技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種改性碳化硅復(fù)合有機(jī)硅封裝材料的制備方法，本發(fā)明在封裝材料中添加的改性碳化硅復(fù)雜形狀，且具有熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)低、比剛度大、密度小等特點(diǎn)，使得封裝材料在固化后的內(nèi)應(yīng)力變化值范圍較小，機(jī)械性能和耐沖擊性能優(yōu)良所述制備方法通過在制備過程中引入改性乙烯基聚硅氧烷，使得封裝材料具有較好的耐紫外輻射性能和熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州思創(chuàng)源博電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201710105502
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.26
技術(shù)公布日：2017.06.13