一種修改希捷硬盤磁頭位圖的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及信息安全技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種修改希捷硬盤磁頭位圖的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]硬盤的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)都是通過磁頭的讀寫來存放數(shù)據(jù)，由于時(shí)間的積累和不可控外因的影響下，硬盤的磁頭很容易受到損傷，硬盤盤片也可能會(huì)發(fā)生劃傷。如果有一個(gè)磁頭損壞或者某一個(gè)盤片發(fā)生了劃傷，就沒有辦法再讀取到硬盤中的數(shù)據(jù)。
[0003]硬盤的故障包括會(huì)異響、敲盤、無法尋道、甚至停轉(zhuǎn)、再次通電則無法起轉(zhuǎn)等等。通常遇到以上的幾種情況，現(xiàn)有技術(shù)會(huì)采用更換匹配磁頭的方法來處理。但是也經(jīng)常會(huì)遇到更換磁頭后任然無法修復(fù)硬盤的問題，原因可能是磁頭不匹配，也有可能是即使磁頭匹配，但是因?yàn)槟硞€(gè)盤片有劃傷，導(dǎo)致了硬盤無法正常工作。還有情況，即便換上一個(gè)磁頭，在讀取損壞的盤片時(shí)，會(huì)導(dǎo)致新?lián)Q的磁頭再次損壞。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種修改希捷硬盤磁頭位圖的方法，能有效的解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)以上發(fā)明目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下:
[0006]—種修改希捷硬盤磁頭位圖的方法，包括步驟如下；
[0007]S1:通過Boot Code方式獲取硬盤電路板中的ROM信息；
[0008]S2:解析ROM中的SAP數(shù)據(jù)體結(jié)構(gòu)；
[0009]S3:找到SAP數(shù)據(jù)體中的磁頭位圖數(shù)據(jù)體；
[0010]S4:修改磁頭位圖數(shù)據(jù)體，關(guān)閉損壞的磁頭；
[0011 ] S5:校驗(yàn)修改SAP數(shù)據(jù)體，生成新的SAP數(shù)據(jù)體；
[0012]S6:將S5中效驗(yàn)完成的SAP數(shù)據(jù)體回填至ROM中；
[0013]S7:通過Boot Code方式將修改的ROM回寫到硬盤的電路板中。
[0014]作為優(yōu)選，所述S2的詳細(xì)步驟如下:
[0015]S201:找到ROM數(shù)據(jù)體內(nèi)的SAP數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置；
[0016]S202:計(jì)算SAP數(shù)據(jù)體的大小，并提取。
[0017]作為優(yōu)選，所述S3的詳細(xì)步驟如下:
[0018]S301:通過指令查詢磁頭個(gè)數(shù)；
[0019]S302:檢索SAP中的磁頭個(gè)數(shù)特征，并判斷是否與磁頭個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)，若是則執(zhí)行下一步，否則繼續(xù)向下檢索；
[0020]S303:判斷磁頭個(gè)數(shù)特征向后偏移8個(gè)字節(jié)是否為“0x050x00”的標(biāo)記，若是則執(zhí)行下一步，否則以該地址為起始地址執(zhí)行S302 ;
[0021]S304:標(biāo)記向后偏移“磁頭個(gè)數(shù)乘2”個(gè)字節(jié)，判斷該地址后4個(gè)字節(jié)是否都為“0x00”，若是則執(zhí)行下一步，否則以該地址為起始地址執(zhí)行S302 ;
[0022]S305:判斷S304中的4個(gè)“0x00”字節(jié)后是否為“0x00”，若否則執(zhí)行下一步，若是則以該地址為起始地址執(zhí)行S302 ;
[0023]S306:繼續(xù)向下搜索特征“0x04 0x00”；
[0024]S307:找到特征“0x04 0x00”后，繼續(xù)向下搜索磁頭位圖數(shù)據(jù)體。
[0025]作為優(yōu)選，所述S307中的磁頭位圖數(shù)據(jù)體由連續(xù)的三組數(shù)據(jù)體組成，其每一組的數(shù)據(jù)的特征都為找低位相同、高位遞增，且高位遞增次數(shù)與磁頭個(gè)數(shù)相同。
[0026]作為優(yōu)選，所述S4中關(guān)閉損壞的磁頭的具體方法為:把需要關(guān)閉的磁頭對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)改為與需要保留的磁頭對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)相同。
[0027]作為優(yōu)選，所述S5的詳細(xì)步驟如下:
[0028]S501:忽略SAP數(shù)據(jù)體尾部4個(gè)字節(jié)；
[0029]S502:效驗(yàn)SAP剩余數(shù)據(jù)體，得到效驗(yàn)碼；
[0030]S503:將校驗(yàn)碼以小端方式填入完整SAP數(shù)據(jù)體的倒數(shù)第8和第7字節(jié)處。
[0031]作為優(yōu)選，所述S502的詳細(xì)步驟如下:
[0032]S5021:把SAP剩余數(shù)據(jù)體以4字節(jié)為一組劃分；
[0033]S5022:以組為單位，將小端數(shù)據(jù)，改為大端數(shù)據(jù)，形成新數(shù)據(jù)體；
[0034]S5023:在S5022形成的新數(shù)據(jù)體后加入2個(gè)“0x00”字節(jié)；
[0035]S5024:使用CRC16算法計(jì)算S5023的數(shù)據(jù)體，得到效驗(yàn)碼。
[0036]與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0037]1、使用屏蔽磁頭的方式禁止損壞磁頭工作，防止再次損壞盤片；
[0038]2、不需要更換和匹配磁頭，節(jié)約時(shí)間和成本；
[0039]3、修復(fù)硬盤成功率更高；
[0040]4、可以處理盤片有大量劃傷的硬盤；
[0041]5、在不更換磁頭的情況下，能夠盡可能的提取其他好的盤面的數(shù)據(jù)。
【具體實(shí)施方式】
[0042]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下舉實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0043]—種修改希捷硬盤磁頭位圖的方法，包括步驟如下；
[0044]S1:通過Boot Code方式獲取硬盤電路板中的ROM信息；
[0045]S2:解析ROM中的SAP數(shù)據(jù)體結(jié)構(gòu)；
[0046]S3:找到SAP數(shù)據(jù)體中的磁頭位圖信息；
[0047]S4:修改磁頭位圖信息，關(guān)閉損壞的磁頭；
[0048]S5:校驗(yàn)修改SAP數(shù)據(jù)體，生成新的SAP數(shù)據(jù)體；
[0049]S6:將S5中效驗(yàn)完成的SAP數(shù)據(jù)體回填至ROM中；
[0050]S7:通過Boot Code方式將修改的ROM回寫到硬盤的電路板中。
[0051 ] 所述S2的詳細(xì)步驟如下:
[0052]S201:找到ROM數(shù)據(jù)體內(nèi)的SAP數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置；這里找到SAP的存放地址有兩種方式，第一種為:找ROM頭部以，以4個(gè)字節(jié)為一組，找到SAP特征“05 XX XX XX”，該值為SAP數(shù)據(jù)體的頭部偏移特征，跳轉(zhuǎn)即可得到SAP數(shù)據(jù)體頭部位置。
[0053]第二種為:R0M頭部中以4字節(jié)為一組進(jìn)行檢索，找到SAP基地址偏移特征“24 XXXX XX”，通過該特征跳轉(zhuǎn)后以4直接為一組向后檢索找到SAP特征“05 XX XX XX”。
[0054]例如:SAP基地址特征為“24 00 00 01”，那么“0x10000”就是SAP基地址偏移特征，跳轉(zhuǎn)后以4字節(jié)為一組向后檢索到“05 86 68 00”，
[0055]通過“0x10000，，+ “0x6886” =“0x18668”得到SAP數(shù)據(jù)體頭部偏移位置為“0x18668”。
[0056]S202:計(jì)算SAP數(shù)據(jù)體的大小，并提??；所述大小的計(jì)算方法為4個(gè)自己為一組，SAP特征后的一組數(shù)據(jù)的后三個(gè)字節(jié)減去SAP特征后三個(gè)字節(jié)的值等于SAP數(shù)據(jù)體大小。例如SAP特征為“05 00 00 07”后面接著是RAP特征“06 00 50 07”，那么通過“0x075000，，- “0x070000” 得到 SAP 數(shù)據(jù)體大小。
[0057]所述S3的詳細(xì)步驟如下:
[0058]S301:通過指令查詢磁頭個(gè)數(shù)；
[0059]S302:檢索SAP中的磁頭個(gè)數(shù)特征(如磁頭個(gè)數(shù)為2則該特征為“0x01 0x000x010x00”)，并判斷是否與磁頭個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)，若是，則執(zhí)行下一步，若否，則繼續(xù)向下檢索；