固化性樹脂組合物和光半導體封裝用樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供固化性樹脂組合物和光半導體封裝用樹脂組合物，固化性樹脂組合物在室溫下的儲藏穩(wěn)定性優(yōu)異、能在較低溫度下固化，所得的成型體的耐熱性優(yōu)異，同時在作為光半導體封裝材料使用的情況下，即使在長時間的使用中也能保持高亮度；另外，提供將固化性樹脂組合物固化而得到的固化物；等等。一種固化性樹脂組合物，其具有固化性，其特征在于，固化性樹脂組合物含有下述物質(zhì)作為必要成分：(A)環(huán)氧樹脂、(B)具有Si-OR基(R表示氫原子、碳原子數(shù)為1～22的烷基、碳原子數(shù)為2～22的鏈烯基、碳原子數(shù)為6～14的芳基、碳原子數(shù)為7～22的烷基取代芳基或碳原子數(shù)為7～22的芳烷基)的有機硅化合物、(C)有機鋁化合物和(D)1分子中具有至少1個受阻胺基的化合物。
【專利說明】固化性樹脂組合物和光半導體封裝用樹脂組合物
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及固化性樹脂組合物、光半導體封裝用樹脂組合物。更詳細地說，涉及能夠利用熱而固化的樹脂組合物、以及光半導體封裝材料和適宜用于光半導體裝置的光半導體封裝用樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002]固化性樹脂組合物是能夠利用熱、光等而固化的樹脂組合物，近年來，被期待適用于各種領域中。具體地說，例如，正在進行適用于電氣和電子部件、光學部件、成型材料等以及涂料、接合劑的材料等各種用途的各種研究，期望開發(fā)出各用途中所要求的特性優(yōu)異的固化性樹脂組合物。其中，固化性樹脂組合物的固化物(成型體)還能夠表現(xiàn)出透明性(透光性)，因而作為LED (Light Emitting Diode ;發(fā)光二極管)、光電二極管等光半導體的封裝材料的材料特別有用。光半導體封裝材料是以覆蓋構(gòu)成光半導體裝置的LED元件、光電二極管元件的方式形成的對該元件進行封裝的部件。在使用固化性樹脂組合物作為光半導體封裝材料的材料時，不僅要求固化性樹脂組合物的固化物(成型體)的透明性(透光性)優(yōu)異，而且還要求具有即使長時間暴露于藍色光或紫色光等高能量的短波長光下也不著色的耐光性；以及，由于發(fā)光時的元件的放熱，即使長時間放置于高溫下也不著色的耐熱變色性。
[0003]作為現(xiàn)有的固化性樹脂組合物，例如，有文獻記載了以獲得儲藏穩(wěn)定性優(yōu)異的樹脂組合物為目的的含有環(huán)氧樹脂、有機硅化合物和有機鋁化合物的樹脂組合物(例如，參見專利文獻I~3。)。 [0004]進而，作為現(xiàn)有的固化性樹脂組合物，例如，為了得到機械強度、粘接特性、耐熱性、電學特性、防濕性等優(yōu)異的固化物(成型體)，正在研究環(huán)氧樹脂改性有機硅樹脂(例如，參見專利文獻4。)。另外，還在研究使用固化性樹脂組合物作為光半導體封裝材料的材料(例如，參見專利文獻5和6。)。
[0005]另外，為了得到透光性、耐光性和耐熱變色性優(yōu)異的光半導體封裝材料，例如，正在研究使用環(huán)氧樹脂(例如，參見專利文獻7和8)。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開昭58-21418號公報
[0009]專利文獻2:日本特開昭63-12623號公報
[0010]專利文獻3:日本特開昭59-27952號公報
[0011]專利文獻4:日本特開昭61-51025號公報
[0012]專利文獻5:日本特開昭62-45644號公報
[0013]專利文獻6:日本特開2006-77234號公報
[0014]專利文獻7:日本特開2006-213848號公報
[0015]專利文獻8:日本特開2004-277697號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]發(fā)明所要解決的問題
[0017]專利文獻I和2中，公開了由環(huán)氧樹脂、有機硅化合物和有機鋁化合物構(gòu)成的樹脂組合物，然而，這樣的樹脂組合物雖然在比較低的溫度下具有良好的固化性，但是在混配上述成分后會在室溫下迅速凝膠化和固化，其結(jié)果，存在作業(yè)性變差的問題，室溫下的儲藏穩(wěn)定性尚不充分。另外，專利文獻3中，公開了由有機硅化合物和環(huán)氧樹脂的反應物、有機鋁化合物以及胺化合物構(gòu)成的樹脂組合物，但是這樣的樹脂組合物在固化時需要在170°C以上的高溫下長時間加熱。另一方面，為了降低固化時的溫度條件而增加有機鋁化合物的添加量時，或者，為了實現(xiàn)固化物的耐熱性及耐光性的提聞而增加含有硅烷醇基和烷氧基娃烷基的有機硅化合物的混合量，作為環(huán)氧樹脂的固化劑使用時，難以確保室溫下的充分的儲藏穩(wěn)定性。另外，這樣的樹脂組合物的固化物(成型體)若放置于高溫下，或者暴露于藍色光或紫色光等高能量的短波長光時，存在著色的問題，包括室溫下的儲藏穩(wěn)定性在內(nèi)，成型體的耐熱變色性及耐光性也尚不充分，不能說其充分適用于在苛刻的使用條件下使用的光半導體封裝材料等，對進一步提高這些特性的組合物還存在研究的余地。
[0018]專利文獻4中，公開了包含環(huán)氧樹脂、聚硅氧烷化合物和有機鋁化合物的樹脂組合物，但是這樣的樹脂組合物難以在常溫下長時間穩(wěn)定地儲藏。
[0019]專利文獻5中，公開了由環(huán)氧樹脂、有機硅化合物和有機鋁化合物構(gòu)成的熱固化性樹脂組合物，但是這樣的樹脂組合物難以在常溫下長時間穩(wěn)定地儲藏。另外，若將這樣的樹脂組合物的固化物(成型體)用于LED封裝材料，則容易因來自發(fā)光時的元件的放熱而經(jīng)時地產(chǎn)生裂紋和著色，其結(jié)果，存在LED連續(xù)發(fā)光中的亮度保持率降低的問題，成型體的耐熱性不充分。
[0020]另外，專利文獻6中，公開了含有聚硅氧烷化合物和有機鋁化合物的樹脂組合物，但是這樣的樹脂組合物難以在常溫下長時間穩(wěn)定地儲藏。另外，在使這樣的樹脂組合物固化時，需要在180°C以上的高溫下長時間加熱。此外，若將這樣的樹脂組合物的固化物(成型體)用于LED封裝材料，則水蒸氣、腐蝕性氣體的透過性高，在高溫和高濕下或二氧化硫等的存在下，存在LED連續(xù)發(fā)光中的亮度保持率降低的問題。
[0021]這樣，用于現(xiàn)有的光半導體封裝材料的材料等的固化性樹脂組合物的儲藏穩(wěn)定性、成型體的耐熱性、用于LED封裝材料時的長時間的亮度保持性不能說是充分的，對進一步提高這些特性的組合物還存在研究的余地。
[0022]另外，專利文獻7中，使用固化劑將包含環(huán)氧樹脂和(甲基)丙烯酸類聚合物的組合物固化，但是，這樣形成的封裝材料難以在長時間的使用中保持高亮度。另外，專利文獻8中，使用固化劑將包含環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂的組合物固化，但是，這樣形成的封裝材料有可能從被粘接體(被 著體)(基板、反光鏡、引線框等)剝離。綜上所述，為了得到能夠制造具有優(yōu)異特性的光半導體封裝材料的樹脂組合物，對于現(xiàn)有技術(shù)還存在研究的余地。
[0023]本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)狀而進行的，其目的在于提供一種固化性樹脂組合物，其是室溫下的儲藏穩(wěn)定性優(yōu)異、能夠在比較低的溫度下固化的固化性樹脂組合物，所得到的成型體的耐熱性優(yōu)異，同時在作為光半導體封裝材料使用的情況下，即使在長時間的使用中也能夠保持高亮度；另外，還提供將該固化性樹脂組合物固化而得到的固化物。[0024]另外，本發(fā)明的目的在于提供一種光半導體封裝用樹脂組合物，其能夠得到與被粘接體表面的密合性優(yōu)異、且在長時間的使用中可保持高亮度的光半導體封裝材料；將該樹脂組合物固化而得到的光半導體封裝材料；以及用該光半導體封裝材料封裝而成的光半導體裝置。
[0025]用于解決問題的方案
[0026]本發(fā)明人對具有優(yōu)異特性的樹脂組合物以及將該樹脂組合物固化而得到的固化物進行了各種研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、特定的有機硅化合物、有機鋁化合物和I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物時，樹脂組合物在室溫下的儲藏穩(wěn)定性優(yōu)異，能夠在比較低的溫度下固化，并且所得到的成型體的耐熱性優(yōu)異，同時在作為光半導體封裝材料使用的情況下，即使在長時間的使用中也保持高亮度。另外，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn):若這樣的樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、特定的聚硅氧烷化合物、有機鋁化合物和I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物，并且以該環(huán)氧樹脂和該聚硅氧烷化合物的混合量在特定范圍的方式制備，則樹脂組合物的儲藏穩(wěn)定性也更優(yōu)異。
[0027]此外，本發(fā)明人對能夠得到難以從被粘接體上剝離、且在長時間的使用中可保持高亮度的封裝材料的樹脂組合物(特別是環(huán)氧樹脂組合物)進行了各種研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):若樹脂組合物含有環(huán)氧化合物、聚硅氧烷化合物、(甲基)丙烯酸類聚合物和固化催化劑，則所得到的封裝材料具有耐熱性(焊錫耐熱性)，同時與被粘接體表面的密合性優(yōu)異，并且在長時間的使用中也可以保持高亮度，由此實現(xiàn)了本發(fā)明。
[0028]即，本發(fā)明涉及一種固化性樹脂組合物，其是具有固化性的樹脂組合物，其特征在于，上述固化性樹脂組 合物含有下述物質(zhì)作為必要成分:
[0029](A)環(huán)氧樹脂、
[0030](B)具有S1-OR基(R表示氫原子、碳原子數(shù)為I~22的烷基、碳原子數(shù)為2~22的鏈烯基、碳原子數(shù)為6~14的芳基、碳原子數(shù)為7~22的烷基取代芳基或者碳原子數(shù)為7~22的芳烷基。)的有機硅化合物、
[0031](C)有機鋁化合物和
[0032](D) I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物。
[0033]另外，本發(fā)明還涉及一種固化性樹脂組合物，其特征在于，
[0034]在上述固化性樹脂組合物中，包含上述(A)環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份，
[0035]包含下述平均組成式(I)表示的聚硅氧烷化合物10~900質(zhì)量份作為上述(B)有機硅化合物:
[0036]R1a(OR2)bSiOi4^72 (I)
[0037](式中，R1相同或不同，表示碳原子數(shù)為I~22的烷基、碳原子數(shù)為2~22的鏈烯基、碳原子數(shù)為6~14的芳基、碳原子數(shù)為7~22的烷基取代芳基、碳原子數(shù)為7~22的芳烷基、具有環(huán)氧基的I價有機基團或者具有氧雜環(huán)丁基(才々二力基)的I價有機基團。R2相同或不同，表示氫原子、碳原子數(shù)為I~22的烷基、碳原子數(shù)為2~22的鏈烯基、碳原子數(shù)為6~14的芳基、碳原子數(shù)為7~22的烷基取代芳基或者碳原子數(shù)為7~22的芳烷基。a和b是1.0蘭a蘭1.7,0.05 ^ b ^ 1.0的數(shù)，滿足1.05 ^ a+b蘭2.0。)。
[0038]此外，本發(fā)明還涉及一種光半導體封裝用樹脂組合物，其特征在于，其是作為光半導體的封裝材料使用的樹脂組合物，上述樹脂組合物含有環(huán)氧化合物、聚硅氧烷化合物、(甲基)丙烯酸類聚合物和固化催化劑。
[0039]下面，詳細說明本發(fā)明。
[0040]需要說明的是，將以下記載的本發(fā)明的各個優(yōu)選方式組合2個以上所得到的方式也是本發(fā)明的優(yōu)選方式。
[0041]下面，首先，對本發(fā)明的固化性樹脂組合物進行說明；接著，對本發(fā)明的光半導體封裝用樹脂組合物進行說明。
[0042][固化性樹脂組合物]
[0043]本發(fā)明的 固化性樹脂組合物是以(A)環(huán)氧樹脂、(B)特定的有機硅化合物、(C)有機鋁化合物和(D) I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物這4種成分作為必要成分的組合物。
[0044]有機硅化合物和有機鋁化合物作為環(huán)氧樹脂的固化促進劑(催化劑)發(fā)揮作用，但是僅有有機硅化合物和有機鋁化合物的情況下，環(huán)氧樹脂的固化過于活躍地進行，因此組合物無法發(fā)揮充分的儲藏穩(wěn)定性。通過在環(huán)氧樹脂、有機硅化合物、有機鋁化合物這3種成分中進一步加入I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物，能夠抑制有機硅化合物和有機鋁化合物所具有的作為環(huán)氧樹脂的固化促進劑的作用過度發(fā)揮，能夠使組合物的儲藏穩(wěn)定性優(yōu)異。
[0045]另外，有機硅化合物除了作為上述環(huán)氧樹脂的固化促進劑(催化劑)發(fā)揮作用以外，還作為與環(huán)氧樹脂反應而使環(huán)氧樹脂固化的固化劑發(fā)揮作用。即，本發(fā)明的固化性樹脂組合物中，有機硅化合物還作為環(huán)氧樹脂的固化促進劑(催化劑)發(fā)揮作用，另外，也作為固化劑發(fā)揮作用。
[0046]本發(fā)明的固化性樹脂組合物含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)特定的有機硅化合物、(C)有機鋁化合物和(D) I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物作為必要成分。關于這些成分，可以是至少2種以上的成分預先反應而形成反應物并包含在上述固化性樹脂組合物中。即，在上述(A)~(D)成分之中，至少2種以上的成分發(fā)生反應而成的反應物和剩余的成分作為必要成分被包含的固化性樹脂組合物也是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式之一
[0047]。
[0048]具體地說，例如，下述固化性樹脂組合物也是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式之一，該固化性樹脂組合物是具有固化性的樹脂組合物，其特征在于，該固化性樹脂組合物含有下述物質(zhì)作為必要成分:
[0049](A)環(huán)氧樹脂與(B)具有S1-OR基(R表示氫原子、碳原子數(shù)為I~22的烷基、碳原子數(shù)為2~22的鏈烯基、碳原子數(shù)為6~14的芳基、碳原子數(shù)為7~22的烷基取代芳基或者碳原子數(shù)為7~22的芳烷基。)的有機硅化合物的反應物、
[0050](C)有機鋁化合物、和
[0051](D) I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物。
[0052]另外，下述固化性樹脂組合物也是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式之一，該固化性樹脂組合物是具有固化性的樹脂組合物，其特征在于，該固化性樹脂組合物含有下述物質(zhì)作為必要成分:
[0053]⑷環(huán)氧樹脂、
[0054](B)具有S1-OR基(R表示氫原子、碳原子數(shù)為I~22的烷基、碳原子數(shù)為2~22的鏈烯基、碳原子數(shù)為6~14的芳基、碳原子數(shù)為7~22的烷基取代芳基或者碳原子數(shù)為7~22的芳烷基。)的有機硅化合物、和
[0055](C)有機鋁化合物與(D) I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物的反應物。
[0056]本發(fā)明的固化性樹脂組合物含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)有機硅化合物、(C)有機鋁化合物和(D)I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物作為必要成分，但是，在不妨礙本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)可以包含其它成分，另外，這些成分能夠使用I種或2種以上。
[0057]<⑷環(huán)氧樹脂>
[0058]作為本發(fā)明的固化性樹脂組合物所包含的(A)環(huán)氧樹脂，只要是結(jié)構(gòu)中具有環(huán)氧基的樹脂則沒有特別限制，例如，可以舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、線型酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚-線型酚醛環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；脂環(huán)式環(huán)氧樹脂；三縮水甘油基異氰脲酸酯、乙內(nèi)酰脲環(huán)氧樹脂等含氮環(huán)環(huán)氧樹脂；氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚F型環(huán)氧樹脂等氫化環(huán)氧樹脂；脂肪族系環(huán)氧樹脂；縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂；雙酚S型環(huán)氧樹脂；聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂；二環(huán)環(huán)型環(huán)氧樹脂；萘型環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹脂根據(jù)用途適宜選擇即可，能夠單獨使用或者合用2種以上。
[0059]但是，為了兼顧常溫下的儲藏穩(wěn)定性和加熱固化時的固化性，本發(fā)明的固化性樹脂組合物所包含的(A)環(huán)氧樹脂優(yōu)選包含脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。在(A)環(huán)氧樹脂的合計100質(zhì)量份中，上述固化性樹脂組合物中的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂的含量優(yōu)選為5質(zhì)量份以上，更優(yōu)選為10質(zhì)量份以上,進一步優(yōu)選為15質(zhì)量份以上,最優(yōu)選為100質(zhì)量份、即全部為脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。
[0060]若使用脂環(huán)式環(huán)氧樹脂，則本發(fā)明的固化性樹脂組合物的耐熱性更優(yōu)異。
[0061]在將本發(fā)明的固化性樹脂組合物用于光半導體封裝材料那樣的要求高耐光性和耐熱著色性的用途中時，作為(A)環(huán)氧樹脂，優(yōu)選使用脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂或氫化雙酚F型環(huán)氧樹脂等完全不具有芳香族結(jié)構(gòu)、或者即使具有也具有比較少的芳香族結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂。其中，特別是從兼顧常溫下的儲藏穩(wěn)定性和加熱固化時的固化性的方面出發(fā)，也優(yōu)選使用脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。
[0062]即，本發(fā)明的固化性樹脂組合物所包含的(A)環(huán)氧樹脂包含由脂環(huán)式環(huán)氧樹脂構(gòu)成的成分(下文中也將該成分記為成分(A-1)。)是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式之一。
[0063]上述成分(A-1)優(yōu)選為下述通式(I):
[0064]【化學式I】
[0065]

O
I 3 Il 4 2(1)
X丄——R ?——C——O —R \^X ^
[0066](式中，X1和X2相同或不同，表示具有或不具有取代基的環(huán)氧環(huán)己烷基。R3和R4相同或不同，表不碳原子數(shù)為I~20的2價有機基團。m和η相同或不同,表不O~10的整數(shù)。)表示的化合物。
[0067]若上述脂環(huán)式環(huán)氧樹脂為通式(I)表示的物質(zhì)，則將上述固化性樹脂組合物固化而得到的成型體的密合性更優(yōu)異。推測其原因在于:在成型體中存在醚鍵(例如，來自環(huán)氧環(huán)己烷基)和酯鍵兩者、包含環(huán)己烷環(huán)。
[0068]上述通式(I)中，X1和X2相同或不同，表示具有或不具有取代基的環(huán)氧環(huán)己烷基。作為上述取代基，沒有特別限定，優(yōu)選為烴基。作為烴基，適宜為烷基、芳基、芳烷基。上述烴基可以是無取代的基團，也可以是氫原子的I個或2個以上被其它烴基取代的基團。作為此時的其它烴基，可以舉出烷基(上述烴基為烷基時，取代后的烴基整體上相當于無取代的烷基。)、芳基、芳烷基、鏈烯基等。
[0069]對上述環(huán)氧環(huán)己烷基中的環(huán)氧基的位置沒有限定，能夠設置于任意的位置。另外，對上述環(huán)氧環(huán)己烷基具有取代基的方式中的該取代基的位置也沒有限定。
[0070]另外，上述通式⑴中，R3和R4相同或不同，表示碳原子數(shù)為I~20的2價有機基團。作為上述有機基團，只要整體上碳原子數(shù)為I~20則沒有限定，可以舉出脂肪族烴基、包含脂肪族烴的有機基團等。上述包含脂肪族烴的有機基團是指例如在結(jié)構(gòu)中具有醚鍵(-0-)或酯鍵(-o-c(=o)-)等非烴部位和脂肪族烴的有機基團。需要說明的是，脂肪族烴包括具有鏈狀結(jié)構(gòu)的脂肪族烴和具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的脂肪族烴兩者。
[0071]作為上述有機基團，優(yōu)選碳原子數(shù)為I~18的脂肪族烴基，更優(yōu)選碳原子數(shù)為I~10的脂肪族烴基。
[0072]另外，上述通式(I)中，m和η相同或不同，表示O~10的整數(shù)。作為m和η，只要在上述范圍內(nèi)則沒有特別限定，在m和η之中任意一個為O的情況下，另一個優(yōu)選為I以上。SP，優(yōu)選 m+n ≥I。
[0073]作為上述成分(A-1)，具體地說，適宜為下述式(2-1)~(2-5)表示的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。另外，上述成分(A-1)為選自由這些樹脂組成的組中的至少一種樹脂的方式也是本發(fā)明的適宜方式之一。
[0074]【化學式2】
[0075]
【權(quán)利要求】
1.一種固化性樹脂組合物，其是具有固化性的樹脂組合物，其特征在于，該固化性樹脂組合物含有下述物質(zhì)作為必要成分: (A)環(huán)氧樹脂； (B)具有S1-OR基的有機硅化合物，其中，R表示氫原子、碳原子數(shù)為I~22的烷基、碳原子數(shù)為2~22的鏈烯基、碳原子數(shù)為6~14的芳基、碳原子數(shù)為7~22的烷基取代芳基或者碳原子數(shù) 為7~22的芳烷基； (C)有機鋁化合物；和 (D)I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物。
2.如權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物，其特征在于， 所述固化性樹脂組合物包含所述(A)環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份，包含下述平均組成式(I)表示的聚硅氧烷化合物10質(zhì)量份~900質(zhì)量份作為所述(B)有機娃化合物，
R1a(OR2)bSiO
(4-a-b)/2 (I) 式中，R1相同或不同，表示碳原子數(shù)為I~22的烷基、碳原子數(shù)為2~22的鏈烯基、碳原子數(shù)為6~14的芳基、碳原子數(shù)為7~22的烷基取代芳基、碳原子數(shù)為7~22的芳烷基、具有環(huán)氧基的I價有機基團或者具有氧雜環(huán)丁基的I價有機基團；R2相同或不同，表示氫原子、碳原子數(shù)為I~22的烷基、碳原子數(shù)為2~22的鏈烯基、碳原子數(shù)為6~14的芳基、碳原子數(shù)為7~22的烷基取代芳基或者碳原子數(shù)為7~22的芳烷基；a和b是1.0 ^ a ^ 1.7、0.05 ^ b ^ 1.0 的數(shù)，滿足 1.05 ^ a+b ^ 2.0。
3.如權(quán)利要求1或2所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，相對于(A)環(huán)氧樹脂和(B)有機硅化合物的合計100質(zhì)量份，所述固化性樹脂組合物中的(C)有機鋁化合物的含量為0.05質(zhì)量份~5質(zhì)量份。
4.如權(quán)利要求1~3的任一項所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，相對于㈧環(huán)氧樹脂和(B)有機硅化合物的合計100質(zhì)量份，所述固化性樹脂組合物中的(D) I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物的含量為0.05質(zhì)量份~5質(zhì)量份。
5.如權(quán)利要求1~4的任一項所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，所述⑶I分子中具有至少I個受阻胺基的化合物在I分子中具有2個以上受阻胺基。
6.如權(quán)利要求1~5的任一項所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(A)環(huán)氧樹脂包含脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。
7.如權(quán)利要求6所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，在(A)環(huán)氧樹脂的合計100質(zhì)量份中，所述固化性樹脂組合物中的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂的含量為5質(zhì)量份以上。
8.如權(quán)利要求1~7的任一項所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，所述固化性樹脂組合物作為光半導體的封裝材料使用。
9.如權(quán)利要求8所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，所述光半導體封裝用的固化性樹脂組合物還含有(甲基)丙烯酸類聚合物。
10.一種光半導體封裝用樹脂組合物，其特征在于，其是作為光半導體的封裝材料使用的樹脂組合物， 該樹脂組合物含有環(huán)氧化合物、聚硅氧烷化合物、(甲基)丙烯酸類聚合物和固化催化劑。
11.一種固化物，其是將權(quán)利要求1~9的任一項所述的固化性樹脂組合物或者權(quán)利要求10所述的光半導體封裝用樹脂組合物固化而得到的。
12.—種光半導體封裝材料，其是將權(quán)利要求1~9的任一項所述的固化性樹脂組合物或者權(quán)利要求10所述的光半導體封裝用樹脂組合物固化而得到的。
13.一種光半導體裝置，其是用權(quán)利要求12所述的光半導體封裝材料封裝而成的。
【文檔編號】C08G59/68GK103965581SQ201410039679
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月31日
【發(fā)明者】淡路敏夫, 辻野恭范, 笠野晉廣 申請人:株式會社日本觸媒