本公開涉及一種成形用樹脂組合物及電子零件裝置。

背景技術(shù)：

1、伴隨著近年來的電子設(shè)備的高功能化、輕薄短小化的要求，不斷推進(jìn)電子零件的高密度集成化、進(jìn)而推進(jìn)高密度安裝化，用于這些電子設(shè)備的半導(dǎo)體封裝較以往增加，越來越推進(jìn)小型化。進(jìn)而，用于電子設(shè)備的通信的電波的高頻化也在推進(jìn)。

2、例如，在專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2中，就半導(dǎo)體封裝的小型化以及應(yīng)對高頻的方面而言，提出了一種用于半導(dǎo)體元件的密封的高介電常數(shù)樹脂組合物。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2015-036410號公報

6、專利文獻(xiàn)2：日本專利特開2018-141052號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問題

2、作為密封半導(dǎo)體元件等電子零件的材料，例如可列舉包含環(huán)氧樹脂、硬化劑以及無機(jī)填充材的成形用樹脂組合物。作為所述成形用樹脂組合物，若使用介電損耗角正切高的材料，則傳輸信號因介電損失而轉(zhuǎn)換為熱，通信效率容易降低。此處，為了通信而發(fā)送的電波在介電體中進(jìn)行熱轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生的介電損失的量表示為頻率、相對介電常數(shù)的平方根與介電損耗角正切的積。傳輸信號容易與頻率成比例地變?yōu)闊?。特別是近年來，為了應(yīng)對伴隨信息的多樣化的通道數(shù)增加等，通信中使用的電波被高頻化。為了抑制介電損失，謀求一種能夠成形相對介電常數(shù)低的硬化物的成形用樹脂組合物。

3、本公開是鑒于所述先前的情況而成者，課題在于提供一種能夠成形具有低的相對介電常數(shù)的硬化物的成形用樹脂組合物、以及使用其的電子零件裝置。

4、解決問題的技術(shù)手段

5、用于實現(xiàn)所述課題的具體手段如以下所述。

6、＜1＞一種成形用樹脂組合物，包含：環(huán)氧樹脂；包含活性酯化合物的硬化劑；無機(jī)填充材；以及多孔質(zhì)聚合物粒子。

7、＜2＞根據(jù)＜1＞所述的成形用樹脂組合物，其中，多孔質(zhì)聚合物粒子包括：具有多孔質(zhì)形狀的芯部、以及覆蓋所述芯部的至少一部分的殼部。

8、＜3＞根據(jù)＜1＞或＜2＞所述的成形用樹脂組合物，其中，多孔質(zhì)聚合物粒子包含具有多孔質(zhì)形狀的芯部，所述芯部包含選自由(甲基)丙烯酸聚合物、烯烴聚合物、苯乙烯聚合物及氨基甲酸酯聚合物所組成的群組中的至少一種聚合物。

9、＜4＞根據(jù)＜1＞至＜3＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，其中，所述多孔質(zhì)聚合物粒子的含有率相對于所述無機(jī)填充材及所述多孔質(zhì)聚合物粒子的總量而言為5體積％～50體積％。

10、＜5＞根據(jù)＜1＞至＜4＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，其中，所述多孔質(zhì)聚合物粒子的含有率相對于所述成形用樹脂組合物總量而言為3體積％～40體積％。

11、＜6＞根據(jù)＜1＞至＜5＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，其中，所述多孔質(zhì)聚合物粒子具有熱硬化性。

12、＜7＞根據(jù)＜1＞至＜6＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，用于高頻器件。

13、＜8＞根據(jù)＜7＞所述的成形用樹脂組合物，用于高頻器件中的電子零件的密封。

14、＜9＞根據(jù)＜7＞所述的成形用樹脂組合物，用于封裝天線。

15、＜10＞一種電子零件裝置，包括：

16、支撐構(gòu)件；

17、電子零件，配置于所述支撐構(gòu)件上；以及

18、對所述電子零件進(jìn)行密封的根據(jù)＜1＞至＜9＞中任一項所述的成形用樹脂組合物的硬化物。

19、＜11＞根據(jù)＜10＞所述的電子零件裝置，其中，所述電子零件包含天線。

20、發(fā)明的效果

21、通過本公開，可提供一種能夠成形具有低的相對介電常數(shù)的硬化物的成形用樹脂組合物、以及使用其的電子零件裝置。

技術(shù)特征：

1.一種成形用樹脂組合物，包含：環(huán)氧樹脂；包含活性酯化合物的硬化劑；無機(jī)填充材；以及多孔質(zhì)聚合物粒子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，多孔質(zhì)聚合物粒子包括：具有多孔質(zhì)形狀的芯部、以及覆蓋所述芯部的至少一部分的殼部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，多孔質(zhì)聚合物粒子包含具有多孔質(zhì)形狀的芯部，所述芯部包含選自由(甲基)丙烯酸聚合物、烯烴聚合物、苯乙烯聚合物及氨基甲酸酯聚合物所組成的群組中的至少一種聚合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述多孔質(zhì)聚合物粒子的含有率相對于所述無機(jī)填充材及所述多孔質(zhì)聚合物粒子的總量而言為5體積％～50體積％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述多孔質(zhì)聚合物粒子的含有率相對于所述成形用樹脂組合物總量而言為3體積％～40體積％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述多孔質(zhì)聚合物粒子具有熱硬化性。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的成形用樹脂組合物，用于高頻器件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的成形用樹脂組合物，用于高頻器件中的電子零件的密封。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的成形用樹脂組合物，用于封裝天線。

10.一種電子零件裝置，包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子零件裝置，其中，所述電子零件包含天線。

技術(shù)總結(jié)
一種成形用樹脂組合物，包含：環(huán)氧樹脂；包含活性酯化合物的硬化劑；無機(jī)填充材；以及多孔質(zhì)聚合物粒子。

技術(shù)研發(fā)人員：田中實佳,竹內(nèi)勇磨,助川雄太,岡田進(jìn)太郎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26