專利名稱：制造電接觸墊和電觸頭的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電觸頭領(lǐng)域。其更具體地涉及制造電接觸墊的方法和制造電觸頭的方法，以及涉及可通過它們各自的制造方法獲得的電接觸墊和電觸頭。
背景技術(shù)：
所謂的“低電壓”電觸頭，即對其來說，操作范圍大約處于10和1，000V之間以及I和10，000A之間，通常用于家庭、工業(yè)和汽車領(lǐng)域，以DC和AC兩者，用于開關(guān)、繼電器、接觸器和斷路器等。電觸頭由必須達(dá)到以下三個要求的材料制成 -低和穩(wěn)定的接觸電阻，以便當(dāng)電流流過時避免過度加熱；-良好的電阻，以便在電弧的存在下焊接；和-在電弧作用下的低腐蝕。為了滿足這些部分矛盾的要求，為了制作該墊，利用包括銀或銅基體的假合金和插入該基體的由尺寸通常包括在I和5 μ m之間的以體積計大約10%至50%的耐火顆粒(例如Ni、C、W、WC、CdO、SnO2)組成的部分，組成溶液。由此獲得的材料更好地承受由電弧釋放的能量。在本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的常規(guī)方法中，該墊可通過壓縮-燒結(jié)或壓縮-燒結(jié)-擠出-層壓-切割，從粉末獲得。該墊隨后被組裝在合適的觸頭支撐體上，該支撐是非常好的電導(dǎo)體和熱導(dǎo)體，以便獲得電觸頭?？赏ㄟ^例如焊接、銅焊或鉚接完成觸頭支撐體上的墊組裝。更具體地，觸頭支撐體傳統(tǒng)上為銅。由于墊被制成耐焊接的，所以通過焊接在銅上組裝墊是困難的。因此有必要在墊上添加例如銀結(jié)合層。這些常規(guī)方法包括很多產(chǎn)生高制造成本的操作。此外，很難通過焊接或銅焊將墊組裝在鋁觸頭支撐體上，因為這要求加熱支撐體至接近其熔點的溫度。因此本發(fā)明的一個目的是通過提出制造電接觸墊的方法和制造電觸頭的方法克服這些缺點，利用這些方法，已知方法可通過降低操作數(shù)量簡化。本發(fā)明的另一個目的是提出制造電觸頭的方法，利用該方法，鋁可更容易地用作電觸頭支撐體的材料。

發(fā)明內(nèi)容
為了該目的，并根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出制造包括墊支撐體和至少一個接觸層的至少一個電接觸墊的方法，所述方法包括以下步驟通過冷氣體動態(tài)噴射，沉積第一粉末至所述墊支撐體上，以便形成所述接觸層，所述第一粉末至少包含以下顆粒該顆粒包括至少一種被并入基體的耐火材料的粒子，所述基體基于選自銀或銅的傳導(dǎo)金屬。根據(jù)另一個方面，本發(fā)明涉及制造包括觸頭支撐體和至少一個墊的電觸頭的方法，所述方法包括-用如上限定的制造墊的方法制造所述墊的步驟，和-將所述墊組裝到所述觸頭支撐體上的步驟。根據(jù)另一個方面，本發(fā)明涉及制造包括觸頭支撐體和至少一個接觸層的電觸頭的方法，所述方法包括以下步驟通過冷氣體動態(tài)噴射，沉積第一粉末至所述觸頭支撐體上，以便形成所述接觸層，所述第一粉末至少包含以下顆粒該顆粒包括至少一種被并入基體的耐火材料的粒子，所述基體基于選自銀或銅的傳導(dǎo)金屬。本發(fā)明也涉及可通過如上限定的制造電接觸墊的方法獲得的電接觸墊。本發(fā)明也涉及可通過如上限定的制造電觸頭的方法中的任一種獲得的電觸頭。


在閱讀以下的描述，參考所附的示意性說明冷噴射槍的圖I后，本發(fā)明將更好地
被理解。
具體實施例方式本發(fā)明涉及制造包括墊支撐體和至少一個接觸層的至少一個電接觸墊的方法，以及涉及應(yīng)用于制造包括觸頭支撐體和至少一個接觸層的至少一個電觸頭的類似方法。根據(jù)本發(fā)明的方法首先在以下方面是突出的它們使用冷氣體動態(tài)噴射技術(shù)，以沉積第一粉末至所述墊支撐體或所述觸頭支撐體上，以便形成所述接觸層。通過冷氣體動態(tài)噴射沉積粉末的該技術(shù)也稱為“冷噴射”技術(shù)，不像其他熱發(fā)射方法，其特征在于低噴射溫度和粉末顆粒的可達(dá)5馬赫(Mach)的高噴射速度。不像等離子體或HVOF方法——其中粉末顆粒在撞到基底前被熔化，因為噴射氣體溫度通常不超過600°C，所以冷噴射方法不引起顆粒的任何熔化，所述顆粒因此在整個噴射持續(xù)期間保持固體狀態(tài)。在碰撞基底后，顆粒塑性變形和凝聚，以便形成沉積。與例如等離子體噴射相比，冷噴射方法的益處是不過度加熱組成沉淀物的顆粒以及支撐體，由此低氧化有助于獲得更好的電導(dǎo)率和良好的內(nèi)粘力。冷噴射方法例如在專利EP O 484 533中進行了描述。在實踐中，冷噴射方法的原理可參考圖I以以下的方法進行描述。具有粒子尺寸理想地包括在5和50 μ m之間的粉末1，在壓力下經(jīng)載氣被運送至噴嘴2，載氣通常與推進氣體3具有相同的性質(zhì)。經(jīng)可在200°C和650°C之間加熱的載氣進行提供動能至顆粒，以便增加膨脹并因此增加其速度。使粉末+載氣混合物在噴嘴出口 4處通過其特定的形狀(拉瓦爾噴嘴5)達(dá)到超音速速度，該形狀使混合物在出口處達(dá)到極大的超音速速度。盡管氣體溫度咋一看可能看起來高，但噴嘴5的分叉部分引起氣體膨脹并因此引起不可忽略的溫度降低(從650°C至260°C)。此外在熱氣體流動中具有極其有限的停留時間的粉末顆粒在每種情況下都保持固體或稍微粘性狀態(tài)(表面加熱)。可認(rèn)為冷噴射沉積以以下方法形成-基底表面的清除其用作砂紙打磨，以清潔支撐體(例如去除表面氧化物)，以便隨后允許第一層的良好粘合；-在基底上形成第一層；-構(gòu)建沉積并壓實層。
在冷噴射方法中，有可能控制七個參數(shù)，即-推進氣體(空氣、氮氣、氦氣和其混合物)的性質(zhì)-推進氣體的溫度-噴嘴的幾何形狀-噴嘴中氣體的引入壓力(在噴嘴中隨后的膨脹)-粉末的內(nèi)在特性(性質(zhì)、形狀、粒子尺寸、氧化狀態(tài))-噴射距離(其影響基底上的碰撞速度)-發(fā)射角。影響所獲得沉積質(zhì)量的主要參數(shù)為顆粒的噴射速度。確實，過低的速度引起粉末顆粒之間弱的內(nèi)粘力。另一個要考慮的重要參數(shù)為所用粉末的性質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明的方法也在以下方面突出用于形成墊或電觸頭的接觸層的沉積粉末一后面稱為第一粉末一至少包含以下顆粒該顆粒包括至少一種并入基體的耐火材料的粒子，所述基體基于選自銀或銅的傳導(dǎo)金屬。該第一粉末因此在沉積前被制備。更具體地，包括并入傳導(dǎo)金屬基體的至少一種耐火材料粒子的顆粒從選自物理氣相沉積方法(PVD)、化學(xué)氣相沉積方法(CVD)、無電方法、懸浮顆粒上化學(xué)沉淀的方法獲得。通過懸浮顆粒上化學(xué)沉淀——例如美國專利5，846，288和5，963，772中描述的方法——獲得的顆粒是更優(yōu)選的。確實，這些顆粒具有海綿狀結(jié)構(gòu)，“滲透”多孔性，即彼此相連，由此產(chǎn)生很大的形變，以便在冷噴射沉積期間不會反彈。有利地，耐火金屬可選自CdO、CuO、SnO2、ZnO、Bi203、C、WC、 MgO、In2O3,以及 Ni、Fe、Mo、Zr、W或它們的氧化物。基于第一粉末的總體積，第一粉末可包含以體積計在2%和50%之間的耐火材料粒子，優(yōu)選在5%和40%之間，并且更優(yōu)選在10%和40%之間。存在于墊或電觸頭的接觸層的傳導(dǎo)金屬可組成100%的包括耐火材料粒子的基體或更低。在后一情況，第一粉末進一步包含對應(yīng)于包含耐火材料粒子的基體的傳導(dǎo)金屬的純金屬顆粒，其代表存在于接觸層中的傳導(dǎo)金屬的其余部分。此外，第一粉末也可包含至少一種摻雜劑。根據(jù)第一種可能，包括至少一種摻雜劑的粒子的顆粒被并入金屬基體，其金屬對應(yīng)于包含耐火材料粒子的基體的傳導(dǎo)金屬。這些顆粒以與包括并入傳導(dǎo)金屬基體的耐火材料粒子的顆粒相同的方法制備，并隨后與所述包括并入傳導(dǎo)金屬基體的耐火材料粒子的顆?；旌希芜x地與純金屬顆?；旌希员阈纬傻谝环勰?。根據(jù)第二種可能，將至少一種摻雜劑與耐火材料的粒子合并，以便將它們結(jié)合到它們的傳導(dǎo)金屬基體中。根據(jù)第三種可能，將至少一種摻雜劑引入包含耐火材料粒子的基體。優(yōu)選地，摻雜劑為金屬或該金屬的氧化物，所述金屬選自Bi、Mo、W、Re、In和Cu。優(yōu)選地，第一粉末顆粒的尺寸被包括在10 μ m和300 μ m之間。根據(jù)本發(fā)明，在該方法的最后，有進一步的可能提供以下步驟在其表面上制作墊或觸頭的形狀。這種成形可例如通過塑性變形(沖壓、鍛頭、卷曲)、材料去除(磨碎、刨平、研磨)或可能使用兩者完成。根據(jù)本發(fā)明的第一種選擇，利用制造電觸頭的方法，可直接獲得電觸頭，其如上限定的包括觸頭支撐體和至少一個接觸層。觸頭支撐體是傳導(dǎo)支撐體，其優(yōu)選由金屬組成，該金屬是非常好的電導(dǎo)體和熱導(dǎo)體。通常，該觸頭支撐體可由選自銅、鋁、銅合金、鋁合金的材料制成，或進一步由復(fù)合材料制成，該復(fù)合材料由傳導(dǎo)金屬和高彈性極限的金屬例如鍍銅鋼組成。該觸頭支撐體可由電鍍銀或銅沉淀物覆蓋。該觸頭支撐體可作為預(yù)切割的單獨部件出現(xiàn)。該觸頭支撐體也可作為連續(xù)的條板出現(xiàn)。在該情況，該方法可進一步包括切割所述條板以便形成電觸頭的步驟。如果該觸頭支撐體作為條板出現(xiàn)，則根據(jù)本發(fā)明，接觸層可通過冷噴射沉積被沉積在觸頭支撐體上，以 便形成離散的接觸點或至少一個連續(xù)痕跡。在該選擇方案中，在一些操作中，根據(jù)本發(fā)明的制造電觸頭的方法允許直接獲得電觸頭，不像制造電觸頭的常規(guī)方法。通過冷噴射的沉積方法由于去除任何氧化物的痕跡也具有清潔支撐體的優(yōu)點，粉末顆粒在過程開始時噴射，起到砂紙打磨支撐體表面的作用。因此隨后提高了噴射的粉末顆粒的粘合力。利用這種方法，明顯有可能去除存在于鋁支撐體上的氧化物，并因此沉積第一粉末到鋁支撐體上，以便形成包括鋁觸頭支撐體的電觸頭。根據(jù)本發(fā)明的第二選擇，制造電觸頭的方法是這樣的電觸頭在兩個階段中形成如上所述，根據(jù)制造墊的方法，在墊支撐體上制造墊的一個步驟，和由于其用作電觸頭，將墊組裝在合適的電觸頭支撐上的步驟。在該選擇中，墊支撐體可由銀或銅的薄的連續(xù)條板(0. I-Imm)組成，該條板用作用于銅焊或焊接的亞層。通過冷噴射形成接觸層的第一粉末的沉積可直接發(fā)生在該條板上。如上所述，該條板可進一步通過塑性變形(輥壓)或通過去除材料(磨碎、刨平、研磨)，或可能兩者，經(jīng)歷最終的成形操作。也可能以銅焊條板開始，并隨后向其添加上述不同的層。隨后獲得多金屬條板。該方法可進一步包括以下步驟切去所述條板，以便形成意欲用常規(guī)方法(焊接或銅焊)組裝的墊，以便它們用作電觸頭。此外，根據(jù)本發(fā)明的制造電觸頭的方法可進一步包括，在沉積接觸層的步驟前，至少一個在觸頭支撐體和接觸層之間施加至少一個結(jié)合亞層的步驟。有利地，通過冷氣體動態(tài)噴射第二粉末至所述觸頭支撐體上，以便形成結(jié)合亞層，進行施加結(jié)合亞層的所述步驟，所述第二粉末至少包含傳導(dǎo)金屬化合物的顆粒。這種結(jié)合亞層的存在是任選的。該結(jié)合亞層可由與支撐體的金屬具有相同數(shù)量級的硬度和相對高的電導(dǎo)率的金屬或金屬合金組成，例如銀、含有5%銅的銀合金、或基于銀的焊料。類似地，根據(jù)本發(fā)明的制造電墊的方法可進一步包括在沉積接觸層的步驟前，至少一個通過冷氣體動態(tài)噴射，施加至少一種第二粉末至所述墊支撐體上的步驟，以便在墊支撐體和接觸層之間形成至少一種結(jié)合亞層。在該情況，結(jié)合亞層的熔化時間間隔應(yīng)該明顯高于隨后可能用于將墊組裝到觸頭支撐體上的焊料。類似于第一粉末，第二粉末顆粒的尺寸包括在IOiim和300iim之間。
此外，制造墊或制造電觸頭的方法可進一步包括，在沉積接觸層的步驟后，至少一個通過冷氣體動態(tài)噴射，沉積至少一種第三粉末以便形成至少一個覆蓋層的步驟，所述第三粉末具有不同于第一粉末的組成。類似于第一和第二粉末，第三粉末顆粒的尺寸包括在IOiim和300iim之間。更具體地，冷噴射沉積方法的另一個優(yōu)點是能夠改變噴射噴嘴、所使用粉末的組成以及噴射流速，以便在接觸層上面獲得不同的層，所述不同的層可對應(yīng)于具有不同組成的不同接觸層。例如，有可能在表面上提供適于弱電流的層，并在下面提供適于較強電流的另一個層。也可提供沉積保護覆蓋層，用于在保存期間保護墊或觸頭，該覆蓋層由選擇以便在使用電觸頭時迅速被去除的材料制成。以下實施例說明了本發(fā)明，但不限制其范圍。
實施例
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在以下描述的實施例I至3中，通過冷氣體技術(shù)(CGT)制成的模型“Kinetic3000M”被用作冷氣體動態(tài)噴射的系統(tǒng)。其包括控制室、氣體加熱器LINDSPRAY ColdSpray Heater HT 800/30、粉末分配器 CGT_PF4000Comfort 和發(fā)射槍 POWER-JET 3000。實施例I (比較的)銀粉末的混合物被制成，其尺寸包括在30和80微米之間并含有錫氧化物，錫氧化物粒子小于20微米，該組合物以重量計為8%的氧化物(以體積計為大約12%)。所述粉末混合物通過冷噴射，在30巴和300°C下，發(fā)射在銅板上，銅板長度為50mm,寬度為27mm,厚度為1.5mm。沉積了 2mm層。a.沉積的孔隙率不超過3% ；b.該結(jié)構(gòu)肉眼可見是均勻的，但在顯微鏡下是非均勻的；c.但所獲得的層的組成不對應(yīng)于最初的組成氧化物損失為大約50%。實施例2 (發(fā)明)錫氧化物的粉末通過CVD用銀涂覆，以獲得以體積計(20%)的期望組成。粒子的尺寸處于10和40微米之間。I. 5mm的層在對于該粒子尺寸來說優(yōu)化的條件下，通過冷噴射，發(fā)射在預(yù)切割的銅和黃銅UZ15支撐體(厚度I. 5mm)上。條件為30巴和400°C。a.沉積的孔隙率低(〈O. 5%)；b.該結(jié)構(gòu)是均勻的；c.所獲得的層的組成是噴射的粉末的組成；d.然而，膨脹退火顯示了沉積的破裂；和e.與通過傳統(tǒng)粉末冶金獲得的標(biāo)準(zhǔn)材料相比，在AC3條件下商業(yè)設(shè)備(3x400VAC，37A)上的電試驗顯示了異常的高腐蝕。實施例3 (發(fā)明)根據(jù)美國專利5，846，288中描述的方法，經(jīng)化學(xué)途徑獲得的銀和錫氧化物的海綿狀粉末(以重量計14%的氧化物，以體積計大約20%)通過冷噴射，在30巴和600°C下，發(fā)射在預(yù)成型的銅支撐體上(所沉積的厚度3mm，支撐體4mm)。其粒子尺寸位于40和300微米之間。a.沉積的孔隙率小于0. 1% ；
b.該結(jié)構(gòu)是均勻的；c.所獲得的層的組成為所噴射的粉末的組成；d.在AC3條件(460安培，3x400伏特)下商業(yè)設(shè)備上的電試驗顯示，壽命具有該類型設(shè)備的通常觸頭的數(shù)量級。報告了壽命結(jié)束時的破裂，其類似于標(biāo)準(zhǔn)材料的破裂，但更淺。實施例4 (發(fā)明)根據(jù)本發(fā)明，在預(yù)切割的銅和黃銅UZ15支撐體(厚度I. 5mm)上通過利用冷噴射發(fā)射制成銀-耐火金屬(鎳)觸頭。條件為30巴和400°C。最初的組成是以質(zhì)量計為30%的鎳(以體積計為33. 5%)。鎳粒子的尺寸位于5和10 ii m之間。 a.鎳損失在25%和50%之間；b.該結(jié)構(gòu)在顯微鏡下是均勻的，但觀察到鎳簇的數(shù)量級為50 ii m ;c.沉積的孔隙率限于小于1% ；d.在AC3條件下商業(yè)設(shè)備上的電試驗顯示，與對于通常裝備該設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)材料所觀察到的相比，小于一半的腐蝕。所觀察到的鎳簇是無害的，只要沒有觀察到早期的粘性結(jié)合或接觸電阻。實施例5 (比較的)與實施例3的組成相同，但通過傳統(tǒng)粉末冶金(壓縮坯錠、擠出、輥壓、切割)制成的銀-氧化物耐火觸頭，通過感應(yīng)電流(HF焊接)銅焊在銅支撐體上。a.孔隙率比1%小得多(擠出)；b.該結(jié)構(gòu)是均勻的；c.與實施例3相同類型的設(shè)備上的相同電試驗AC3顯示在它們“壽命”的前三分之一就有顯著的破裂。
權(quán)利要求
1.制造包括墊支撐體和至少一個接觸層的至少一個電接觸墊的方法，其特征在于其包括以下步驟通過冷氣體動態(tài)噴射沉積第一粉末至所述墊支撐體上，以便形成所述接觸層，所述第一粉末至少包含以下顆粒所述顆粒包括至少一種被并入基體的耐火材料的粒子，所述基體基于選自銀或銅的傳導(dǎo)金屬。
2.制造包括觸頭支撐體和至少一個墊的至少一個電觸頭的方法，其特征在于其包括 -用根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法制造所述墊的步驟，和 -將所述墊組裝到所述觸頭支撐體上的步驟。
3.制造包括觸頭支撐體和至少一個接觸層的至少一個電觸頭的方法，其特征在于其包括以下步驟通過冷氣體動態(tài)噴射沉積第一粉末至所述觸頭支撐體上，以便形成所述接觸層，所述第一粉末至少包含以下顆粒所述顆粒包括至少一種被并入基體的耐火材料的粒子，所述基體基于選自銀或銅的傳導(dǎo)金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的制造電接觸墊的方法或根據(jù)權(quán)利要求2和3任一項所述的制造電觸頭的方法，其特征在于所述第一粉末進一步包含純金屬顆粒，其對應(yīng)于包含所述耐火材料的粒子的所述基體的傳導(dǎo)金屬。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于所述第一粉末進一步包含以下顆粒所述顆粒包括至少一種被并入金屬基體的摻雜劑的粒子，所述金屬基體的金屬對應(yīng)于包含所述耐火材料的粒子的所述基體的傳導(dǎo)金屬。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于至少一種摻雜劑與耐火材料的粒子一起被并入它們的傳導(dǎo)金屬基體。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于至少一種摻雜劑被引入包含所述耐火材料的粒子的所述基體中。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7任一項所述的方法，其特征在于所述摻雜劑為金屬或該金屬的氧化物，所述金屬選自Bi、Mo、W、Re、In和Cu。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于所述耐火材料選自CdO、CuO,SnO2, Zn。、Bi2O3' C、W、Mg。、In2O3,以及 Ni、Fe、Mo、Zr、W 或它們的氧化物。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于基于所述第一粉末的總體積，所述第一粉末包含以體積計在2%和50%之間的耐火材料的粒子，優(yōu)選在5%和40%之間，更優(yōu)選在10%和40%之間。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于包括至少一種被并入所述傳導(dǎo)金屬基體的耐火材料的粒子的所述顆粒通過選自物理氣相沉積方法(PVD)、化學(xué)氣相沉積方法(CVD)、無電方法、懸浮顆粒上化學(xué)沉淀的方法獲得。
12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于所述觸頭支撐體作為預(yù)切割的單獨部件出現(xiàn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于所述觸頭支撐體作為連續(xù)的條板出現(xiàn)，并且其中所述方法進一步包括切割所述條板以便形成電觸頭的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于所述接觸層在所述條板上形成離散的接觸點。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于所述接觸層在所述條板上形成至少一個連續(xù)的痕跡。
16.根據(jù)權(quán)利要求12至15任一項所述的方法，其特征在于所述觸頭支撐體由選自銅、鋁、銅合金、鋁合金和鋼-銅復(fù)合材料的材料制成。
17.根據(jù)權(quán)利要求3和12至16任一項所述的方法，其特征在于其進一步包括在沉積所述接觸層的步驟之前的至少一個以下步驟通過冷氣體動態(tài)噴射，將至少一種第二粉末施加到所述觸頭支撐體上，以便形成至少一個結(jié)合亞層，所述第二粉末至少包含傳導(dǎo)金屬化合物的顆粒。
18.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于其進一步包括，在沉積所述接觸層的步驟之后的至少一個以下步驟通過冷氣體動態(tài)噴射沉積至少一種第三粉末，以便形成至少一個覆蓋層，所述第三粉末具有不同于所述第一粉末的組成。
19.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于其進一步包括，在沉積所述接觸層的步驟之前的至少一個以下步驟通過冷氣體動態(tài)噴射將至少一種第二粉末施加到所述墊支撐體上，以便形成至少一個結(jié)合亞層。
20.根據(jù)權(quán)利要求17至19任一項所述的方法，其特征在于所述第一、第二和第三粉末的顆粒尺寸包括在10 μ m和300 μ m之間。
21.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于所述墊支撐體作為連續(xù)的條板出現(xiàn)，并且所述方法進一步包括切割所述條板以便形成電接觸墊的步驟。
22.可根據(jù)權(quán)利要求2和3以及12至17任一項獲得的電觸頭。
23.可通過根據(jù)權(quán)利要求1、19和21任一項所述的方法獲得的電接觸墊。
全文摘要
本發(fā)明涉及制造包括墊支撐體和至少一個接觸層的電接觸墊的方法，并且涉及制造包括觸頭支撐體和至少一個接觸層的電觸頭的方法。所述方法包括以下步驟通過冷氣體動態(tài)噴射沉積第一粉末至所述墊支撐體或觸頭支撐體上，以便形成所述接觸層，所述第一粉末至少包含以下顆粒該顆粒包括由至少一種耐火材料制成的粒子，所述粒子被構(gòu)建到由選自銀或銅中的傳導(dǎo)金屬制成的基體中。本發(fā)明也涉及在所述各自制造方法中獲得的墊和電觸頭。
文檔編號C23C24/04GK102763183SQ201080064059
公開日2012年10月31日 申請日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者C·布爾戴, G·羅蘭, M·讓丹 申請人:美泰樂技術(shù)國際公司