本發(fā)明涉及晶片拋光，特別涉及一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、一塊合格的碳化硅晶片需要切割、研磨、粗拋、精拋等表面加工加工工序?，F(xiàn)有設(shè)備需要人工先將切割完成的晶片進(jìn)行研磨，研磨結(jié)束后，需要在磨盤上依稀安裝粗拋盤、精拋盤，將樣品與壓力機(jī)的載物盤粘接在一起，通過壓力機(jī)帶動(dòng)載物盤與樣品與拋光底片接觸進(jìn)行拋光，研磨、拋光過程中需要不斷添加研磨液，精拋時(shí)需要將粗拋時(shí)留下的研磨液進(jìn)行處理。上述粘接、更換工作均需要人工全程跟進(jìn)處理，工作效率低。

2、公告號(hào)為cn117340769b的中國(guó)發(fā)明專利公開了一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，包括有支座、控制終端、第一支架、轉(zhuǎn)動(dòng)架等；該發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是拋光時(shí)晶片表面溫度過高的問題，該發(fā)明與本發(fā)明的技術(shù)方案并不相同，解決的技術(shù)問題也不相同，故本發(fā)明提供了一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上的缺陷，提供一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，克服現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

2、一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，包括拋光機(jī)構(gòu)，拋光機(jī)構(gòu)上安裝有配合機(jī)構(gòu)，所述拋光機(jī)構(gòu)包括箱體，箱體上安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)方向相同的兩個(gè)配合齒輪二，兩個(gè)配合齒輪二分別與凸輪二、凸輪一同軸固定連接，凸輪二、凸輪一上分別設(shè)置有一段不完全齒圈，凸輪一上的不完全齒圈與上料齒輪配合，凸輪二上的不完全齒圈與下料齒輪配合，上料齒輪、下料齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在箱體上，上料齒輪、下料齒輪的偏心位置處分別設(shè)置有偏心柱一、偏心柱二；偏心柱一與導(dǎo)軌一滑動(dòng)連接，導(dǎo)軌一上安裝有觸發(fā)桿一，觸發(fā)桿一滑動(dòng)安裝在箱體上，偏心柱二與導(dǎo)軌二滑動(dòng)連接，導(dǎo)軌二上安裝有觸發(fā)桿兒，觸發(fā)桿兒滑動(dòng)安裝在箱體上，凸輪二、凸輪一與滑動(dòng)架配合且位置對(duì)應(yīng)；箱體上往復(fù)滑動(dòng)安裝有滑動(dòng)架，滑動(dòng)架上滑動(dòng)安裝有配合滑塊，配合滑塊上轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有吸附組件，觸發(fā)桿一、觸發(fā)桿兒分別位于滑動(dòng)架的兩端，觸發(fā)桿一、觸發(fā)桿兒與吸附組件配合。

3、進(jìn)一步地，所述吸附組件包括吸附轉(zhuǎn)軸，吸附轉(zhuǎn)軸與配合滑塊轉(zhuǎn)動(dòng)連接，吸附轉(zhuǎn)軸的兩端分別安裝有連接盤、方塊，滑動(dòng)架上固定安裝有兩個(gè)彈簧片，兩個(gè)彈簧片位于方塊兩側(cè)用于限制方塊的位置，所述連接盤上安裝有吸附電機(jī)，吸附電機(jī)的輸出軸與壓力筒連接。

4、進(jìn)一步地，所述壓力筒與吸盤連接，壓力筒內(nèi)滑動(dòng)安裝有活塞桿，活塞桿的第一端與壓力筒的內(nèi)筒壁貼合，活塞桿的第二端安裝有圓盤，圓盤與觸發(fā)桿一配合，圓盤上滑動(dòng)安裝有鎖緊滑桿，鎖緊滑桿通過鎖緊彈簧與圓盤連接，鎖緊滑桿上設(shè)置有鎖緊塊，鎖緊塊上設(shè)置有傾斜面，鎖緊塊與卡桿配合，卡桿固定安裝在壓力筒上，鎖緊滑桿與觸發(fā)桿兒配合。

5、進(jìn)一步地，所述吸附轉(zhuǎn)軸與吸附齒輪同軸固定連接，箱體上固定安裝有兩個(gè)固定齒條，固定齒條與吸附齒輪配合；初始狀態(tài)下，兩個(gè)固定齒條分別位于吸附齒輪的兩側(cè)，固定齒條與吸附齒輪位置對(duì)應(yīng)。

6、進(jìn)一步地，所述滑動(dòng)架的兩端分別與一個(gè)限位彈簧的第一端連接，限位彈簧的第二端安裝在箱體上，滑動(dòng)架上安裝有配合液壓缸，配合液壓缸與配合滑塊位置對(duì)應(yīng)，配合滑塊通過配合彈簧與滑動(dòng)架連接。

7、進(jìn)一步地，所述上料齒輪、下料齒輪分別通過一個(gè)扭簧與箱體連接。

8、進(jìn)一步地，兩個(gè)所述配合齒輪二均與配合齒輪一相互嚙合，配合齒輪一與配合電機(jī)的輸出軸連接。

9、進(jìn)一步地，所述箱體上安裝有支撐架，支撐架上安裝有拋光電機(jī)，拋光電機(jī)的輸出軸與磨盤連接，磨盤與粗拋盤、精拋盤配合，粗拋盤、精拋盤轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在拋光托架上，拋光托架與拋光齒輪固定連接，拋光托架滑動(dòng)安裝在連接平臺(tái)上，拋光齒輪與拋光齒條配合，拋光齒條與拋光液壓缸的活塞桿連接。

10、進(jìn)一步地，拋光齒條與連接桿固定連接，連接桿上設(shè)置有拋光斜塊，拋光斜塊上設(shè)置有傾斜面，拋光斜塊與橫柱配合，橫柱固定安裝在拋光升降桿上，拋光升降桿滑動(dòng)安裝在連接平臺(tái)上，拋光升降桿與拋光托架位置對(duì)應(yīng)，拋光升降桿與拋光彈簧的第一端連接，拋光彈簧的第二端安裝在連接平臺(tái)上，拋光斜塊與限位桿連接，限位桿上設(shè)置有直行段和斜行段。

11、本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：(1)本發(fā)明通過設(shè)置拋光機(jī)構(gòu)對(duì)樣品晶片首先進(jìn)行初步粗拋，隨后進(jìn)行精拋，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化更換拋光盤，聯(lián)動(dòng)性高，提高了工作效率；(2)本發(fā)明通過啟動(dòng)配合液壓缸伸長(zhǎng)活塞桿推動(dòng)配合滑塊在滑動(dòng)架中滑動(dòng)，帶動(dòng)吸附組件下移，使吸盤上的樣品與支撐架上的粗拋盤接觸，啟動(dòng)拋光電機(jī)驅(qū)動(dòng)磨盤轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)粗拋盤轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)，啟動(dòng)吸附電機(jī)驅(qū)動(dòng)壓力筒、吸盤、樣品轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)行粗拋；(3)本發(fā)明通過啟動(dòng)配合電機(jī)驅(qū)動(dòng)配合齒輪一轉(zhuǎn)動(dòng)，配合齒輪一轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)兩個(gè)配合齒輪二轉(zhuǎn)動(dòng)，兩個(gè)配合齒輪二分別帶動(dòng)凸輪一、凸輪二轉(zhuǎn)動(dòng)；凸輪一轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)設(shè)角度后與滑動(dòng)架接觸，推動(dòng)滑動(dòng)架在箱體上向偏心柱一的方向滑動(dòng)，滑動(dòng)架向偏心柱一的方向滑動(dòng)最大距離時(shí)，凸輪一上的弧形面與滑動(dòng)架接觸，使滑動(dòng)架的位置在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)保持不變；(4)本發(fā)明通過使鎖緊滑桿與觸發(fā)桿兒位置對(duì)應(yīng)；這時(shí)在箱體內(nèi)滑動(dòng)的觸發(fā)桿兒下壓鎖緊滑桿，壓縮鎖緊彈簧，活塞桿在大氣壓強(qiáng)作用下帶動(dòng)鎖緊滑桿、鎖緊塊移動(dòng)，圓盤與壓力筒的相對(duì)位置解鎖，吸盤不再吸住樣品晶片，晶片由收集機(jī)構(gòu)進(jìn)行收集。

技術(shù)特征：

1.一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，包括拋光機(jī)構(gòu)(1)，拋光機(jī)構(gòu)(1)上安裝有配合機(jī)構(gòu)(2)，其特征在于：所述拋光機(jī)構(gòu)(1)包括箱體(101)，箱體(101)上安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)方向相同的兩個(gè)配合齒輪二(208)，兩個(gè)配合齒輪二(208)分別與凸輪二(209)、凸輪一(210)同軸固定連接，凸輪二(209)、凸輪一(210)上分別設(shè)置有一段不完全齒圈，凸輪一(210)上的不完全齒圈與上料齒輪(215)配合，凸輪二(209)上的不完全齒圈與下料齒輪(216)配合，上料齒輪(215)、下料齒輪(216)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在箱體(101)上，上料齒輪(215)、下料齒輪(216)的偏心位置處分別設(shè)置有偏心柱一(213)、偏心柱二(218)；偏心柱一(213)與導(dǎo)軌一(212)滑動(dòng)連接，導(dǎo)軌一(212)上安裝有觸發(fā)桿一(214)，觸發(fā)桿一(214)滑動(dòng)安裝在箱體(101)上，偏心柱二(218)與導(dǎo)軌二(217)滑動(dòng)連接，導(dǎo)軌二(217)上安裝有觸發(fā)桿兒(219)，觸發(fā)桿兒(219)滑動(dòng)安裝在箱體(101)上，凸輪二(209)、凸輪一(210)與滑動(dòng)架(201)配合且位置對(duì)應(yīng)；箱體(101)上往復(fù)滑動(dòng)安裝有滑動(dòng)架(201)，滑動(dòng)架(201)上滑動(dòng)安裝有配合滑塊(203)，配合滑塊(203)上轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有吸附組件，觸發(fā)桿一(214)、觸發(fā)桿兒(219)分別位于滑動(dòng)架(201)的兩端，觸發(fā)桿一(214)、觸發(fā)桿兒(219)與吸附組件配合。

2.如權(quán)利要求1所述的一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，其特征在于：所述吸附組件包括吸附轉(zhuǎn)軸(205)，吸附轉(zhuǎn)軸(205)與配合滑塊(203)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，吸附轉(zhuǎn)軸(205)的兩端分別安裝有連接盤(224)、方塊(220)，滑動(dòng)架(201)上固定安裝有兩個(gè)彈簧片(221)，兩個(gè)彈簧片(221)位于方塊(220)兩側(cè)用于限制方塊(220)的位置，所述連接盤(224)上安裝有吸附電機(jī)(225)，吸附電機(jī)(225)的輸出軸與壓力筒(226)連接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，其特征在于：所述壓力筒(226)與吸盤(229)連接，壓力筒(226)內(nèi)滑動(dòng)安裝有活塞桿(228)，活塞桿(228)的第一端與壓力筒(226)的內(nèi)筒壁貼合，活塞桿(228)的第二端安裝有圓盤(227)，圓盤(227)與觸發(fā)桿一(214)配合，圓盤(227)上滑動(dòng)安裝有鎖緊滑桿(231)，鎖緊滑桿(231)通過鎖緊彈簧(230)與圓盤(227)連接，鎖緊滑桿(231)上設(shè)置有鎖緊塊(232)，鎖緊塊(232)上設(shè)置有傾斜面，鎖緊塊(232)與卡桿(234)配合，卡桿(234)固定安裝在壓力筒(226)上，鎖緊滑桿(231)與觸發(fā)桿兒(219)配合。

4.如權(quán)利要求3所述的一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，其特征在于：所述吸附轉(zhuǎn)軸(205)與吸附齒輪(223)同軸固定連接，箱體(101)上固定安裝有兩個(gè)固定齒條(222)，固定齒條(222)與吸附齒輪(223)配合；初始狀態(tài)下，兩個(gè)固定齒條(222)分別位于吸附齒輪(223)的兩側(cè)，固定齒條(222)與吸附齒輪(223)位置對(duì)應(yīng)。

5.如權(quán)利要求4所述的一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，其特征在于：所述滑動(dòng)架(201)的兩端分別與一個(gè)限位彈簧(211)的第一端連接，限位彈簧(211)的第二端安裝在箱體(101)上，滑動(dòng)架(201)上安裝有配合液壓缸(202)，配合液壓缸(202)與配合滑塊(203)位置對(duì)應(yīng)，配合滑塊(203)通過配合彈簧(204)與滑動(dòng)架(201)連接。

6.如權(quán)利要求5所述的一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，其特征在于：所述上料齒輪(215)、下料齒輪(216)分別通過一個(gè)扭簧(233)與箱體(101)連接。

7.如權(quán)利要求6所述的一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，其特征在于：兩個(gè)所述配合齒輪二(208)均與配合齒輪一(207)相互嚙合，配合齒輪一(207)與配合電機(jī)(206)的輸出軸連接。

8.如權(quán)利要求7所述的一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，其特征在于：所述箱體(101)上安裝有支撐架(106)，支撐架(106)上安裝有拋光電機(jī)(108)，拋光電機(jī)(108)的輸出軸與磨盤(109)連接，磨盤(109)與粗拋盤(104)、精拋盤(103)配合，粗拋盤(104)、精拋盤(103)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在拋光托架(105)上，拋光托架(105)與拋光齒輪(110)固定連接，拋光托架(105)滑動(dòng)安裝在連接平臺(tái)(119)上，拋光齒輪(110)與拋光齒條(117)配合，拋光齒條(117)與拋光液壓缸(118)的活塞桿連接。

9.如權(quán)利要求8所述的一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，其特征在于：所述拋光齒條(117)與連接桿(116)固定連接，連接桿(116)上設(shè)置有拋光斜塊(114)，拋光斜塊(114)上設(shè)置有傾斜面，拋光斜塊(114)與橫柱(113)配合，橫柱(113)固定安裝在拋光升降桿(112)上，拋光升降桿(112)滑動(dòng)安裝在連接平臺(tái)(119)上，拋光升降桿(112)與拋光托架(105)位置對(duì)應(yīng)，拋光升降桿(112)與拋光彈簧(111)的第一端連接，拋光彈簧(111)的第二端安裝在連接平臺(tái)(119)上，拋光斜塊(114)與限位桿(115)連接，限位桿(115)上設(shè)置有直行段和斜行段。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開的一種用于碳化硅晶片的拋光設(shè)備，涉及晶片拋光技術(shù)領(lǐng)域，包括拋光機(jī)構(gòu)，拋光機(jī)構(gòu)上安裝有配合機(jī)構(gòu)，所述拋光機(jī)構(gòu)包括箱體，箱體上往復(fù)滑動(dòng)安裝有滑動(dòng)架，滑動(dòng)架上滑動(dòng)安裝有配合滑塊，配合滑塊上轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有吸附組件，觸發(fā)桿一、觸發(fā)桿兒分別位于滑動(dòng)架的兩端，觸發(fā)桿一、觸發(fā)桿兒與吸附組件配合；本發(fā)明通過設(shè)置拋光機(jī)構(gòu)對(duì)晶片進(jìn)行初步粗拋，隨后進(jìn)行精拋，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化更換拋光盤，聯(lián)動(dòng)性高，提高了工作效率，同時(shí)通過配合機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料下料，自動(dòng)化程度高。

技術(shù)研發(fā)人員：丁勁鋒,劉念,莫玲瑩,覃發(fā)超,華鳴峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫中斯盾科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26