具有上述(1)~(16)中任一項(xiàng)所述的粘接膜的固化物。
[0038](19) 一種電子部件，其特征在于，具有上述(1)~(16)中任一項(xiàng)所述的粘接膜的固化物。
[0039]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種切割膠帶一體化型粘接片，其可同時(shí)進(jìn)行對(duì)置的部件的端子間的連接和部件間的空隙的密封，并且能夠良好地埋入由電路基板上的多個(gè)配線電路等而產(chǎn)生的凹凸，作業(yè)性優(yōu)異，而且能夠提供使用這樣的切割膠帶一體化型粘接片而制造的半導(dǎo)體裝置、多層電路基板以及電子部件。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0040]圖1是示意地表示本發(fā)明的切割膠帶一體化型粘接片的制造方法的一個(gè)例子的首1J視圖。
[0041]圖2是示意地表示 使用了本發(fā)明的切割膠帶一體化型粘接片的半導(dǎo)體裝置的制造方法的一個(gè)例子的剖視圖。
[0042]圖3是示意地表示使用了本發(fā)明的切割膠帶一體化型粘接片的半導(dǎo)體裝置的制造方法的一個(gè)例子的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下，關(guān)于本發(fā)明的切割膠帶一體化型粘接片、半導(dǎo)體裝置、多層電路基板以及電子部件進(jìn)行說(shuō)明。
[0044]本發(fā)明的切割膠帶一體化型粘接片的特征在于，具有由粘接膜和切割膠帶構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，所述粘接膜使用焊料將支撐體的第一端子與被粘體的第二端子電連接，粘接上述支撐體和上述被粘體，其中，
[0045]將上述粘接膜粘附于上述支撐體的形成有第一端子的面上時(shí)的粘附溫度設(shè)為T[°C]，將施加于粘接膜的壓力設(shè)為P [MPa]，將上述粘附溫度下的粘接膜的熔融粘度設(shè)為η[Pa.s]時(shí)，滿足 1.2X103 ≤(TXP) / η≤ 1.5Χ109 的關(guān)系，
[0046]并且，上述粘附溫度Τ為60~150°C，上述壓力P為0.2~1.0MPa,上述粘附溫度T下的粘接膜的熔融粘度Π為0.1~lOOOOOPa.s。
[0047]另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置、多層電路基板以及電子部件是利用上述粘接膜的固化物電連接具有第一端子的支撐體和具有第二端子的被粘體，粘接上述支撐體和上述被粘體。
[0048]以下，對(duì)本發(fā)明的切割膠帶一體化型粘接片、半導(dǎo)體裝置、多層電路基板以及電子部件詳細(xì)進(jìn)行說(shuō)明。[0049]本發(fā)明的切割膠帶一體化型粘接片是以粘接膜、以及切割膠帶為必需構(gòu)成要素，其中，上述粘接膜是使用焊料將支撐體的第一端子與被粘體的第二端子電連接，粘接上述支撐體和上述被粘體的。另外，除此之外，可以設(shè)置后述的夾設(shè)層、外層。對(duì)切割膠帶一體化型粘接片的各部的構(gòu)成依次詳述。
[0050]應(yīng)予說(shuō)明，在本發(fā)明的切割膠帶一體化型粘接片中，作為半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成要素的僅為粘接膜。通過(guò)組合粘接膜和切割膠帶一體化型粘接片中的其他的部件，使得本發(fā)明的切割膠帶一體化型粘接片的作業(yè)性變優(yōu)異。
[0051](切割膠帶)
[0052]切割膠帶可以使用一般使用的任意的切割膠帶。
[0053]具體而言，作為切割膠帶的支撐膜的構(gòu)成材料，例如可舉出聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、離聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚苯乙烯、乙烯基聚異戊二烯、聚碳酸酯、聚烯烴等，可舉出這些中的I種或2種以上的混合物。
[0054]支撐膜的平均厚度沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為5~200 μ m左右，更優(yōu)選為30~150 μ m左右。由此，支撐膜具有適度的剛性，所以可靠地支撐切割膠帶和粘接膜，使切割膠帶一體化型粘接片的操作變得容易，并且使切割膠帶一體化型粘接片適度彎曲，從而能夠提高與具有第一端子的支撐體的密合性。
[0055]另外，作為切割膠帶的粘合層，可使用由含有丙烯酸系粘合劑、橡膠系粘合劑等的第一樹(shù)脂組合物構(gòu)成的粘合層。
[0056]另外，支撐膜的構(gòu)成材料沒(méi)有特別限定，當(dāng)利用光(可見(jiàn)光線、近紅外線、紫外線)、X射線、電子束等控制第一樹(shù)脂組合物的粘合性時(shí)，優(yōu)選為使光(可見(jiàn)光線、近紅外線、紫外線)、X射線、電子束等透過(guò)的材料，例如使用聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯等聚烯烴系樹(shù)脂，乙烯.乙酸乙烯酯共聚物、離聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸酯共聚物等烯烴系共聚物，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯等聚對(duì)苯二甲酸烷撐酯系樹(shù)脂，苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、聚異戊二烯、聚碳酸酯等熱塑性樹(shù)脂以及這些熱塑性樹(shù)脂的混合物。
[0057]作為支撐膜的構(gòu)成材料，特別優(yōu)選使用聚丙烯和彈性體的混合物或者聚乙烯和彈性體的混合物。另外，作為該彈性體，優(yōu)選為由通式(I)表示的聚苯乙烯鏈段和通式(2)表示的乙烯基聚異戊二烯鏈段構(gòu)成的嵌段共聚物。通過(guò)使用這樣的材料，在支撐體的形成有第一端子的面上粘附切割膠帶一體化型粘接片時(shí)能夠具有充分的緩沖性。
[0058]
—i:CH-CH2>7^
I^Qj(I)
[0059](式(I)中，η為2以上的整數(shù))[0060]
【權(quán)利要求】
1.一種切割膠帶一體化型粘接片，其特征在于，具有包含粘接膜和切割膠帶的層疊結(jié)構(gòu)，所述粘接膜使用焊料將支撐體的第一端子與被粘體的第二端子電連接，粘接所述支撐體和所述被粘體，其中，將所述粘接膜粘附于所述支撐體的形成有第一端子的面時(shí)的粘附溫度設(shè)為T [°c]，將施加于所述粘接膜的壓力設(shè)為P [Pa]，將所述粘附溫度下的粘接膜的熔融粘度設(shè)為η[Pa.s]時(shí)，滿足 1.2X103 ≤(TXP) / n ≤ 1.5X109 的關(guān)系，并且，所述粘附溫度T為60~150°C，所述壓力P為0.2~1.0MPa，所述粘附溫度T下的粘接膜的熔融粘度η為0.1~lOOOOOPa.S。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，將所述粘接膜粘附于所述支撐體的形成有第一端子的面時(shí)的環(huán)境壓力為lOOkPa以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，所述粘接膜含有:(A)酚醛樹(shù)脂，(B)環(huán)氧樹(shù)脂，(C)具有助焊劑功能的化合物，以及(D)成膜性樹(shù)脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，所述粘接膜含有3~30重量％的所述(A)酹醒樹(shù)脂，10~80重量％的所述(B)環(huán)氧樹(shù)脂，1~30重量％的所述(C)具有助焊劑功能的化合物，1~50重量％的所述(D)成膜性樹(shù)脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，所述(B)環(huán)氧樹(shù)脂在25°C下為液態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3~5中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，所述(B)環(huán)氧樹(shù)脂在25°C下的粘度為500~50000mPa.s。
7.根據(jù)權(quán)利要求3~6中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，所述(B)環(huán)氧樹(shù)脂和所述(C)具有助焊劑功能的化合物的配合比(B) / (C)為0.5~12.0。
8.根據(jù)權(quán)利要求3~7中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，所述(C)具有助焊劑功能的化合物是1分子中含有2個(gè)酚性羥基和至少一個(gè)與芳香族直接鍵合的羧基的具有助焊劑功能的化合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求3~8中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，所述(D)成膜性樹(shù)脂含有苯氧基樹(shù)脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求3~9中任一項(xiàng)所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，所述粘接膜還含有填充材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的切割膠帶一體化型粘接片，其中，所述填充材料的含量為0.1重量％~80重量％。
12.—種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求1~11中任一項(xiàng)所述的粘接膜的固化物。
13.一種多層電路基板，其特征在于，具有權(quán)利要求1~11中任一項(xiàng)所述的粘接膜的固化物。
14.一種電子部件，其特征在于，具有權(quán)利要求1~11中任一項(xiàng)所述的粘接膜的固化物。
【文檔編號(hào)】C09J11/06GK103650114SQ201280033146
【公開(kāi)日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月8日
【發(fā)明者】前島研三 申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社