本實(shí)用新型涉及液晶產(chǎn)品制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種蒸鍍系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

市場廣泛使用的屏幕是LCD(Liquid Crystal Display,液晶顯示器)和OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)，而OLED主要應(yīng)用于小尺寸面板。OLED與LCD相比，其顯示具有輕薄，低功耗，高對比度，高色域，可以實(shí)現(xiàn)柔性顯示等優(yōu)點(diǎn)，是下一代顯示器的發(fā)展趨勢。OLED顯示包括PMOLED和AMOLED顯示，其中AMOLED顯示的實(shí)現(xiàn)方式有LTPS背板+精細(xì)金屬掩膜(FMM Mask)方式，和Oxide背板+WOLED+彩膜的方式。前者主要應(yīng)用于小尺寸面板，對應(yīng)手機(jī)和移動應(yīng)用；后者主要應(yīng)用于大尺寸面板，對應(yīng)Monitor和電視等應(yīng)用。現(xiàn)在LTPS背板+Mask的方式已經(jīng)初步成熟，實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。OLED顯示技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的國家和地區(qū)主要集中在亞洲，OLED市場前景廣闊。

OLED蒸鍍是將蒸鍍材料通過Open/FMM Mask蒸鍍到Glass(玻璃基板)上的一種方法，由于在蒸鍍時(shí)，基板蒸鍍面朝下，基板下方是掩模板，用于運(yùn)輸基板的機(jī)器人手臂抓取在Glass的邊緣位置，由于基板的自身的重力導(dǎo)致基板中間有下垂的現(xiàn)象，目前掩模板與基板之間的連接是通過磁力吸附掩模板的方式，這樣導(dǎo)致掩模板與基板出現(xiàn)弧形狀態(tài)，易出現(xiàn)掩模板與基板局部貼合不緊密以及局部對位超出預(yù)設(shè)要求形成混色的不良現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種蒸鍍系統(tǒng)，減少基板的下垂量，并且防止基板的破損。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種蒸鍍系統(tǒng)，包括：

承載臺，具有一用于承載基板的承載面；

固定結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述承載臺上，用于將基板固定于所述承載面上；

取放結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述承載臺上與所述承載面相對的第一連接面上，能夠與機(jī)器人手臂配合以實(shí)現(xiàn)所述承載臺的翻轉(zhuǎn)或運(yùn)輸。

進(jìn)一步的，基板與所述承載臺連接的第二連接面上設(shè)有金屬層，所述承載臺內(nèi)設(shè)中空腔體，所述固定結(jié)構(gòu)包括：

磁力吸附部，設(shè)于所述中空腔體內(nèi)；

移動控制部，用于控制所述磁力吸附部在第一狀態(tài)和第二狀態(tài)間轉(zhuǎn)換；

其中，所述第一狀態(tài)為，所述磁力吸附部在所述移動控制部的控制下向靠近基板的方向移動至預(yù)設(shè)位置以將基板吸附于所述承載面上；

所述第二狀態(tài)為，所述磁力吸附部在所述移動控制部的控制下向遠(yuǎn)離所述承載面的方向移動以使得基板脫離所述磁力吸附部的磁力吸附。

進(jìn)一步的，所述磁力吸附部為可移動的設(shè)置于所述中空腔體內(nèi)的磁力吸附板。

進(jìn)一步的，所述移動控制部包括：

驅(qū)動單元，包括一驅(qū)動電機(jī)；

傳動單元，一端與所述磁力吸附部連接，另一端穿過所述第一連接面與所述驅(qū)動單元傳動連接。

進(jìn)一步的，所述承載面上設(shè)有多個(gè)與所述中空腔體連通的通孔，所述承載臺上與所述承載面相鄰或相對的面上設(shè)有與所述中空腔體連通的通孔。

進(jìn)一步的，所述承載面為與基板的形狀相同的平面結(jié)構(gòu)，在承載基板時(shí)，所述承載面的中心與基板的中心重合。

進(jìn)一步的，所述取放結(jié)構(gòu)包括：

兩個(gè)插接部，相對于所述第一連接面的中心對稱設(shè)置于所述第一連接面上。

進(jìn)一步的，所述承載臺包括與所述承載面相鄰的側(cè)面，基板上至少相對的兩個(gè)側(cè)邊的邊緣設(shè)有卡接孔，所述固定結(jié)構(gòu)包括：

至少兩個(gè)卡接部，對稱設(shè)置于所述側(cè)面上，能夠卡接于所述卡接孔以將基板固定于所述承載面上。

進(jìn)一步的，所述卡接部包括設(shè)置于所述承載臺上對應(yīng)的側(cè)面的卡子，所述卡子的一端樞接于所述承載臺上對應(yīng)的側(cè)面，所述卡子的另一端為自由端。

進(jìn)一步的，所述卡接部還包括緩沖部，在所述卡子與所述卡接孔配合將基板固定于所述承載面上時(shí)，所述緩沖部設(shè)置于所述卡子與基板之間。

本實(shí)用新型的有益效果是：承載臺的設(shè)置使得基板保持平整，取放結(jié)構(gòu)的設(shè)置避免基板與機(jī)器人手臂直接接觸，從而避免基板的破損。

附圖說明

圖1表示本實(shí)用新型實(shí)施例一實(shí)施方式中蒸鍍系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示本實(shí)用新型實(shí)施例一實(shí)施方式中蒸鍍系統(tǒng)翻轉(zhuǎn)后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3表示本實(shí)用新型實(shí)施例另一實(shí)施方式中蒸鍍系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4表示本實(shí)用新型實(shí)施例另一實(shí)施方式中蒸鍍系統(tǒng)翻轉(zhuǎn)后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5表示本實(shí)用新型實(shí)施例中未進(jìn)入蒸鍍腔室時(shí)機(jī)器人手臂與取放結(jié)構(gòu)相連接的狀態(tài)示意圖；

圖6表示本實(shí)用新型實(shí)施例中蒸鍍腔室內(nèi)抓取結(jié)構(gòu)與取放結(jié)構(gòu)相連接的狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的特征和原理進(jìn)行詳細(xì)說明，所舉實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并非以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。

如圖1-4所示，本實(shí)施例提供，一種蒸鍍系統(tǒng)，包括：

承載臺2，具有一用于承載基板1的承載面21；

固定結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述承載臺2上，用于將基板1固定于所述承載面21上；

取放結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述承載臺2上與所述承載面21相對的第一連接面22上，能夠與機(jī)器人手臂配合以實(shí)現(xiàn)所述承載臺2的翻轉(zhuǎn)或運(yùn)輸。

將基板1固定于所述承載臺2的所述承載面21上，由于基板1完全貼在平整的承載面21上，實(shí)現(xiàn)當(dāng)基板1蒸鍍面朝下時(shí)，基板1是平整狀態(tài)，與傳統(tǒng)工藝相比，可以有效的減小基板1的下垂量，進(jìn)而能夠保證掩模板在蒸鍍時(shí)更加平坦，可以有效的減小陰影，以及因陰影引起的不良，從而提高器件的良率，陰影減小能夠設(shè)計(jì)更高PPI的器件。

所述承載臺2的第一連接面22上設(shè)置所述取放結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)基板1的傳輸與承載，能夠避免運(yùn)輸過程中機(jī)器人手臂直接接觸玻璃，避免發(fā)生碎片事故，有效提高產(chǎn)能。

所述固定結(jié)構(gòu)的設(shè)置可以有多種，只要實(shí)現(xiàn)將基板1固定于所述承載面21上即可，以下介紹本實(shí)施例中兩種實(shí)施方式中的固定結(jié)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)形式，如圖1和圖2所示，一實(shí)施方式中，基板1與所述承載臺2連接的第二連接面上設(shè)有金屬層，所述承載臺2內(nèi)設(shè)中空腔體，所述固定結(jié)構(gòu)包括：

磁力吸附部3，設(shè)于所述中空腔體內(nèi)；

移動控制部，用于控制所述磁力吸附部3在第一狀態(tài)和第二狀態(tài)間轉(zhuǎn)換；

其中，所述第一狀態(tài)為，所述磁力吸附部3在所述移動控制部的控制下向靠近基板1的方向移動至預(yù)設(shè)位置以將基板1吸附于所述承載面21上；

所述第二狀態(tài)為，所述磁力吸附部3在所述移動控制部的控制下向遠(yuǎn)離所述承載面21的方向移動以使得基板1脫離所述磁力吸附部3的磁力吸附。

采用磁力吸附的方式將基板1固定于所述承載面21上，需要固定基板1時(shí)，所述磁力吸附部3在所述移動控制部的控制下向靠近基板1的方向移動至預(yù)設(shè)位置以將基板1吸附于所述承載面21上，需要取下基板1時(shí)，所述磁力吸附部3在所述移動控制部的控制下向遠(yuǎn)離所述承載面21的方向移動以使得基板1脫離所述磁力吸附部3的磁力吸附，簡單高效。

所述預(yù)設(shè)位置可以為所述中空腔體內(nèi)部靠近所述承載面21的內(nèi)表面，即，所述第一狀態(tài)為，所述磁力吸附部3在所述移動控制部的控制下位于所述中空腔體內(nèi)部靠近所述承載面21的內(nèi)表面以將基板1吸附于所述承載面21上，此時(shí)磁力吸附部3與基板1之間的距離最短，對基板1的吸附力最大，所述預(yù)設(shè)位置也可以為與所述中空腔體內(nèi)部靠近所述承載面21的內(nèi)表面具有一定距離的第一位置，該第一位置的設(shè)置根據(jù)待固定基板1所需的吸附力設(shè)定。

需要說明的是，金屬層的厚度與基板1的重量和磁力吸附部3的吸附能力相匹配，確保通過磁力吸附部3能夠?qū)⒒?吸附于所述承載面21上，當(dāng)基板1的蒸鍍面朝下時(shí)(基板1包括相對設(shè)置的蒸鍍面和所述第二連接面)，基板1不掉落即可，金屬層的形成可以是直接在所述第二連接面上直接貼覆一金屬片，或者采用蒸鍍的方式在所述第二連接面上蒸鍍一層金屬而形成所述金屬層，金屬層去除方式可以直接撕掉或封裝后用刻蝕液洗掉。

進(jìn)一步的，所述磁力吸附部3為可移動的設(shè)置于所述中空腔體內(nèi)的磁力吸附板。

所述移動控制部的具體結(jié)構(gòu)可以有多種，只要實(shí)現(xiàn)所述磁力吸附部3的移動即可，本實(shí)施例中，所述移動控制部包括：

驅(qū)動單元5，包括一驅(qū)動電機(jī)；

傳動單元4，一端與所述磁力吸附部3連接，另一端穿過所述第一連接面22與所述驅(qū)動單元5傳動連接。

所述傳動單元4包括一傳動桿，該傳動桿一端與所述磁力吸附部3連接、另一端穿過所述第一連接面22通過一傳動軸與所述驅(qū)動電機(jī)連接。

所述傳動桿可以選擇金屬材料，保證對基板1的磁性吸附力。

所述移動控制部也可以包括升降氣缸，與升降氣缸連接的傳動桿，傳動桿的另一端穿過所述第一連接面22與所述磁力吸附部3連接。

所述移動控制部還可以采用其他結(jié)構(gòu)形式，只要實(shí)現(xiàn)磁力吸附部3的移動控制即可，在此不再一一列舉。

為了保證所述承載臺與基板之間氣流暢通，所述承載臺的所述承載面21上設(shè)置有通孔，所述承載臺上與所述承載面21相鄰或相對的一面上設(shè)置有通孔，在大氣環(huán)境下把基板快速放到所述承載臺上時(shí)，所述承載臺與所述基板之間的空氣可以迅速通過通孔排走，基板和所述承載臺能夠更迅速更緊密的貼合，同時(shí)，也不會因有氣體頂著發(fā)生漂移，有利于更準(zhǔn)確的放置基板到預(yù)設(shè)位置。優(yōu)選的，所述承載臺2的承載面21與所述第一連接面上均設(shè)置通孔，使得基板放置于所述承載臺上時(shí)，基板與所述承載面21之間的氣體可以快速的被排出。

蒸鍍系統(tǒng)的蒸鍍流程可以如下：蒸鍍前，機(jī)器人手臂將基板的蒸鍍面朝上放到所述承載臺2的所述承載面21上(承載臺2放置在蒸鍍腔室第一側(cè)用于載放承載臺2的載放裝置)，承載臺2內(nèi)部的磁力吸附板在移動控制部作用下上升至能夠吸附固定基板的位置(磁力吸附板也可以直接上升至承載臺2中空腔體內(nèi)部頂端)，另一機(jī)器人手臂(可接觸取放結(jié)構(gòu)的機(jī)器人手臂，此處也可不更換機(jī)器人手臂)將載有基板的承載臺2抬起、翻轉(zhuǎn)使基板的蒸鍍面朝下，開始進(jìn)行傳送。在傳送過程中，機(jī)器人手臂100與基板上方的取放結(jié)構(gòu)相配合(機(jī)器人手臂100的手指101與取放結(jié)構(gòu)相應(yīng)的位置接觸)如圖5所示，機(jī)器人手臂可以固定到一載臺上，載臺可以在一機(jī)械導(dǎo)軌上移動，實(shí)現(xiàn)基板在距離較遠(yuǎn)的相鄰腔室間傳輸(蒸鍍系統(tǒng)可以包括運(yùn)送承載臺2的傳輸設(shè)備，傳輸設(shè)備包括與取放結(jié)構(gòu)配合抓取承載臺2的機(jī)器人手臂、固定機(jī)器人手臂的載臺、以及一機(jī)械導(dǎo)軌，該載臺可移動的設(shè)置于機(jī)械導(dǎo)軌上)。

在蒸鍍腔室中，可以設(shè)有能夠與取放結(jié)構(gòu)配合以抓取承載臺2的抓取結(jié)構(gòu)200(該抓取結(jié)構(gòu)200可以是機(jī)器人手臂)，抓取結(jié)構(gòu)通過連接件固定于蒸鍍腔室的頂部，當(dāng)機(jī)器人手臂載基板進(jìn)入蒸鍍腔室后，將載有基板的承載臺2放到抓取結(jié)構(gòu)200上固定如圖6所示，然后與掩模板進(jìn)行對位(對位過程一般是掩模板移動，基板是固定不動的)，對位結(jié)束后即可進(jìn)行蒸鍍。

因?yàn)槌休d臺2內(nèi)的磁力吸附板靠近基板，當(dāng)掩模板上升接近基板后，掩模板會受到一定磁力吸附，這樣本來平整的掩模板可以實(shí)現(xiàn)和不具有下垂量的基板平整貼合，就不存在掩模板和基板局部貼合不緊密以及局部對位超出預(yù)設(shè)范圍、而形成混色的不良現(xiàn)象。當(dāng)蒸鍍完成，載有基板的承載臺2被送到一個(gè)可進(jìn)行真空-大氣(N2環(huán)境)轉(zhuǎn)換的工序，在大氣環(huán)境下，具有真空吸附功能、可與傳送中承載臺2上的取放結(jié)構(gòu)相配合的機(jī)器人手臂將載有基板的承載臺2抬起、翻轉(zhuǎn)使基板的蒸鍍面朝上，放置在蒸鍍腔室第二側(cè)用于載放承載臺2的載放裝置上，磁力吸附板下降，減小對基板的吸附力到基板能夠輕松被機(jī)器人手臂抬起并傳送到封裝工序，承載臺2循環(huán)利用，可通過傳輸設(shè)備傳送回蒸鍍腔室第一側(cè)的載放裝置上。

在本實(shí)施例的另一實(shí)施方式中，如圖3和圖4所示，所述承載臺2包括與所述承載面21相鄰的兩個(gè)側(cè)面，基板1上至少相對的兩個(gè)側(cè)邊的邊緣設(shè)有卡接孔，所述固定結(jié)構(gòu)包括：

至少兩個(gè)卡接部，對稱設(shè)置于所述兩個(gè)側(cè)面上，能夠卡接于所述卡接孔以將基板1固定于所述承載面21上。

進(jìn)一步的，所述卡接部包括設(shè)置于所述承載臺2上對應(yīng)的側(cè)面的卡子7，所述卡子7的一端樞接于所述承載臺2上對應(yīng)的側(cè)面，所述卡子7的另一端為自由端。

優(yōu)選的，本實(shí)施方式中，基板1的四周均勻的設(shè)置有所述卡接孔，相應(yīng)的所述承載臺2的每個(gè)側(cè)面設(shè)有與所述卡接孔位置、數(shù)量相對應(yīng)的卡子7，在基板1放置于所述承載面21上后，翻轉(zhuǎn)所述卡子7將卡子7的自由端卡接于所述卡接孔內(nèi)以固定基板1，雖然卡接孔位于基板1的邊緣，但是通孔卡子7的固定，在基板1翻轉(zhuǎn)后，減少了基板1由于重量的原因而與所述承載面21之間產(chǎn)生的相對移動的量，即減少了基板1的下垂量。

進(jìn)一步的，所述卡接部還包括緩沖部，在所述卡子7與所述卡接孔配合將基板1固定于所述承載面21上時(shí)，所述緩沖部設(shè)置于所述卡子7與基板1之間。

緩沖部的設(shè)置避免了基板1與卡子7之間的直接接觸，避免了基板1的破損。且為了進(jìn)一步的避免基板1的破損，卡子7在卡緊基板后，卡子7與基板之間具有縫隙，該縫隙很小不會影響卡子7對基板的固定。

卡子7的卡緊與松開可以手動實(shí)現(xiàn)或自動實(shí)現(xiàn)，蒸鍍系統(tǒng)包括蒸鍍腔室以及位于蒸鍍腔室第一側(cè)和第二側(cè)的用于載放承載臺的載放裝置，自動實(shí)現(xiàn)卡子7的卡緊與松開的方式中可以由所述載放裝置來實(shí)現(xiàn)。

在該實(shí)施方式中，由于所述固定結(jié)構(gòu)、所述取放結(jié)構(gòu)均設(shè)置于所述承載臺的外部，所以所述承載臺的厚度可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定，所述承載臺也可以設(shè)定為實(shí)心結(jié)構(gòu)，只要在所述承載面上設(shè)置通孔，并在所述承載臺上與所述承載面相鄰或相對的第一面(所述第一面可以與所述第一連接面22為同一面，也可以為不同的面)上設(shè)置通孔，并在所述承載臺內(nèi)部設(shè)置通道以使得所述承載面上的通孔與所述第一面上相應(yīng)的通孔連通、以保持基板與所述承載面之間的氣流暢通即可。

本實(shí)施例中，所述承載面21為與基板1的形狀相同的平面結(jié)構(gòu)，在承載基板1時(shí)，所述承載面21的中心與基板1的中心重合，便于在蒸鍍工藝中基板1與掩模板的對位。

本實(shí)施例中，基板1的面積不大于所述承載面21的面積，使得基板1完全落于所述承載面21的內(nèi)部，避免基板1在運(yùn)輸過程中由于碰撞而產(chǎn)生破損。

所述取放結(jié)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)形式也可以有多種，只要實(shí)現(xiàn)與機(jī)器人手臂配合以實(shí)現(xiàn)基板1的運(yùn)輸即可，本實(shí)施例中，所述取放結(jié)構(gòu)包括：

兩個(gè)插接部6，相對于所述第一連接面22的中心對稱設(shè)置于所述第一連接面22上。

優(yōu)選的，所述插接部包括固定于所述第一連接面22的中空矩形結(jié)構(gòu)，中空矩形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)對稱設(shè)置有凸起，在所述承載臺的所述承載面21向上(參考圖示方向)時(shí)，中空矩形結(jié)構(gòu)內(nèi)部靠近所述第一連接面22的內(nèi)表面為與機(jī)器人手臂配合插接的插接面61、凸起遠(yuǎn)離所述第一連接面22的一面為與機(jī)器人手臂相配合插接的插接面61，如圖1和圖3所示。機(jī)器人手臂將所述承載臺運(yùn)輸至蒸鍍腔室對基板進(jìn)行蒸鍍時(shí)，基板的蒸鍍面需要向下設(shè)置，此時(shí)需要將所述承載臺進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，然后由另一機(jī)器人手臂承載所述承載臺進(jìn)入蒸鍍腔室對基板進(jìn)行蒸鍍，在所述承載臺翻轉(zhuǎn)使得基板的蒸鍍面朝下時(shí)、即所述承載面21向下時(shí)，中空矩形結(jié)構(gòu)內(nèi)部遠(yuǎn)離所述第一連接面22的內(nèi)表面為與機(jī)器人手臂配合插接的插接面61、凸起靠近所述第一連接面22的一面為與機(jī)器人手臂相配合插接的插接面61，如圖2和圖4所示。

取放結(jié)構(gòu)的設(shè)置避免了機(jī)器人手臂與基板1的直接接觸，避免了基板1的破損。

本實(shí)施例中，蒸鍍系統(tǒng)可以包括蒸鍍腔室以及位于蒸鍍腔室第一側(cè)和第二側(cè)的載放裝置，所述載放裝置用于承載所述承載臺2，將基板1通過固定結(jié)構(gòu)固定于蒸鍍腔室第一側(cè)的承載臺2的承載面上，然后通過取放結(jié)構(gòu)與機(jī)器人手臂配合以將承載臺2翻轉(zhuǎn)并運(yùn)輸至蒸鍍腔室內(nèi)，蒸鍍腔室內(nèi)的抓取結(jié)構(gòu)固定承載臺2后對基板1進(jìn)行蒸鍍，蒸鍍完成后，機(jī)器人手臂通過承載臺2上的取放結(jié)構(gòu)，將承載臺2運(yùn)輸至蒸鍍腔室第二側(cè)的載放裝置上并翻轉(zhuǎn)，取下基板1，然后將基板1運(yùn)送至封裝工序中進(jìn)行封裝。

以上為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，需要說明的是，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型保護(hù)范圍。