專利名稱：導(dǎo)熱雙面膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種雙面膠帶，尤其涉及一種導(dǎo)熱雙面膠帶。
背景技術(shù)：
電子行業(yè)的快速發(fā)展，現(xiàn)在從普通的臺式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機(jī)，科技創(chuàng)新突飛猛進(jìn)。電子產(chǎn)品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強(qiáng)大，這樣導(dǎo)致集成度越來越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小，功能變強(qiáng)大，直接導(dǎo)致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前采用的風(fēng)扇式散熱，由于體積大，會產(chǎn)生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進(jìn)而產(chǎn)生了其他的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價(jià)格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。科學(xué)發(fā)現(xiàn)，石墨材料特有的吸熱散熱性能，能很好地滿足現(xiàn)有電子元器件的散熱。而目前市場上已石墨紙散熱為多，但是這個(gè)也存在一些缺點(diǎn)，加工比較復(fù)雜，要經(jīng)過特殊處理，且厚度相對比較厚(石墨材料厚度越厚，散熱效果越差)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)熱雙面膠帶，此導(dǎo)熱雙面膠帶具有良好導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱界面材料，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，分別粘覆熱源表面和散熱組件，即可將熱源(電子器件)表面與導(dǎo)熱膠粘帶緊密結(jié)合。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種導(dǎo)熱雙面膠帶，包括一粘膠層，此粘膠層內(nèi)部均勻分布有若干個(gè)石墨顆粒，所述粘膠層一表面貼覆有第一離型材料層，此粘膠層另一表面貼覆有第二離型材料層。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案如下:1.上述方案中，所述石墨顆粒的直徑范圍為3— 6微米。2.上述方案中，所述第一離型材料層是離型膜層或者離型紙層。3.上述方案中，所述第二離型材料層是離型膜層或者離型紙層。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型導(dǎo)熱雙面膠帶，具有良好導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱界面材料，其粘膠層內(nèi)部均勻分布有若干個(gè)石墨顆粒，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，分別粘覆熱源表面和散熱組件，即可將熱源(電子器件)表面與導(dǎo)熱膠粘帶緊密結(jié)合。

附圖1為本實(shí)用新型導(dǎo)熱雙面膠帶結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中:1、粘膠層；2、第一離型材料層；3、第二離型材料層；4、石墨顆粒。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:[0015]實(shí)施例1:一種導(dǎo)熱雙面膠帶，包括一粘膠層1，此粘膠層I內(nèi)部均勻分布有若干個(gè)石墨顆粒4，所述粘膠層I 一表面貼覆有第一離型材料層2，此粘膠層I另一表面貼覆有第二離型材料層3。上述石墨顆粒4的直徑范圍為3.2微米。上述第一離型材料層2是離型膜層，上述第二離型材料層3是離型紙層。實(shí)施例2:—種導(dǎo)熱雙面膠帶，包括一粘膠層1，此粘膠層I內(nèi)部均勻分布有若干個(gè)石墨顆粒4，所述粘膠層I 一表面貼覆有第一離型材料層2，此粘膠層I另一表面貼覆有第二離型材料層3。上述石墨顆粒4的直徑范圍為5.5微米。上述第一離型材料層2是離型膜層，上述第二離型材料層3是離型膜層。采用上述導(dǎo)熱雙面膠帶，具有良好導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱界面材料，其粘膠層2內(nèi)部均勻分布有若干個(gè)石墨顆粒4，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，分別粘覆熱源表面和散熱組件，即可將熱源(電子器件)表面與導(dǎo)熱膠粘帶緊密結(jié)合。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)熱雙面膠帶，其特征在于:包括一散熱粘膠層(1)，此散熱粘膠層(I) 一表面貼覆有第一離型材料層(2 )，此散熱粘膠層(I)另一表面貼覆有第二離型材料層(3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱雙面膠帶，其特征在于:所述第一離型材料層(2)是離型膜層或者離型紙層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱雙面膠帶，其特征在于:所述第二離型材料層(3)是離型膜層或者離型紙層。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種導(dǎo)熱雙面膠帶，包括一粘膠層，此粘膠層內(nèi)部均勻分布有若干個(gè)石墨顆粒，所述粘膠層一表面貼覆有第一離型材料層，此粘膠層另一表面貼覆有第二離型材料層，所述石墨顆粒的直徑范圍為3～6微米，所述第一離型材料層是離型膜層或者離型紙層，所述第二離型材料層是離型膜層或者離型紙層。本實(shí)用新型導(dǎo)熱雙面膠帶具有良好導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱界面材料，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，分別粘覆熱源表面和散熱組件，即可將熱源(電子器件)表面與導(dǎo)熱膠粘帶緊密結(jié)合。
文檔編號C09J7/02GK203021492SQ20122052738
公開日2013年6月26日 申請日期2012年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月15日
發(fā)明者金闖, 梁豪 申請人:斯迪克新型材料(江蘇)有限公司