本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體（ic）行業(yè)凸塊制程用銅/鈦腐蝕液，屬于微電子化學(xué)試劑技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
本技術(shù)：
半導(dǎo)體（ic）行業(yè)凸塊制程用銅/鈦腐蝕液，本藥液可將目前需要兩步蝕刻完成的兩種金屬（銅、鈦）使用一種工藝一款藥液，一次性蝕刻完成，在保證產(chǎn)品品質(zhì)的前提下，達(dá)到減少工藝步驟，降低能耗的目的。
本藥液體系相較傳統(tǒng)的兩步作業(yè)工藝，具有雙氧水（h2o2）濃度低，工藝溫度低，能夠有效抑制雙氧水的過(guò)量分解達(dá)到延長(zhǎng)藥液使用壽命的目的，同時(shí)藥液體系還有著安全、環(huán)保、節(jié)能的優(yōu)勢(shì)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種半導(dǎo)體（ic）行業(yè)用銅/鈦腐蝕液或蝕刻液，能夠同時(shí)高效蝕刻銅/鈦金屬層，并具有更高的穩(wěn)定性能。
本發(fā)明解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種半導(dǎo)體行業(yè)凸塊制程用銅鈦腐蝕液，包括如下質(zhì)量百分比的成分
氫氧化鉀5～10%，
雙氧水5～10%，
絡(luò)合劑1～5%，
表面活性劑1～5%，
余量為純水。
優(yōu)選地，所述氫氧化鉀的質(zhì)量百分比濃度為99.0～99.9%，雙氧水的質(zhì)量百分比濃度為25～35%、絡(luò)合劑的質(zhì)量百分比濃度為90～98%。
優(yōu)選地，所述絡(luò)合劑（穩(wěn)定劑）選自乙二胺四甲叉磷酸鈉、二乙烯三胺五甲叉膦酸鹽、胺三甲叉磷酸鹽、水解聚馬來(lái)酸酐、聚丙烯酸、聚羥基丙烯酸、馬來(lái)酸丙烯酸共聚物以及聚丙烯酰胺中的一種或幾種。
優(yōu)選地，所述表面活性劑為聚氧乙烯型非離子表面活性劑。
優(yōu)選地，表面活性劑為脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯中的一種或幾種。此類(lèi)活性劑具有良好的滲透性能、乳化性能和分散性能。優(yōu)選辛基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚中的一種作為表面活性劑。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：本申請(qǐng)銅/鈦腐蝕液或蝕刻液具有體系穩(wěn)定性能高，工藝溫度低，本體系藥液雙氧水比例為5～10%、工藝溫度為常溫，目前現(xiàn)有技術(shù)分步驟蝕刻所使用的雙氧水濃度為20～30%，高濃度的雙氧水極易分解，安全性低，工藝溫度也較高。本申請(qǐng)腐蝕液降低了雙氧水的使用溫度及濃度，減緩了雙氧水的分解速度，使得腐蝕液的穩(wěn)定性更高，延長(zhǎng)了使用壽命。本申請(qǐng)選擇的表面活性劑，使得藥液更容易進(jìn)入光刻膠底部對(duì)銅/鈦金屬層進(jìn)行腐蝕，產(chǎn)品效果佳，消除了側(cè)蝕不均的現(xiàn)象。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
實(shí)施例1
銅/鈦腐蝕液蝕刻液成分與重量百分比分別為：
氫氧化鉀（koh）10%，
雙氧水（h2o2）10%，
穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑）5%，
表面活性劑5%，
余量為純水。
其中，氫氧化鉀（koh）的質(zhì)量百分比濃度為99.9%，雙氧水（h2o2）的質(zhì)量百分比濃度為35%、穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑）的質(zhì)量百分比濃度為98%。其中，表面活性劑為聚氧乙烯型非離子表面活性劑，優(yōu)選辛基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚中的一種作為表面活性劑。穩(wěn)定劑選自乙二胺四甲叉磷酸鈉。
實(shí)施例2
銅/鈦腐蝕液蝕刻液成分與重量百分比分別為：
氫氧化鉀（koh）5%，
雙氧水（h2o2）10%，
穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑）5%，
表面活性劑5%，
余量為純水。
其中，氫氧化鉀（koh）的質(zhì)量百分比濃度為99.9%，雙氧水（h2o2）的質(zhì)量百分比濃度為35%、穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑）的質(zhì)量百分比濃度為98%。其中，表面活性劑為聚氧乙烯型非離子表面活性劑，優(yōu)選辛基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚中的一種作為表面活性劑。穩(wěn)定劑選自聚丙烯酸、聚羥基丙烯酸、馬來(lái)酸丙烯酸共聚物的任意比例。
實(shí)施例3
銅/鈦腐蝕液蝕刻液成分與重量百分比分別為：
氫氧化鉀（koh）10%，
雙氧水（h2o2）5%，
穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑）5%，
表面活性劑1%，
余量為純水。
其中，氫氧化鉀（koh）的質(zhì)量百分比濃度為99.9%，雙氧水（h2o2）的質(zhì)量百分比濃度為35%、穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑）的質(zhì)量百分比濃度為98%。其中，表面活性劑為聚氧乙烯型非離子表面活性劑，優(yōu)選辛基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚中的一種作為表面活性劑。穩(wěn)定劑選自胺三甲叉磷酸鎂、聚羥基丙烯酸、馬來(lái)酸丙烯酸共聚物的任意比例。
上述各實(shí)施例的銅/鈦蝕刻液滲透性能好，穩(wěn)定性高，使用壽命長(zhǎng)，易進(jìn)入光刻膠底部對(duì)銅/鈦金屬層進(jìn)行腐蝕，效果佳，且基本無(wú)側(cè)蝕現(xiàn)象
除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。