專利名稱：表面處理化學(xué)鎳金生產(chǎn)機(jī)構(gòu)的鎳缸的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
表面處理化學(xué)鎳金生產(chǎn)機(jī)構(gòu)的鎳缸技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及PCB生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種表面處理化學(xué)鎳金生產(chǎn)機(jī)構(gòu)的銀紅。
背景技術(shù)：
[0002]目前國內(nèi)PCB電路板生產(chǎn)企業(yè)大多采用電金生產(chǎn)線進(jìn)行電路板的表面處理工作， 即在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。這種生產(chǎn)方法成本相對較高，而所得到的產(chǎn)品金屬光澤度差，平整度不高，亮度不高，可焊性差。而由電金方法引申出的化金方法，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面先鍍上一層鎳和磷的化合物，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層黃金，化金成本低，所得到的產(chǎn)品金屬亮澤，均勻度高，平整度好，可焊性好，且操作方便，故成本諸多企業(yè)改革的首選。由于生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備也需要進(jìn)行大幅度的調(diào)整。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]針對以上現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種鍍鎳效果好的表面處理化學(xué)鎳金生產(chǎn)機(jī)構(gòu)的鎳缸。[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的[0005]表面處理化學(xué)鎳金生產(chǎn)機(jī)構(gòu)的鎳缸，所述鎳缸包括在用鎳缸和備用鎳缸，兩者連續(xù)設(shè)置。[0006]本實(shí)用新型的有益效果為鎳缸使用一段時間后需要進(jìn)行內(nèi)部清洗，至少需要酸泡數(shù)十個小時才能清洗完成，這樣會影響正常的化學(xué)鎳金程序，設(shè)置在用鎳缸和備用鎳缸可以較好地解決鎳缸清洗難、耗時長的問題。


[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0008]圖中1為在用鎳缸；2為備用鎳缸。
具體實(shí)施方式
[0009]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。[0010]本實(shí)用新型提供了一種表面處理化學(xué)鎳金生產(chǎn)機(jī)構(gòu)的鎳缸，包括在用鎳缸1和備用鎳缸2，兩者連續(xù)設(shè)置。[0011]本實(shí)用新型的設(shè)置目的在于，鎳缸使用一段時間后需要進(jìn)行內(nèi)部清洗，至少需要酸泡數(shù)十個小時才能清洗完成，這樣會影響正常的化學(xué)鎳金程序，設(shè)置在用鎳缸和備用鎳缸可以較好地解決鎳缸清洗難、耗時長的問題。權(quán)利要求1.表面處理化學(xué)鎳金生產(chǎn)機(jī)構(gòu)的鎳缸，其特征在于所述鎳缸包括在用鎳缸和備用鎳缸，兩者連續(xù)設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種表面處理化學(xué)鎳金生產(chǎn)機(jī)構(gòu)的鎳缸，包括在用鎳缸和備用鎳缸，兩者連續(xù)設(shè)置。鎳缸使用一段時間后需要進(jìn)行內(nèi)部清洗，至少需要酸泡數(shù)十個小時才能清洗完成，這樣會影響正常的化學(xué)鎳金程序，設(shè)置在用鎳缸和備用鎳缸可以較好地解決鎳缸清洗難、耗時長的問題。
文檔編號C23C18/31GK202246861SQ20112028026
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者陳燕華 申請人:安徽廣德威正光電科技有限公司