切削裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供切削裝置，其具有：切削構件，其具有切削刀；旋轉軸，其以能夠旋轉的方式支撐于主軸外殼；安裝器，其與旋轉軸的末端部嵌合地安裝，支撐切削刀；以及固定凸緣，其將在安裝器支撐的切削刀固定于該安裝器，安裝器具有：輪轂部，其嵌合有在固定凸緣的中央部形成的嵌合孔且以能夠在軸方向上滑動的方式進行支撐；凸邊部，其從輪轂部的外周向徑方向突出形成并在前表面具有支撐面；以及圓筒部，其在凸邊部的后方側設置，在凸邊部設有吸引孔，在圓筒部設有與吸引孔連通的連通路，在圓筒部設置的連通路經由旋轉接頭與吸引構件連通，使吸引構件進行工作而經由旋轉接頭和連通路以及吸引孔使負壓作用于安裝器與固定凸緣之間，將該固定凸緣向安裝器側吸引。
【專利說明】切削裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及具有對半導體晶片等的被加工物進行切削的切削刀的切削裝置。

【背景技術】
[0002]在半導體器件制造工藝中，在呈大致圓板形狀的半導體晶片的表面通過形成為格子狀的被稱之為切割道的分割預定線劃分為多個區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域形成1C、LSI等的器件。如上將形成了多個器件的半導體晶片沿著切割道進行切斷，從而對形成了器件的區(qū)域進行分割，制造出一個個半導體器件。
[0003]將半導體晶片沿著切割道進行切斷的切削裝置具有:被加工物保持構件，其保持被加工物；切削構件，其具有對保持在該被加工物保持構件的被加工物進行切削且以能夠旋轉的方式構成的切削刀；以及加工進給構件，其使該被加工物保持構件和該切削構件在加工進給方向上相對地進行加工進給。切削構件被構成為，包括:旋轉軸，其以能夠旋轉的方式支撐于主軸外殼；安裝器，其具有安裝于該旋轉軸的末端且插入到在切削刀的中央形成的開口內的輪轂部；以及固定凸緣，其具有與在該安裝器的輪轂部的端部形成的外螺紋螺合的內螺紋，將在切削刀的中央形成的開口嵌合插入到支撐凸緣的輪轂部之后，將固定凸緣的內螺紋與在支撐凸緣的輪轂部的端部形成的外螺紋螺合，從而通過安裝器和固定凸緣夾持切削刀。(例如，參照專利文獻1)。
[0004]專利文獻1日本特開平11一 33907號公報
[0005]然而，切削刀在發(fā)生磨損或缺損時需要與新的切削刀進行更換，因而切削刀相對于安裝器的拆裝較為頻繁地進行，而在上述以往的切削構件中需要進行每次都將固定凸緣螺合并緊固的作業(yè)和緩和固定凸緣的緊固的作業(yè)，因而存在生產效率降低的問題。
[0006]此外，在上述以往的切削構件中，為了防止切削作業(yè)時固定凸緣因旋轉軸的旋轉而產生松弛，在固定凸緣和安裝器形成的螺紋通常相對于旋轉軸的旋轉方向為反螺紋，因此通過切削裝置的工作使得固定凸緣的緊固力逐漸增大，因而在切削刀的更換時有時難以進行緩和固定凸緣的緊固的作業(yè)。


【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術課題在于提供一種能夠易于進行切削刀的拆裝的切削裝置。
[0008]為了解決上述主要技術課題，本發(fā)明提供一種切削裝置，其具有:被加工物保持構件，其保持被加工物；切削構件，其具有對保持在該被加工物保持構件上的被加工物進行切削且以能夠旋轉的方式構成的切削刀；以及加工進給構件，其使該被加工物保持構件和該切削構件在加工進給方向上相對地進行加工進給，該切削裝置的特征在于，該切削構件具有:旋轉軸，其以能夠旋轉的方式被支撐于主軸外殼；安裝器，其與該旋轉軸的末端部嵌合而被安裝，支撐切削刀；以及固定凸緣，其將被該安裝器支撐的切削刀固定于該安裝器，該安裝器具有:輪轂部，其嵌合有在該固定凸緣的中央部形成的嵌合孔且以能夠在軸方向上進行滑動的方式進行支撐；凸邊部，其從該輪轂部的外周向徑方向突出形成且在前表面具有支撐面；以及圓筒部，其設置于該凸邊部的后方側，在該凸邊部設置有在該支撐面?zhèn)乳_口的吸引孔，在該圓筒部設有與該吸引孔連通的連通路，在該圓筒部設置的該連通路經由旋轉接頭與吸引構件連通，使該吸引構件進行工作，經由該旋轉接頭、該連通路以及該吸引孔，使負壓作用于該安裝器與該固定凸緣之間，將該固定凸緣向該安裝器側吸引，從而將切削刀固定于該安裝器與該固定凸緣之間。
[0009]更為優(yōu)選的情況是，切削裝置還具有:壓力傳感器，其配設于上述旋轉接頭與該吸引構件之間，檢測該旋轉接頭側的壓力；警報構件，其在來自該壓力傳感器的檢測壓力比規(guī)定的值高的情況下，發(fā)出警報；以及控制構件，其向該警報構件輸出警報信號。
[0010]根據本發(fā)明的切削裝置，使吸引構件進行工作，經由旋轉接頭、連通路以及吸引孔，使負壓作用于安裝器與固定凸緣之間，將固定凸緣向安裝器側吸引，從而將切削刀固定于安裝器與固定凸緣之間，因此在更換切削刀時，僅憑解除吸引構件的負壓供給，使固定凸緣相對于安裝器的輪轂部進行嵌合和拔取即可，能夠在既不需要專用工具也不需要熟練操作的情況下容易地進行作業(yè)。而且，更換了切削刀后使吸引構件進行工作，經由旋轉接頭、連通路以及吸引孔，使負壓作用于安裝器與固定凸緣之間，將固定凸緣向安裝器側吸引，從而能夠將切削刀固定于安裝器與固定凸緣之間，因此能夠效率良好地更換切削刀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是按照本發(fā)明構成的切削裝置的立體圖。
[0012]圖2是構成圖1所示的切削裝置的切削刀安裝機構的立體圖。
[0013]圖3是圖2所示的切削刀安裝機構的剖面圖。
[0014]圖4是作為在圖2和圖3所示的切削刀安裝機構安裝的切削刀的晶圓切割刀的剖面圖。
[0015]符號說明
[0016]2:裝置外殼
[0017]3:卡盤臺
[0018]31:吸附卡盤支撐臺
[0019]32:吸附卡盤
[0020]4:主軸單元
[0021]41:主軸外殼
[0022]42:旋轉軸
[0023]5:切削刀安裝機構
[0024]6:安裝器
[0025]62:輪轂部
[0026]63:凸邊部
[0027]631:支撐面
[0028]632:嵌合凹部
[0029]633:吸引孔
[0030]64:圓筒部
[0031]641:連通路
[0032]642:環(huán)狀槽
[0033]7:固定凸緣
[0034]72:支撐面
[0035]73:嵌合凸部
[0036]8:旋轉接頭
[0037]82:旋轉支撐部
[0038]821:流通路
[0039]9:吸引構件
[0040]91:吸引源
[0041]92:吸引管
[0042]93:電磁三向閥
[0043]10:控制構件

【具體實施方式】
[0044]以下，參照附圖詳細說明按照本發(fā)明構成的切削裝置的優(yōu)選實施方式。
[0045]圖1示出按照本發(fā)明構成的切削裝置I的立體圖。圖示的實施方式的切削裝置I具有大致長方體狀的裝置外殼2。在該裝置外殼2內，作為保持被加工物的被加工物保持構件的卡盤臺3以能夠移動的方式配設于作為加工進給方向的箭頭X所示的方向。卡盤臺3具有吸附卡盤支撐臺31、在該吸附卡盤支撐臺31上安裝的吸附卡盤32，通過未圖示的吸引構件將作為被加工物的例如圓形狀的半導體晶片保持于作為該吸附卡盤32的表面的載置面上。此外，卡盤臺3被構成為能夠通過未圖示的旋轉機構進行轉動。如上構成的卡盤臺3通過未圖示的加工進給構件在箭頭X所示的加工進給方向上移動。
[0046]切削裝置I具有作為切削構件的主軸單元4。主軸單元4具有在未圖示的移動基臺安裝且能夠在作為分度進給方向的箭頭Y所示的方向和作為切入方向的箭頭Z所示的方向上進行移動調整的主軸外殼41、以自由旋轉的方式被該主軸外殼41支撐且通過未圖示的旋轉驅動機構被旋轉驅動的旋轉軸42、在該旋轉軸42安裝的切削刀43。
[0047]此處，參照圖2和圖3說明切削刀43和用于將該切削刀43安裝到旋轉軸42上的切削刀安裝機構。另外，圖2和圖3所示的實施方式的切削刀43是僅由環(huán)狀的切割刃構成的所謂墊圈刀。
[0048]圖2和圖3所示的切削刀安裝機構5具有在旋轉軸42的末端部(圖3中為左端部)安裝且支撐切削刀43的安裝器6、將支撐在該安裝器6的切削刀43固定于安裝器6的固定凸緣7。該安裝器6在中心部具有與旋轉軸42的末端部嵌合的內周面形成為錐形狀的嵌合孔61，將該嵌合孔61與旋轉軸42的形成為錐形狀的末端部嵌合而進行安裝。安裝器6具有以能夠在軸方向上進行滑動的方式支撐固定凸緣7的輪轂部62、從該輪轂部62的外周向徑方向突出形成的凸邊部63、在該凸邊部63的后方側設置的圓筒部64。在凸邊部63的前表面(圖3中為左側的面)的外周部設有環(huán)狀的支撐面631，在該支撐面631的中心側形成具有內徑與上述切削刀43的內徑對應的內周面的嵌合凹部632。在如上形成的凸邊部63設有向上述嵌合凹部632開口的吸引孔633。此外，在構成安裝器6的圓筒部64設有與吸引孔633連通的連通路641，并且在外周面形成供連通路641開口的環(huán)狀槽642。
[0049]在構成上述安裝器6的輪轂部62支撐的固定凸緣7具有嵌合孔71，該嵌合孔71具有內徑與輪轂部62的外周面對應的內周面，通過使該嵌合孔71與輪轂部62嵌合，以能夠在軸方向上滑動的方式支撐于輪轂部62。該固定凸緣7在作為后表面的安裝器6側的面的外周部設有與在上述凸邊部63的前表面的外周部形成的環(huán)狀的支撐面631對應的環(huán)狀的支撐面72，在該支撐面72的中心側設有具有外徑與上述切削刀43的內徑對應的外周面且與在構成上述安裝器6的凸邊部63設置的嵌合凹部632嵌合的嵌合凸部73。
[0050]構成上述安裝器6的圓筒部64以能夠旋轉的方式在安裝于主軸外殼41的末端的旋轉接頭8嵌合。由環(huán)狀的安裝部81、從該環(huán)狀的安裝部81突出形成并與上述圓筒部64嵌合的筒狀的旋轉支撐部82構成。在環(huán)狀的安裝部81設有多個螺栓插通孔811，在該螺栓插通孔811插通緊固螺栓80并與在主軸外殼41設置的內螺紋孔411螺合，從而將旋轉接頭8安裝于主軸外殼41的末端。在構成旋轉接頭8的旋轉支撐部82設有如圖3所示在內表面開口的流通路821。如上在旋轉支撐部82的內表面開口的流通路821與在構成安裝器6的圓筒部64的外周面形成的環(huán)狀槽642連通。
[0051]如上構成的旋轉接頭8的流通路821如圖3所示與吸引構件9連通。吸引構件9具有吸引源91、在連通該吸引源91和旋轉接頭8的流通路821的吸引管92上配設的電磁三向閥93。該電磁三向閥93能夠按照連通吸引源91側和旋轉接頭8側的第1方式、切斷吸引源91側和旋轉接頭8側并使旋轉接頭8側向大氣開放的第2方式來進行工作。另外，在本實施方式中，在連通電磁三向閥93和流通路821的吸引管92配設檢測旋轉接頭8側的壓力的壓力傳感器94，該壓力傳感器94將檢測到的壓力信號發(fā)送給控制構件10。在通過壓力傳感器94檢測到的壓力例如比0.02MPa高的情況下，控制構件10向警報構件101輸出警報信號。另外，從輸入構件102向控制構件10輸入切削刀的固定信號、切削刀的更換信號、作業(yè)開始信號等。此外，控制構件10根據來自輸入構件102的切削刀的固定信號和切削刀的更換信號控制電磁三向閥93。
[0052]本實施方式的切削刀安裝機構5如上構成，以下參照圖2和圖3說明組裝步驟。首先，將旋轉接頭8的環(huán)狀的安裝部81和筒狀的旋轉支撐部82插通到旋轉軸42的末端部，在設置于環(huán)狀的安裝部81的多個螺栓插通孔811中插通緊固螺栓80并與設置在主軸外殼41的內螺紋孔411螺合，從而將旋轉接頭8安裝于主軸外殼41的末端。接著，如圖3所示，將安裝器6的嵌合孔61與旋轉軸42的末端部嵌合,并且將圓筒部64以能夠旋轉的方式與旋轉接頭8的筒狀的旋轉支撐部82嵌合。然后，在形成于旋轉軸42的末端部外周的外螺紋421螺合緊固螺母11，從而將安裝器6固定于旋轉軸42的末端部。接著，在固定凸緣7的嵌合凸部73嵌合環(huán)狀的切削刀43，將固定凸緣7的嵌合孔71與安裝器6的輪轂部62嵌合，并且將固定凸緣7的嵌合凸部73嵌合到安裝器6的嵌合凹部632。
[0053]如上所述，在固定凸緣7的嵌合凸部73嵌合切削刀43，將固定凸緣7的嵌合孔71與安裝器6的輪轂部62嵌合，并且將固定凸緣7的嵌合凸部73嵌合到安裝器6的嵌合凹部632時，若操作人員從輸入構件102輸入切削刀的固定信號，則控制構件10使吸引構件9的電磁三向閥93按照連通吸引源91側和旋轉接頭8側的第1方式進行工作。其結果，吸引源91經由吸引管92、在旋轉接頭8的旋轉支撐部82設置的流通路821、在安裝器6的圓筒部64設置的環(huán)狀槽642和連通路641、在構成安裝器6的凸邊部63設置的吸引孔633，與嵌合凹部632連通。因此，負壓作用于與嵌合凹部632嵌合的固定凸緣7的嵌合凸部73，固定凸緣7向安裝器6的凸邊部63側被吸引，因此切削刀43被夾持固定于在安裝器6的凸邊部63形成的環(huán)狀的支撐面631與在固定凸緣7形成的環(huán)狀的支撐面72之間。
[0054]如上所述，為了維持切削刀43被夾持固定于安裝器6的凸邊部63與固定凸緣7之間的狀態(tài)，需要將作用于與在安裝器6的凸邊部63設置的嵌合凹部632嵌合的固定凸緣7的嵌合凸部73的負壓保持在例如0.02MPa以下。在本實施方式中，在連通構成吸引構件9的電磁三向閥93和流通路821的吸引管92配設檢測旋轉接頭8側的壓力的壓力傳感器94，對作用于固定凸緣7的嵌合凸部73的負壓的壓力進行檢測，檢測到的壓力信號被發(fā)送給控制構件10。而且，在來自壓力傳感器94的壓力信號例如比0.02MPa高的情況下，控制構件10判斷為難以維持切削刀43被夾持固定于安裝器6的凸邊部63與固定凸緣7之間的狀態(tài)，向警報構件101輸出警報信號。
[0055]接著，為了更換切削刀43，在操作人員從輸入構件102輸入切削刀的更換信號時，控制構件10使吸引構件9的電磁三向閥93按照將旋轉接頭8側向大氣開放的第2方式進行工作。其結果，在與設置于安裝器6的凸邊部63的嵌合凹部632嵌合的固定凸緣7的嵌合凸部73作用的負壓經由在構成安裝器6的凸邊部63設置的吸引孔633、在安裝器6的圓筒部64設置的連通路641和環(huán)狀槽642、在旋轉接頭8的旋轉支撐部82設置的流通路821、電磁三向閥93釋放到大氣中。因此，能夠將固定凸緣7從安裝器6的輪轂部62容易地拔取，能夠將與固定凸緣7的嵌合凸部73嵌合的切削刀43容易地卸下。然后，將新的切削刀43與固定凸緣7的嵌合凸部73嵌合，將固定凸緣7的嵌合孔71與安裝器6的輪轂部62嵌合,并且將固定凸緣7的嵌合凸部73與安裝器6的嵌合凹部632嵌合,此后,操作人員從輸入構件102輸入切削刀的固定信號，從而如上所述，將其夾持固定于在安裝器6的凸邊部63形成的環(huán)狀的支撐面631與在固定凸緣7形成的環(huán)狀的支撐面72之間。如上，在更換切削刀43時，僅憑將固定凸緣7相對于安裝器6的輪轂部62進行嵌合和拔取即可，既不需要專用工具也不需要熟練操作，能夠容易地進行作業(yè)。
[0056]接著，參照圖4說明切削刀是由基臺和在該基臺的外周部配設的環(huán)狀的切割刃構成的所謂晶圓切割刀的情況。圖4所示的由晶圓切割刀構成的切削刀430由圓盤狀的基臺431和在該基臺431的單側側面的外周部配設的環(huán)狀的切割刃432構成?；_431通過鋁形成且在其中心部設有具有內徑與上述安裝器6的輪轂部62的外周面對應的內周面的嵌合孔431a，并且設有與上述固定凸緣7的嵌合凸部73對應的嵌合凸部431b。切割刃432通過電鑄形成例如10μ左右的金剛石磨粒。如上構成的由晶圓切割刀構成的切削刀430的圓盤狀的基臺431具有與上述固定凸緣7同樣的功能。即，將圓盤狀的基臺431的嵌合孔431a與安裝器6的輪轂部62嵌合,并且將嵌合凸部431b與安裝器6的嵌合凹部632嵌合，從而具有與上述固定凸緣7同樣的功能。
[0057]返回圖1繼續(xù)說明，切削裝置I具有攝像機構12，該攝像機構12對在構成上述卡盤臺3的吸附卡盤32的表面保持的被加工物的表面進行攝像，用于檢測應通過上述切削刀43切削的區(qū)域，或確認切削槽的狀態(tài)。該攝像機構12由顯微鏡或CCD相機等的光學構件構成。此外，切削裝置I具有顯示通過攝像機構12攝像的圖像的顯示構件13。
[0058]切削裝置I具有儲藏作為被加工物的半導體晶片W的盒14。半導體晶片W以在安裝于由不銹鋼等的金屬材料形成的環(huán)狀的框架F的切割帶T的表面貼附的狀態(tài)下收容于上述盒14內。另外，盒14放置于配設為可通過未圖示的升降構件上下移動的盒工作臺15上。
[0059]切削裝置1具有將在盒14収容的作為被加工物的半導體晶片W (在安裝于環(huán)狀的框架F的切割帶T的表面貼附的狀態(tài))向被加工物暫放構件16搬出的被加工物搬出構件17、將通過該被加工物搬出構件17搬出的半導體晶片W向上述卡盤臺3上搬運的第1被加工物搬運構件18、對由卡盤臺3進行切削加工的半導體晶片W洗凈的洗凈構件19、將由卡盤臺3進行切削加工的半導體晶片W向洗凈構件19搬運的第2被加工物搬運構件20。
[0060]接著，簡單說明上述切削裝置1的加工處理動作。
[0061]另外，在實施切削裝置1的切削加工時，操作人員從輸入構件102輸入了作業(yè)開始信號時，控制構件10使吸引構件9的電磁三向閥93以連通吸引源91側與旋轉接頭8側的第1方式進行工作。其結果，如上所述吸引源91經由吸引管92、在旋轉接頭8的旋轉支撐部82設置的流通路821、在安裝器6的圓筒部64設置的環(huán)狀槽642和連通路641、在構成安裝器6的凸邊部63設置的吸引孔633，與嵌合凹部632連通。因此，負壓作用于與嵌合凹部632嵌合的固定凸緣7的嵌合凸部73，固定凸緣7向安裝器6的凸邊部63側被吸引，因此切削刀43被夾持固定于在安裝器6的凸邊部63形成的環(huán)狀的支撐面631與在固定凸緣7形成的環(huán)狀的支撐面72之間。另外，在使用由晶圓切割刀構成的切削刀430的情況下，切削刀430的嵌合凸部431b向安裝器6的凸邊部63側被吸引而固定。
[0062]接著，通過未圖示的升降構件使得盒工作臺15進行上下移動，從而將在安裝于在盒14的規(guī)定的位置収容的環(huán)狀的框架F的切割帶T的表面所貼附的半導體晶片W(以下，簡稱為半導體晶片W)定位于搬出位置。接著，被加工物搬出構件17進行進退動作以將在搬出位置定位的半導體晶片W向被加工物暫放構件16搬出。向被加工物暫放構件16搬出的半導體晶片W在此處進行了定位后，通過第1被加工物搬運構件18的回旋動作而被搬運至構成上述卡盤臺3的吸附卡盤32的載置面，通過未圖示的吸引構件的吸引作用在吸附卡盤32被吸引保持。如上對半導體晶片W進行吸引保持的卡盤臺3移動至攝像機構12的正下方。在卡盤臺3定位于攝像機構12的正下方時,通過攝像機構12對在半導體晶片W形成的分割預定線進行檢測，向作為主軸單元4的分度進給方向的箭頭Y方向進行移動調節(jié)，執(zhí)行精密定位作業(yè)。
[0063]此后，對切削刀43以箭頭Z所示的方法按照規(guī)定的量進行切入進給，將使半導體晶片W在規(guī)定的方向旋轉并對半導體晶片W進行吸引保持的卡盤臺3在作為加工進給方向的箭頭X所示的方向(與切削刀43的旋轉軸正交的方向)以規(guī)定的加工進給速度移動，從而使得在卡盤臺3保持的半導體晶片W被切削刀43沿著規(guī)定的分割預定線切斷(切削工序)。通過沿著在半導體晶片W形成的所有分割預定線實施該切削工序，使得半導體晶片W被分割為一個個半導體芯片。所分割的半導體芯片因切割帶T的作用而不會分散，在環(huán)狀的框架F支撐的半導體晶片W的狀態(tài)得以維持。如上當半導體晶片W的切斷結束后，保持半導體晶片W的卡盤臺3返回到最初對半導體晶片W進行吸引保持的位置，此時未圖示的吸引構件的吸引作用中斷，解除半導體晶片W的吸引保持。接著，半導體晶片W通過第2被加工物搬運構件20被搬運至洗凈構件19，在此處被洗凈。如上洗凈的半導體晶片W通過第1被加工物搬運構件18被搬運至被加工物暫放構件16。然后，半導體晶片W通過被加工物搬出構件17而收納于盒14的規(guī)定的位置。
【權利要求】
1.一種切削裝置，其具有:被加工物保持構件，其保持被加工物；切削構件，其具有對被保持在該被加工物保持構件上的被加工物進行切削且以能夠旋轉的方式構成的切削刀；以及加工進給構件，其使該被加工物保持構件和該切削構件在加工進給方向上相對地進行加工進給， 該切削裝置的特征在于， 該切削構件具有:旋轉軸，其以能夠旋轉的方式被支撐于主軸外殼；安裝器，其與該旋轉軸的末端部嵌合而被安裝，支撐切削刀；以及固定凸緣，其將被該安裝器支撐的切削刀固定于該安裝器， 該安裝器具有:輪轂部，其嵌合有在該固定凸緣的中央部形成的嵌合孔且以能夠在軸方向上滑動的方式進行支撐；凸邊部，其從該輪轂部的外周向徑方向突出而形成且在前表面具有支撐面；以及圓筒部，其設置于該凸邊部的后方側，在該凸邊部設置有在該支撐面?zhèn)乳_口的吸引孔，在該圓筒部設置有與該吸引孔連通的連通路，在該圓筒部設置的該連通路經由旋轉接頭與吸引構件連通， 使該吸引構件進行工作，經由該旋轉接頭、該連通路以及該吸引孔，使負壓作用于該安裝器與該固定凸緣之間，將該固定凸緣向該安裝器側吸引，從而將切削刀固定于該安裝器與該固定凸緣之間。
2.根據權利要求1所述的切削裝置，其中，該切削裝置還具有: 壓力傳感器，其配設于該旋轉接頭與該吸引構件之間，檢測該旋轉接頭側的壓力；警報構件，其在來自該壓力傳感器的檢測壓力比規(guī)定的值高的情況下，發(fā)出警報；以及控制構件，其向該警報構件輸出警報信號。
【文檔編號】B24B45/00GK104325402SQ201410346384
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年7月21日 優(yōu)先權日:2013年7月22日
【發(fā)明者】脅田信彥 申請人:株式會社迪思科