專利名稱：：含有含氟芳香族聚合物的組合物和含有含氟芳香族聚合物的層壓體的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及含有含氟芳香族聚合物的組合物和含有含氟芳香族聚合物的層壓體。更具體地是，本發(fā)明涉及含有含氟芳香族聚合物的組合物和含有含氟芳香族聚合物的層壓體，所述組合物和層壓體可用在諸如電子材料領域等應用中。技術背景由于許多電氣產品都是電子控制的，因此，近年來支持這種電子控制的電路板也越來越多地應用于品種日益繁多的各類產品中。作為電路板中的一種的柔性印刷電路板是一種通過向諸如銅箔等金屬上粘接聚酰胺之類的塑料膜而形成的電路板。柔性印刷電路板會被暴露在相對較高的溫度下。因此，用來形成該電路板的粘合劑組合物需要具有耐熱性和優(yōu)異的粘合性。傳統(tǒng)上使用丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、橡膠-環(huán)氧樹脂等作為柔性印刷電路板的粘合劑組合物。這樣的粘合劑組合物不能滿足用于柔性印刷電路板的粘合劑組合物所需的回流焊(solderreflow)的要求，因為所述組合物中使用的樹脂本身的耐熱性很低。鑒于上述問題，近來已經使用的是利用具有相對較高耐熱性的芳香族聚酰胺樹脂、芳香族聚酰亞胺樹脂等制備的粘合劑組合物。然而，在這種因考慮耐熱性而使用芳香族聚酰胺樹脂、芳香族聚酰亞胺樹脂等制備的粘合劑組合物中，樹脂本身卻具有較高的吸濕性。因此，焊接時粘合劑組合物中吸收的水分將被加熱，粘合劑可能會由此產生氣泡，導致粘合力降低。有關可用于這種粘合劑組合物的樹脂組合物，日本特幵2003-183495號公報揭露了一種含有氟化合物的樹脂組合物，該組合物含有含氟聚(酮醚)和/或聚(醚腈)，和一定配比的環(huán)氧樹脂和/或酚醛樹脂。然而，所述樹脂組合物還存在改進的空間，使得所述樹脂組合物與基材具有改善的粘合性而不降低耐熱性，并且是用于提供優(yōu)選用于各種基材的粘合劑組合物的樹脂組合物。
發(fā)明內容考慮到本領域中的上述狀況而作出了本發(fā)明。本發(fā)明的一個目的是提供一種組合物，所述組合物具有優(yōu)異的耐熱性并且對于電子材料領域中使用的電路板具有優(yōu)異的粘合性，可以應用在電路板上作為該板的保護層或粘合劑；和一種層壓體，所述層壓體具有低吸濕性和優(yōu)異的耐熱性，并且對于電路板具有優(yōu)異的粘合性，可以用作該板的保護層或粘合層。關于下述組合物本發(fā)明人已經進行了各種研究，所述組合物具有優(yōu)異的耐熱性并且對于基材具有優(yōu)異的粘合性，并可以在諸如電路板等基材上形成用作粘合劑的層。為提供這種組合物，本發(fā)明人考慮了下述三種方法以提供該組合物(1)向用作該組合物的構成成分的聚合物中引入用于改善粘合性的官能團；(2)向該組合物中加入用于表現(xiàn)耐熱性的成分和用于表現(xiàn)粘合性的成分；和(3)在該組合物中含有的熱塑性聚合物的熔點以上的溫度下處理該組合物，以表現(xiàn)出粘合性。然而，在方法(1)中，如果向聚合物中引入諸如氫基和氨基等用于改善粘合性的官能團，則聚合物會容易吸收水分，因此可能在焊接電路板時導致氣泡的產生。在方法(2)中，可以提到環(huán)氧化合物的固化產物作為用于表現(xiàn)粘合性的成分。然而，其中存在下述問題。如果增加環(huán)氧化合物的固化產物的成分，則粘合性得到改善，但是固化產物變得具有硬脆性。另一方面，如果降低該環(huán)氧化合物的固化產物的成分，則粘合性會降低。在方法(3)中存在下述問題。如果使用熱塑性聚合物在器件上形成層壓體或粘合膜，通常在該聚合物的熔點以上的溫度下對該聚合物進行處理以粘接在該器件上。然而，如果器件制備步驟中的溫度為該聚合物的熔點以上，則層壓體或粘合膜可能會發(fā)生明顯的偏移，這是因為含有聚合物的層會變?yōu)橐簯B(tài)并容易移動。本發(fā)明人已經注意到含氟芳香族聚合物是一種具有耐熱性的化合物。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在通過向環(huán)氧化合物中加入含氟芳香族聚合物和引發(fā)劑而制備的組合物中，使用用量比環(huán)氧化合物的固化組合物少的環(huán)氧化合物以及酚化合物，這是通常已知的，可以確保對組合物基材的粘合性。因此，通過提高含氟芳香族聚合物的配比，可以提供一種能夠消除硬脆性，同時確保對于基材的粘合性的組合物。這種組合物表現(xiàn)出了充分的粘合性，并且不會向聚合物中引入用于改善粘合性的官能團。因此，可以防止焊接時，因為聚合物吸收的水分造成的在電路板上形成的該組合物的層中的氣泡。此外，本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，未觀察到熔點的含氟芳香族聚合物通過在所述聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下處理會表現(xiàn)出對基材的粘合性，盡管這種聚合物通常不表現(xiàn)粘合性。本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，如果使用未觀察到熔點的含氟芳香族聚合物作為所述含氟芳香族聚合物在器件上形成層壓體，則可以防止層壓體或粘合膜發(fā)生偏移，這是因為在器件的制備步驟中通過加熱并未使該含氟芳香族聚合物熔融為液態(tài)，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)這樣制備的層壓體具有優(yōu)異的耐熱性、低吸濕性、以及對于基材的粘合性。這樣就解決了前述問題，使本發(fā)明得以完成。艮口，本發(fā)明提供了含有含氟芳香族聚合物的組合物，其中所述組合物含有含氟芳香族聚合物、環(huán)氧化合物和引發(fā)劑。本發(fā)明還提供了通過在基材上層疊本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物制備的層壓體。此外，本發(fā)明還提供了通過在基材上層疊含有含氟芳香族聚合物的層制備的層壓體，其中在所述含氟芳香族聚合物的分解溫度之前未觀察到該聚合物的熔點。此外，本發(fā)明還提供了一種生產本發(fā)明的層壓體的方法，其中所述生產方法包括在所述含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下對所述層壓體進行熱處理的步驟。此外，本發(fā)明還提供了一種含有含氟芳香族聚合物的粘合膜，其中在所述含氟芳香族聚合物的分解溫度之前未觀察到該聚合物的熔點。具體實施方式下面將更詳細地描述本發(fā)明。本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物含有含氟芳香族聚合物、環(huán)氧化合物和引發(fā)劑。這些成分的配比可根據所述組合物的用途等適當確定。含氟芳香族聚合物與環(huán)氧化合物的比例(含氟芳香族聚合物/環(huán)氧化合物)優(yōu)選為20/8098/2，更優(yōu)選為40/6095/5。如果含氟芳香族聚合物與環(huán)氧化合物的比例大于98/2，則通過固化該組合物制備的固化產物對于基材的粘合性可能不足。如果含氟芳香族聚合物與環(huán)氧化合物的比例小于20/80，則固化產物可能耐熱性不足。相對于環(huán)氧化合物，弓l發(fā)劑優(yōu)選為0.5%10%，更優(yōu)選為1%7。％。包含在組合物中的含氟芳香族聚合物、環(huán)氧化合物和引發(fā)劑均可以是一種、兩種或兩種以上。含有含氟芳香族聚合物的組合物可以含有其它成分，只要該組合物中含有這三種成分即可。上述含氟芳香族聚合物優(yōu)選是含氟芳基醚聚合物。含氟芳基醚聚合物不僅具有耐熱性或低吸濕性，還具有溶解性，可以容易地與環(huán)氧化合物、引發(fā)劑混合，并且還具有優(yōu)異的電性能。因此，使用含氟芳基醚聚合物可以提供下述組合物，所述組合物不僅具有優(yōu)異的耐熱性、對于基材的粘合性和低吸濕性，還具有優(yōu)異的電性能。在含有含氟芳香族聚合物的組合物中包含的上述環(huán)氧化合物可以是結構中具有環(huán)氧基并可通過引發(fā)劑固化的化合物。優(yōu)選容易對諸如聚酰亞胺和銅箔等基材表現(xiàn)出粘合性的化合物。在這種環(huán)氧化合物中，分子量小于3000的低、中分子量環(huán)氧化合物比分子量大于和等于3000的高分子量環(huán)氧化合物更為優(yōu)選。如果使用低、中分子量環(huán)氧化合物，則在施加到基材上時組合物在基材表面上移動的過程中會發(fā)生聚合。因此，該組合物會表現(xiàn)出更高的粘合性?？梢詫⒏鞣N環(huán)氧樹脂等用作本發(fā)明的環(huán)氧化合物。這種環(huán)氧樹脂的實例包括縮水甘油醚，如雙酚A二縮水甘油醚、雙酚F二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、甲階酚醛樹脂苯酚二縮水甘油醚(resolphenoldiglycidylether)、溴化雙酚A二縮水甘油醚、氟化雙酚A二縮水甘油醚、苯酚酚醛清漆縮水甘油醚、甲階酚醛樹脂酚醛清漆縮水甘油醚和溴化酚醛清漆縮水甘油醚；縮水甘油酯，如六氫化鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯和二聚酸二縮水甘油酯；縮水甘油胺，如異氰尿酸三縮水甘油酯、四縮水甘油基二氨基二苯甲烷和四縮水甘油基間二甲苯二胺；線性脂肪族環(huán)氧化物，如環(huán)氧聚丁二烯和環(huán)氧大豆油；和脂環(huán)族環(huán)氧化物，如3，4-環(huán)氧-6-甲基環(huán)己基甲基羧酸酯和3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲旨本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物可以含有一種、兩種或兩種以上環(huán)氧樹脂，如上述環(huán)氧樹脂。所述組合物優(yōu)選含有一種或多種具有兩個或兩個以上官能團的多官能環(huán)氧化合物。如果所述含有含氟芳香族聚合物的組合物只含有單官能環(huán)氧樹脂，則該組合物的耐熱性可能不足。上述引發(fā)劑不受特別限制，只要所述弓1發(fā)劑能夠固化所述環(huán)氧化合物即可。上述引發(fā)劑優(yōu)選是陽離子引發(fā)劑。所述陽離子引發(fā)劑不受特別限制，只要其能夠引發(fā)陽離子聚合即可。這種陽離子引發(fā)劑的實例包括由下述通式(1)表示的重氮鹽化合物、由下述通式(2)表示的碘錄鹽化合物和由下述通式(3)表示的锍鹽化合物。<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>在這些通式中，R表示烷基或芳基；MXn表示反陰離子?？梢蕴峒癇F4、PF3、AsF6、SbF6等作為這種反陰離子。本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物中含有的引發(fā)劑的具體實例包括ADEKAOPTOMERSP-系列和ADEKAOPTOPNCP-系列(AsahiDenkaCo.,Ltd的產品)以及San-AidSI系列(SANSHINCHEMICALINDUSTRYCo.,Ltd的產品)。本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物可以以膜的形式來使用。這種含有本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物的膜也是本發(fā)明的一部分。本發(fā)明還提供了通過在基材上層疊含有含氟芳香族聚合物的組合物而制備的層壓體。如上所述，含有含氟芳香族聚合物、通過固化環(huán)氧化合物而制備的、并且由含有含氟芳香族聚合物、環(huán)氧化合物和引發(fā)劑的組合物制備的固化物質具有優(yōu)異的耐熱性和低吸濕性，并對基材表現(xiàn)出高的粘合性。因此，可以使用含有含氟芳香族聚合物的組合物作為在基材上形成具有上述各種性能的層的材料。作為在基材上形成含有本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物的層形成材料的層的方法，可以使用下述方法，其中將層形成材料溶解在溶劑中，并將由此制備的溶液應用在基材上，以形成涂層膜，然后加熱干燥該涂層膜，以除去溶劑?？梢允褂酶鞣N溶劑溶解含有本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物的層形成材料，因為所述含氟芳香族聚合物在各種溶劑中都具有高溶解性。這些溶劑的實例包括鹵代烴，如氯仿、二氯甲垸、四氯化碳、二氯乙烷、四氯乙烷、三氯乙烯、四氯乙烯、氯苯和鄰二氯苯；芳香烴，如苯、甲苯、二甲苯、茴香醚和1,2-二甲氧基苯；酮溶劑，如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮、環(huán)戊酮、2-吡咯烷酮和N-甲基-2-吡咯垸酮；酯溶劑，如乙酸乙酯和乙酸丁酯；酰胺溶劑，如二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺；腈溶劑，如乙腈和丁腈；醚溶劑，如二乙醚、二丁醚、四氫呋喃和二噁烷；二硫化碳；乙基溶纖劑；和丁基溶纖劑。這些溶劑可以單獨使用或組合使用。在上述溶劑中，優(yōu)選使用諸如鹵素溶劑和芳香溶劑等烴溶劑、酯溶劑和醚溶劑作為溶解含有本發(fā)明的含氟聚合物組合物的層形成材料的溶劑。極性溶劑具有高溶解性，因此可以容易地進行濃度調整。然而，極性溶劑可能具有吸濕性。因此，如果使用極性溶劑，優(yōu)選將疏水性溶劑與極性溶劑組合使用。更優(yōu)選使用沸點高于極性溶劑沸點的疏水性溶劑。極性溶劑與疏水性溶劑的配比可以根據所需層形成材料溶液的濃度適當確定。在溶解有上述層形成材料的溶液中，含氟芳香族聚合物的濃度大于或等于1重量％，并小于或等于50重量％。如果所述濃度大于或等于50重量％，則含氟芳香族聚合物不能充分溶解在溶劑中。如果所述濃度小于或等于1重量％，則無法制備厚度足夠大的固化物質層。更優(yōu)選地是，所述濃度大于或等于5重量。％，并小于或等于40重量％。優(yōu)選由上述層形成材料在基材上形成的層的厚度大于或等于1^m，并小于或等于100pm。更優(yōu)選所述層厚度大于或等于3pm，并小于或等于60pm。本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物可溶于溶劑，并可以澆鑄。因此，其厚度可以進行選擇性調整，由此形成任意層壓體。作為在基材上施加上述層形成材料溶液的方法，可以使用旋涂法、輥涂法、印刷法、浸提法(immersionandpull-upmethod)、幕涂法、繞線棒涂布法、刮涂法、刮刀涂布法、模涂法、凹版印刷涂布法、微照相凹版式涂布法、膠凹版涂布法(offsetgravurecoatingmethod)、邊緣涂布法(lipcoatingmethod)和噴涂法。關于如前所述通過干燥施加在基材上的層形成材料溶液的涂層膜來制備含有本發(fā)明的含氟芳香族聚合物的組合物的層，可以通過高溫加熱除去溶劑同時加速固化來干燥所述涂層膜，也可以通過單獨加熱分別除去溶劑和加速固化來干燥所述涂層膜。除去溶劑并加速固化的加熱溫度可以根據基材上形成的層的厚度、使用的溶劑的種類、使用的引發(fā)劑的種類等因素適當確定。加熱可以通過一步或多步來進行。加熱溫度優(yōu)選大于或等于120°C。加熱時間優(yōu)選大于或等于5分鐘，更優(yōu)選大于或等于IO分鐘。在通過在基材上層疊含有本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物的層形成材料制備的層壓體中，基材不受特別限制，只要在上述熱處理下不會發(fā)生變形即可?？梢圆捎迷陔娮硬牧项I域中可用作電路板的各種材料，其厚度和尺寸等均不受特別限制。優(yōu)選將可用于柔性印刷電路板的聚酰亞胺、銅箔等作為層壓體中使用的基材，所述層壓體通過在該基材上層疊含有本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物的層形成材料而制備?？梢詫⑼ㄟ^在銅箔上層疊含有本發(fā)明的含氟芳香族聚合物的組合物的層形成的層壓體用作帶有絕緣層的銅箔。優(yōu)選將本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的層形成材料用作粘合劑。通過環(huán)氧化合物的陽離子固化，本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的層形成材料對于諸如電路板等基材顯示出優(yōu)異的粘合性。此外，由于所述層形成材料含有含氟芳香族聚合物，因而所述層形成材料能夠表現(xiàn)出耐熱性。因此，所述層形成材料不僅可以優(yōu)選用作基材的保護層，還可以優(yōu)選用作具有耐熱性和低吸濕性的粘合劑。除了上述含有含氟芳香族聚合物的組合物、含有含氟芳香族聚合物、環(huán)氧化合物和弓I發(fā)劑的組合物之外，通過在基材上進行層疊在所述聚合物的分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物也可以形成具有優(yōu)異的耐熱性、低吸濕性并且對于基材具有粘合性的層壓體。因此，可以使用在本發(fā)明的聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物作為用于在基材上形成具有上述各種性質的層的層形成材料。通過在基材上層疊含有本發(fā)明的含氟芳香族聚合物的層而制備的層壓體可以含有其它成分(其中在聚合物分解溫度之前未觀察到所述含氟芳香族聚合物的熔點)，只要該聚合物含有含氟芳香族聚合物即可。可以含有一種、兩種或兩種以上含氟芳香族聚合物。上述含氟芳香族聚合物可以是在該聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物，即，在利用TGA檢測熔點的情況下，在觀察到熔點峰之前該聚合物即己開始分解。分解溫度優(yōu)選大于或等于350°C，更優(yōu)選大于或等于400°C。當分解溫度為所述優(yōu)選溫度時，層壓體更優(yōu)選用在電路板上。本發(fā)明的含有在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物的層壓體的生產方法包括在所述含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下對層壓體進行熱處理的步驟。生產方法可以包括其它步驟，只要所述方法包括熱該處理步驟即可。在以含氟芳香族聚合物玻璃化轉變溫度以上的溫度對層壓體進行熱處理的步驟中，含氟芳香族聚合物的處理溫度可以是高于聚合物的玻璃化轉變溫度的溫度。如果該層含有兩種或兩種以上含氟芳香族聚合物，則處理溫度可以是高于至少一種含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度的溫度。但是優(yōu)選處理溫度是高于更多種含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度的溫度。優(yōu)選在比聚合物玻璃化轉變溫度高3(TC以上，更優(yōu)選高50。C以上的溫度下進行熱處理。熱處理時溫度的上限是含氟芳香族聚合物的分解溫度。在玻璃化轉變溫度以上的溫度下處理的時間優(yōu)選大于或等于5分鐘，更優(yōu)選大于或等于IO分鐘。含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度可以通過DSC、TMA等測量。作為形成聚合物層(由根據本發(fā)明的層形成材料形成的層)的方法，可以使用下述方法，其中將含有下述組合物的層形成材料溶解在溶劑中，所述組合物含有含氟芳香族聚合物，并將由此制備的溶液施加在基材上，以形成涂層膜，然后加熱干燥該涂層膜，以除去溶劑。在根據本發(fā)明的含有在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物的層壓體的生產方法中，前述溶劑可以用作溶解含有下述組合物的層形成材料所用的溶劑，所述組合物含有含氟芳香族聚合物。優(yōu)選的溶劑是上述那些溶劑。在上述含有在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物的層壓體的生產方法中，含氟芳香族聚合物在溶液(其中溶有含有下述組合物的層形成材料，所述組合物含有含氟芳香族聚合物)中的濃度、在基材上形成的聚合物層的厚度和在基材上施加層形成材料溶液的方法均與前述濃度、厚度和方法相似。作為通過加熱干燥除去施加在基材上的涂層膜中的溶劑的方法，可以使用下述兩種方法中的任意一種，其中一種方法是除去與在含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下熱處理聚合物層同時進行，另一種方法是通過在低于含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度的溫度下干燥，然后在玻璃化轉變溫度以上的溫度下對聚合物層進行熱處理而除去溶劑。可以將與前述通過層疊含有含氟芳香族聚合物、環(huán)氧化合物和弓I發(fā)劑的組合物而制備的層壓體中所使用的那些基材相同的基材用作下述層壓體中所使用的基材，所述層壓體通過層疊含有根據本發(fā)明的在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物的層制備而成。此處所用的術語"層壓體"是指通過在基材上層疊含有含氟芳香族聚合物的層而制備的產品?；纳系膶訅后w可以是單層的，也可以是由不同種類的層形成的兩層或兩層以上的層壓體。優(yōu)選將根據本發(fā)明的通過在基材上層疊含有在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物的層而制備的層壓體用作粘合層。根據本發(fā)明的通過在基材上層疊含有在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物的層而制備的層壓體具有優(yōu)異的耐熱性、低吸濕性以及對基材的粘合性。此外，如果層壓體通過包括下述步驟的方法而制備，則所述層壓體的這些性質將變得更加優(yōu)異，所述步驟為在含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下對所述層壓體進行熱處理。因此，除了將這種層壓體用作基材的保護層之外，還優(yōu)選將其用作具有耐熱性和低吸濕性的粘合劑。優(yōu)選本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物中所含有的含氟芳香族聚合物和根據本發(fā)明的在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物均為含氟芳基醚聚合物。含氟芳基醚聚合物具有耐熱性和低吸濕性，但是對于柔性印刷電路板中所使用的聚酰亞胺或銅箔的粘合性不足。然而，當含氟芳基醚聚合物與環(huán)氧化合物和引發(fā)劑一起形成組合物時，或者將在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳基醚聚合物在聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下進行處理后，含氟芳基醚聚合物可以對柔性印刷電路板中使用的聚酰亞胺或銅箔具有粘合性，并且不會使耐熱性和低吸濕性惡化。因此，這樣的含氟芳基醚聚合物是柔性印刷電路板中優(yōu)選使用的材料。本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物和根據本發(fā)明的在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物可以用作粘合劑成分。因此，本發(fā)明的層壓體具有粘合層，并且在其上可以粘接聚酰亞胺或銅箔。通過在聚酰亞胺或銅箔上層疊該組合物或聚合物而制備的材料可以用作覆蓋鋪膜(coverlayfilm)或帶有樹脂的銅箔。本發(fā)明包括使用本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物制備的敷銅板，其中所述敷銅板具有由銅箔、含有含氟芳香族聚合物的層和聚酰亞胺層構成的層狀結構；和使用在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物制備的敷銅板，其中所述敷銅板具有由銅箔、含有含氟芳香族聚合物的層和聚酰亞胺層構成的層狀結構。這些敷銅板很可能具有高可靠性，因為本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物和根據本發(fā)明的在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物具有耐熱性、低吸濕性、和電絕緣性。如果通過含有高比例的含氟芳香族聚合物的層形成材料來形成粘合層，則在將其再次浸入可溶性溶劑中時該粘合層可能會從基材上剝落，因為含氟芳香族聚合物會根據所述含氟芳香族聚合物與含有下述組合物的層形成材料中的環(huán)氧化合物之間的比例而溶解于溶劑中，其中所述組合物含有含氟芳香族聚合物。如果通過含有高比例的環(huán)氧化合物來形成粘合層，則當浸入溶劑時該粘合層不會從基材上剝落。因此，由下述層形成材料形成的粘合層可以根據其成分的含量用作臨時固定劑，所述層形成材料含有本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物、含有含氟芳香族聚合物、環(huán)氧化合物和引發(fā)劑的組合物。當如上所述在各種基材上形成聚合物的粘合層時，在基材上需要執(zhí)行下述步驟，在所述步驟中將聚合物溶液施加到材料上，然后加熱干燥溶劑。在將含氟芳香族聚合物形成為膜，例如形成為含有根據本發(fā)明的在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟聚合物的粘合膜時，將該膜粘接到基材上，由此可以在基材上形成具有粘合性的層，而無需制備基材上的粘合層所需的用于除去溶劑的加熱等。這種粘合膜可以用作將諸如聚酰亞胺和銅箔等同種或不同種基材彼此粘接在一起的膜。含有在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物的粘合膜可以含有其它材料，只要該粘合膜含有在聚合物分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物即可。上述粘合膜可以通過下述方法制備，在所述方法中，將含有含氟芳香族聚合物的材料溶解在溶劑中以制成溶液，并將所制備的溶液施加在膜制備用基材上以形成涂層膜，然后與前述的在基材上形成聚合物膜相似，干燥涂層膜以除去溶劑。溶解含有含氟芳香族聚合物的材料所用的溶劑、粘合膜的厚度和將含有含氟芳香族聚合物的材料的溶液施加到基材上的方法與在基材上形成聚合物層中所述的溶劑、聚合物層的厚度和施加聚合物溶液的方法相同。對于含有含氟芳香族聚合物的材料溶液的涂層膜的上述干燥和將所述溶液施加在基材上，優(yōu)選釆用下述方法，在所述方法中將涂層膜預干燥，再將其從基材上剝下，然后加熱干燥(后加熱)以制備膜。在預干燥中，涂層膜的干燥進行至溶劑的殘留達到某一水平，以使涂層膜中的溶劑沒有全部揮發(fā)。如果將溶劑全部揮發(fā)的涂層膜粘接在基材上，則在干燥時涂層膜可能會發(fā)生變形，或者從基材上剝落。預干燥后溶劑的殘留量優(yōu)選為3%20%。如果溶劑的殘留量小于3%，則在某一時刻涂層膜容易從基材上剝落，由此使剝落后制備的膜可能容易變形。如果溶劑的殘留量大于20%，則涂層膜難以從基材上剝落，加熱干燥(后加熱)時剝落的涂層膜也許會擴展，這可能導致厚度不均。預干燥后溶劑的殘留量更優(yōu)選為5%15%。上述預干燥涂層膜時的加熱溫度和上述剝落膜的后加熱時的加熱溫度可以根據膜厚、使用的溶劑的種類等因素適當確定。預干燥時的加熱溫度優(yōu)選大于或等于30'C，并小于或等于15CTC，更優(yōu)選大于或等于5(TC，并小于或等于120°C。后加熱時的加熱溫度優(yōu)選大于或等于80°C，并小于或等于20(TC，更優(yōu)選大于或等于12(TC。預干燥的加熱時間優(yōu)選大于或等于1分鐘，更優(yōu)選大于或等于3分鐘。后加熱可以在任何條件下進行，只要進行加熱干燥即可。但是優(yōu)選在膜中溶劑的殘留量小于或等于1%的條件下進行后加熱。在后加熱中，可以在加熱后一次性除去溶劑，也可以在多個階段內除去溶劑。在分多個階段進行后加熱時，各個階段之間的干燥溫度可以相同或不同。后加熱的加熱時間優(yōu)選大于或等于5分鐘，更優(yōu)選大于或等于10分鐘。后加熱可以與在含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下的粘合膜的熱處理同時進行，也可以在含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下的熱處理之前單獨進行。但是優(yōu)選后加熱在粘合膜的熱處理之前進行，因為在粘合時，為了獲得用作粘合膜所需的優(yōu)異的粘合性，優(yōu)選溶劑殘留量較小的膜。上述施加了含氟芳香族聚合物溶液的用于膜制備的基材不受特別限制。這種基材的實例包括玻璃基材；塑料基材，如塑料膜；和金屬基材，如不銹鋼帶、不銹鋼鼓和銅箔。其中，優(yōu)選使用塑料基材，如塑料膜；金屬基材，如不銹鋼帶、不銹鋼鼓和銅箔。所述塑料膜的實例包括由下述材料形成的膜聚烯烴，如聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基戊烯-l)、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰胺、聚醚酰亞胺、聚醚醚酮、聚酮硫醚、聚醚砜、聚砜、聚苯硫醚、聚苯醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚縮醛、聚碳酸酯、多芳基化合物、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇、聚丙烯、纖維素塑料、環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂。在上述作為基材的塑料膜中，優(yōu)選使用的可以是耐熱性高于或等于IO(TC的塑料膜，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯；和酰亞胺，如聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚醚酰亞胺。如果將低耐熱性的塑料膜用作基材，則該塑料膜可能在干燥涂層膜時因熱變形。如果將聚對苯二甲酸乙二醇酯等作為基材，則優(yōu)選使用未進行過粘合處理的對苯二甲酸乙二醇酯等。如果將進行過粘合處理的塑料膜用作基材，則含氟芳基醚聚合物可能會根據粘合處理的類型對于涂層膜將于其上剝落的基材表現(xiàn)出粘合性，這可能導致剝落失敗。上述作為基材的塑料膜的厚度大于或等于30pm。如果塑料膜的厚度小于或等于30pm，則在生產步驟中該塑料膜可能會產生缺陷，例如在生產中發(fā)生斷裂或損壞。厚度更優(yōu)選大于或等于50|im，進一步更優(yōu)選大于或等于soiam。優(yōu)選將上述粘合膜在含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下進行熱處理。如果如前所述，在含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下對粘合膜進行熱處理，則該粘合膜對于電子材料領域中將對其使用含氟芳香族聚合物的各種基材可以具有更加優(yōu)異的粘合性。在上述粘合膜中，含氟芳香族聚合物優(yōu)選是含氟芳基醚聚合物。如果含氟芳香族聚合物是含氟芳基醚聚合物，則上述粘合膜對于聚酰亞胺、銅箔等也會表現(xiàn)出優(yōu)異的粘合性。如果將根據本發(fā)明的通過在基材上層疊含有含氟芳香族聚合物的聚合物層而制備的層壓體和通過將本發(fā)明的粘合膜粘接在基材上而制備的材料再次浸入溶劑，所述聚合物層或粘合膜可以從基材上剝落，因為含氟芳香族聚合物可溶于溶劑。因此，本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的聚合物層和粘合膜也可以用作一些材料的臨時固定劑。如前所述，優(yōu)選將含氟芳基醚聚合物用作作為本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物的構成元素的含氟芳香族聚合物，并且優(yōu)選用作構成聚合物層的含氟芳香族聚合物，所述聚合物層構成本發(fā)明的層壓體。含氟芳基醚聚合物可以含有其它結構，只要該聚合物含有氟原子和下述重復單元即可，在所述重復單元中重復單元的主鏈必須具有芳基醚結構。含氟芳基醚聚合物可以含有兩種或兩種以上具有不同含氟芳基醚結構的重復單元。在此情況下，重復單元可以是無規(guī)聚合的，也可以是嵌段聚合的。重復單元中的氟原子數(shù)或氟原子所連接的位置不受限制。但是，優(yōu)選重復單元具有下述結構，在所述結構中，芳基醚結構中的芳環(huán)上的部分氫原子由氟原子取代。更優(yōu)選地是，在重復單元的芳基醚結構中具有所有氫原子皆由氟原子取代的芳環(huán)。烷基中氟原子取代氫原子具有影響與溶劑的相容性的傾向，但是芳基中氟原子取代氫原子對于這種相容性的影響傾向非常小。上述含氟芳基醚聚合物的數(shù)均分子量(Mn)可以根據所需性質、用途等適當確定。數(shù)均分子量優(yōu)選大于或等于5000，并小于或等于500000，更優(yōu)選大于或等于10000，并小于或等于200000?？梢允褂肎PC(TOSOHCorp.生產，HLC-8120GPC)測量數(shù)均分子量，其中使用聚苯乙烯作為標準樣品，THF作為展開溶劑。本發(fā)明中的含氟芳基醚聚合物是含有芳環(huán)和醚鍵并且必須含有氟原子的聚合物。氟原子連接的鍵序或位置不受特別限制。但是，本發(fā)明的含氟芳基醚聚合物優(yōu)選是下述聚合物，所述聚合物必須含有由芳環(huán)和醚鍵構成的重復單元，并且在重復單元中的至少一個芳環(huán)上含有氟原子。其中，本發(fā)明的含氟芳基醚聚合物更優(yōu)選是具有下述重復單元的聚合物，所述重復單元具有如下式(4)所表<formula>formulaseeoriginaldocumentpage18</formula>(4)在該式中，z表示二價有機基團或直接連接；各個m是從1到4的相等或不等的整數(shù)，表示加入到芳環(huán)上的氟原子數(shù)；W是二價有機基團，和/或所述重復單元具有如下式(5)所表示的結構<formula>formulaseeoriginaldocumentpage18</formula>(5)在該式中，W是二價有機基團；各個f可以相同或不同，表示具有112個碳原子并可選地具有取代基的垸基、具有112個碳原子并可選地具有取代基的烷氧基、具有112個碳原子并可選地具有取代基的烷氨基、具有620個碳原子并可選地具有取代基的芳氧基、具有620個碳原子并可選地具有取代基的芳氨基或者具有620個碳原子并可選地具有取代基的芳硫基。這些重復單元可以相同或不同。如果這些重復單元由不同的重復單元構成，這些重復單元可以無規(guī)或嵌段排列。必須含有這種重復單元的含有含氟芳基醚聚合物的組合物的各種性能都很優(yōu)異，例如具有高耐熱性和低吸濕性。如果含氟芳基醚聚合物同時含有下述兩種重復單元，艮卩，含有含氟芳基醚酮結構的重復單元和含有含氟芳基醚腈結構的重復單元，那么這兩種重復單元之間的構成比例不受特別限制。下面介紹上述具有如式(4)所表示的結構的重復單元。在上述式(4)中，R1表示的二價有機基團包括由下述(6-1)(6-19)所表示的基團。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage20</formula>烷基和可選地具有取代基的垸氧基作為Y1、Y2、f和Y"中的取代基。更優(yōu)選具有130個碳原子并可選地具有取代基的垸基或具有130個碳原子并可選地具有取代基的烷氧基。其中，更優(yōu)選使用由下述(7-1)(7-20)表示的下述基團作為R1。在上述式(4)中，Z表示二價有機基團或兩個苯環(huán)直接相連。這種二價有機基團優(yōu)選含有C、S、N和減O原子。這種二價有機基團更優(yōu)選含有羰基、亞甲基、硫基、砜基和雜環(huán)等。例如，更優(yōu)選下述(8-1)(8-17)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage22</formula>在上述(8-1)(8-17)中，x例如是上述(6-1)(6-19)。在上述聚合物中，本發(fā)明的含氟芳基醚聚合物優(yōu)選含有具有含氟聚芳基醚酮結構的重復單元。更優(yōu)選地是，本發(fā)明的含氟聚芳基醚聚合物具有如下式(9)所表示的結構的重復單元。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage23</formula>下面介紹上述具有如式(5)所表示的結構的重復單元。在上述式(5)中，R1表示的二價有機基團包括上述(6-1)(6-19)等。在上述(6-1)(6-19)中，例如，優(yōu)選使用可選地具有取代基的垸基或可選地具有取代基的垸氧基作為Y1、Y2、f和Y"中的取代基。更優(yōu)選具有130個碳原子并可選地具有取代基的垸基或具有130個碳原子并可選地具有取代基的烷氧基。其中，更優(yōu)選使用上述(7-1)(7-20)作為R1。在上述式(5)中，各個ie可以相同或不同，表示具有112個碳原子并可選地具有取代基的垸基、具有112個碳原子并可選地具有取代基的烷氧基、具有112個碳原子并可選地具有取代基的烷氨基、具有620個碳原子并可選地具有取代基的芳氧基、具有620個碳原子并可選地具有取代基的芳氨基或者具有620個碳原子并可選地具有取代基的芳硫基。這種烷基的優(yōu)選實例包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、異戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一垸基、十二烷基和2-乙基己基。這種烷氧基的優(yōu)選實例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、2-乙基己氧基、辛氧基、壬氧基、癸氧基、十一垸氧基、十二烷氧基、糠基氧基(fUrfUryloxy)和烯丙氧基。這種烷氨基的優(yōu)選實例包括甲氨基、乙氨基、二甲氨基、二乙氨基、丙氨基、正丁氨基、仲丁氨基、和叔丁氨基。這種芳氧基的優(yōu)選實例包括苯氧基、芐氧基、衍生自羥基苯甲酸及其酯(例如甲基酯、乙基酯、甲氧基乙基酯、乙氧基乙基酯、糠酯和苯酯)的基團、萘氧基、鄰甲基苯氧基、間甲基苯氧基或對甲基苯氧基、鄰苯基苯氧基、間苯基苯氧基或對苯基苯氧基、苯基乙炔基苯氧基和衍生自甲酚酸及其酯的基團。這種芳基氨的優(yōu)選實例包括苯胺基、鄰甲苯氨基、間甲苯氨基或對甲苯氨基、1，2-或1,3-二甲代苯氨基、鄰甲氧苯氨基、間甲氧苯氨基或對甲氧苯氨基和衍生自鄰氨基苯甲酸及其酯的基團。這種芳硫基的優(yōu)選實例包括苯硫基、苯甲硫基、鄰甲苯硫基、間甲苯硫基或對甲苯硫基和衍生自硫代水楊酸及其酯的基團。其中優(yōu)選使用各自可選地具有取代基的垸氧基、芳氧基、芳氨基和芳硫基作為上述R2。W可以具有雙鍵或三鍵，也可以不具有雙鍵或三鍵。上述W中的取代基優(yōu)選是前述具有112個碳原子的烷基；鹵原子，如氟、氯、溴和碘；氰基、硝基和羧基酯。這些取代基的氫原子可以被鹵原子取代，也可以不被鹵原子取代。其中，優(yōu)選鹵原子和氫原子被鹵原子或未被鹵原子取代的甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、戊基、己基和羧基酯基?？梢酝ㄟ^例如日本特開2001-64226號公報或日本特開2002-12662號公報中所述的方法生產本發(fā)明的必須含有如上述式(4)表示的重復單元和/或如上述式(5)表示的重復單元的含氟芳基醚聚合物。本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物具有上述構成，并且在多種溶劑中都具有很高的溶解性。在基材上使用該組合物制備的膜具有低吸濕性和優(yōu)異的耐熱性、電絕緣性和對基材的粘合性。因此，該膜除了用作電子材料領域中所使用的各種電路板的保護層之外，還優(yōu)選用作粘合劑。通過在基材上層疊本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的層而制備的層壓體具有上述構成。所述組合物具有低吸濕性和優(yōu)異的耐熱性以及對基材的粘合性，所述組合物可以用作粘合層。因此，所述層壓體除了用作電子材料領域中所使用的各種電路板的保護層之外，還優(yōu)選用作粘合劑。本發(fā)明的層壓體的生產方法具有上述構成，并可以使本發(fā)明的各種層壓體的各種性能更加優(yōu)異。本發(fā)明的層壓體的生產方法是生產在用作電子材料領域中所使用的各種電路板的保護層之外還優(yōu)選用作粘合劑的層壓體的方法。實施例下面將參考實施例更加詳細地描述本發(fā)明，但是本發(fā)明不僅限于下述實施例。實施例1和2與比較例1和2利用棒涂機，在作為聚酰亞胺膜的Kapton膜(商品名，DuPont-Toray,Co.,Ltd.的產品)(50拜)上施加下述組合物的甲苯溶液，所述組合物通過以如表1中所示的比例混合含氟聚芳基醚酮B(F"PEK-B)、作為環(huán)氧樹脂的YD-128(商品名，TohtoKaseiCo.,Ltd.的產品)、CELLOXIDE2021(商品名，DaicelChemicalIndustries,Ltd.的產品)和作為引發(fā)劑的San-AidSI-60(商品名，SANSHINCHEMICALINDUSTRYCo.,Ltd.的產品)而制備。在8(TC下加熱干燥其上施加了所述組合物溶液的膜10分鐘，然后在17(TC加熱干燥60分鐘，以制備其上施加了實施例1中的組合物的聚酰亞胺膜。以與含有實施例1的組合物的聚酰亞胺膜相似的方式，制備其上分別施加了實施例2、比較例1和2中的組合物的聚酰亞胺膜，不同之處在于，在含有實施例2和比較例2的組合物的聚酰亞胺膜中，通過在80。C下加熱10分鐘，然后在15(TC下加熱60分鐘來制備聚酰亞胺膜。實施例2、比較例1和2中的組合物各自包含如表1中所示的成分。FPEK-B和含氟聚芳基醚腈C(FPEN-C)均為必須含有具有下述結構的重復單元的聚合物。利用DSC測量的FPEK-B和FPEN-C的Tg分別為242'C和160°C。通過透明膠帶的剝離測試測定這些膜的粘合性并對其作出評價。結果如表1中所示。除了上述膜之外，還制備實施例1中的組合物的膜和實施例2中的組合物的膜，并測定它們的吸水率。實施例1中的膜主要包含F(xiàn)，PEK-B，實施例2中的膜主要包含F(xiàn)*PEN-C。測量這些膜的吸收率，結果所述膜各自具有小于或等于0.1%的吸收率。上述結果表明，實施例l和實施例2中的膜上的組合物均具有低吸收性和優(yōu)異的耐熱性。膜厚、耐熱性和吸水率的測量方法如下所示。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>實施例3和比較例3利用棒涂機，在銅箔上施加含有實施例1中的組合物的甲苯溶液。在8(TC下加熱干燥所施加的溶液10分鐘，然后在17(TC下加熱干燥60分鐘，以制備其上置有實施例1中的組合物的銅箔。以與其上置有實施例1中的組合物的銅箔相似的方式，制備其上施加了比較例1中的組合物的銅箔。通過透明膠帶剝離測試評價銅箔的粘合性。結果如表2中所示。[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>實施例4將其上置有實施例1中的組合物的Kapton放置在軋制的銅箔的粗糙表面上，然后在240。C下將該層壓體熱壓粘接1小時。評價所制備的由Kapton、混合組合物和銅箔構成的材料在銅箔和Kapton之間的90°的方向上的剝離性質。聚酰亞胺膜發(fā)生斷裂。實施例5將在實施例4中獲得的由Kapton、混合組合物和銅箔構成的材料浸入丙酮。將該材料放置一會兒，然后進行剝離。結果從銅箔上很好地剝下了Kapton。實施例6至8與比較例4至6以下述方式制備實施例6中的聚酰亞胺膜(樣品A)。通過將含氟聚芳基醚酮A(F*PEK-A)溶解在甲基乙基酮(MEK)和甲苯的混合溶劑中制備25%的溶液，使用棒涂機將所述溶液施加在作為聚酰亞胺膜的Kapton膜(商品名，DuPont-Toray,Co.，Ltd.的產品)(50pm)上。在80。C下加熱干燥其上施加了F'PEK-A溶液的膜IO分鐘，然后以表3中所示的預定溫度加熱干燥60分鐘，以制備其上置有FPEK-A膜的聚酰亞胺膜(樣品A)。以與聚酰亞胺膜(樣品A)相似的方式，制備其上置有含氟聚芳基醚酮B(F'PEK-B)的聚酰亞胺膜(樣品B)和其上置有含氟聚芳基醚腈C(F，PEN-C)的聚酰亞胺膜(樣品C)。測量F，PEK-A、F-PEK-B和F，PEN-C這些聚合物的熔點。但是，在重量開始減少之前，每種聚合物均未觀測到熔融峰。這些聚合物是在分解溫度之前未觀察到其熔點的聚合物。熔點的測量方法如下所示。FPEK-A、FPEK-B和FPEN-C的膜厚各自約為12(im。膜厚都是通過從所制備的聚酰亞胺膜的膜厚中減去作為基材的Kapton膜的膜厚而確定的。通過透明膠帶剝離測試評價聚酰亞胺膜(樣品AC)的粘合性。測量FPEK-A、FPEK-B和FPEN-C的玻璃化轉變溫度和吸水率。結果如表3中所示。膜厚、耐熱性和吸水率的測量方法如下所示。F，PEK-A、F，PEK-B和F，PEN-C均是必須含有具有下述結構的重復單元的聚合物。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage27</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage28</formula>[熔點]使用TG-DTA(ShimadzuCorp.制造，DTG-50)，在氮氣氣氛下以1(TC/分鐘測量熔點。[膜厚]使用千分尺(ERICHSENCorp.制造)測量膜厚。測量其上施加了諸如FPEK-A等組合物的聚酰亞胺膜的厚度。然后從測定的厚度中減去作為基材的聚酰亞胺膜的厚度(50iam)，由此確定基材上的組合物的膜厚。[玻璃化轉變溫度]使用差示掃描量熱計(SEIKOINSTRUMENTInc.制造，DSC6200)，在氮氣氣氛下以2(TC/分鐘測量玻璃化轉變溫度。[吸水率]在各實施例1和2中，將含有實施例1或2中的組合物的甲苯溶液<formula>formulaseeoriginaldocumentpage28</formula>施加在聚酰亞胺膜上，并在80。C下加熱干燥該施加了所述組合物的聚酰亞胺膜10分鐘。接下來，從聚酰亞胺基膜上剝離由組合物形成的膜。然后，通過在170。C下加熱1小時固化FPEK-B，在15(TC下加熱1小時固化FPEN-C。由此制備實施例1和實施例2中的組合物膜。在各實施例6至8中，將含有實施例6至8中任意組合物的MEK7甲苯溶液涂布在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)上，并在8(TC下干燥施加了所述組合物的PET膜10分鐘。接下來，從PET基膜上剝離由組合物形成的膜。然后，在170'C下干燥FPEK-A和FPEK-B，在150°C下干燥FPEN-C。由此制備實施例6至實施例8中的組合物膜。測量所制備的膜的干重，然后將所述膜浸入去離子水中3天。接下來，測量浸入后的膜的重量。由此確定各個膜的吸水率。[表3]<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>實施例9和比較例7利用棒涂機，在電解銅箔(MITSUIMINING&SMELTINGCo.,Ltd.的產品)的鏡面上施加25%的FPEK-A溶液(使用MEK和甲苯的混合溶劑)。在8(TC下加熱干燥其上施加了所述溶液的銅箔IO分鐘，然后在表4所示的預定溫度下加熱干燥60分鐘。由此制備了鏡面上置有FPEK-A的銅箔。類似地，在電解銅箔的粗糙表面上施加FPEK-A的25%溶液。由此制備了粗糙表面上置有FPEK-A的銅膜。通過透明膠帶剝離測試評價各膜的粘合性。結果如表4中所示。實施例9比較例7檢測樹脂樣品A樣品A涂覆條件棒涂機棒涂機干燥條件80°CX10分鐘8(TCX10分鐘250°CX60分鐘170°CX60分鐘粘合性鏡面未剝離界面剝離粗糙表面未剝離未剝離實施例10將電解銅箔的粗糙表面放置在實施例6中的其上置有FPEK-A的Kapton膜上，然后在25(TC下熱壓粘接該層壓體1小時。測量所制備的銅箔/Kapton在卯。方向上的剝離性能，該聚酰亞胺膜斷裂。實施例11利用敷抹器在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)上施加25X的FPEK-A溶液(使用MEK和甲苯的混合溶劑)。在80。C下將其上施加了F*PEK-A溶液的PET加熱干燥10分鐘，然后從PET上剝離由該溶液形成的膜。在17(TC下進一步加熱干燥該膜60分鐘。由此制備含有F'PEK-A的20^im的膜。將所制備的膜放置在軋制的銅箔(NIKKOMATERIALSCo.,Ltd.的產品)和Kapton膜(50pm)之間，然后在250。C下熱壓粘接1小時。測量所制備的銅箔/Kapton在90°方向上的剝離性能，該聚酰亞胺膜斷裂。實施例12將實施例10中制備的包含Kapton/FPEK-A/銅箔的材料浸入丙酮。將該材料放置一會兒，然后進行剝離。結果從銅箔上很好地剝下了Kaptono實施例1至5和比較例1至3的結果表明，使用本發(fā)明的含有含氟芳香族加合物的組合物，可以制備具有低吸濕性并且對于基材具有優(yōu)異的粘合性的固化產物層(聚合物層)，并且所述固化產物層可以用作基材的粘合劑。通過溶劑浸漬可以很容易地從基材上剝離實施例1中制備的含有含氟芳香族聚合物的組合物的層，這一情況表明，通過適當確定含氟芳香族聚合物與環(huán)氧化合物之間的比例，本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的組合物也可以用作臨時固定劑。實施例6至12和比較例4至7的結果表明，根據本發(fā)明，通過在基材上層疊本發(fā)明的含有含氟芳香族聚合物的層而制備的層壓體具有低吸濕性，并且具有含氟芳香族聚合物的聚合物層，所述聚合物層對于基材表現(xiàn)出優(yōu)異的粘合性。該聚合物層可以用作對基材的粘合劑，通過將其浸入溶劑，可以容易地將其從基材上剝離。因此，該聚合物層可以用作一些材料的臨時固定劑。本申請要求2005年4月28日提交的題目為"含有含氟芳香族聚合物的層形成材料"的日本專利申請2005-133130的優(yōu)先權和2005年4月28曰提交的題目為"含有含氟芳香族聚合物的組合物"的日本專利申請2005-132864的優(yōu)先權。這些申請的內容在此以參考的方式整體引入。權利要求1.一種含有含氟芳香族聚合物的組合物，其中所述組合物含有含氟芳香族聚合物、環(huán)氧化合物和引發(fā)劑。2.如權利要求1所述的含有含氟芳香族聚合物的組合物，其中所述含氟芳香族聚合物是含氟芳基醚聚合物。3.—種膜，所述的膜含有如權利要求1或2所述的含有含氟芳香族聚合物的組合物。4.一種層壓體，所述層壓體通過在基材上層疊如權利要求1或2所述的含有含氟芳香族聚合物的組合物而制備。5.如權利要求4所述的層壓體，其中使用聚酰亞胺膜或銅膜作為基材。6.—種層壓體，所述層壓體通過在基材上層疊含有含氟芳香族聚合物的層而制備，其中在所述含氟芳香族聚合物的分解溫度之前未觀察到該聚合物的熔點。7.如權利要求6所述的層壓體，其中所述含氟芳香族聚合物是含氟芳基醚聚合物。8.—種如權利要求6或7所述的層壓體的生產方法，其中所述生產方法包括在所述含氟芳香族聚合物的玻璃化轉變溫度以上的溫度下對所述層壓體進行熱處理的步驟。9.如權利要求6或7所述的層壓體，其中使用聚酰亞胺膜或銅膜作為基材。10.—種使用如權利要求1或2所述的含有含氟芳香族聚合物的組合物制備的敷銅板，其中所述敷銅板具有由銅箔、含有所述含氟芳香族聚合物的層和聚酰亞胺層構成的層狀結構。11.一種使用在聚合物的分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物制備的敷銅板，其中所述敷銅板具有由銅箔、含有所述含氟芳香族聚合物的層和聚酰亞胺層構成的層狀結構。12.—種粘合膜，所述粘合膜含有在聚合物的分解溫度之前未觀察到其熔點的含氟芳香族聚合物。13.如權利要求12所述的粘合膜，其中所述含氟芳香族聚合物是含氟芳基醚聚合物。全文摘要本發(fā)明涉及一種含有含氟芳香族聚合物的組合物和含有含氟芳香族聚合物的層壓體，所述組合物含有含氟芳族聚合物、環(huán)氧化合物和引發(fā)劑。所述組合物可以用作膜、與聚酰亞胺或銅箔的層疊體、敷銅層疊板和粘合膜。所述含氟芳族聚合物優(yōu)選為含氟芳基醚聚合物。所述引發(fā)劑優(yōu)選為陽離子引發(fā)劑。文檔編號C08L63/00GK101166789SQ20068001404公開日2008年4月23日申請日期2006年4月27日優(yōu)先權日2005年4月28日發(fā)明者佐藤信平,表和志,西地愛申請人:株式會社日本觸媒