本發(fā)明涉及樹脂組合物、樹脂片、帶導(dǎo)體層的樹脂片、層疊基板及樹脂片的制造方法。

背景技術(shù)：

1、在專利文獻(xiàn)1中公開了一種樹脂組合物，該樹脂組合物的特征在于，使（a）熔融溫度為300℃以上的合成樹脂含有（b）具有如下特性的板狀無機(jī)填充材料，即，水分散ph：5.5～8.0，溶出堿量na：30ppm以下，k：40ppm以下，最大直徑a：50μm以下，厚度b：1.0μm以下，縱橫比（a/b）：20以上。在專利文獻(xiàn)1中，作為熔融溫度未300℃以上的合成樹脂的具體例，公開了液晶聚合物。

2、在專利文獻(xiàn)2中公開了一種液晶性聚酯樹脂組合物，該液晶性聚酯樹脂組合物是相對于（a）液晶性聚酯樹脂100重量份含有（b）10～80重量份的板狀填充材料的液晶性聚酯樹脂組合物，其中，液晶性聚酯樹脂組合物中的液晶性聚酯樹脂的熔點(diǎn)為300℃以上且小于330℃，并且，將液晶性聚酯樹脂組合物成形而成的成形品的遵循于astm?d648而測定的載荷撓曲溫度為260℃以上且小于285℃。

3、在專利文獻(xiàn)3中公開了一種制造方法，該制造方法是用于制造包含填料的液晶聚合物薄膜的方法，其特征在于，包括如下工序：得到液晶聚合物與填料的混合粉體；形成在兩張薄膜狀耐熱性基材之間具有上述混合粉體的層的層疊體；以及在一對加熱輥之間對上述層疊體進(jìn)行加熱壓縮成形。

4、在先技術(shù)文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)1：國際公開第01/40380號(hào)

7、專利文獻(xiàn)2：日本特開2016-89154號(hào)公報(bào)

8、專利文獻(xiàn)3：日本特開2014-111699號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、液晶聚合物片由于介電常數(shù)低，因此，已知作為用于使各種電子設(shè)備中使用的層疊基板的高頻區(qū)域中的介電特性提高的構(gòu)件。另一方面，為了使層疊基板薄型化，對液晶聚合物片要求薄膜化。

3、對此，本發(fā)明人為了得到薄膜化了的液晶聚合物片，研究了通過熔融擠出法將包含液晶聚合物的樹脂組合物成形為片狀的方案。

4、但是，本發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，若要通過熔融擠出法將專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2所記載的包含液晶聚合物及填充材料（填料）的樹脂組合物成形為片狀，則由于填充材料的存在而樹脂組合物的熔融張力低，因此，樹脂組合物在成形過程中會(huì)斷裂，結(jié)果是，難以成形為片狀。

5、并且，本發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，若要通過專利文獻(xiàn)3所記載的方法將包含液晶聚合物及填料的樹脂組合物成形為片狀，則雖然將樹脂組合物成形為片狀本身是可能的，但在中途的過程，由于具有將熔融后的液晶聚合物與填料混煉后進(jìn)行粉碎的工序，因此，會(huì)產(chǎn)生由在該工序中使用的粉碎機(jī)等產(chǎn)生的異物（例如金屬）混入到所得到的液晶聚合物片的所謂的污染。

6、本發(fā)明是為了解決上述問題而完成的，其目的在于，提供能夠通過熔融擠出法成形為片狀的樹脂組合物。另外，本發(fā)明的目的在于，提供包括上述樹脂組合物的樹脂片、具有上述樹脂片的帶導(dǎo)體層的樹脂片、以及具有上述帶導(dǎo)體層的樹脂片的層疊基板。并且，本發(fā)明的目的在于，提供不產(chǎn)生污染而能夠通過熔融擠出法將樹脂組合物成形為片狀的樹脂片的制造方法。

7、用于解決問題的技術(shù)方案

8、本發(fā)明的樹脂組合物的特征在于，包含液晶聚合物和無機(jī)填料，上述無機(jī)填料的比表面積為30m2/cm3以下，上述無機(jī)填料的最大直徑為100μm以下，上述無機(jī)填料的含有率為0.1vol%以上且60vol%以下。

9、本發(fā)明的樹脂片的特征在于，包括本發(fā)明的樹脂組合物。

10、本發(fā)明的帶導(dǎo)體層的樹脂片的特征在于，具備本發(fā)明的樹脂片、以及與上述樹脂片的至少一個(gè)主面?zhèn)认噜彽膶?dǎo)體層。

11、本發(fā)明的層疊基板的特征在于，具備本發(fā)明的帶導(dǎo)體層的樹脂片。

12、本發(fā)明的樹脂片的制造方法的特征在于，具備如下工序：準(zhǔn)備樹脂組合物，該樹脂組合物包含液晶聚合物、以及比表面積為30m2/cm3以下且最大直徑為100μm以下的無機(jī)填料，上述無機(jī)填料的含有率為0.1vol%以上且60vol%以下；以及通過熔融擠出法，將上述樹脂組合物成形為片狀。

13、發(fā)明效果

14、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠通過熔融擠出法成形為片狀的樹脂組合物。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供包括上述樹脂組合物的樹脂片、具有上述樹脂片的帶導(dǎo)體層的樹脂片、以及具有上述帶導(dǎo)體層的樹脂片的層疊基板。并且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供不產(chǎn)生污染而能夠通過熔融擠出法將樹脂組合物成形為片狀的樹脂片的制造方法。

技術(shù)特征：

1.一種樹脂組合物，其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的樹脂組合物，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，

6.一種樹脂片，其特征在于，

7.一種帶導(dǎo)體層的樹脂片，其特征在于，

8.一種層疊基板，其特征在于，

9.一種樹脂片的制造方法，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
樹脂組合物（1s）包含液晶聚合物（1g）和無機(jī)填料（1h），無機(jī)填料（1h）的比表面積為30m<supgt;2</supgt;/cm<supgt;3</supgt;以下，無機(jī)填料（1h）的最大直徑為100μm以下，無機(jī)填料（1h）的含有率為0.1vol%以上且60vol%以下。

技術(shù)研發(fā)人員：六車有貴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26