專利名稱：電子裝置殼體的烤漆方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電子裝置殼體的烤漆方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的量產(chǎn)機種中，烤漆是一重要成本因素。在電子裝置殼體的U型外蓋烤漆制程中，為了避免溢漆和防電磁輻射彈點被漆層覆蓋，通常都要在與側(cè)板配合的區(qū)域掛上治具，以防止電子裝置殼體的烤漆制程中溢漆。業(yè)界為了節(jié)約成本，采用了高溫膠帶替代治具。然而，所述高溫膠帶的價格同樣昂貴，且需要人工將高溫膠帶貼在所述電子裝置殼體上。這樣，也會造成材料和人力的浪費。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可降低烤漆成本的電子裝置殼體的烤漆方法。一種電子裝置殼體的烤漆方法，所述電子裝置殼體彎折有折邊，用化學(xué)藥劑涂抹在所述折邊上；將所述電子裝置殼體放置在一烤漆掛架上；對所述電子裝置殼體進行噴漆處理；將所述電子裝置殼體放置在一烘烤爐內(nèi)，并對所述電子裝置殼體進行烘烤，同時使所述折邊上的化學(xué)藥劑完全揮發(fā)；及從所述烘烤爐中移出所述電子裝置殼體及烤漆掛架。優(yōu)選地，在步驟用化學(xué)藥劑均勻涂抹在所述折邊上的步驟之前，還包括步驟將所述靜電液噴附在所述電子裝置殼體上。優(yōu)選地，所述化學(xué)藥劑具有抗靜電遮蔽的作用。優(yōu)選地，所述化學(xué)藥劑在常溫下為乳液狀。優(yōu)選地，所述化學(xué)藥劑在加熱到160度以上時由乳液狀轉(zhuǎn)化為氣態(tài)。優(yōu)選地，所述烘烤爐中的溫度控制在160度以上，220度以下。優(yōu)選地，所述化學(xué)藥劑的燃點大于220度。
優(yōu)選地，所述化學(xué)藥劑為蠟乳液。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述電子裝置殼體中，通過采用化學(xué)藥劑來替換高溫膠帶或治具，因此降低電子裝置殼體的烤漆成本。


下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。圖1是電子裝置殼體的一立體圖。圖2是本發(fā)明電子裝置殼體的烤漆方法的一較佳實施方式的流程圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種電子裝置殼體的烤漆方法，所述電子裝置殼體彎折有折邊，其特征在于 用化學(xué)藥劑涂抹在所述折邊上；將所述電子裝置殼體放置在一烤漆掛架上； 對所述電子裝置殼體進行噴漆處理；將所述電子裝置殼體放置在一烘烤爐內(nèi)，并對所述電子裝置殼體進行烘烤，同時使所述折邊上的化學(xué)藥劑完全揮發(fā)；及從所述烘烤爐中移出所述電子裝置殼體及烤漆掛架。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體的烤漆方法，其特征在于在步驟用化學(xué)藥劑均勻涂抹在所述折邊上的步驟之前，還包括步驟將所述靜電液噴附在所述電子裝置殼體上。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體的烤漆方法，其特征在于所述化學(xué)藥劑具有抗靜電遮蔽的作用。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體的烤漆方法，其特征在于所述化學(xué)藥劑在常溫下為乳液狀。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置殼體的烤漆方法，其特征在于所述化學(xué)藥劑在加熱到160度以上時由乳液狀轉(zhuǎn)化為氣態(tài)。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體的烤漆方法，其特征在于所述烘烤爐中的溫度控制在160度以上，220度以下。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體的烤漆方法，其特征在于所述化學(xué)藥劑的燃點大于220度。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體的烤漆方法，其特征在于所述化學(xué)藥劑為蠟乳液。
全文摘要
一種電子裝置殼體的烤漆方法，所述電子裝置殼體彎折有折邊，用化學(xué)藥劑涂抹在所述折邊上；將所述電子裝置殼體放置在一烤漆掛架上；對所述電子裝置殼體進行噴漆處理；將所述電子裝置殼體放置在一烘烤爐內(nèi)，并對所述電子裝置殼體進行烘烤，同時使所述折邊上的化學(xué)藥劑完全揮發(fā)；及從所述烘烤爐中移出所述電子裝置殼體及烤漆掛架。
文檔編號B05D3/02GK102240632SQ201010168739
公開日2011年11月16日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者劉忠杰, 徐翠, 陳允隆 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司