專利名稱:液體材料的填充方法、裝置及程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明關(guān)于一種在襯底與其上載置的工件的間隙利用毛細(xì)管現(xiàn)象 填充從吐出部吐出的液體材料的方法、裝置及程序,特別是關(guān)于一種在半導(dǎo)體封裝的填充底膠(underfill)步驟中不必運(yùn)算復(fù)雜的參數(shù)即可 校正液體材料的吐出量的方法、裝置及程序。另外,本發(fā)明所謂"吐出",包含液體材料在離開(kāi)吐出部前接觸工 件的型式的吐出方式、及液體材料在離開(kāi)吐出部后接觸工件的型式的 吐出方式。
背景技術(shù):
近年來(lái),伴隨電子機(jī)器的小型化、高性能化,對(duì)于半導(dǎo)體零件的 高密度安裝、多插腳化的要求, 一種稱為倒裝方式的安裝技術(shù)受到重 視。倒裝方式的安裝通過(guò)在存在于半導(dǎo)體芯片的表面的電極墊上形成 凸起狀電極(bump)而直接接合于相對(duì)向襯底上的電極墊而進(jìn)行。當(dāng) 使用倒裝方式時(shí),在安裝上所需要的面積與半導(dǎo)體芯片的面積大致相 等,可達(dá)到高密度安裝。另外,可將電極墊配置于半導(dǎo)體芯片整面, 因此也適于多接腳化。其它方面,連接布線長(zhǎng)度僅為凸塊電極的高度, 電性特性良好,且由于半導(dǎo)體芯片的連接部的反對(duì)面露出,所以有散 熱容易等的優(yōu)點(diǎn)。在倒裝封裝中,由于半導(dǎo)體芯片與襯底間熱膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn) 生的應(yīng)力集中于連接部而破壞連接部,為防止此種狀況發(fā)生,在半導(dǎo) 體芯片與襯底之間隙填充樹(shù)脂而補(bǔ)強(qiáng)連接部。此步驟稱為"填充底膠" (參照?qǐng)D1)。填充底膠步驟通過(guò)沿半導(dǎo)體芯片的外周(例如一邊或二邊)涂布 液狀樹(shù)脂,利用毛細(xì)管現(xiàn)象將樹(shù)脂填充于半導(dǎo)體芯片與襯底的間隙后, 通過(guò)烘爐等加熱使樹(shù)脂硬化而進(jìn)行。在填充底膠步驟中,必須考慮樹(shù)脂材料隨時(shí)間經(jīng)過(guò)的黏度變化。因?yàn)楫?dāng)黏度變高時(shí),材料吐出口的吐出量減少,且毛細(xì)管現(xiàn)象不充分, 存在有無(wú)法填充適當(dāng)量的材料于間隙的問(wèn)題。在黏度變化激烈的情況 下,也有例如經(jīng)過(guò)6小時(shí)后吐出量會(huì)減少10%以上的現(xiàn)象。因此,必 須校正因黏度隨時(shí)間經(jīng)過(guò)而變化所引起的吐出量變化。但是,在填充底膠步驟中, 一般采用注膠器(dispenser)以填充樹(shù) 脂材料。該注膠器中,有一種在吐出時(shí),從噴嘴噴射液體材料的小滴 的噴射式注膠器。使用噴射式注膠器實(shí)施填充底膠步驟的方法,例如由日本特開(kāi) 2004-344883號(hào)(專利文獻(xiàn)1)所揭示。即,專利文獻(xiàn)1揭示一種使用 噴射式注膠器在襯底上吐出黏性材料的方法,該方法包含準(zhǔn)備應(yīng)吐 出的黏性材料的總體積,及總體積的黏性材料的吐出長(zhǎng)度;將多滴黏 性材料液滴涂布于重量計(jì)上;產(chǎn)生表示涂布于重量計(jì)上的多滴黏性材 料液滴的重量的回饋信號(hào);以及,為將總體積的黏性材料在整個(gè)長(zhǎng)度 范圍內(nèi)吐出,而求得注膠器與襯底間的最大相對(duì)速度。另外,專利文獻(xiàn)1又揭示一種方法,更包含求得多滴黏性材料 的液滴各自的體積;求得約等于總體積所必須的液滴總數(shù);求得將黏 性材料的液滴沿長(zhǎng)度大致均勻分配時(shí)各液滴間所需要的距離;及求得 注膠器與襯底之間的最大相對(duì)速度,以沿長(zhǎng)度大致均勻地吐出黏性材 料液滴的全部。專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2004-344883號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容(發(fā)明所欲解決的問(wèn)題)然而,在專利文獻(xiàn)1所記載的方法中,為沿全長(zhǎng)來(lái)均勻吐出,需 要有用于求得液滴的數(shù)量和各液滴的間隔的過(guò)程,由于在該過(guò)程中計(jì) 算而求得各種參數(shù),所以在其計(jì)算時(shí)大多會(huì)產(chǎn)生誤差。另外,為更正確地達(dá)到均勻化,必須使各個(gè)液滴的大小一致,因 此需要特別的手段。另外,噴嘴(吐出部)與襯底間的最大相對(duì)速度,在黏度變大時(shí), 傾向朝速度變慢的方向變化。當(dāng)速度變慢時(shí),涂布時(shí)間變長(zhǎng),而有對(duì) 生產(chǎn)方面造成影響的問(wèn)題。因此,本發(fā)明目的在于解決所述問(wèn)題,即提供一種不需要計(jì)算復(fù) 雜的參數(shù),不影響吐出部的移動(dòng)速度的液體材料的填充方法、裝置及程序。(解決問(wèn)題的手段)關(guān)于在將涂布速度保持一定的狀態(tài)下的校正, 一般認(rèn)為通過(guò)控制 加壓量、柱塞的移動(dòng)量、閥的往復(fù)動(dòng)作的速度等,可將每單位時(shí)間來(lái) 自吐出部的吐出量保持為一定。然而,在所述手法中,由于計(jì)算求得 各種的參數(shù),所以其計(jì)算時(shí)會(huì)有產(chǎn)生許多誤差的問(wèn)題。因此,本案發(fā) 明者為簡(jiǎn)化校正程序,經(jīng)詳細(xì)研究后完成本發(fā)明。艮口,第1發(fā)明為一種液體材料的填充方法,在襯底與其上所載置 的工件的間隙,利用毛細(xì)管現(xiàn)象填充從吐出部吐出的液體材料的方法; 其特征在于,沿工件的外周做成由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域所構(gòu)成的涂 布圖案,通過(guò)伸縮涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域來(lái)校正液體材料的吐出量。第2發(fā)明特征在于,在第1發(fā)明中,不改變涂布圖案的全長(zhǎng)而使 涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮。第3發(fā)明特征在于,在第1或2發(fā)明中,所述涂布圖案中,涂布 區(qū)域及非涂布區(qū)域交替連續(xù)。第4發(fā)明特征在于,在第l、 2或3發(fā)明的任一發(fā)明中,所述涂布 圖案的全長(zhǎng)為與方形工件的一邊大致相同的長(zhǎng)度,并由一個(gè)以上涂布 區(qū)域以及與涂布區(qū)域相鄰接的多個(gè)非涂布區(qū)域所構(gòu)成。第5發(fā)明特征在于,在第l、 2或3發(fā)明的任一發(fā)明中,所述涂布 圖案由與方形工件的一邊大致相同長(zhǎng)度的涂布區(qū)域,以及與涂布區(qū)域 相鄰接且沿與所述工件的一邊相鄰接的邊而設(shè)定的一或二個(gè)非涂布區(qū) 域所構(gòu)成。第6發(fā)明特征在于,在第l、 2或3發(fā)明的任一發(fā)明中,所述涂布 圖案由與方形工件的一邊大致相同長(zhǎng)度的涂布區(qū)域,以及與涂布區(qū)域 相鄰接且平行設(shè)定的一或二個(gè)非涂布區(qū)域所構(gòu)成。第7發(fā)明特征在于,在第1至6發(fā)明的任一發(fā)明中,在所述吐出 量的校正前后,不變更吐出部的移動(dòng)速度(V)。第8發(fā)明特征在于,在第1至7發(fā)明的任一發(fā)明中,量測(cè)在校正 前的吐出時(shí)間()內(nèi)所吐出的液體材料的重量(Wi),由吐出時(shí)間(T,)與重量(W。的關(guān)系,算出用以吐出適當(dāng)重量(W2)的時(shí)間(T2), 由時(shí)間(T2)與吐出部的移動(dòng)速度(V),算出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(zhǎng)(L2),將涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(zhǎng)(L2)與校正前的涂布區(qū)域的全長(zhǎng)(L。的差,設(shè)為涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自全長(zhǎng)的伸縮量。第9發(fā)明特征在于,在第1至7發(fā)明的任一發(fā)明中,量測(cè)吐出的 液體材料達(dá)到適當(dāng)重量(W2)為止的時(shí)間(T2),由時(shí)間(T2)和吐出 部的移動(dòng)速度(V),算出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(zhǎng)(L2),將涂布區(qū)域的適 當(dāng)全長(zhǎng)(L2)與校正前的涂布區(qū)域的全長(zhǎng)(L,)的差,設(shè)為涂布區(qū)域與 非涂布區(qū)域各自的全長(zhǎng)的伸縮量。第10發(fā)明特征在于,在第8或9發(fā)明中,將吐出時(shí)間或吐出重量 與黏度的關(guān)系存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器,在更換液體材料后的步驟中,根據(jù)該存 儲(chǔ)器的存儲(chǔ)信息來(lái)算出涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長(zhǎng)的伸縮量。第ll發(fā)明特征在于,在第8、 9或10發(fā)明的任一發(fā)明中,設(shè)定判 斷是否校正的容許范圍,當(dāng)量測(cè)值超過(guò)所述容許范圍時(shí),校正涂布區(qū) 域與非涂布區(qū)域各自的全長(zhǎng)的伸縮量。第12發(fā)明特征在于,在第1至11發(fā)明的任一發(fā)明中,伴隨液體 材料隨時(shí)間的黏度變化而校正吐出量。第13發(fā)明特征在于,在第1至12發(fā)明的任一發(fā)明中,根據(jù)使用 者所輸入作為校正周期的時(shí)間信息、工件的片數(shù)、或襯底的片數(shù),進(jìn) 行液體材料吐出量的校正。第14發(fā)明為一種涂布裝置,其具備有提供所吐出的液體材料的 液材提供部;測(cè)量所吐出的液體材料的測(cè)量部;具有吐出液材的吐出 口的吐出部;使吐出部移動(dòng)自如的驅(qū)動(dòng)部;及控制這些部分的動(dòng)作的 控制部;該涂布裝置特征在于,控制部具有實(shí)施第1至13發(fā)明中任一 發(fā)明的方法的程序。第15發(fā)明為一種程序,其在具備有提供所吐出的液體材料的液 材提供部、測(cè)量所吐出的液體材料的計(jì)量部、具有吐出液材的吐出口 的吐出部、使吐出部移動(dòng)自如的驅(qū)動(dòng)部、及控制這些部分的動(dòng)作的控 制部的涂布裝置中,使控制部實(shí)施第1至13發(fā)明中任一發(fā)明的方法。 (發(fā)明效果)根據(jù)本發(fā)明,由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域的長(zhǎng)度分別伸縮來(lái)進(jìn)行吐8出量的校正,所以不受對(duì)涂布圖案全長(zhǎng)均勻涂布的制約,而能夠自由 地做成涂布圖案。另外,與逐一對(duì)液滴進(jìn)行校正的情況相比,其過(guò)程更為簡(jiǎn)便,不 易因計(jì)算產(chǎn)生而誤差。另外,由于不變更吐出部的移動(dòng)速度,所以不會(huì)對(duì)涂布時(shí)間造成 影響。
圖1為用以說(shuō)明填充底膠步驟的側(cè)視圖。圖2為實(shí)施例1涉及的裝置的示意斜視圖。 圖3為表示第一涂布圖案的例子的說(shuō)明圖。 圖4為表示第二涂布圖案的例子的說(shuō)明圖。 圖5為表示第三涂布圖案的例子的說(shuō)明圖。 圖6為表示第四涂布圖案的例子的說(shuō)明圖。 圖7為用以說(shuō)明涂布圖案的校正手法的圖。 圖8為用以說(shuō)明基于重量變化來(lái)校正的圖。 圖9為用以說(shuō)明基于時(shí)間變化來(lái)校正的圖。 符號(hào)說(shuō)明 1襯底 2芯片 3電極墊4凸塊(凸起狀電極)5液體材料6注膠器7 XY驅(qū)動(dòng)手段8重量計(jì)9搬送手段10倒裝安裝襯底11涂布區(qū)域12非涂布區(qū)域13噴嘴具體實(shí)施方式
以下,說(shuō)明用以實(shí)施本發(fā)明的最佳形態(tài)。(1) 做成涂布圖案做成一至多個(gè)涂布圖案,選擇其中一個(gè)。例如圖3所示,沿著作為方形工件的芯片2 —邊的線,做成由交替連續(xù)的涂布區(qū)域11與非涂 布區(qū)域12所構(gòu)成的涂布圖案。但是,工件并不僅限定于方形,也可為 圓形或多角形。涂布圖案的全長(zhǎng)和涂布區(qū)域11及非涂布區(qū)域12的數(shù)目,由填充 芯片2與襯底1的間隙所需要的液體材料5的重量或體積等所決定。 例如圖3所示,在對(duì)芯片2的一邊進(jìn)行涂布時(shí),可使一涂布區(qū)域ll的 兩側(cè)成為非涂布區(qū)域12,來(lái)構(gòu)成一涂布圖案。涂布區(qū)域ll并不僅限定于線狀,也有為點(diǎn)狀的情況,例如在芯片 2較小或欲提高產(chǎn)出率時(shí)(欲減少因氣泡混入而引起的不良的情況), 有時(shí)會(huì)在邊緣的中心附近來(lái)做一點(diǎn)吐出,或?qū)⑼鲁霾考磭娮?3停止于 一處來(lái)做一定時(shí)間吐出。(2) 設(shè)定初期參數(shù)對(duì)于涂布所使用的液體材料,通過(guò)預(yù)先的試驗(yàn)來(lái)算出涂布圖案與 適當(dāng)重量及/或適當(dāng)吐出時(shí)間的關(guān)系,將其存儲(chǔ)于控制部的存儲(chǔ)器。吐 出量的變化,也受到由于溫度變化而產(chǎn)生的液體材料黏度變化或吐出 部的阻塞及壓力差(水頭差)的影響,但通過(guò)設(shè)定所述參數(shù),仍可適 用于吐出量的全部變化。另外,較佳為預(yù)先存儲(chǔ)根據(jù)制造商規(guī)定的有效時(shí)間所算出的值, 作為液體材料的使用時(shí)間的極限值。此外,在由后述(4)算出校正量時(shí),較佳為在吐出重量為一定時(shí) 的"吐出時(shí)間與黏度的關(guān)系"、在吐出時(shí)間為一定時(shí)的"吐出重量與黏 度的關(guān)系"預(yù)先存儲(chǔ)于控制部的存儲(chǔ)器。因?yàn)槿绻窍嗤N類的液體 材料,則在第二次以后的作業(yè)中,可根據(jù)存儲(chǔ)于控制部的數(shù)據(jù)算出校 正量,由此可省略校正用的吐出及測(cè)定作業(yè)。(3) 設(shè)定校正周期設(shè)定校正周期,即校正涂布圖案的周期。作為校正周期,例如可設(shè)定使用者輸入的時(shí)間信息、芯片2或襯底1的片數(shù)等。在設(shè)定既定 時(shí)間的情況,設(shè)定液體材料的吐出量的變化從作業(yè)開(kāi)始到超過(guò)容許范 圍的預(yù)計(jì)時(shí)間。在設(shè)定片數(shù)的情況,由處理一片芯片2的時(shí)間或處理 一片襯底1的時(shí)間(搬入一涂布一搬出的時(shí)間)與所述既定時(shí)間,來(lái) 求得處理片數(shù)并設(shè)定。在設(shè)定校正周期時(shí),必須考慮由于時(shí)間經(jīng)過(guò)或溫度變化而產(chǎn)生的 液體材料黏度變化,以下以僅伴隨時(shí)間經(jīng)過(guò)產(chǎn)生黏度變化為前提來(lái)進(jìn) 行說(shuō)明。此外,通過(guò)吐出部的溫度調(diào)整來(lái)控制液體材料黏度的現(xiàn)有技術(shù)當(dāng) 然可一并使用于本發(fā)明。 (4)算出校正量依所設(shè)定的校正周期,算出對(duì)應(yīng)于因液體材料黏度變化所引起的 吐出量變化的校正量。首先,使噴嘴13移動(dòng)至重量計(jì)8的上方,在固定位置吐出液體材 料。然后,讀取向重量計(jì)8的測(cè)量部吐出的液體材料的重量,與存儲(chǔ) 于(2)的參數(shù)作對(duì)比來(lái)求得校正量。作為校正量的算出手法,有(i)測(cè)定一定時(shí)間吐出時(shí)的重量,根 據(jù)其與適當(dāng)重量的差來(lái)算出校正量的手法、(ii)測(cè)定達(dá)到適當(dāng)重量為 止所需要的吐出時(shí)間,根據(jù)與前一吐出時(shí)間的差來(lái)算出校正量的手法。以圖3中涂布圖案的例子具體說(shuō)明(i)及(ii)的手法。首先,根據(jù)芯片2的大小和芯片2與襯底1的間隙,算出填充液 體材料所需要的適當(dāng)重量W2。其次,由芯片2的大小,算出涂布圖案 中涂布區(qū)域ll的合計(jì)長(zhǎng)度L"然后,算出吐出適當(dāng)重量W2的液體材 料所需要的時(shí)間Tj。時(shí)間T,的算出方法有多種,此處揭示二種噴射式注膠器中的代表 性的算出方法。其一,由于從噴嘴13吐出液滴的時(shí)間為一定,所以有 根據(jù)其時(shí)間與每一滴的重量來(lái)算出吐出適當(dāng)重量W2所需要時(shí)間的方 法;另一方法為,進(jìn)行實(shí)際吐出直至重量計(jì)8上達(dá)到適當(dāng)重量\¥2為止, 來(lái)測(cè)定時(shí)間。然后,根據(jù)圖7說(shuō)明在液體材料的黏度變高時(shí)(Pi—P2),具體的 校正量算法。而且,以噴嘴13的移動(dòng)速度V保持一定為前提。(i) 的情況,如果以變化后的黏度P2,與時(shí)間1\相同的時(shí)間吐出, 則在重量計(jì)8的測(cè)定值為Wp此處,由時(shí)間1與重量WJ勺關(guān)系,算 出以變化后的黏度P2,吐出與適當(dāng)重量W2相同的重量所需要的時(shí)間T2。將以速度V且僅在時(shí)間T2內(nèi)移動(dòng)時(shí)的長(zhǎng)度設(shè)為涂布區(qū)域11的適 當(dāng)長(zhǎng)度L2。因此,涂布區(qū)域11的伸縮量L3為L(zhǎng)2-L!。(ii) 的情況,如果測(cè)定以變化后的黏度P2,吐出與適當(dāng)重量W2相同的重量所需要的時(shí)間,則吐出時(shí)間由T,變?yōu)門2。以速度V且僅在時(shí)間T2內(nèi)移動(dòng)時(shí)的長(zhǎng)度設(shè)為涂布區(qū)域11的適當(dāng)長(zhǎng)度L2。因此,涂布 區(qū)域ll的伸縮量L3為L(zhǎng)2-L!。此處較佳為,在伸縮量L3非零時(shí)不進(jìn)行經(jīng)常校正,僅在量測(cè)到的 吐出量(量測(cè)值)的變化或算出的校正量超過(guò)容許范圍(例如±10%) 時(shí)才進(jìn)行校正。設(shè)定有容許范圍的校正的較佳狀態(tài)為,例如在申請(qǐng)人 的專利申請(qǐng)案涉及的日本特開(kāi)2001-137756號(hào)公報(bào)中有詳細(xì)揭示。艮P, 設(shè)定判斷是否校正的容許范圍,僅在量測(cè)值或校正量(時(shí)間、重量或 伸縮量)超過(guò)所述容許范圍時(shí)才校正涂布圖案。 (5)校正涂布圖案在(4)中判斷為需要校正吐出量的情況時(shí),伸長(zhǎng)或縮小涂布區(qū)域 11的長(zhǎng)度,僅以與其量相同的量縮小或伸長(zhǎng)非涂布區(qū)域12。伸縮量L3較佳為分別對(duì)應(yīng)涂布區(qū)域11及非涂布區(qū)域12的數(shù)目來(lái) 等分。圖3的涂布圖案的情況下,涂布區(qū)域ll的伸縮量與L3相同,非 涂布區(qū)域12的伸縮量為L(zhǎng)3/2。由以上所述,(4)及(5)的歩驟,以由(3)設(shè)定的校正周期、 或在襯底1的種類(大小或形狀)改變時(shí)等來(lái)執(zhí)行,因此與液體材料 的經(jīng)時(shí)黏度變化無(wú)關(guān),能夠總是形成最佳的涂布圖案。以下,由實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容,但本發(fā)明并不受任何實(shí) 施例所限定。 (實(shí)施例)圖2是表示用以實(shí)施本實(shí)施例的方法的裝置的示意圖。 首先,將作為涂布對(duì)象物的倒裝安裝襯底10由搬送手段9搬送至 吐出液體材料的噴嘴13下。具有噴嘴13的注膠器6安裝于XY驅(qū)動(dòng)手段7,能夠往襯底10或重量計(jì)8上移動(dòng)。另外,在襯底IO上方沿XY方向移動(dòng)的同時(shí)涂布液體材料的動(dòng)作也能夠由XY驅(qū)動(dòng)手段7來(lái)進(jìn)行。襯底10運(yùn)送至噴嘴13下,對(duì)襯底10定位后開(kāi)始涂布。將作為噴 嘴13涂布動(dòng)作軌跡的基本涂布圖案,預(yù)先存儲(chǔ)于控制XY驅(qū)動(dòng)手段7 和注膠器6等動(dòng)作的控制部(未圖標(biāo))內(nèi)的存儲(chǔ)器等。涂布結(jié)束后,襯底10由搬送手段9搬出于裝置外。然后,搬入下 個(gè)襯底10,反復(fù)涂布作業(yè)。即,搬入、涂布及搬出成為一循環(huán),反復(fù) 涂布液體材料,直至向作為對(duì)象片數(shù)的襯底IO涂布完成為止。在所設(shè)定的校正周期時(shí),依液體材料的黏度變化來(lái)進(jìn)行吐出量的校正量的算出通過(guò)以下方式進(jìn)行,利用XY驅(qū)動(dòng)手段7使噴嘴13 移動(dòng)至重量計(jì)8上,利用重量計(jì)8量測(cè)吐出時(shí)所需要的時(shí)間或液體材 料的重量。以下例示校正量的較佳算出方法,但校正量的算出并不限定于此。 而且,這里以噴嘴13的移動(dòng)速度V保持一定為前提。(i) 隨重量變化而校正(圖8)從噴嘴13,僅在與前一襯底10形成涂布圖案所需要的時(shí)間T,相 同的時(shí)間吐出液體材料(步驟11)。利用重量計(jì)8量測(cè)吐出的液體材料 的重量W,(步驟12)。比較針對(duì)各個(gè)涂布圖案預(yù)先算出并存儲(chǔ)在控制 部的適當(dāng)重量W2與量測(cè)重量Wl (步驟13),根據(jù)重量差是否超過(guò)容 許范圍,判斷是否需要校正(步驟14)。在步驟14中判斷為需要校正 的情況下,由時(shí)間T,與Wi的關(guān)系,算出吐出適當(dāng)重量W2所需要的時(shí) 間T2 (步驟15)。由時(shí)間T2與速度V的關(guān)系,算出涂布區(qū)域11的長(zhǎng) 度合計(jì)值即適當(dāng)長(zhǎng)度L2 (步驟16)。由涂布區(qū)域的適當(dāng)長(zhǎng)度L2與前一 涂布區(qū)域ll的合計(jì)長(zhǎng)度",算出伸縮量L3(L!與L2的差)(步驟17)。 伸縮涂布區(qū)域11及非涂布區(qū)域12來(lái)校正涂布圖案(步驟18)。將T, 值更新為T2, L,的值更新為L(zhǎng)2 (步驟19)。此外,使過(guò)程變化,也可省略步驟13,在算出伸縮量之后(步驟 17后)進(jìn)行步驟14。(ii) 基于時(shí)間變化的校正(圖9)從噴嘴13,吐出液體材料直至達(dá)到針對(duì)各個(gè)涂布圖案所預(yù)先算出并存儲(chǔ)在控制部的適當(dāng)重量W2為止(歩驟21),量測(cè)吐出所需要的時(shí)間T2 (步驟22)。比較在前一襯底10形成涂布圖案所需要的時(shí)間T, 與量測(cè)時(shí)間T2 (步驟23),根據(jù)量測(cè)時(shí)間T2是否超過(guò)容許范圍,來(lái)判 定是否需要校正(步驟24)。在步驟24中判定為需要校正的情況下, 由時(shí)間T2與速度V的關(guān)系,算出涂布區(qū)域11的適當(dāng)全長(zhǎng)L2(步驟25 )。 由前一涂布區(qū)域11的合計(jì)長(zhǎng)度Lt與涂布區(qū)域11的適當(dāng)長(zhǎng)度L2,算出 伸縮量L3 ("與L2的差)(步驟26)。使涂布區(qū)域11及非涂布區(qū)域12 伸縮來(lái)校正涂布圖案(步驟27)。將T]的值更新為T2, L,的值更新為 L2 (步驟28)。在利用以上過(guò)程的涂布圖案校正中,將校正后涂布區(qū)域ll的全長(zhǎng) 與非涂布區(qū)域12的全長(zhǎng)相加后的涂布圖案的全長(zhǎng),在校正前后為相同 長(zhǎng)度。此處,在涂布圖案的開(kāi)始及/或結(jié)束位置為非涂布區(qū)域12時(shí),也可 將XY驅(qū)動(dòng)手段7的動(dòng)作控制為僅在涂布區(qū)域11上開(kāi)動(dòng)噴嘴13。在如 此情況下,僅以伸縮量L3的部分改變噴嘴13的移動(dòng)時(shí)間。涂布圖案的校正,以設(shè)定的校正周期自動(dòng)進(jìn)行。當(dāng)液體材料到達(dá) 使用時(shí)間的極限值時(shí)、或直至液體材料用完為止,以所設(shè)定的校正周 期進(jìn)行校正,持續(xù)涂布作業(yè)。在更換液體材料后進(jìn)行最初的涂布時(shí), 為了校正液體材料的品質(zhì)不均,較佳為在涂布執(zhí)行前先進(jìn)行校正。此 時(shí),如先前所說(shuō)明,若根據(jù)已存儲(chǔ)于控制部的數(shù)據(jù)算出校正量,則不 需要用以校正的吐出及測(cè)定作業(yè)。接著,說(shuō)明做成數(shù)個(gè)涂布圖案的例子。在依黏度變化而校正吐出量時(shí),隨時(shí)間經(jīng)過(guò)而黏度變高,通常必 須增加吐出量,因此以下說(shuō)明增加吐出量的情況。基本涂布圖案的長(zhǎng)度或移動(dòng)速度等,由填充作為涂布對(duì)象的半導(dǎo) 體芯片2與襯底10的間隙所需要的液體材料的重量或芯片2的大小等 決定。圖3至圖6為表示涂布圖案例子的說(shuō)明圖,其為從安裝面?zhèn)扔^看 安裝有芯片2的襯底IO的圖。圖3中,在對(duì)芯片2的一邊進(jìn)行涂布時(shí),在一涂布區(qū)域11的兩端 連接有二非涂布區(qū)域12而形成一涂布圖案。另外,涂布區(qū)域11與非涂布區(qū)域12相加的長(zhǎng)度,等于芯片2—邊的長(zhǎng)度。與求得的校正量相 對(duì)應(yīng)的伸縮量的變更為,朝向非涂布區(qū)域12而伸長(zhǎng)涂布區(qū)域11的兩端或其中一端,非涂布區(qū)域12則以與涂布區(qū)域11的伸長(zhǎng)量相同的量收縮。此時(shí),維持涂布圖案的全長(zhǎng)不變而進(jìn)行伸縮。此處,圖3的涂布圖案的情況下,并不必然在非涂布區(qū)域12上開(kāi) 動(dòng)噴嘴13。因此,也可將XY驅(qū)動(dòng)手段7的動(dòng)作控制為僅在涂布區(qū)域 11上開(kāi)動(dòng)噴嘴13。另一方面,也可將XY驅(qū)動(dòng)手段7的動(dòng)作控制為使噴嘴13描繪涂 布圖案的全長(zhǎng)。g卩,將變更后的涂布區(qū)域11與非涂布區(qū)域12相加后 的長(zhǎng)度,作為噴嘴13的移動(dòng)距離。進(jìn)行這樣的控制,不必變更噴嘴13 的移動(dòng)速度,可保持其為一定,所以在校正前與校正后涂布時(shí)間不會(huì) 改變。能夠適用在后述圖4至圖6中任一者。圖4中,相對(duì)于芯片2的一邊而將涂布區(qū)域11分割為三,其間以 二非涂布區(qū)域12相連接來(lái)形成一涂布圖案。另外,涂布區(qū)域11與非 涂布區(qū)域12相加的長(zhǎng)度,等于芯片2 —邊的長(zhǎng)度。在該圖案的情況下, 能夠集中于需要較多填充量之處來(lái)涂布。在校正伸縮量時(shí),對(duì)于左右 端的二涂布區(qū)域11,使其靠近中央側(cè)的端部分別往中央延伸;使中央 的涂布區(qū)域11兩端或其中一端延伸。使非涂布區(qū)域12以與涂布區(qū)域 11的伸長(zhǎng)量相同的量來(lái)收縮。不改變涂布圖案的全長(zhǎng)而進(jìn)行伸縮,如 先前所述。此外,圖4中,大致均等地描繪涂布區(qū)域11,但各涂布區(qū)域11當(dāng) 然也可為不同長(zhǎng)度。圖5的涂布圖案,與圖3或圖4相比,需要填充量較多的情況。 其為非涂布區(qū)域12朝向與吐出邊11相鄰的二邊而分別彎曲的圖案。 在校正伸縮量時(shí),使涂布區(qū)域ll的兩端或其中一端往彎曲的非涂布區(qū) 域12延伸。使非涂布區(qū)域12以與涂布區(qū)域11的伸長(zhǎng)量相同的量收縮。 不改變涂布圖案的全長(zhǎng)而來(lái)進(jìn)行伸縮,如先前所述。此外,圖3同樣 地也可將XY驅(qū)動(dòng)手段7的動(dòng)作控制為僅在涂布區(qū)域11上開(kāi)動(dòng)噴嘴13。圖6的涂布圖案為,需要與圖5相同的填充量,但沒(méi)有沿著芯片2 左右邊進(jìn)行涂布空間的情況。其為非涂布區(qū)域12分別從涂布區(qū)域11 的兩端折返的圖案。在校正伸縮量時(shí),使涂布區(qū)域ll的兩端或其中一端朝向折返的非涂布區(qū)域12延伸。使非涂布區(qū)域12以與涂布區(qū)域11 的伸長(zhǎng)量相同的量收縮。不改變涂布圖案的全長(zhǎng)來(lái)進(jìn)行伸縮,如先前所述。此外,圖3同樣地,也可將XY驅(qū)動(dòng)手段7的動(dòng)作控制為,僅 在涂布區(qū)域11上開(kāi)動(dòng)噴嘴13。在圖3至圖6中,說(shuō)明對(duì)芯片2的一邊涂布液體材料的情況,但 本案也能夠應(yīng)用在沿相鄰的二邊以L字形或U字形涂布的情況,或沿 芯片2外周的全部而涂布的情況。本實(shí)施例涉及的注膠器不限于噴射式,也可為利用壓縮空氣吐出 液體材料的氣壓式。此外,在氣壓式注膠器的情況,較佳為在噴嘴13 與XY驅(qū)動(dòng)手段7之間安裝Z驅(qū)動(dòng)手段,可使噴嘴13沿垂直方向上下 移動(dòng)。(產(chǎn)業(yè)上的可利用性)本發(fā)明可實(shí)施在吐出液體材料的各種裝置中。液體材料在離開(kāi)吐出部前接觸工件的型式的吐出方式,可例示有 對(duì)前端具有噴嘴的氣壓缸內(nèi)的液體材料依既定時(shí)間施加經(jīng)調(diào)壓的空氣 的氣壓式、具有平管狀(flat tubing)機(jī)構(gòu)或旋轉(zhuǎn)管狀(rotary tubing) 機(jī)構(gòu)的管狀式、將密接且可滑動(dòng)于前端具有噴嘴的貯存容器內(nèi)面的柱 塞移動(dòng)既定量而吐出的柱塞式、通過(guò)螺桿的旋轉(zhuǎn)而吐出液體材料的螺 桿式、通過(guò)閥的開(kāi)閉而控制施加有既定壓力的液體材料的吐出的閥式另外,作為液體材料在離開(kāi)吐出部后接觸工件的型式的吐出方式,可例示有使閥體沖撞闊座而使液體材料從噴嘴前端飛濺而吐出的噴 射式、使柱塞型式的柱塞在移動(dòng)后急停,同樣地使其從噴嘴前端飛濺 而吐出的柱塞噴射式、連續(xù)噴射方式或需求方式的噴墨型式等。
權(quán)利要求
1、一種液體材料的填充方法,是在襯底與其上所載置的工件的間隙利用毛細(xì)管現(xiàn)象填充從吐出部吐出的液體材料的方法,其特征在于,沿工件的外周做成由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域所構(gòu)成的涂布圖案,通過(guò)使涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮來(lái)進(jìn)行液體材料的吐出量的校正。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體材料的填充方法,其特征在于,不改變涂布圖案的全長(zhǎng),而使涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體材料的填充方法,其特征在于, 所述涂布圖案中,涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域交替地連續(xù)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l、 2或3所述的液體材料的填充方法,其特征 在于,所述涂布圖案,其全長(zhǎng)與方形工件的一邊為大致相同的長(zhǎng)度, 由一個(gè)以上的涂布區(qū)域和與涂布區(qū)域相鄰接的多個(gè)非涂布區(qū)域所構(gòu) 成。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l、 2或3所述的液體材料的填充方法,其特征 在于,所述涂布圖案,由與方形工件的一邊大致相同長(zhǎng)度的涂布區(qū)域, 以及與涂布區(qū)域相鄰接且沿與所述工件的一邊相鄰接的邊而設(shè)定的一 或二個(gè)非涂布區(qū)域所構(gòu)成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體材料的填充方法,其特征在于, 所述涂布圖案,由與方形工件的一邊大致相同長(zhǎng)度的涂布區(qū)域,以及 與涂布區(qū)域相鄰接且平行設(shè)定的一或二個(gè)非涂布區(qū)域所構(gòu)成。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法,其 特征在于,在所述吐出量的校正前后,不改變吐出裝置的移動(dòng)速度(V)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法,其 特征在于,量測(cè)在校正前的吐出時(shí)間(T。內(nèi)所吐出的液體材料的重量(W。,由吐出時(shí)間(T。與重量(W。的關(guān)系算出用以吐出適當(dāng)重量(W2)的時(shí)間(T2),由時(shí)間(T2)與吐出部的移動(dòng)速度(V)算 出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(zhǎng)(L2),將涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(zhǎng)(L2)與校正前 的涂布區(qū)域的全長(zhǎng)(L。的差,設(shè)為涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全 長(zhǎng)的伸縮量。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法,其 特征在于,量測(cè)吐出液體材料達(dá)到適當(dāng)重量(W2)為止的時(shí)間(T2), 由時(shí)間(T2)與吐出部的移動(dòng)速度(V)算出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(zhǎng)(L2), 將涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(zhǎng)(L2)與校正前的涂布區(qū)域的全長(zhǎng)(L。的差, 設(shè)為涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長(zhǎng)的伸縮量。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的液體材料的填充方法,其特征在 于,將吐出時(shí)間或吐出重量與黏度的關(guān)系存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器,在更換液體 材料后的步驟中,根據(jù)該存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)信息,算出涂布區(qū)域與非涂布 區(qū)域各自的全長(zhǎng)的伸縮量。
11、 根據(jù)權(quán)利要求8、 9或10所述的液體材料的填充方法,其特 征在于,設(shè)定判斷是否進(jìn)行校正的容許范圍,當(dāng)量測(cè)值超過(guò)所述容許 范圍時(shí),校正涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長(zhǎng)的伸縮量。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法, 其特征在于,伴隨液體材料隨時(shí)間經(jīng)過(guò)的黏度變化來(lái)進(jìn)行吐出量的校 正。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法, 其特征在于,根據(jù)使用者作為校正周期所輸入的時(shí)間信息、工件的片 數(shù)、或襯底的片數(shù),來(lái)進(jìn)行液體材料的吐出量的校正。
14、 一種涂布裝置,其具備有提供所吐出的液體材料的液材提 供部、計(jì)量所吐出的液體材料的計(jì)量部、具有吐出液材的吐出口的吐 出部、使吐出部移動(dòng)自如的驅(qū)動(dòng)部、及控制這些部分的動(dòng)作的控制部;所述涂布裝置特征在于,控制部具有實(shí)施權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所 述的液體材料的填充方法的程序。
15、 一種程序,在具備有提供所吐出的液體材料的液材提供部、 計(jì)量所吐出的液體材料的計(jì)量部、具有吐出液材的吐出口的吐出部、 使吐出部移動(dòng)自如的驅(qū)動(dòng)部、及控制這些部分的動(dòng)作的控制部的涂布 裝置中,使控制部實(shí)施權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的液體材料的填 充方法。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不需要計(jì)算復(fù)雜的參數(shù)且不會(huì)對(duì)吐出部的移動(dòng)速度造成影響的液體材料的填充方法、裝置及程序。本發(fā)明涉及一種液體材料的填充方法、用以實(shí)施該方法的裝置及程序,其中,其特征在于,該液體材料的填充方法,為在襯底與其上載置的工件的間隙利用毛細(xì)管現(xiàn)象填充從吐出部吐出的液體材料的方法;沿工件的外周做成由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域所構(gòu)成的涂布圖案,通過(guò)伸縮涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域來(lái)校正液體材料的吐出量。
文檔編號(hào)B05D3/00GK101547750SQ20078004019
公開(kāi)日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2007年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月1日
發(fā)明者生島和正 申請(qǐng)人:武藏工業(yè)株式會(huì)社