專利名稱：封裝電子裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝電子裝置(electron arrangement)的方法和壓敏粘合劑組合物 封裝電子裝置的用途。
背景技術(shù)：
電子裝置(具體地，光電裝置)正在商品中得到越來越多的使用或即將引入市場。 這類裝置包含無機或有機的電子結(jié)構(gòu)，例如，有機、有機金屬或聚合物半導(dǎo)體，或者它們的 組合。取決于希望的應(yīng)用，這些裝置和產(chǎn)品體現(xiàn)為剛性或撓性的樣式，其中對撓性裝置的 需求正在增加。該裝置例如通過印刷方法制造，所述印刷方法例如為凸版印刷、凹版印刷、 絲網(wǎng)印刷、平版印刷或其它所謂的"非沖擊印刷(non impact printing)"如熱轉(zhuǎn)移印刷 (thermal transfer printing)、噴墨印刷或數(shù)字印刷。然而，在許多情況中，也使用真空方 法，例如化學(xué)氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、等離子體增強的化學(xué)或物理沉積方法 (PECVD)、濺射、(等離子體)蝕刻或氣相沉積，其中通常借助于掩模實現(xiàn)圖案化。
這里可以提及的已經(jīng)是商業(yè)應(yīng)用或它們的市場潛力令人感興趣的(光)電應(yīng)用的 實例包括電泳或電致變色的結(jié)構(gòu)或顯示器、在指示和顯示設(shè)備中或作為照明裝置的有機或 聚合物的發(fā)光二極管(OLED或PLED)、電致發(fā)光燈、發(fā)光電化學(xué)電池(LLED)、有機太陽能電 池(優(yōu)選為染料或聚合物太陽能電池)、無機太陽能電池(優(yōu)選為薄膜太陽能電池，具體地， 基于硅、鍺、銅、銦和硒)、有機場效晶體管、有機開關(guān)元件、有機光放大器、有機激光二極管、 有機或無機感應(yīng)器或者基于有機物或無機物的RFID轉(zhuǎn)發(fā)器。 在無機和/或有機(光)電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其是在有機(光)電子設(shè)備領(lǐng)域中，為 實現(xiàn)(光)電子裝置充分的壽命和功能而可看作是技術(shù)挑戰(zhàn)的是保護包含在內(nèi)的組件免于 遭受滲透物損壞。滲透物可以是多種低分子量有機或無機化合物，具體地，水蒸汽和氧氣。
在無機和/或有機(光)電子設(shè)備領(lǐng)域中，尤其是當使用有機原料時，大量(光) 電子裝置對水蒸汽和氧氣兩者均敏感，其中對于許多裝置，水蒸汽的滲入被列為相當嚴重 的問題。因此，在電子裝置的使用壽命期間需要通過封裝來進行保護，否則隨應(yīng)用時間的推 移將發(fā)生性能劣化。因而，例如由于組成部分的氧化，例如發(fā)光度(在諸如電致發(fā)光燈(EL 燈)或有機發(fā)光二極管(0LED)的發(fā)光裝置中)、對比度(在電泳顯示器(EP顯示器)的情 況中)或者效率(在太陽能電池的情況中)可以在非常短的時間內(nèi)急劇下降。 [OOOS] 在無機和/或有機(光)電子設(shè)備的情形中，特別是在有機(光)電子設(shè)備的情 形中，特別需要撓性粘合劑溶液，該撓性粘合劑溶液構(gòu)成對諸如氧氣和/或水蒸汽的滲透 物的防滲屏障(permeation barrier)。此外，對于這些(光)電子裝置還有許多其它要求。 因此，該撓性粘合劑溶液不僅在兩個基材之間獲得良好的粘附性，而且還要滿足諸如以下 的性能要求高剪切強度和剝離強度、耐化學(xué)性、耐老化性、高透明度、加工簡單，以及高撓 性和柔韌性。 因此，現(xiàn)有技術(shù)常用的一種途徑是將電子裝置放置在不能透過水蒸汽和氧氣的兩 個基材之間。然后，在邊緣進行密封。對于非撓性結(jié)構(gòu)，使用玻璃、金屬基材或膜復(fù)合材料(例如，由EVA、聚酯和含氟聚合物層構(gòu)成的襯片(backsheets)與剛性基材如玻璃和/或金 屬的組合)，它們在某種程度上提供了高的防滲屏障但對機械負載非常敏感。另外，這些基 材使得整個裝置具有較大的厚度。此外，在金屬基材的情形中，沒有透明性。相反，對于撓 性裝置，在兩面上均使用平面基材，如透明或不透明的膜，該膜可以表現(xiàn)為多層形式。此時 可以使用不同聚合物以及無機或有機層的組合。使用這種平面基材能夠得到撓性的極薄的 結(jié)構(gòu)。在這種情況下，各種各樣的基材如膜、機織織物、無紡布和紙或它們的組合對于各種 應(yīng)用均是可行的。 為了表征防滲效果，通常規(guī)定氧氣透過率OTR和水蒸汽透過率WVTR。此時，相應(yīng)的 透過率顯示出在溫度和分壓的特定條件及在適當情況下的其它測量條件(如相對空氣濕 度)下，通過膜的氧氣和水蒸氣的與面積和時間相關(guān)的流量。這些值越低，則相應(yīng)材料適于 封裝。此時，滲透的規(guī)格(specification)不僅基于WVTR或0TR值，而且總是包括滲透的 平均程長方面的規(guī)格(例如，材料的厚度)或特定程長的標準化。 滲透性P是氣體和/或液體可如何透過物體的量度。低P值表示良好的防滲效 果。對于特定的滲透程長、分壓和溫度，在穩(wěn)態(tài)條件下，對于指定材料和指定滲透物，滲透性 P是特定的值。滲透性P是擴散項D和溶解度項S的乘積
P = D*S 在本申請中，溶解度項s描述防滲粘合劑組合物對滲透物的親和力。例如，在水蒸 汽的情形下，疏水材料得到低的S值。擴散項D是滲透物在防滲材料中遷移性的量度且直 接取決于諸如分子遷移率或自由體積等性質(zhì)。在高度交聯(lián)或高度結(jié)晶的材料中常常得到較 低的D值。然而，高度結(jié)晶的材料通常不太透明，而且較高的交聯(lián)導(dǎo)致?lián)闲暂^低。例如，滲 透性P通常隨著分子遷移率增加而上升，即使升高溫度或超過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度也是如此。
至于對水蒸汽和氧氣的滲透性的影響，增加粘合劑組合物防滲效果的方法必須特 別考慮這兩個參數(shù)D和S。除了這些化學(xué)性質(zhì)，還必須考慮物理效應(yīng)對滲透性的影響，特別 是平均滲透程長和界面性質(zhì)(粘合劑組合物的流動性質(zhì)，粘附性)。理想的防滲粘合劑組合 物具有低的D值和S值，連同在基材上具有非常好的粘附性。 低溶解度項S通常不足以獲得良好的防滲性質(zhì)。具體地，這種情況的一個典型實 例是硅氧烷彈性體。此材料極其疏水(小的溶解度項)，但由于其可自由轉(zhuǎn)動的Si-O鍵(大 的擴散項)，對水蒸汽和氧氣具有相當小的防滲效果。因此，對于良好的防滲效果，溶解度項 S和擴散項D之間良好的平衡是必需的。 至今為止，主要使用液體粘合劑和基于環(huán)氧化物的粘合劑用于封裝 (W098/21287A1 ;US 4， 051， 195 A ;US 4， 552， 604 A)。由于高交聯(lián)，這些粘合劑具有小的擴 散項D。它們主要的使用區(qū)域是剛性裝置的邊緣粘結(jié)，但也用于中等撓性的裝置。用熱或通 過UV輻射進行固化。由于因固化發(fā)生的收縮，實際上不可能在整個區(qū)域粘結(jié)，因為在固化 時粘合劑和基材之間產(chǎn)生應(yīng)力，應(yīng)力進而可以導(dǎo)致層離(delamination)。
所述液體粘合劑的使用伴隨一系列的缺點。這是因為低分子量組分(V0C-揮發(fā)性 有機化合物)可破壞裝置敏感的電子結(jié)構(gòu)并妨礙制備操作。粘合劑不得不以復(fù)雜的方式施 用到裝置的各個單獨的構(gòu)件上。為了確保精確定位，需要采用昂貴的分配器和固定設(shè)備。而 且，施用方式阻礙快速連續(xù)的處理，由于低粘性，隨后需要的層合步驟也可能使得在窄的限 度內(nèi)實現(xiàn)規(guī)定的層厚和粘結(jié)寬度更為困難。
此外，這些高度交聯(lián)的粘合劑在固化之后只有低撓性。熱交聯(lián)體系的使用因有效 期而限于低溫范圍或兩組分體系中，該有效期即直到發(fā)生凝膠化時的加工時間。在高溫范 圍，且特別是在長反應(yīng)時間的情況中，敏感的(光)電子結(jié)構(gòu)進而又限制了該體系的可用 性——此(光)電子結(jié)構(gòu)中可采用的最高溫度常常在約6(TC，因為在此溫度已經(jīng)開始發(fā)生 初步損壞。特別是，含有有機電子設(shè)備并用透明聚合物膜或由聚合物膜和無機層構(gòu)成的復(fù) 合材料封裝的撓性裝置在這種情況下強加了窄的限制。這也適用于在高壓下的層合步驟。 為了獲得改善的耐久性，在此有利的是免除熱載步驟(thermallyloading st印)和在較低 壓力下層合。 作為可熱固化的液體粘合劑的替代物，目前在許多情況下也可以使用輻射固化的 粘合劑(US 2004/0225025 Al)。使用輻射固化的粘合劑避免電子裝置冗長的熱載。然而， 所述照射在一些點引起裝置的瞬間加熱，因為通常與UV輻射一起也發(fā)射出很高比例的IR 輻射。同樣還存在液體粘合劑的上述缺點如VOC、收縮、分層和低撓性。由于來自光引發(fā)劑 或感光劑的其它揮發(fā)性組分或分解產(chǎn)物，可能出現(xiàn)問題。此外，裝置必須透過UV光。
由于特別是有機電子設(shè)備的組成部分以及所使用的許多聚合物常常對UV加載敏 感，因此，在沒有其它額外的保護措施(如其它覆膜)的情況下，較長時間的外部使用是不 可能的。在UV-固化粘合劑體系的情況中，僅可以在UV固化之后施用該覆膜，這額外增加 了裝置的制造復(fù)雜性和厚度。 US 2006/0100299 Al公開了一種用于封裝電子裝置的可UV固化的壓敏膠帶。該 壓敏膠帶包括基于以下物質(zhì)的組合的粘合劑組合物軟化點大于6(TC的聚合物、軟化點小 于3(TC的可聚合環(huán)氧樹脂和光引發(fā)劑。所述聚合物可以是聚氨酯、聚異丁烯、聚丙烯腈、聚 偏二氯乙烯、聚(甲基)丙烯酸酯或聚酯，但特別優(yōu)選丙烯酸酯。進行UV交聯(lián)以實現(xiàn)足夠 的剪切強度。 丙烯酸酯組合物對UV輻射和多種化學(xué)品具有良好的耐性，但在不同基材上的結(jié) 合強度十分不同。例如，雖然在極性基材如玻璃或金屬上的結(jié)合強度非常高，但在非極性基 材如聚乙烯或聚丙烯上的結(jié)合強度相當?shù)?。此時在界面處存在程度明顯的擴散風險。另外， 這些組合物是高極性的，這特別促進水蒸汽的擴散，即使隨后進行交聯(lián)也是如此。使用可聚 合的環(huán)氧樹脂進一步擴大此傾向。 US 2006/0100299中提到的作為壓敏粘合劑組合物的實施方式具有施用簡單的優(yōu) 勢，但也具有因包含光引發(fā)劑可能產(chǎn)生分解產(chǎn)物、結(jié)構(gòu)需要具有UV透過性和在固化后撓性 降低的缺點。另外，由于環(huán)氧樹脂或其它交聯(lián)劑(所述環(huán)氧樹脂或其它交聯(lián)劑是保持附著 性且尤其是保持內(nèi)聚性所必需的)比例很小，因此與液體粘合劑相比，可以獲得的交聯(lián)密 度要低得多。 W0 2007/087281 Al公開了一種用于電子應(yīng)用(特別是0LED)的基于聚異丁烯 (PIB)的透明的撓性壓敏膠帶。在此情況中使用分子量大于500 OOOg/mol的聚異丁烯和 氫化的環(huán)狀樹脂。任選可以使用可光聚合的樹脂和光引發(fā)劑。由于其低的極性，基于聚異 丁烯的粘合劑組合物具有對水蒸汽良好的阻擋能力，但即使在高分子量下內(nèi)聚性也相對較 低，因此甚至在室溫且特別是在高溫，可確定它們在加載下具有蠕變的趨勢，因此具有低的 剪切強度。低分子量組分的含量不能任意減少，原因是否則粘附性顯著降低且界面滲透性 增加。當使用高含量的官能樹脂時(這是因組合物的內(nèi)聚性非常低而必須的)，組合物的極性再次增加，由此溶解度項增大。 相反，為減小蠕變趨勢而顯著交聯(lián)的壓敏粘合劑組合物表現(xiàn)出良好的內(nèi)聚性，但 流動性能受損。壓敏粘合劑組合物適應(yīng)基材表面粗糙度的能力不足，由此界面處的滲透增 加。另外，顯著交聯(lián)的壓敏粘合劑組合物耗散變形能(如加載下產(chǎn)生的變形能)的程度相 對較小。這兩種現(xiàn)象降低了結(jié)合強度。相反，輕微交聯(lián)的壓敏粘合劑組合物確實可以在粗 糙的表面上容易地流動并耗散變形能，由此可以滿足粘附性要求，但由于內(nèi)聚性下降，該壓 敏粘合劑組合物承受載荷的程度不足。 現(xiàn)有技術(shù)還公開了一種沒有防滲性能的壓敏粘合劑組合物(W0 03/065470 Al)， 其在電子結(jié)構(gòu)中用作轉(zhuǎn)移粘合劑組合物且未進行更具體地描述。在此結(jié)構(gòu)中粘合劑組合物 含有與氧氣或水蒸氣反應(yīng)的功能填料。由此可以在此結(jié)構(gòu)中簡單應(yīng)用清除劑。為了將此結(jié) 構(gòu)與外界密封，使用另一低滲透性的粘合劑。 使用基于聚烯烴的熱熔粘合劑是已知的，例如在包裝領(lǐng)域中是慣常的，例如在膜 包裝中的紙箱密封熱熔粘合劑和密封層，所述紙箱密封熱熔粘合劑和密封層基本上粘結(jié)至 它們自身上，包括在(光)電子結(jié)構(gòu)中。然而，這些粘合劑的缺點是為了粘結(jié)必須進行加熱， 這伴隨著損害電子結(jié)構(gòu)的危險。 為了在表面上獲得良好的潤濕和粘附性，相比于液體粘合劑和熱熔粘合劑，壓敏 粘合劑因聚合物的分子量相對較高，通常需要一定的時間、足夠的壓力及粘性部分和彈性 部分之間良好的平衡。粘合劑組合物隨后的交聯(lián)通常導(dǎo)致組合物收縮。這可能引起界面處 的粘附性下降并進而增加滲透性。 為了實現(xiàn)盡可能最佳的密封和簡單處理，需要具有阻擋性能且避免所概述的基于 壓敏粘合劑的解決方法的缺點的粘合劑組合物。用于對(光)電子組件進行封裝的良好的 粘合劑組合物意在對氧和特別是對水蒸汽具有低滲透性，在裝置上具有足夠的粘附性和具 有良好的流動性。在裝置上的低粘附性降低在界面處的阻擋效果，由此使得氧和水蒸氣能 夠進入而與粘合劑組合物的性質(zhì)無關(guān)。只有當組合物和基材之間的接觸連續(xù)時，組合物的 性質(zhì)才是粘合劑組合物的阻擋效果的決定因素。即使膠帶載體具有良好的阻擋性能，但是 通過粘合劑組合物的滲透仍然是弱點。在使用基于丙烯酸酯、聚氨酯或有機硅的壓敏粘合 劑用于該應(yīng)用的先前的努力中，這是一個弱點。因此，理想的是，將壓敏粘合劑相對于大氣 的截面積最小化，即，層厚(組合物涂覆量)應(yīng)很小。不過，為實現(xiàn)足夠的粘附，盡管組合物 的涂覆量小，但壓敏粘合劑應(yīng)具有良好的粘附性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是說明對電子裝置進行封裝以阻擋滲透物(特別是水蒸汽和氧氣) 的方法，該方法能夠以簡單方式實施，同時通過該方法得到良好的封裝。而且，通過使用適 合的(特別是撓性的)粘合劑組合物，本發(fā)明將延長(光)電子裝置的壽命。
首先，本發(fā)明基于以下認識雖然存在上述缺點，但仍可以使用壓敏粘合劑組合 物來封裝電子裝置，此時上述與壓敏粘合劑組合物有關(guān)的缺點不會發(fā)生或者僅僅低程度發(fā) 生。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，基于特定聚烯烴的壓敏粘合劑組合物特別適用于封裝電子裝置。基于聚烯 烴在該意義上是指所述聚烯烴顯著地起到彈性體組分的作用。優(yōu)選地，單獨地提供聚烯烴 作為彈性體組分或者相對于所有彈性體組分的總含量以至少50重量％的比率提供聚烯烴作為彈性體組分。 特定聚烯烴是密度為0. 86至0. 89g/cm3且晶體熔點為至少9(TC的聚烯烴。較低 的密度限制限定所述聚烯烴具有足夠的晶體結(jié)構(gòu)。然而，如果晶體含量太高，則聚烯烴會變 硬且不再適用于粘合劑組合物中。所述限制由最大密度規(guī)定。具體地，這種類型的聚烯烴 組合有增粘樹脂。所得的壓敏粘合劑組合物優(yōu)選的是在23t:發(fā)粘。迄今為止，部分結(jié)晶的 聚烯烴還未用于壓敏粘合劑應(yīng)用，因為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，賦予它們粘性性質(zhì)似乎 是不可能的。在能夠?qū)崿F(xiàn)這一點之后，更令人意料不到的是，這種新型的壓敏粘合劑組合物 已證實恰恰特別適用于封裝應(yīng)用。 具有輕微降低的結(jié)晶度和撓曲模量的常規(guī)的部分結(jié)晶的聚烯烴如已知用于熱塑 性加工的聚烯烴(例如聚乙烯或聚丙烯或它們的共聚物)無論如何都不具有粘性，即使添 加增粘樹脂也不具有粘性。 具有很低的結(jié)晶度或完全不具有結(jié)晶度的特定的軟聚烯烴如丁基或EP匿橡膠也 不具有粘性，即，它們不具有顯著的結(jié)合強度。由該軟聚烯烴組成的非常光滑的層能夠容 易地粘合在非常光滑的基材如玻璃或塑性玻璃(plastic glasses)上，它們的表現(xiàn)就像由 天然橡膠、丁基橡膠或高度塑化PVC組成的同樣光滑的層一樣。該材料能夠撐住它們自己 的重量，使得它們不會自動掉下，但是在剝離載荷下幾乎沒有抵抗力，因為與壓敏粘合劑相 比，它們的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度太低。而且，該材料在儲存期間傾向于聚結(jié)，因為不存在足夠的 結(jié)晶度或它們已經(jīng)作為膠膜(block)(包裝(bale))而提供。甚至在呈壓敏粘合劑的形式 時，它們?nèi)跃哂?冷流動，這通過添加用于提高結(jié)合強度的增粘樹脂而被進一步強化。
具有高共聚單體含量的無規(guī)共聚物(也稱為塑性體)作為增韌劑用于硬聚烯烴、 是軟的且具有低結(jié)晶度，因此原則上能夠以粘合劑的形式固化，但是取決于類型，晶體熔點 為4(TC至60°C，因此不能制造具有熱剪切強度的壓敏粘合劑。還發(fā)現(xiàn)，在使用增粘樹脂的 情況下，熔點遠低于10(TC的聚烯烴塑性體的結(jié)晶(crystallite)熔化峰(通過差示掃描量 熱法(DSC)測定)在含增粘樹脂和任選的增塑劑的粘合劑制劑中消失了，也就是說，由于缺 乏結(jié)晶區(qū)導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)形成，甚至在室溫也不存在剪切強度。因此，這種軟塑性體僅適用于不 含樹脂的或至少低樹脂含量的和不含增塑劑的表面保護膜，在這種情況下不要求顯著的結(jié) 合強度(即，高于O. 1N/cm)和熱穩(wěn)定性。 如下所述的根據(jù)本發(fā)明的粘合劑組合物以基于特定聚烯烴的方式提供并施用至 電子裝置待封裝的區(qū)域上。由于所述粘合劑組合物是壓敏粘合劑組合物，因此，施用特別簡 單，因為不需要進行預(yù)先固定等。取決于壓敏粘合劑組合物的構(gòu)成，后面的處理也不再是必 需的。而且，作為壓敏膠帶管理(administration)意味著待施用的壓敏粘合劑組合物的量 可以簡單地分配和自動地施用。此外，在使用基于聚烯烴的壓敏粘合劑組合物的情況下，如 果所述組合物從熔體涂覆，則不產(chǎn)生溶劑排放。 根據(jù)本發(fā)明，用于封裝電子裝置的方法的壓敏粘合劑組合物含有部分結(jié)晶的聚烯 烴，所述部分結(jié)晶的聚烯烴的密度為0. 86至0. 89g/cm 優(yōu)選為0. 86至0. 88g/cm 特別優(yōu) 選為O. 86至0. 87g/cm3。晶體熔點為至少90°C ，優(yōu)選為至少115°C ，特別優(yōu)選為至少135°C。 此外，在優(yōu)選的構(gòu)成中，所述壓敏粘合劑組合物含有增粘樹脂。增粘樹脂是與待增粘的聚合 物相比具有較高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以提高純聚合物的結(jié)合強度的添加劑。用于封裝光電裝置 的方法是優(yōu)選的。
在本發(fā)明意義中的壓敏粘合劑組合物還包括這樣的組合物，S卩，盡管所述組合物 在室溫不具有粘性，但是它們在高于室溫但低于IO(TC特別是低于7(TC的溫度確實具有這 些性質(zhì)。如果在高使用溫度的剪切強度第一重要，則這種類型的組合物是優(yōu)選的。因此，它 們在高溫是粘性的，然而，由于可能會損害裝置，所述高溫不超過IO(TC 。優(yōu)選的是這樣的組 合物，即，所述組合物在23t:是粘性的，使得可以更簡單地進行應(yīng)用而無需加熱，由此還防 止了對電子裝置的熱損害。 在粘合劑領(lǐng)域中，壓敏粘合劑組合物的特征特別是在于它們的持久的粘性和撓 性。具有持久粘性的材料必須在所有時候均具有粘附性和內(nèi)聚性的適合的組合。此特征將 壓敏粘合劑組合物與反應(yīng)性粘合劑區(qū)別開來，例如，反應(yīng)性粘合劑在未反應(yīng)狀態(tài)幾乎不提 供任何內(nèi)聚性。為了獲得良好的粘附性質(zhì)，需要調(diào)節(jié)壓敏粘合劑組合物，使得在粘附性和內(nèi) 聚性之間存在最佳平衡。 在本發(fā)明中，封裝不僅指用所述壓敏粘合劑組合物完全包圍密封物，而且甚至指 在(光)電子裝置待封裝的區(qū)域上局部施用壓敏粘合劑組合物，例如，在電子結(jié)構(gòu)的一側(cè)或 框架上的覆蓋物。 通過選擇壓敏粘合劑組合物的組成和由非極性聚烯烴(下述)與具有高軟化溫度 的非極性增粘樹脂的組合所產(chǎn)生的非常低的極性，可以獲得諸如水蒸汽和氧氣(特別是水 蒸汽)的滲透物的低滲透能力。與純聚烯烴膜和其它壓敏粘合劑組合物相比，在特別有利 的實施方式中另外獲得了透氧性的進一步降低。 取決于(光)電子裝置的要求，通過下面描述的其它部分，例如通過交聯(lián)反應(yīng)可以 使得這些性質(zhì)有利地適應(yīng)這些要求。 因此，相比于其它壓敏粘合劑組合物，本發(fā)明的優(yōu)勢是如下性質(zhì)的結(jié)合對于氧氣 且主要對于水蒸汽良好的防滲性質(zhì)連同在不同基材上(特別是在非極性基材(所述非極性 基材具有所謂的低表面能(LSE)表面)上)良好的界面粘附性，微晶的網(wǎng)絡(luò)形成所導(dǎo)致的 良好的內(nèi)聚性，以及相比于液體粘合劑較高的撓性和在(光)電子裝置中和在封裝之時/ 之中簡單的應(yīng)用。取決于所述壓敏粘合劑組合物的實施方式，基于聚烯烴的粘合劑組合物 提供了對化學(xué)品和環(huán)境影響(例如熱、液體或光)的良好的耐受性。此外，具體的實施方式 還包括透明的粘合劑組合物，由于入射光或發(fā)射光的減少非常少，該粘合劑組合物特別適 合用于(光)電子裝置。 因此，具體地，相比于基于丙烯酸酯、有機硅、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的壓敏粘 合劑組合物和苯乙烯嵌段共聚物(由苯乙烯和1，3-二烯組成的乙烯基芳族嵌段共聚物) 的具體實施方式
，所述基于部分結(jié)晶聚烯烴的壓敏粘合劑組合物的特征在于，不僅具有良 好的可加工性和可涂布性，而且具有有關(guān)粘附性和內(nèi)聚性的良好的產(chǎn)品性質(zhì)，以及對氧氣 良好的防滲效果和對水蒸汽非常好的防滲效果。 該壓敏粘合劑組合物可以以簡單方式整合到電子裝置中，特別是還可以整合到要 求高撓性的裝置中。該壓敏粘合劑組合物的其它特別有利的性質(zhì)是在不同基材上(特別是 在低能表面上)具有同樣良好的粘附性、高剪切強度和高撓性。另外，由于和基材具有很好 的粘附性，還獲得低的界面滲透性。 基于天然橡膠、苯乙烯嵌段共聚物和/或丙烯酸酯的粘合劑組合物通常用于低能 表面的粘結(jié)中。天然橡膠粘合劑組合物經(jīng)常含有溶劑且具有低老化和UV穩(wěn)定性。苯乙烯嵌段共聚物粘合劑組合物(通常基于苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)可以以無溶 劑的形式加工，但是同樣具有低老化和UV穩(wěn)定性。這兩種類型的橡膠組合物在低能表面上 均具有良好的粘附性。基于氫化苯乙烯嵌段共聚物的粘合劑組合物非常昂貴，但卻具有相 當?shù)偷恼承院徒Y(jié)合強度。它們同樣在遠低于10(TC的溫度已經(jīng)軟化。丙烯酸酯粘合劑組合 物具有良好的老化和UV穩(wěn)定性，可盡管先前已經(jīng)做出了努力，但是例如在低能的非極性聚 合物如聚烯烴上粘附性仍很差，因此，必須用含溶劑的底漆對待粘結(jié)的表面進行預(yù)處理。有 機硅壓敏粘合劑具有良好的老化和UV穩(wěn)定性以及在低能表面上良好的粘附性，但是相當 昂貴且不能覆有慣常的硅化襯(siliconized liner)(或者不能從它們再次除去)。通過使 用本文所述的制劑用于封裝(光)電子結(jié)構(gòu)，獲得了結(jié)合有上述優(yōu)點并由此加速和簡化封 裝工藝的有利的裝置。 在所述壓敏粘合劑組合物的具體實施方式
中，由于不再需要熱處理步驟或照射， 因此不發(fā)生因交聯(lián)反應(yīng)引起的收縮，并且所述壓敏粘合劑組合物以網(wǎng)型(web-type)材料 或相應(yīng)地適合于該電子裝置的形式存在，事實是，組合物可以在低壓下簡單且快速地整合 到封裝(光)電子結(jié)構(gòu)的工藝中。由此可以使得通常與不同的加工步驟如熱和機械載荷有 關(guān)的缺點最小化。可以在簡單的一個接一個的(role-to-role)工藝中，通過對至少部分 的(光)電子結(jié)構(gòu)和平面防滲材料(例如，玻璃，特別是薄的玻璃，金屬氧化物涂覆的膜、金 屬膜、多層基材材料)進行層合而封裝，且具有非常好的防滲效果。除了壓敏粘合劑組合 物的撓性之外，整個結(jié)構(gòu)的撓性還取決于其它因素，例如平面防滲材料或(光)電子結(jié)構(gòu) 的幾何形狀和厚度。然而，壓敏粘合劑組合物的高撓性使得可以獲得非常薄的、易彎曲的 (pliable)和柔軟的(光)電子結(jié)構(gòu)。使用的術(shù)語"易彎曲的"應(yīng)理解為，是指毫無破壞地 貼附彎曲物體(如具有特定半徑，具體地，具有5mm半徑的鼓)的彎曲部分的性質(zhì)。
對于(光)電子結(jié)構(gòu)的封裝，如果在施用壓敏粘合劑組合物之前、之中或之后加熱 所述(光)電子結(jié)構(gòu)，則是特別有利的。作為結(jié)果，所述壓敏粘合劑組合物能夠流動得較好， 因此，可以減少在(光)電子裝置和壓敏粘合劑組合物之間的界面處的滲透。在這種情況 中，溫度應(yīng)優(yōu)選為超過3(TC，更優(yōu)選為超過50°C，以相應(yīng)地提高流動性。然而，溫度不應(yīng)選 擇的太高，以避免損害所述(光)電子裝置。溫度應(yīng)盡可能低于10(TC。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在5(TC 和7(TC之間的溫度是最佳溫度范圍。如果在施用之前、之中或之后另外地或替代性地加熱 壓敏粘合劑組合物，則同樣是有利的。 在封裝電子裝置阻擋滲透物的方法的優(yōu)選方案中，所述壓敏粘合劑組合物可以作 為膠帶的一部分提供。這類表現(xiàn)形式允許特別簡單和均勻地施用壓敏粘合劑組合物。
在這種情況下，在一種實施方式中，通用表述"膠帶"包括在一面或兩個面配置有 壓敏粘合劑組合物的載體材料。所述粘合劑組合物也可以以多層的形式施用。在多層結(jié)構(gòu) 的情況中，可以通過共擠出、層壓或涂布將多個層層疊施用。該載體材料包括所有的平面結(jié) 構(gòu)，例如，二維延伸的膜或膜部分(film sections)、具有延長長度和有限寬度的帶、帶部分 (t即esections)、沖切片和多層裝置等。在這種情況下，對于不同的應(yīng)用可以將各種各樣的 載體如塑料和金屬膜、機織織物、無紡布和紙與粘合劑組合物結(jié)合起來。
此外，表述"膠帶"還包括所謂的"轉(zhuǎn)移膠帶"，也就是說沒有載體的膠帶。更確切 地，在轉(zhuǎn)移膠帶的情況中，在應(yīng)用前將粘合劑組合物施用到配置有具有防粘性質(zhì)的剝離層 的(撓性)襯之間。施用通常包括首先除去一個襯，施用粘合劑組合物，然后除去任選的第二個襯。由此，壓敏粘合劑組合物可以直接用于連接(光)電子裝置中的兩個表面。
表述"膠帶"不僅包括呈巻的形式的膠帶，而且也包括作為片段(segments)或沖 切片的膠帶；后者通常也稱為標簽。 在本發(fā)明中，優(yōu)選使用聚合物膜、膜復(fù)合材料或配置了有機層和/或無機層的膜 或膜復(fù)合材料作為膠帶的載體材料。該膜/膜復(fù)合材料可以包括用于膜制備的所有常規(guī)的 塑料、玻璃或金屬，下面將以舉例的方式但非限制性地提及 聚乙烯、聚丙烯、環(huán)烯烴共聚物(C0C)、聚氯乙烯(PVC)、聚酯一特別是聚對苯二甲 酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、乙烯-乙烯基醇共聚物(EV0H)、聚偏二氯 乙烯(PVDC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚丙烯腈(PAN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚醚砜 (PES)、聚酰亞胺(PI)或金屬膜如鋁箔。 載體還可以結(jié)合有有機或無機涂層或?qū)?。這可以通過常規(guī)方法如上漆、印刷、氣相 沉積、濺射、共擠出或?qū)訅哼M行。這里以舉例的方式而非限制性地提到，例如金屬、硅和鋁的 氧化物或氮化物、氧化銦錫(ITO)或有機金屬化合物如用于溶膠-凝膠涂層中的有機金屬 化合物。 特別優(yōu)選的是，所述膜/膜復(fù)合材料(特別是聚合物膜)配置有對氧氣和水蒸汽 的防滲屏障，其中該防滲屏障超過對包裝部分的要求(WVTR< 10—V(m2(1) ;0TR< 10—卜m3/ (m2d bar))。氧的滲透性(OTR)和水蒸汽的滲透性(WVTR)分別根據(jù)DIN 53380的部分3和 ASTM F-1249測定。在23。C和50%的相對濕度測量氧的滲透性。在37. 5。C和90%的相對 濕度測量水蒸汽的滲透性。結(jié)果標準化到50 ii m的膜厚。 根據(jù)(光)電子裝置的要求，在壓敏粘合劑組合物的一種具體實施方式
中，可以通 過(隨后的)交聯(lián)反應(yīng)改變彈性和粘性性質(zhì)以及防滲效果。這可以通過熱和電磁輻射(優(yōu) 選為UV輻射、電子輻射或Y輻射)兩者以適合(光)電子裝置的方式進行。然而，在這種 情況下保留了壓敏粘合劑組合物的高撓性。更優(yōu)選的是，必要時，在將壓敏粘合劑組合物施 用到電子裝置上之前進行交聯(lián)。這樣，例如以熱的形式或通過UV輻射等供給的交聯(lián)可能需 要的能量不會損壞電子結(jié)構(gòu)。 更優(yōu)選地，在具體實施方式
中，使用在光譜的可見光(約400nm-800nm的波長范 圍)中透明的壓敏粘合劑組合物。在這種情況中，"透明性"是指粘合劑組合物在可見光范 圍內(nèi)的平均透過率為至少75% ，優(yōu)選為高于90 % 。在壓敏膠帶具有載體的實施方式的情 況中，整個結(jié)構(gòu)的最大透過率還取決于所使用的載體類型和結(jié)構(gòu)類型。特別是通過使用無 色增粘樹脂可以獲得期望的透明性。測量粘合劑組合物在整個VIS光譜上的透過率。在 Kontron的UVIKON 923上進行VIS光譜的記錄。測量光譜的波長范圍包括介于800nm和 400nm之間的所有頻率，分辨率為lnm。為此，將粘合劑組合物施加到PET載體上并在整個波 長范圍通過實施載體的空信道測量(idlechannel measurement)作為參照進行上述測量。 通過對規(guī)定范圍內(nèi)的透過率測量值求平均來確定結(jié)果。 由此，該壓敏粘合劑組合物也適合用于(光)電子結(jié)構(gòu)整個區(qū)域的應(yīng)用。在近似 于在中央布置電子結(jié)構(gòu)時，整個區(qū)域粘結(jié)提供的優(yōu)于邊緣密封的優(yōu)勢在于，滲透物在到達 該結(jié)構(gòu)前將不得不擴散通過整個區(qū)域。因此，滲透距離顯著增加。例如，與借助液體粘合劑 的邊緣密封相比，在本實施方式中延長的滲透距離對總體防滲效果具有積極作用，因為滲 透距離與滲透性成反比。
(光)電子裝置的電子結(jié)構(gòu)常常對UV照射敏感。因此，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當壓敏粘合劑組合物還表現(xiàn)為uv-阻擋形式時特別有利。在本發(fā)明中，術(shù)語"uv-阻擋"指在相應(yīng)波長范圍，平均透過率為至多20%，優(yōu)選至多10%，更優(yōu)選為至多1%。在優(yōu)選的構(gòu)造中，壓敏粘合劑組合物在320nm 400nm的波長范圍(UVA輻射)，優(yōu)選在280nm 400nm的波長范圍(UVA和UVB輻射)，更優(yōu)選在190nm 400nm的波長范圍(UVA、UVB和UVC輻射)表現(xiàn)為UV-阻擋形式。 具體地，壓敏粘合劑組合物的UV-阻擋效果可通過將光穩(wěn)定劑如UV吸收劑或合適的填料添加至壓敏粘合劑組合物而獲得。合適的光穩(wěn)定劑的實例包括HALS(HindertArmine Light Stabilizer (受阻胺光穩(wěn)定劑))、苯并咪唑衍生物和其它光穩(wěn)定劑，例如本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的商品名為Chimassorb或Ti皿vin(Ciba)的光穩(wěn)定劑。由于高UV吸收，二氧化鈦特別適合作為填料，尤其是納米級二氧化鈦，其在包括可見光的光譜范圍內(nèi)具有透明性。 與基于天然或合成橡膠如苯乙烯_ 二烯嵌段共聚物的常規(guī)壓敏粘合劑組合物相比，本發(fā)明所述的壓敏粘合劑組合物對熱、天候影響和UV光呈現(xiàn)出非常好的耐受性。特別是通過使用氫化樹脂，確保了該耐受性。 用于封裝電子裝置方法的本發(fā)明所述的壓敏粘合劑組合物含有部分結(jié)晶聚烯烴，所述部分結(jié)晶聚烯烴的密度為0. 86至0. 89g/cm3，晶體熔點為至少90°C 。本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的是，(部分)結(jié)晶度可以通過DSC確定(圖中具有至少一個吸熱熔融峰)。由于硬度和高結(jié)晶傾向，本領(lǐng)域技術(shù)人員先前認為部分結(jié)晶聚烯烴如聚乙烯或聚丙烯不適用于壓敏粘合劑組合物。意料不到的是，從具有所述性質(zhì)的聚烯烴，可以制備具有高耐老化性、結(jié)合強度、粘性和剪切強度的壓敏粘合劑組合物，所述壓敏粘合劑組合物在很多基材上(特別是包括在低能表面如非極性漆或烯烴聚合物上)具有突出的粘附性。而且，它們對水和氧氣，特別是對水蒸汽具有突出的阻擋效果。所述聚烯烴的熔體流動指數(shù)優(yōu)選為0. 5至10克AO分鐘，特別優(yōu)選為3至8克/10分鐘。所述聚烯烴的撓曲模量優(yōu)選為小于50MPa，特別優(yōu)選為小于26MPa。 用于封裝的聚烯烴優(yōu)選的是含有乙烯、丙烯或丁-(l)-烯作為主要組分(以重量計)和至少一種其它共聚單體，所述至少一種其它共聚單體選自C2至Q。烯烴，特別優(yōu)選為C2至C1Q a -烯烴和4-甲基戊-(1)-烯。由丙烯和乙烯組成的共聚物、乙烯和辛烯組成的共聚物、丁-(l)-烯和丙烯組成的共聚物以及由丙烯、丁-(l)-烯和乙烯組成的三元共聚物，和丙烯、丁 -(l)-烯和4-甲基戊-(l)-烯組成的三元共聚物是特別適合的。
所述聚烯烴可以以各種方式構(gòu)成，例如作為無規(guī)共聚物、嵌段共聚物、接枝聚合物或所謂的反應(yīng)器共混物，如多相聚丙烯(也稱為耐沖擊聚丙烯或_不是很準確，但很常用的_聚丙烯嵌段共聚物)。 所述聚烯烴的晶體尺寸(其平均直徑)優(yōu)選為小于100nm，這樣的話，粘合劑組合物具有高透明度。該聚烯烴可以例如使用基于鋯的金屬茂催化劑制備。所述聚烯烴的霧度值優(yōu)選為小于8(在2mm厚的空白板(blanks)上于環(huán)己醇中測量)。 所述聚烯烴的密度根據(jù)ISO 1183測定并用g/cm3表示。熔體流動指數(shù)根據(jù)ISO1133用2. 16kg測試并用克/10分鐘表示。在本專利說明書中提及的值以本領(lǐng)域技術(shù)人員熟悉的方式，取決于聚合物的主要單體在各種溫度測定，所述溫度在聚合物主要含有乙烯或l-丁烯的情況中為19(TC，在聚合物主要含有丙烯的情況中為23(TC。撓曲模量應(yīng)根據(jù)ASTM D 790(2%割線)測定。晶體熔點(T )和熔融焓根據(jù)ISO 3146通過DSC(MettlerDSC 822)以l(TC/分鐘的加熱速率測定，在出現(xiàn)多個熔融峰的情況中，選擇具有最高溫度的熔融峰，因為僅高于IO(TC的熔融峰在壓敏粘合劑制劑中得以維持并起作用，而顯著低于IO(TC的熔融峰基本上無法得以維持并且不對產(chǎn)品性質(zhì)產(chǎn)生影響。熔融焓第一決定結(jié)合強度和制劑的粘性，第二決定剪切強度，特別是在高溫的情況下(即，在7(TC或更高溫度)。因此，所述聚烯烴的熔融焓對于工業(yè)粘合劑性質(zhì)的最佳折衷非常重要；所述聚烯烴的熔融焓優(yōu)選為3至15J/g，特別優(yōu)選為5至18J/g。所述壓敏粘合劑組合物本身的熔融焓對于工業(yè)粘合劑性質(zhì)的最佳折衷同樣非常重要；所述壓敏粘合劑組合物本身的熔融焓優(yōu)選為1至6J/g，特別優(yōu)選為2至5J/g。 如果希望壓敏粘合劑組合物具有特別好的粘性(抓取性(grab)，粘附性)，則聚烯烴在粘合劑組合物中的含量優(yōu)選為少于60重量％ ，特別優(yōu)選為少于40重量％ ，尤其為少于30重量％。 在另一種實施方式中，如果希望獲得對水蒸汽特別好的防滲層，則聚烯烴在粘合劑組合物中的含量優(yōu)選為多于30重量％，尤其優(yōu)選為多于50重量％。在這種情況中，在即將施用之前加熱粘合劑組合物以獲得足夠的粘附性可能是必需的。然而，此時由于樹脂含量降低而導(dǎo)致滲氧性提高是不利的。 在橡膠組合物的情況中，所述聚烯烴可以組合有已知的彈性體，例如天然橡膠或合成橡膠。優(yōu)選的是，不飽和彈性體如天然橡膠、SBR、NBR或不飽和苯乙烯嵌段共聚物僅以少量使用，或者特別優(yōu)選的是一點也不使用。對于希望改性的情況，在主鏈中飽和的合成橡膠如聚異丁烯、丁基橡膠、EPM、HNBR、EPDM或氫化苯乙烯嵌段共聚物是優(yōu)選的。與不飽和的類型相比，它們附帶地呈現(xiàn)出較好的耐候性。然而，為了獲得良好的透明性，優(yōu)選的是不與橡膠組合。 已經(jīng)意料不到地發(fā)現(xiàn)，與常規(guī)的橡膠組合物相反，基于聚烯烴的粘合劑組合物的粘附性(粘性)和結(jié)合強度非常依賴于所添加的樹脂的多分散度。多分散度是摩爾質(zhì)量分布的重量平均值與數(shù)量平均值的比率，以及可以通過凝膠滲透色譜法測定。因此，所使用的增粘樹脂的多分散度小于2. l，優(yōu)選為小于1. 8，特別優(yōu)選為小于1. 6。用多分散度為1. 0至1. 4的樹脂能夠獲得最高的粘性。 作為用于壓敏粘合劑組合物的增粘樹脂，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，基于松香(例如，香脂樹脂)或松香衍生物(例如，歧化的，二聚的酯化松香)的樹脂(優(yōu)選的是經(jīng)部分或全部地氫化)是非常適合的。在所有的增粘樹脂中，它們賦予壓敏粘合劑組合物最高的粘性(粘附性，抓取性(grab));這可能是由于1. 0至1. 2的低多分散度。萜烯酚醛樹脂也是適合的，但是僅導(dǎo)致中等粘性，然而卻導(dǎo)致非常好的剪切強度和耐老化性。由于寬的摩爾質(zhì)量分布，聚萜烯樹脂通常不是很適合。 烴樹脂也是優(yōu)選的，因為它們易于相容，這可能是因為它們的極性。烴樹脂包括例如芳族樹脂如香豆酮_茚樹脂和/或基于苯乙烯或a-甲基苯乙烯的樹脂，或者脂環(huán)族烴樹脂，所述脂環(huán)族烴樹脂由C5單體如間戊二烯或者來自裂化裝置(cracker)的C5、 C8或C9餾分的聚合所制備。這些樹脂優(yōu)選的是呈部分氫化的形式，特別優(yōu)選的是呈完全氫化的形式。烴樹脂以特別適合的方式通過對含芳族化合物的烴樹脂或環(huán)戊二烯聚合物如Regalitell25或Escorez 5320進行徹底氫化而獲得。前述的增粘樹脂可以單獨使用或以混合物的形式使用。在這種情況下，可以使用液體樹脂以及在室溫呈固體的液體。
為確保高老化和UV穩(wěn)定性，氫化度為至少90% ，優(yōu)選為至少95%的氫化樹脂是優(yōu)選的。 增粘樹脂的量優(yōu)選為130至350phr，特別優(yōu)選為200至240phr (phr是指相對于IOO重量份聚合物(在本發(fā)明中為聚烯烴)的重量份)。 為提高防滲性質(zhì)，優(yōu)選的是使用這樣的增粘樹脂，S卩，所述增粘樹脂是非極性的且具有高于30°C的DACP值(雙丙酮醇濁點)和大于50°C的MAP值(混合甲基環(huán)己烷苯胺點)，特別是高于37°C的DACP值和大于60°C的MAP值。DACP值和MAP值分別說明在特定溶劑中的溶解性。通過這些范圍的選擇獲得特別高的防滲性，尤其是對水蒸汽的高防滲性。 所述壓敏粘合劑組合物優(yōu)選的是含有一種或多種添加劑，所述一種或多種添加劑特別優(yōu)選的是選自增塑劑、主抗氧化劑、輔抗氧化劑、加工穩(wěn)定劑(processstabilizers)、光穩(wěn)定劑、加工助劑、UV封阻劑(UV blockers)、聚合物。
在一種優(yōu)選的實施方式中，所述粘合劑組合物含有液體增塑劑，例如，脂族(石蠟族的或支化的)、脂環(huán)族(環(huán)烴的)和芳族的礦物油；苯二甲酸、偏苯三酸、檸檬酸或己二酸的酯；羊毛脂；液體橡膠(例如，低分子量的丁腈、丁二烯或聚異戊二烯橡膠)；由異丁烯和/或丁烯組成的液體聚合物；液體樹脂和熔點低于4(TC的軟樹脂，所述液體樹脂和熔點低于4(TC的軟樹脂基于增粘樹脂的原料，特別是基于上述種類的增粘樹脂的原料。特別優(yōu)選的是液體異丁烯聚合物(例如，異丁烯均聚物或異丁烯_丁烯共聚物)，以及苯二甲酸、偏苯三酸、檸檬酸或己二酸的酯，特別是它們與支化的辛醇和壬醇形成的酯。礦物油非常適于以粘合劑的形式設(shè)定聚烯烴，但是能夠遷移至待粘結(jié)的基材中。因此，粘合劑組合物優(yōu)選的是基本不含礦物油。 除了所述聚烯烴之外，也可以使用非常軟的且?guī)缀醪唤Y(jié)晶的烯烴聚合物(塑性體)代替液體增塑劑。所述非常軟的且?guī)缀醪唤Y(jié)晶的烯烴聚合物(塑性體)優(yōu)選為由乙烯或丙烯與乙烯、丙烯、丁-(1)-烯、己-(1)_烯、4-甲基-戊-(l)-烯或辛-(l)-烯的組合構(gòu)成的共聚物或三元共聚物(所述共聚物或三元共聚物已知為例如商品名EXaCt 、Engage 或1^!^,)，或者由乙烯、丙烯和丁-(1)-烯、己-(1)-烯、4-甲基-戊-(l)-烯或辛-(l)-烯構(gòu)成的三元共聚物，撓曲模量優(yōu)選為小于20MPa和/或晶體熔點優(yōu)選為低于6(TC和/或密度為0. 86至0. 87g/cm3。其它優(yōu)選的烯烴聚合物是EPDM， S卩，由乙烯和丙烯和二烯如亞乙基降冰片烯構(gòu)成的三元共聚物，優(yōu)選地，該三元共聚物的乙烯含量為40至70重量％，門尼粘度(條件1+4， 125°C )為小于50和/或密度為小于0. 88g/cm3，特別優(yōu)選的是小于0. 87g/cm3。盡管該烯烴聚合物非常軟，但是與液體增塑劑相比相對較硬，相對于本發(fā)明聚烯烴的量應(yīng)非常高，即，多于100phr。 所述增粘樹脂的熔點(軟化點)(根據(jù)DIN ISO 4625測定)也是非常重要的。橡膠壓敏粘合劑組合物(基于天然或合成橡膠)的結(jié)合強度通常隨增粘樹脂的熔點升高而升高。在所述的聚烯烴的情況中，相反的性能似乎占優(yōu)勢。在這點上，具有10(TC至14(TC的高熔點的增粘樹脂不如具有低于10(TC的熔點的增粘樹脂有利。如果特定的應(yīng)用要求高粘性和高結(jié)合強度，則使用具有較低軟化點的增粘樹脂，或者使可商購的產(chǎn)品與增塑劑有效混合，以降低樹脂的熔點?；旌先埸c基于由增粘樹脂和增塑劑組成的勻化混合物測定，其中兩種組分的存在比例與在相應(yīng)的粘合劑組合物中的比例相同。以此方式設(shè)定并測定的熔點優(yōu)選為45。C至100°C。 然而，在多數(shù)應(yīng)用中，首先考慮的是組合物的防滲效果。已經(jīng)證實，對于防滲效果，不僅樹脂的量重要，而且樹脂的軟化點也重要。因此，如果希望對氧氣的防滲效果特別顯著且粘附作用仍足夠，則優(yōu)選的是使用熔點為至少IO(TC的樹脂或由樹脂和增塑劑組成的相應(yīng)的混合物。 如果首先考慮的是改善防滲層，則對于該實施方式，優(yōu)選的是使用軟化溫度高于9(TC，特別是高于IO(TC的樹脂。所設(shè)定的樹脂/增塑劑熔點優(yōu)選為高于7(TC，特別是高于80°C 。通過這種選擇，獲得了高防滲層，特別是對氧氣的高防滲層。 取決于(光)電子結(jié)構(gòu)的要求設(shè)定軟化溫度，以獲得在壓敏粘合劑組合物的結(jié)合強度、粘性、內(nèi)聚性和防滲效果之間的最佳平衡。 基于天然橡膠或不飽和苯乙烯嵌段共聚物作為彈性體組分的常規(guī)的粘合劑組合物通常含有酚類抗氧化劑，以避免在聚合物鏈中具有雙鍵的所述彈性體組分的氧化降解。然而，在本發(fā)明中使用的粘合劑組合物含有不具有對氧化敏感的雙鍵的聚烯烴，因此甚至能夠在不含抗氧化劑的情況下使用。然而，為了將性質(zhì)最優(yōu)化，所使用的自粘合組合物或壓敏粘合劑也可以混合有其它添加劑，例如主抗氧化劑和輔抗氧化劑、阻燃劑、顏料、UV吸收劑、抗臭氧劑、金屬鈍化劑、光穩(wěn)定劑和/或阻燃劑。 優(yōu)選的是使用主抗氧化劑，以及特別優(yōu)選的是也使用輔抗氧化劑。在優(yōu)選的實施方式中，根據(jù)本發(fā)明的粘合劑組合物含有至少2phr，特別優(yōu)選的是6phr的主抗氧化劑，或者優(yōu)選的是，至少2phr，特別是至少6phr的主和輔抗氧化劑的組合，其中所述主和輔抗氧化劑的功能不必存在于不同的分子中，而是也可以結(jié)合在一個分子中。輔抗氧化劑的量優(yōu)選為至多5phr，特別優(yōu)選為0. 5至lphr。已經(jīng)意料不到地發(fā)現(xiàn)，主抗氧化劑(例如，位阻酚或C-自由基清除劑如CAS 181314-48-7)和輔抗氧化劑(例如，硫化合物、亞磷酸酯或位阻胺)的組合得到改善的相容性。首要地，主抗氧化劑(優(yōu)選為相對摩爾質(zhì)量大于500道爾頓的位阻酚)與輔抗氧化劑(所述輔抗氧化劑選自硫化合物或亞磷酸酯，且優(yōu)選的是相對摩爾質(zhì)量大于500道爾頓)的組合是優(yōu)選的，其中酚類的、含硫的和亞磷酸酯的功能不必存在于三個不同的分子中，多于一個的功能也可以結(jié)合在一個分子中。 在另一種實施方式中，使本發(fā)明使用的壓敏粘合劑組合物交聯(lián)，優(yōu)選的是在表面上流動之前，或者如果適合的話在表面上流動之后交聯(lián)，控制交聯(lián)程度，使得所述材料仍具有高撓性和良好的粘合力。在交聯(lián)之后，所述壓敏粘合劑組合物優(yōu)選的是具有至少20%的斷裂伸長率。對于壓敏粘合劑組合物盡可能柔韌的構(gòu)造，該斷裂伸長率是特別優(yōu)選的。以300mm/min的伸長速率和23°C的溫度測定斷裂伸長率。 在一種優(yōu)選的方案中，使用UV輻射或電子束來交聯(lián)壓敏粘合劑組合物?，F(xiàn)有技術(shù)的詳細描述和關(guān)于交聯(lián)的最重要的方法參數(shù)是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的，例如得知于〃 Chemistry and Technology of UV and EB formulationfor Coatings, Inks andPaints" (Vol. 1， 1991， SITA， London)。此外，還可以使用能夠高能照射的其它方法。
為了降低所需要的輻射量，可以混合有用于交聯(lián)的粘彈性材料交聯(lián)劑和/或促進劑，特別是可以用UV、電子束和/或熱激發(fā)的交聯(lián)劑和/或促進劑。用于輻射交聯(lián)的
15合適的交聯(lián)劑是包含如下官能團的單體或聚合物，例如丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯基團， 環(huán)氧基團、羥基、羧基、乙烯基、乙烯基醚基團、氧雜環(huán)丁烷基團、硫羥基、乙酰乙酸酯基團 (acetoacetate)、異氰酸酯基團、烯丙基或通常不飽和的基團。根據(jù)要求的交聯(lián)程度，所使 用的單體或聚合物可以是雙官能或多官能的。 在另一優(yōu)選方案中，使用熱活化交聯(lián)劑來交聯(lián)壓敏粘合劑組合物。為此，優(yōu)選混合 過氧化物、酸或酸酐、金屬螯合物、雙官能或多官能環(huán)氧化物、雙官能或多官能氫氧化物及 雙官能或多官能異氰酸酯，例如，EP 1311559 Bl中描述了酸酐的情形。
除了具有所述官能團的單體交聯(lián)劑之外，優(yōu)選使用用這些交聯(lián)基團官能化的共 聚物?？梢杂欣厥褂霉倌芑抖喂簿畚?，如Kraton FG系列(例如，Kraton FG 1901或 Kraton FG 1924) 、Asahi Tuftec M 1913或Tuftec M 1943或者S印ton HG252 (SEEPS-0H)。 其它優(yōu)選的嵌段共聚物例如可獲自Daicel公司，商品名為Epofriend A 1005、A 1010或A 1020。通過添加合適的交聯(lián)劑(例如多官能異氰酸酯、胺、環(huán)氧化物、醇、硫羥(thiols)、酚、 胍、硫醇(merc即tans)、羧酸或酸酐)，可以用熱或通過輻射交聯(lián)這些嵌段共聚物。也可以 方便地使用酸改性的或酸酐改性的嵌段共聚物(例如Kraton FG系列)和環(huán)氧化嵌段共聚 物(例如Daicel Epofriend系列)的組合。由此可以在沒有單體交聯(lián)劑的情況下實現(xiàn)交 聯(lián)(結(jié)果，即使在不完全交聯(lián)的情況下，也不會留下單體成分)。還可以使用官能化的聚異 丁烯，如以商品名Epion得自Kaneka公司。這可以通過縮合反應(yīng)、氫化硅烷或上述的各種 技術(shù)如電子束、其它交聯(lián)劑或自由基引發(fā)劑進行連接。同樣可以使用官能化單體或聚合物 的混合物。 在另一種實施方式中，壓敏粘合劑組合物也包含填料，舉例但非限制性地提到鋁、 硅、鋯、鈦、錫、鋅、鐵或堿金屬或堿土金屬的氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、氮化物、卣化物、碳 化物或混合的氧化物/氫氧化物/卣化物。在此主要包括鋁氧化物，例如，氧化鋁、勃姆石、 三羥鋁石、水鋁礦、硬水鋁石等。特別合適的有頁硅酸鹽，例如，膨潤土、蒙脫石、水滑石、水 輝石、高嶺石、勃姆石、云母、蛭石或它們的混合物。然而，也可以使用炭黑或其它碳的改性 體(例如碳納米管)、由玻璃組成的中空體或?qū)嵭牟Ａw或聚合物，特別是中空球或者玻璃 或聚合物纖維。 優(yōu)選使用納米級的和/或透明的填料作為壓敏粘合劑組合物的填料。在本申請 中，如果填料在至少一個維度上的最大尺寸約為100nm，優(yōu)選約10nm，則稱該填料為納米級 的。特別優(yōu)選使用的填料在組合物中是透明的，具有板狀微晶結(jié)構(gòu)和高縱橫比及均勻的分 布。具有板狀微晶結(jié)構(gòu)和縱橫比遠大于100的填料通常僅有幾個nm的厚度；然而，微晶的 長度或?qū)挾瓤梢赃_到幾個Pm。該填料同樣稱為納米顆粒。此外，對于壓敏粘合劑組合物的 透明設(shè)計而言，具有小尺寸的粒狀填料形態(tài)特別有利。 通過借助于上述填料在粘合劑基質(zhì)中構(gòu)建曲折結(jié)構(gòu)，增加例如氧和水蒸汽的擴散 距離，如此使得氧和水蒸氣通過壓敏粘合劑層的滲透降低。為了更好地在粘合劑基質(zhì)中分 散這些填料，可以用有機化合物表面改性這些填料。這些填料的使用本身是已知的，例如從 US 2007/0135552 Al和W0 02/026908 Al中得知。 在本發(fā)明的另一種有利實施方式中，也使用能夠與氧氣和/或水蒸汽以特定方式 相互作用的填料。然后，滲透到(光)電子裝置中的氧氣或水蒸汽與所述填料以化學(xué)或物理 的方式結(jié)合。所述填料也稱為"吸氣劑(getter)"、"清除劑"、"干燥劑"或"吸收劑"。該填料例如但非限制性地包括可氧化的金屬，金屬和過渡金屬的鹵化物、鹽、硅酸鹽、氧化物、 氫氧化物、硫酸鹽、亞硫酸鹽、碳酸鹽，高氯酸鹽和活性碳，包括其改性物。實例有氯化鈷、氯 化牽丐、溴化H氯化鋰、氯化鋅、溴化鋅、二氧化硅(硅膠)、氧化鋁(活性鋁)、硫酸H硫酸 銅、連二亞硫酸鈉、碳酸鈉、碳酸鎂、二氧化鈦、膨潤土、蒙脫石、硅藻土、沸石及堿金屬或堿 土金屬的氧化物(如，氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵和氧化鎂)或者碳納米管。另外，還可以使用 有機吸收劑，例如聚烯烴共聚物、聚酰胺共聚物、PET共聚酯或其它基于雜化聚合物的吸收 劑，它們通常與催化劑如鈷結(jié)合使用。其它有機吸收劑例如為弱交聯(lián)的聚丙烯酸、抗壞血酸 鹽、葡萄糖、五倍子酸或不飽和脂肪和油。 為了獲得填料在防滲效果方面盡可能最佳的功效，它們的含量不應(yīng)該太低。所述 含量優(yōu)選至少5wt % ，更優(yōu)選至少10wt % ，且特別優(yōu)選至少15wt % 。在壓敏粘合劑組合物的 結(jié)合強度沒有下降過分大的程度下，或者在其它性質(zhì)沒有在加工中受到損害下，通常使用 最大可能含量的填料。因此，在一種方案中，該含量至多95wt^，優(yōu)選至多70wt^，更優(yōu)選 至多50wt%。 此外，填料具有盡可能最細的分布和盡可能最高的表面積是有利的。這能夠獲得 較高的效率和較高的承載容量，以及具體通過納米級填料獲得。 壓敏粘合劑組合物可以由溶液、分散體和由熔體制備和加工。優(yōu)選由溶液或由熔 體進行制備和加工。由溶液制備粘合劑組合物是優(yōu)選的變型。此時，將壓敏粘合劑組合物 的組分溶于合適的溶劑(例如，石油溶劑油、甲苯和丙酮的混合物或甲苯)中，并通過通常 已知的方法施涂到載體上。在溶液方法中，已知通過刮刀、刀子、輥或噴嘴進行涂布，僅列出 幾種。 可選方案是從熔體進行制備和加工。在這種情況中，適合的制備方法既包括間歇 法又包括連續(xù)法。特別優(yōu)選的是，借助于擠出機連續(xù)制備壓敏粘合劑組合物，并隨后在粘合 劑組合物的相應(yīng)的高溫直接涂覆到待涂覆的基材上。用于壓敏粘合劑組合物的優(yōu)選的涂覆 方法是使用縫形模頭的擠出貼合，輥壓涂布，以及在非粘性熱熔粘合劑的情況中的用于對 粘合劑紗線進行紡絲的噴嘴、縫形模頭、和熱熔粘合劑槍。其它實施方式是與載體(例如 膜)一起層壓和共擠出。 壓敏粘合劑組合物可以用于(光)電子裝置整個區(qū)域的粘結(jié)，或者在相應(yīng)轉(zhuǎn)化之 后可以由壓敏粘合劑組合物或壓敏膠帶制備沖切片、巻或其它形狀的物體。然后，優(yōu)選將 壓敏粘合劑組合物/壓敏膠帶相應(yīng)的沖切片和成形物體粘結(jié)到要粘結(jié)的基材上，例如作為 (光)電子裝置的邊界或劃定的范圍(delimitation)。沖切片或成形物體的形狀選擇沒有 限制并根據(jù)(光)電子裝置的類型進行選擇。對于組合物的防滲性質(zhì)，相比于液體粘合劑， 由于滲透物橫向滲透(lateral penetration)的滲透程長增加，具有平面層合的可能性是 有利的，因為滲透程長以反比方式影響滲透性。 如果壓敏粘合劑組合物以具有載體的平面結(jié)構(gòu)的形式提供，則優(yōu)選的是，載體的 厚度優(yōu)選在約1 y m至約350 y m的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在約2 y m至約250 y m的范圍內(nèi)，特別優(yōu) 選在約12iim至約150iim的范圍內(nèi)。最佳厚度取決于(光)電子裝置、最終應(yīng)用和壓敏粘 合劑組合物的實施方式類型。在(光)電子結(jié)構(gòu)意在實現(xiàn)小的總厚度的情況中，使用l至 12 y m的非常薄的載體，但是整合到結(jié)構(gòu)中的費用會增加。如果首先考慮的是提高載體的防 滲性和結(jié)構(gòu)的剛性，則使用150至350 ii m的非常厚的載體；所述載體提高防護效果，同時降低結(jié)構(gòu)的撓性。作為多數(shù)(光)電子結(jié)構(gòu)的封裝解決方案，12至150iim的優(yōu)選范圍表示最 佳的折衷方案。 本申請包括以下實施方式 實施方式l.對電子裝置，優(yōu)選為光電子裝置，進行封裝以阻擋滲透物的方法，
在該方法中將基于部分結(jié)晶聚烯烴的壓敏粘合劑組合物施用至所述電子裝置待 封裝的區(qū)域之上和/或周圍， 其中所述聚烯烴的密度為0. 86至0. 89g/cm3，晶體熔點為至少90°C 。 2.如前述實施方式中的任意一項所述的方法，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合
物以膠帶的形式提供。 3.如前述實施方式中的任意一項所述的方法，其特征在于，在施用所述壓敏粘合 劑組合物之前、之中和/或之后對所述壓敏粘合劑組合物和/或所述電子裝置待封裝的區(qū) 域進行加熱。 4.如前述實施方式中的任意一項所述的方法，其特征在于，在施用在所述電子裝 置上之后對所述壓敏粘合劑組合物進行交聯(lián)。 5.如前述實施方式中的任意一項所述的方法，其特征在于，進行所述壓敏粘合劑 組合物的施用而未隨后固化。 6.壓敏粘合劑組合物用于對電子裝置，優(yōu)選為光電子裝置，進行封裝以阻擋滲透 物的用途，特別是在前述實施方式中的任意一項所述的方法中的用途，其特征在于，
所述壓敏粘合劑組合物以基于部分結(jié)晶聚烯烴的方式制備，
所述聚烯烴的密度為0. 86至0. 89g/cm3，以及
所述聚烯烴的晶體熔點為至少90°C。
7.如實施方式6所述的用途，其特征在于，所述聚烯烴的密度為0. 86至0. 88g/cm 優(yōu)選為0. 86至0. 87g/W，和/或
所述聚烯烴的晶體熔點為至少115t:，優(yōu)選為至少135°C。
8.如實施方式6或7所述的用途，其特征在于，
所述聚烯烴混合有至少一種增粘樹脂，優(yōu)選所述增粘樹脂的量為130至350phr，特別優(yōu)選為200至240phr。 9.如實施方式6至8中的任意一項所述的用途，其特征在于， 所述壓敏粘合劑組合物含有氫化樹脂，優(yōu)選所述氫化樹脂的氫化度為至少90%，
特別優(yōu)選為至少95%。 10.如實施方式6至9中的任意一項所述的用途，其特征在于， 所述壓敏粘合劑組合物含有一種或多種添加劑，所述添加劑優(yōu)選選自增塑劑、主
抗氧化劑、輔抗氧化劑、加工穩(wěn)定劑、光穩(wěn)定劑、加工助劑、UV封阻劑、聚合物。 11.如實施方式6至10中的任意一項所述的用途，其特征在于， 所述壓敏粘合劑組合物含有一種或多種填料，所述填料優(yōu)選為納米填料、透明填
料和/或吸氣劑和/或清除劑填料。 12.如實施方式6至11中的任意一項所述的用途，其特征在于，
所述壓敏粘合劑組合物表現(xiàn)為透明形式，優(yōu)選所述壓敏粘合劑組合物在400nm至800nm的波長范圍內(nèi)的平均透過率為至少75%，更優(yōu)選為至少90%。 13.如實施方式6至12中的任意一項所述的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物在320nm至400nm的波長范圍內(nèi)，優(yōu)選為280nm至400nm
的波長范圍內(nèi)，更優(yōu)選為190nm至400nm的波長范圍內(nèi)，表現(xiàn)為UV-阻擋的形式，其中將平
均透過率為至多20%，優(yōu)選為至多10%，更優(yōu)選為至多1X，稱為UV-阻擋。 14.如實施方式6至13中的任意一項所述的用途，其特征在于， 所述壓敏粘合劑組合物的WVTR為小于100g/m2 d，優(yōu)選為小于40g/m2 d，和/或 所述壓敏粘合劑組合物的OTR為小于10000g/m2 d bar,優(yōu)選為小于5000g/
m d bar。 15.如實施方式6至14中的任意一項所述的用途，其特征在于， 所述壓敏粘合劑組合物表現(xiàn)為膠帶的形式，特別是無載體膠帶的形式。 16.電子裝置，包括電子結(jié)構(gòu)特別是有機電子結(jié)構(gòu)和壓敏粘合劑組合物，其中所述
電子結(jié)構(gòu)至少被所述壓敏粘合劑組合物部分封裝，其特征在于，如實施方式6至15中的任
意一項所述使用所述壓敏粘合劑組合物。


下面基于優(yōu)選的示例性實施方式更全面地解釋了本發(fā)明的其它細節(jié)、目的、特征 和優(yōu)點。在附圖中 圖l以示意圖的方式示出了第一 (光)電子裝置，
圖2以示意圖的方式示出了第二 (光)電子裝置，
圖3以示意圖的方式示出了第三(光)電子裝置。
具體實施例方式
圖l顯示(光)電子裝置l的第一構(gòu)造。此裝置1具有基底2，在該基底上布置電 子結(jié)構(gòu)3?；?本身表現(xiàn)為滲透物的屏障形式并由此形成電子結(jié)構(gòu)3的封裝的一部分。表 現(xiàn)為屏障形式的其它覆蓋物4布置在電子結(jié)構(gòu)3的上面，在本例中，其間還存在空間距離。
另外，為了從側(cè)面將電子結(jié)構(gòu)3封裝并且同時使覆蓋物4與電子裝置1連接，在基 底2上沿電子結(jié)構(gòu)3的周邊提供壓敏粘合劑組合物5。壓敏粘合劑組合物5將覆蓋物4和 基底2連接。通過適當厚度的構(gòu)造，壓敏粘合劑組合物5還能夠使覆蓋物4與電子結(jié)構(gòu)3 分隔開。 壓敏粘合劑組合物5是基于本發(fā)明壓敏粘合劑組合物的壓敏粘合劑組合物，例如 上面一般性描述的，在下面的示例性實施方式中更詳細地陳述。在本例中，壓敏粘合劑組合 物5不僅發(fā)揮連接基底2和覆蓋物4的作用，而且還額外形成滲透物的屏障層，由此封裝電 子結(jié)構(gòu)2，防止?jié)B透物如外面的水蒸汽和氧氣。 在本例中，壓敏粘合劑組合物5還以雙面膠帶的沖切片的形式提供。該沖切片能 夠特別簡單地施用。 圖2顯示(光)電子裝置1的可替代構(gòu)造。再次顯示電子結(jié)構(gòu)3布置在基底2上 面并通過基底2從下面封裝。壓敏粘合劑組合物5現(xiàn)布置在電子結(jié)構(gòu)3上面和側(cè)面的整個 區(qū)域上。由此電子結(jié)構(gòu)3被壓敏粘合劑組合物5從上方完全封裝。然后將覆蓋物4施加至壓敏粘合劑組合物5。與前面的構(gòu)造相反，所述覆蓋物4并不需要滿足苛刻的防滲要求，因 為，壓敏粘合劑組合物已經(jīng)提供了屏障。例如，覆蓋物4可以僅僅發(fā)揮機械保護作用，然而， 它也可額外提供防滲屏障。 圖3顯示(光)電子裝置l的另一可替代構(gòu)造。與前面的構(gòu)造相反，現(xiàn)配置了兩種 壓敏粘合劑組合物5a，5b，在本例中它們表現(xiàn)為相同的形式。第一壓敏粘合劑組合物5a布 置在基底2上的整個區(qū)域。然后將電子結(jié)構(gòu)3提供到壓敏粘合劑組合物5a上，所述電子結(jié) 構(gòu)通過壓敏粘合劑組合物5a固定。然后包括壓敏粘合劑組合物5a和電子結(jié)構(gòu)3的復(fù)合體 在整個區(qū)域上被另一壓敏粘合劑組合物5b所覆蓋，結(jié)果電子結(jié)構(gòu)3的所有面被壓敏粘合劑 組合物5a，5b封裝起來。然后，再次將覆蓋物4提供到壓敏粘合劑組合物5b之上。因此， 在這一構(gòu)造中，基底2和覆蓋物4均不需要具有防滲性質(zhì)。然而，為了進一步限制滲透物對 電子結(jié)構(gòu)3的滲透，仍可以配置它們具有防滲性質(zhì)。 對于圖2、3，特別指出在本申請中這些圖是示意圖。具體地，從圖中不能明顯看出 此處且優(yōu)選的是在每種情況中壓敏粘合劑組合物5是以均勻?qū)雍袷┩康摹Ｒ虼?，在電子結(jié) 構(gòu)過渡處，不形成如圖中看起來存在的尖銳邊緣，相反該過渡是流暢的并且可以保留有小 的未填充的或氣體填充的區(qū)域。然而，如果合適的話，也可以對基底進行改造，特別是在真 空下應(yīng)用時。另外，壓敏粘合劑組合物被局部壓縮到不同的程度，結(jié)果因流動過程可以對在 邊緣結(jié)構(gòu)處產(chǎn)生的高度差異進行一定補償。此外，所示尺寸不是按比例繪制的，而僅僅為了 更好地說明。特別是，電子結(jié)構(gòu)本身通常表現(xiàn)為相對扁平的方式(厚度常常小于1 P m)。
在所有示出的示例性實施方式中，以壓敏膠帶的形式施用壓敏粘合劑組合物5。原 則上，它可以為具有載體的雙面壓敏膠帶或者轉(zhuǎn)移膠帶。在本申請中選擇轉(zhuǎn)移膠帶的方案。
所述壓敏粘合劑組合物的厚度優(yōu)選為大約1 y m至大約150 ii m，更優(yōu)選大約5 y m 至大約75 ii m，且特別優(yōu)選大約12 ii m至大約50 y m。當意在實現(xiàn)在基底上改善的粘合力和 /或在(光)電子結(jié)構(gòu)中的減震作用時，使用50iim至150iim的高層厚。然而，在這種情況 下增加了滲透截面是不利的。 如果首先考慮的是滲透性，則使用1 ii m至12 ii m的小層厚；它們降低滲透截面并 因此降低了 (光)電子結(jié)構(gòu)的橫向滲透和總厚度。然而，會降低在基底上的粘合力。
在特別優(yōu)選的厚度范圍內(nèi)，在小的組合物厚度并因此產(chǎn)生的小的滲透截面(這降 低了橫向滲透)和用于產(chǎn)生足夠的粘接所需要的足夠厚度的組合物膜之間存在良好的折 衷。最佳厚度取決于(光)電子結(jié)構(gòu)、最終應(yīng)用、壓敏粘合劑組合物實施方式的類型，以及 平面基底(如果合適的話)。
實施例 除非另有指出，在以下實施例中所有的數(shù)量指示均是相對于全部制劑的重量百分 比或者重量份。除非指定不同的條件，否則所述測量均在23t:(室溫-RT)和50%的相對 空氣濕度進行。
結(jié)合強度 如下進行結(jié)合強度的測量使用鋼平面和聚乙烯(PE)板作為規(guī)定的基底。將考 察的可結(jié)合的平面元件切成20mm寬和大約25cm長，所述元件配置有夾持部分，之后立即通 過4kg鋼輥以10m/min的速度壓到分別選擇的基底上5次。壓敏粘合劑層的厚度為30 y m。 隨后馬上將前面結(jié)合的平面元件借助拉伸測試儀(Zwick)在室溫以180°的角度和300mm/min的速度從基底剝離，并測量完成剝離所需的力。測量值(以N/cm計)的結(jié)果為三次單
獨測量的平均值。 滲透性根據(jù)DIN 53380部分3和ASTM F-1249分別測量氧氣的滲透性(0TR)和水蒸汽的 滲透性(WVTR)。為此，將壓敏粘合劑組合物以50iim層厚施加到可滲透膜。對于氧氣的滲 透性，使用Mocon OX-Tran 2/21測量設(shè)備在23。C和50%的相對濕度進行測量。水蒸汽的 滲透性使用Mocon Permatran W 3/33測量設(shè)備在37. 5。C和90%的相對濕度測量。
壽命試驗 采用f丐試驗(calcium test)作為(光)電子結(jié)構(gòu)壽命測定的量度。為此，在氮氣 氣氛下將尺寸為20x20mm2的薄鈣層沉積在玻璃板上。鈣層的厚度大約為100nm。使用具有 PET/CPP防滲膜作為載體材料(根據(jù)ASTM F-1249和DIN 53380部分3提到的及上面提到 的條件，WVTR = 8x10—2g/m^d和OTR = 6x10—2cm3/m2*d*bar)的膠帶封裝鈣層。將粘合劑組 合物適用到防滲膜的CPP—側(cè)。施用這樣獲得的膠帶，且各個方向的邊緣超出鈣區(qū)域(即， 沉積有鈣的20x20mm2的區(qū)域)5mm，所述膠帶在各個方向的邊緣處直接粘附在玻璃板上。
該試驗基于f丐與水蒸汽和氧氣的反應(yīng)，例如以下文獻中描述的A.G.Erlat等人 在"47th Annual Technical Conference Proceedings-Society ofVac皿m Coaters，，， 2004,654-659頁中，禾口 M. E. Gross等人在"46th An麗lTechnical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters"， 2003， 89-92頁中描述的。此時，監(jiān)測f丐層的透 光率，該透光率因轉(zhuǎn)化為氫氧化鈣和氧化鈣而增加。將達到該結(jié)構(gòu)在無鈣層時的透過率的 90%指定為壽命終點。選擇23t:和50X相對空氣濕度作為測量條件。將樣品粘結(jié)在整個 區(qū)域上且沒有任何氣泡，壓敏粘合劑組合物的層厚為25iim。
樣品的制備 用間歇法通過實驗室混料機在120-190°C (取決于聚合物的晶體熔點)從熔體制 備在實施例1至8和對比例C5中的壓敏粘合劑組合物。在12(TC至16(TC的粘合劑組合物 溫度并以30或50ym的層厚直接在待涂覆的基底(硅化防粘紙)上進行涂覆。使用輥壓涂 布作為涂覆方法。對于結(jié)合強度測量，將壓敏粘合劑組合物層壓到23ym的PET膜上。對 于滲透試驗，以相同方式制備樣品，但是將壓敏粘合劑組合物層壓到可透性膜上，而不是層 壓到PET膜上，結(jié)果是，可以對壓敏粘合劑組合物進行測量。 0160] 制劑
0161] 0162] 0163] 0164] 0165] 0166] 0167] 0168] 0169] 0170]
實施例1 Koattro KT AR 85
Ondina 933 Foral 85
Irganox 1076 實施例2 Versify DE
24份
20份 54份
2份
乙烯與丁 -(l)-烯的共聚物，熔體流動指數(shù)為0. 8 克/10分鐘，密度為0. 890g/cm3，撓曲模量為 20MPa，晶體熔點為112°C
白油(鏈烷烴_環(huán)烷烴的礦物油)
完全氫化的松香甘油酯，且熔點為85t:，多分 散度為1. 2
酚類抗氧化劑
24份 乙烯和丙烯的共聚物，熔體流動指數(shù)為2克/10
21
2400Ondina 93320份Regalite 1100 54份
Irganox 10762份實施例3PB 8640M24份Ondina 93320份Wingtack54份ExtraIrganox 10762份實施例4Softcell24份CA02AOndina 93320份Foral 8554份Irganox 10762份實施例5Vistamaxx12份VM1100Vistamaxx12份VM3000Ondina 93320份Foral 8554份Irganox 10762份實施例6Notio PN 004024份
戊-(l)-烯
分鐘，密度為0. 866g/cm 撓曲模量為2MPa， 晶體熔點為130°C 白油(鏈烷烴_環(huán)烷烴的礦物油) 完全氫化的芳族C5烴樹脂，在氫化后芳烴含量 為0，且熔點為10(TC，多分散度為1.4 酚類抗氧化劑
1-丁烯與乙烯的共聚物，熔體流動指數(shù)為1克 /10分鐘，密度為0. 906g/cm 撓曲模量為 300MPa，晶體熔點為113°C
白油(鏈烷烴_環(huán)烷烴的礦物油)
芳香改性的C5烴樹脂，熔點為95t:，多分散 度為1.4
酚類抗氧化劑
丙烯和乙烯的共聚物，熔體流動指數(shù)為0. 6克 /10分鐘，密度為0. 870g/cm3，撓曲模量為
20MPa，晶體熔點為142t:，熔融焓為9. 9J/g 白油(鏈烷烴_環(huán)烷烴的礦物油) 完全氫化的松香甘油酯，且熔點為85t:，多分 散度為1. 2 酚類抗氧化劑
丙烯和乙烯的共聚物，MFR = 4克/10分鐘， MFI = 2，密度為0. 862g/cm3，晶體熔點為148°C，
丙烯和乙烯的共聚物，MFR = 7克/10分鐘， MFI = 3，密度為0. 871g/cm3，晶體熔點為34°C，
白油(鏈烷烴_環(huán)烷烴的礦物油)
完全氫化的松香甘油酯，且熔點為85t:，多分 散度為1. 2
酚類抗氧化劑
由丙烯與共聚單體丁-(l)-烯和4-甲基
組成的三元共聚物，熔體流動指數(shù)為4克/10分 鐘，密度為0. 868g/cm 撓曲模量為42MPa， 晶體熔點為159t:，熔融焓為5. 2J/g，彈性模量 G' (23°C )為0. 6MPa，損耗因數(shù)tan S (23°C )為 0. 14Opp咖l BIO 20份
Foral 85
Irganox 107 實施例7 Tafcelen T3714
54份
62份
24份
Opp咖l BIO 20份
Foral 85
Irganox 107 實施例8 Notio PN 0040
54份
62份
24份
Ondi皿933 Foral 85
Irganox 107 對比例Cl Kraton G 1657
Escorez 5600 0ndina G 17
20份 54份
62份
100份
80份 35份
聚異丁烯；液體；密度為0. 93g/cm3， Mn = 40000 g/mol
完全氫化的松香甘油酯，且熔點為85t:，多分
散度為1. 2
酚類抗氧化劑
由l-丁烯、丙烯和乙烯組成的三元共聚物，熔 體流動指數(shù)為3克/10分鐘，密度為0. 860g/cm3， 撓曲模量為lMPa，無可識別的晶體熔點 聚異丁烯；液體；密度為0. 93g/cm3， Mn = 40000 g/mol
完全氫化的松香甘油酯，且熔點為85t:，多分
散度為1. 2
酚類抗氧化劑
由丙烯與共聚單體丁 _ (1) _烯和4-甲基戊-(1)-烯 組成的三元共聚物，熔體流動指數(shù)為4克/10分 鐘，密度為0. 868g/cm 撓曲模量為42MPa， 晶體熔點為159t:，熔融焓為5. 2J/g，彈性模量 G' (23°C )為0. 6MPa，損耗因數(shù)tan S (23°C )為 0. 14
白油(鏈烷烴_環(huán)烷烴的礦物油) 完全氫化的松香甘油酯，且熔點為85t:，多分 散度為1. 2 酚類抗氧化劑
SEBS，具有13%嵌段聚苯乙烯含量，得自 Kraton。該SEBS包含約36%二嵌段含量。 氫化HC樹脂，軟化點為IO(TC ，得自Exxon 白油，包含鏈烷烴和環(huán)烷烴部分，得自Shell
將所述組分溶解在石油溶劑油、甲苯和丙酮(6:2:2)的混合物中并由溶液涂 布到未處理的PET載體上(或者以1. 5g/tf硅化的防粘紙上，用于滲透測量)并在12(TC干 分鐘。粘合劑層厚度為30 ii m或50 ii m。 對比例C2
將具有78% EHA、19X丙烯酸十八烷醇酯和3%丙烯酸的配方的丙烯酸酯在丙酮 和石油溶劑油中聚合并由溶液涂布到未處理的PET載體上(或者以1. 5g/m2硅化的防粘紙 上，用于滲透測量)，在12(TC干燥15分鐘并用相對于聚合物含量為0. 2%的螯合鋁交聯(lián)。 粘合劑層厚度為30 ii m或50 ii m。
對比例C3
將60% Levamelt 456 (乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)禾P 40% Foral FG85的混合物 溶解在丙酮中并由溶液涂布到未處理的PET載體上(或者以1.5g/tf硅化的防粘紙上，用 于滲透測量)，在12(TC干燥15分鐘。粘合劑層厚度為30 m或50 m。
對比例C4 將商購的得自GE Bayer Silikons的有機硅壓敏粘合劑組合物SilgripPSA529與 過氧化苯甲?；旌喜⒂扇芤和坎嫉轿刺幚淼腜ET載體上(或者以1. 5g/m2氟硅化的防粘紙 上，用于滲透測量)，在12(TC干燥15分鐘并交聯(lián)。粘合劑層厚度為30 m或50 m。
對比例C5 Notio PN 0040 100份 由丙烯與共聚單體丁 _ (1) _烯和4_甲基戊-(1)-烯
組成的三元共聚物，熔體流動指數(shù)為4克/10分 鐘，密度為0. 868g/cm3，撓曲模量為42MPa， 晶體熔點為159°C ，熔融焓為5. 2J/g，彈性模量 G' (23°C )為0. 6MPa，損耗因數(shù)tan S (23°C )為 0. 14 結(jié)果 滲透性測量的結(jié)果示于表1。示出了使用的樹脂對壓敏粘合劑組合物滲透性質(zhì)的 影響等。借助于具有高軟化溫度的非極性樹脂如實施例2中的Regalite RllOO降低了水 蒸汽滲透性(WVTR)和氧氣滲透性(0TR)。
表1
WVTR g/(m2*d)
實施例1 120
實施例2 23
實施例3 67
實施例4 61
實施例5 47
實施例6 20
實施例7 42
實施例8 CI C2 C3 C4 C5
OTR
g/(m2*d*bar) 9580 6800 10780 12780 13400 2900 10850 6500 7280 40 250 62 000 75000 14100
32 89 320
> 1000
> 1000 29 實施例1、實施例4和5以及實施例8包含晶體熔點和配方等不同的不同的聚烯 烴。在由丙烯與共聚單體丁 -(l)-烯和4-甲基戊-(l)-烯組成的三元共聚物如實施例6 和8中使用的三元共聚物的情況中，滲透性最低，因此特別有利。 實施例7和6說明了有利地使用增塑劑聚異丁烯Oppanol B10代替其它實施例中 的白油Ondina 933。這主要降低了樣品的水蒸汽滲透性。 實施例6和8與對比例C5的對比顯示出本發(fā)明壓敏粘合劑組合物相對于基于相 同聚合物的熱熔粘合劑組合物的優(yōu)點。樹脂添加劑進一步降低了滲氧性，且水蒸汽滲透性 基本維持相同。
24
相比于其它類型的壓敏粘合劑組合物，例如丙烯酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 或有機硅(對比例C2至C4)，本發(fā)明所述的基于聚烯烴的壓敏粘合劑組合物具有水蒸汽和 氧氣的低滲透性，特別是具有水蒸汽的低滲透性?；诒揭蚁┣抖喂簿畚锏膲好粽澈蟿┙M 合物(如實施例C1中的)呈現(xiàn)出類似的低滲透性，但是其滲透性能夠被聚烯烴壓敏粘合劑 組合物的特別有利的實施方式所超越。此外，例如，本發(fā)明壓敏粘合劑組合物實現(xiàn)了較高粘 附性，特別是在非極性表面如聚乙烯上。
結(jié)合強度[N/cm]
鋼/PET/PE
實施例15.5/4.2
實施例28.5/5.7
實施例35.1/3.9
實施例45.3/3.5
實施例57.3/5.2
實施例69.5/5.5
實施例73.9/2.8
實施例812.2/5.9
Cl3.7/1.9
C26.2/3.1
C34.5/0.8
C44.5/2.9 在結(jié)合強度的情況中，所述聚烯烴壓敏粘合劑組合物(實施例1至8)甚至在具有 約30 ii m的小的層厚時仍在極性和非極性基底上呈現(xiàn)出良好的粘附性，以及在特定實施方 式中，能夠在結(jié)合強度方面顯著超越苯乙烯嵌段共聚物(Cl)(在滲透性方面類似)。
壽命
實施例2378
實施例6405
實施例8389
Cl280
C229
C311
C414
C511 由于本發(fā)明壓敏粘合劑組合物非常好的在非極性表面上的粘附性和防滲效果 (特別是對水蒸汽)，延長了光電子結(jié)構(gòu)的壽命。
權(quán)利要求
對電子裝置，優(yōu)選為光電子裝置，進行封裝以阻擋滲透物的方法，在該方法中將基于部分結(jié)晶聚烯烴的壓敏粘合劑組合物施用至所述電子裝置待封裝的區(qū)域之上和/或周圍，其中所述聚烯烴的密度為0.86至0.89g/cm3，晶體熔點為至少90℃。
2. 如前述權(quán)利要求中的任意一項所述的方法，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物以 膠帶的形式提供。
3. 如前述權(quán)利要求中的任意一項所述的方法，其特征在于，在施用所述壓敏粘合劑組 合物之前、之中和/或之后對所述壓敏粘合劑組合物和/或所述電子裝置待封裝的區(qū)域進 行加熱。
4. 如前述權(quán)利要求中的任意一項所述的方法，其特征在于，在施用在所述電子裝置上 之后對所述壓敏粘合劑組合物進行交聯(lián)。
5. 如前述權(quán)利要求中的任意一項所述的方法，其特征在于，進行所述壓敏粘合劑組合 物的施用而未隨后固化。
6. 壓敏粘合劑組合物用于對電子裝置，優(yōu)選為光電子裝置，進行封裝以阻擋滲透物的 用途，特別是在前述權(quán)利要求中的任意一項所述的方法中的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物以基于部分結(jié)晶聚烯烴的方式制備， 所述聚烯烴的密度為0. 86至0. 89g/cm3，以及 所述聚烯烴的晶體熔點為至少9(TC。
7. 如權(quán)利要求6所述的用途，其特征在于，所述聚烯烴的密度為0. 86至0. 88g/cm3，優(yōu)選為0. 86至0. 87g/cm3，和/或 所述聚烯烴的晶體熔點為至少115t:，優(yōu)選為至少135°C。
8. 如權(quán)利要求6或7所述的用途，其特征在于， 所述聚烯烴混合有至少一種增粘樹脂，優(yōu)選所述增粘樹脂的量為130至350phr，特別優(yōu)選為200至240phr。
9. 如權(quán)利要求6至8中的任意一項所述的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物含有氫化樹脂，優(yōu)選所述氫化樹脂的氫化度為至少90 % ，特別 優(yōu)選為至少95%。
10. 如權(quán)利要求6至9中的任意一項所述的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物含有一種或多種添加劑，所述添加劑優(yōu)選選自增塑劑、主抗氧 化劑、輔抗氧化劑、加工穩(wěn)定劑、光穩(wěn)定劑、加工助劑、UV封阻劑、聚合物。
11. 如權(quán)利要求6至10中的任意一項所述的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物含有一種或多種填料，所述填料優(yōu)選為納米填料、透明填料和/ 或吸氣劑和/或清除劑填料。
12. 如權(quán)利要求6至11中的任意一項所述的用途，其特征在于， 所述壓敏粘合劑組合物表現(xiàn)為透明形式，優(yōu)選所述壓敏粘合劑組合物在400nm至800nm的波長范圍內(nèi)的平均透過率為至少 75%，更優(yōu)選為至少90%。
13. 如權(quán)利要求6至12中的任意一項所述的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物在320nm至400nm的波長范圍內(nèi)，優(yōu)選為280nm至400nm的波長范圍內(nèi)，更優(yōu)選為190nm至400nm的波長范圍內(nèi)，表現(xiàn)為UV-阻擋的形式，其中將平均透 過率為至多20%，優(yōu)選為至多10%，更優(yōu)選為至多1%，稱為，一阻擋。
14. 如權(quán)利要求6至13中的任意一項所述的用途，其特征在于， 所述壓敏粘合劑組合物的WVTR為小于100g/m2 d，優(yōu)選為小于40g/m2 d，和/或所述壓敏粘合劑組合物的OTR為小于10000g/m2 d bar,優(yōu)選為小于5000g/ m d bar。
15. 如權(quán)利要求6至14中的任意一項所述的用途，其特征在于， 所述壓敏粘合劑組合物表現(xiàn)為膠帶的形式，特別是無載體膠帶的形式。
16. 電子裝置，包括電子結(jié)構(gòu)特別是有機電子結(jié)構(gòu)和壓敏粘合劑組合物，其中所述電子 結(jié)構(gòu)至少被所述壓敏粘合劑組合物部分封裝，其特征在于，如權(quán)利要求6至15中的任意一項所述使用所述壓敏粘合劑組合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及對電子裝置，優(yōu)選為光電子裝置，進行封裝以阻擋滲透物的方法，在該方法中將基于部分結(jié)晶聚烯烴的壓敏粘合劑組合物施用至電子裝置待封裝的區(qū)域之上和/或周圍，其中所述聚烯烴的密度為0.86至0.89g/cm3，晶體熔點為至少90℃。
文檔編號C09J7/02GK101752276SQ20091025838
公開日2010年6月23日 申請日期2009年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月16日
發(fā)明者伯恩哈德·米西格, 克勞斯·基特-特爾根布謝爾, 克斯廷·梅茨勒, 簡·埃林杰 申請人:蒂薩公司