專利名稱：羧酸化合物及含有該羧酸化合物的環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及羧酸化合物及含有該羧酸化合物的樹脂組合物。更具體地說，本發(fā)明涉及具有特定的結(jié)構(gòu)，作為環(huán)氧樹脂固化劑、涂料、膠粘劑、成形品、光學(xué)用材料、半導(dǎo)體、光半導(dǎo)體的密封材料用樹脂、光半導(dǎo)體的芯片接合材料用樹脂、聚酰亞胺樹脂等的原料或改性劑、增塑劑、潤滑油原料、醫(yī)藥農(nóng)藥中間體、涂料用樹脂的原料、調(diào)色劑用樹脂等有用的羧酸化合物以及含有該羧酸化合物的環(huán)氧樹脂組合物。
背景技術(shù)：
環(huán)氧樹脂通過進行固化可得到膠粘性、機械特性、耐水性、耐化學(xué)品性、耐熱性、電氣特性等優(yōu)良的固化物，因此，應(yīng)用于涂料、膠粘劑、復(fù)合材料、成形材料、澆注材料、各種涂布材料、抗蝕劑等廣泛領(lǐng)域。作為用于環(huán)氧樹脂的固化劑，可以列舉例如胺化合物、羧酸化合物、羧酸酐、酚化合物、硫醇化合物等作為一般的固化劑。這些固化劑中，在要求固化物具有高透明性和耐熱性的情況或者需要適當?shù)目捎脮r間的情況等用途中，多使用各種羧酸化合物或羧酸酐，特別是在液態(tài)組合物中，該固化劑一般使用液態(tài)的羧酸酐。由于羧酸分子間的氫鍵強，不僅會結(jié)晶化，而且在其它樹脂中的相容性極差，因此實際情況是避免使用羧酸。作為LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)等光半導(dǎo)體的密封用樹脂，從機械強度、膠粘力優(yōu)良的角度考慮，應(yīng)用使用了雙酚型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂等的液態(tài)環(huán)氧樹脂組合物(參考專利文獻1)。近年來，LED逐漸在汽車用頭燈、照明用途等要求高亮度的領(lǐng)域中使用，與此相伴，對于用于密封光半導(dǎo)體元件的樹脂，特別要求耐UV性、耐熱性。但是，前述的雙酚A型環(huán)氧樹脂或脂環(huán)式環(huán)氧樹脂等很難說具有充分的耐UV性、耐熱性，因此有時不能在要求高亮度的領(lǐng)域中使用。因此，作為具有高耐UV性、耐熱性等的密封材料，應(yīng)用使用了含有非共價鍵合性基團的有機聚硅氧烷和有機氫聚硅氧烷的聚硅氧烷密封材料 (參考專利文獻2)。但是，使用了這樣的聚硅氧烷樹脂的密封材料，雖然耐UV性、耐熱性優(yōu)良，但是存在與基材的密合性低、或者密封表面發(fā)粘的問題。為了解決這些問題，進行了使用具有環(huán)氧基的硅化合物的縮合物和液態(tài)酸酐，尋求耐UV性、耐熱性優(yōu)良，并且密合性良好的密封材料的開發(fā)(參考專利文獻3、專利文獻4)。作為在這樣的用途中使用的酸酐，從無色透明、在室溫下為液態(tài)、容易處理等理由考慮，使用六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、降冰片烷-2，3-二甲酸酐、甲基降冰片烷-2，3-二甲酸酐等羧酸酐或者它們的混合物。但是，這些羧酸酐多數(shù)為低分子量的化合物。因此，對于以該羧酸酐作為固化劑的環(huán)氧樹脂組合物，熱固化時的揮發(fā)成為問題。 羧酸酐的揮發(fā)，不僅會產(chǎn)生在固化反應(yīng)中由于沒有存在必要量的羧酸酐(固化劑)而導(dǎo)致環(huán)氧樹脂組合物的固化不良的問題，而且羧酸酐的有害性對人體所致的不利影響、生產(chǎn)線的污染以及大氣污染等對環(huán)境的影響也很大。另外，該情況下，固化不充分，因此還會產(chǎn)生殘留的未反應(yīng)的環(huán)氧樹脂使密封表面發(fā)粘的問題等，因此，利用固化時會揮發(fā)的羧酸酐進行環(huán)氧樹脂的固化從功能方面、環(huán)境方面考慮均存在問題。
現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2003-277473號公報專利文獻2 日本特開2006-299099號公報專利文獻3 日本特開2008-174640號公報專利文獻4 日本特開2008-255^5號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供室溫下為液態(tài)，高溫下的耐揮發(fā)性優(yōu)良，作為特別是環(huán)氧樹脂的固化劑在其固化工序中的揮發(fā)性低，能夠得到無色透明且表面不發(fā)粘的固化物的羧酸化合物。本發(fā)明人為了解決上述問題進行了廣泛深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用將具有特定骨架的聚硅氧烷類化合物與具有特定骨架的含羧酸酐基的化合物反應(yīng)而得到的具有聚硅氧烷骨架的羧酸化合物作為環(huán)氧樹脂的固化劑，可以解決上述問題，從而完成了本發(fā)明。gp，本發(fā)明涉及(1) 一種羧酸化合物(A)，通過將下式(1)表示的聚硅氧烷化合物(a)與分子內(nèi)具有一個以上羧酸酐基的化合物進行加成反應(yīng)而得到，其中，所述分子內(nèi)具有一個以上羧酸酐基的化合物為從下式(3) ( 表示的化合物(c)中選擇的至少一種，
權(quán)利要求
1. 一種羧酸化合物(A)，通過將下式(1)表示的聚硅氧烷化合物(a)與分子內(nèi)具有一個以上羧酸酐基的化合物進行加成反應(yīng)而得到，其中，所述分子內(nèi)具有一個以上羧酸酐基的化合物為從下式C3) ( 表示的化合物(c)中選擇的至少一種，
2. 一種羧酸化合物(A)，通過將下式(1)表示的聚硅氧烷化合物(a)與分子內(nèi)具有一個以上羧酸酐基的化合物進行加成反應(yīng)而得到，其中，所述分子內(nèi)具有一個以上羧酸酐基的化合物為下式C3)表示的化合物，
3.一種環(huán)氧樹脂固化劑，其含有權(quán)利要求1或2所述的羧酸化合物(A)和固化促進劑。
4.一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有環(huán)氧樹脂、以及權(quán)利要求1或2所述的羧酸化合物(A) 或者權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂固化劑。
5.如權(quán)利要求4所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為400 1500g/eq.，重均分子量為1500 10000。
6.如權(quán)利要求5所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，環(huán)氧樹脂組合物的用途為光半導(dǎo)體密封材料用。
7.如權(quán)利要求5所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，環(huán)氧樹脂組合物的用途為光半導(dǎo)體芯片接合材料用。
8.權(quán)利要求4 7中任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物的固化物。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供室溫下為液態(tài)，高溫下的揮發(fā)性小，作為特別是用作密封材料的環(huán)氧樹脂組合物的固化劑，能夠提供無色透明且表面不發(fā)粘的固化物的羧酸化合物。所述本發(fā)明的羧酸化合物是通過將下式(1)表示的聚硅氧烷化合物(a)與例如下式(3)表示的、分子內(nèi)具有一個以上羧酸酐基的化合物進行加成反應(yīng)而得到的羧酸化合物(A)(式(1)中，R1表示可以含有醚基的碳原子總數(shù)1～10的亞烷基，R2表示甲基或苯基，n以平均值計表示1～100)。
文檔編號C08G77/14GK102257039SQ20098015146
公開日2011年11月23日 申請日期2009年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月19日
發(fā)明者中西政隆, 佐佐木智江, 宮川直房, 川田義浩, 洼木健一, 鈴木瑞觀, 青木靜 申請人:日本化藥株式會社