專利名稱：具有孔的砂盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于一種砂盤，是對現(xiàn)有砂盤的一種改進(jìn)。
目前社會上普遍使用的砂盤，由基體、磨面組成，磨面為圓環(huán)形平面。這種砂盤在打磨過程中，由于磨面與加工工件間的高速磨擦，一方面兩者表面會產(chǎn)生較高溫度，另一方面砂盤的斷裂砂屑和工件上的磨削屑易粘附在磨面及加工工件表面上，從而既影響磨削效果，又縮短了砂盤的使用壽命。
本實用新型的目的在于提供一種新穎的砂盤，這種砂盤不僅能降低磨面與加工工件間摩擦產(chǎn)生的溫度，延長砂盤的使用壽命，而且能自動排除磨屑，提高磨削效率。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，由基體、磨面組成的砂盤，其特征在于磨面上開有具有散熱、排屑作用的圓孔，孔的數(shù)量大于或等于三個，孔的直徑大于或等于5毫米。
以下結(jié)合附圖
和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。
附圖為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖圖中1孔2磨面3基體用合成樹脂把磨料粘結(jié)在基體3上，形成圓環(huán)形磨面2，在以基體3的圓心為圓心，4cm、5cm為半徑的磨面2圓弧上各開有四個圓孔，孔的直徑為5mm，孔與孔之間距離相等。
本實用新型由于在磨面上開了孔，能起到良好的散熱、排屑效果，不僅砂屑與磨屑不易粘附在磨面上，而且降低了磨面與加工工件表面上的溫度，延長了砂盤的使用壽命，提高了磨削效率，與現(xiàn)有砂盤比較，效率提高一倍以上。
權(quán)利要求1.一種由基體、磨面組成的具有孔的砂盤，其特征在于磨面上開有至少三個圓孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有孔的砂盤，其特征在于孔的直徑大于或等于5mm。
專利摘要本實用新型是對現(xiàn)有砂盤的改進(jìn)，其特征是磨面上開有具有散熱和排屑作用的孔，孔的數(shù)量大于或等于三個，孔的直徑大于或等于5mm，本實用新型不僅降低了磨面與加工工件間摩擦產(chǎn)生的溫度，延長了砂盤的使用壽命，而且能自動排除磨屑，提高了磨削效率，與現(xiàn)有砂盤相比，效率提高一倍以上。
文檔編號B24D7/00GK2102821SQ9121599
公開日1992年4月29日 申請日期1991年10月14日 優(yōu)先權(quán)日1991年10月14日
發(fā)明者周文浩 申請人:周文浩