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現(xiàn)場金相用拋光盤的制作方法

文檔序號(hào):3424476閱讀:492來源:國知局
專利名稱:現(xiàn)場金相用拋光盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種拋光盤,尤其是一種現(xiàn)場金相用拋光盤。
背景技術(shù)
現(xiàn)場金相檢驗(yàn)是對(duì)不能破壞的金屬管道、零配件和不能取樣的大型金屬零件、工件表面 進(jìn)行組織檢驗(yàn)的一種檢驗(yàn)方法,要求被檢表面在高倍顯微鏡下觀察時(shí)平整、光潔、組織無變 形。不同試樣的現(xiàn)場金相檢驗(yàn)其環(huán)境各不相同,而現(xiàn)場拋光是手工操作拋光盤在金屬工件上 進(jìn)行拋光,是現(xiàn)場金相檢驗(yàn)關(guān)鍵的工序,拋光質(zhì)量直接影響檢驗(yàn)分析結(jié)果。
現(xiàn)場金相用拋光盤目前主要為塑料盤,將拋光布粘貼在塑料盤表面進(jìn)行拋光,或使用其 它的專用拋光盤如汽車、家具保養(yǎng)專用拋光盤來代替,其具有如下缺點(diǎn)
1、 現(xiàn)有的現(xiàn)場金相拋光盤主要采用在盤表面粘貼拋光布的方式,由于拋光盤面積小, 粘貼的品種有限,只能粘貼薄的絲絨布,不能粘貼厚的毛呢布,且在拋光過程中拋光布因同 時(shí)受垂直于布面的壓力和切向力的作用,容易在拋光過程中起皺和脫落,拋光布起皺將影響 拋光的光潔度和平整度,導(dǎo)致拋光盤的拋光性能不穩(wěn)定,如拋光布脫落還會(huì)影響現(xiàn)場拋光的 工作效率;
2、 現(xiàn)場金相檢驗(yàn)需要在金屬工件表面打磨、拋光出光潔度要求很高的平面,汽車、家 具保養(yǎng)專用的拋光盤不能安裝金相檢驗(yàn)拋光專用的拋光材料層,因此光潔度和表面的平整度 難控制;
3、 無論是粘貼拋光布的拋光盤或者其它專用拋光盤均為一次性使用,使用成本增加。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有現(xiàn)場金相用拋光盤使用成本高的不足,本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是 提供一種使用成本低的現(xiàn)場金相用拋光盤。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是現(xiàn)場金相用拋光盤,包括盤體和設(shè)置 在盤體表面的拋光材料層,拋光材料層可拆卸地連接在盤體上。
進(jìn)一步的是,盤體側(cè)面設(shè)置有卡槽,拋光材料層通過與卡槽配合的卡環(huán)連接在盤體上。
本實(shí)用新型的有益效果是拋光材料層可更換,因此降低了拋光盤的使用成本;拋光材 料層通過卡槽和卡環(huán)盤體連接在拋光盤上,從而可適應(yīng)于不同厚度的拋光材料層,拋光材料 層更換方便、快捷;卡環(huán)采用設(shè)置有開口的調(diào)節(jié)環(huán),可以調(diào)節(jié)拋光材料層的張緊度,使拋光質(zhì)量更穩(wěn)定;拋光盤可通過連接桿安裝在手持式電鉆、直磨機(jī)和拋光機(jī)等裝置上使用,進(jìn)一步減輕勞動(dòng)強(qiáng)度和提高工作效率和質(zhì)量。

圖l是本實(shí)用新型拋光盤的盤體示意圖。圖2是盤體與拋光材料層連接的示意圖。圖3是調(diào)節(jié)環(huán)的示意圖。
圖中標(biāo)記為,1-拋光材料層,2-盤體,3-盤體表面,4-盤體側(cè)面,5-卡槽,6-調(diào)節(jié)環(huán),7-連接桿,8-開口, 9-自由端,10-通孔,11-螺栓,12-螺母,50-卡槽輪廓線。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
如圖l、圖2、圖3和圖4所示,本實(shí)用新型的現(xiàn)場金相用拋光盤,包括盤體2和設(shè)置在盤體表面3的拋光材料層1 ,拋光材料層1可拆卸地連接在盤體2上。
為了方便更換拋光材料層l,如圖1和圖2所示,盤體側(cè)面4設(shè)置有卡槽5,拋光材料層l通過與卡槽5配合的卡環(huán)連接在盤體2上。
所述的卡槽5可以是一個(gè)環(huán)形的通槽,也可以是設(shè)置在盤體側(cè)面4的多個(gè)卡槽,卡環(huán)上設(shè)置有與該多個(gè)卡槽一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)凸臺(tái),也能夠固定拋光材料層l,從而使拋光材料層l緊貼拋光盤的盤體表面2。
當(dāng)然,如果不設(shè)置卡槽、卡環(huán),拋光材料層1也可以先繃緊在盤體表面3上后再通過鋼絲、銅絲等柔性高強(qiáng)度材料纏繞而固定在盤體側(cè)面4上,但該種方式操作容易脫落。
如圖2所示,在盤體2的軸向?qū)ΨQ截面上,卡槽輪廓線50近似于"〉"形,卡槽5的兩側(cè)壁最好是相互呈銳角的夾角e ,這種形式的卡槽設(shè)計(jì)改變了拋光材料層l壓緊后的受力狀態(tài),使拋光材料層1與盤體表面2貼合更緊密,可防止拋光材料層l起皺和脫落,提高拋光質(zhì)量
為適應(yīng)不同厚度的拋光材料層l,以便針對(duì)不同的待拋光材料選擇最適合的拋光材料層l,所述卡環(huán)宜采用具有開口8的調(diào)節(jié)環(huán)6,調(diào)節(jié)環(huán)6的兩個(gè)自由端9之間設(shè)置有調(diào)松緊結(jié)構(gòu)。
如圖3所示,所述調(diào)松緊結(jié)構(gòu)更好地是采用配合的通孔10和螺栓11、螺母12,通孔10設(shè)置在自由端9上,其固定可靠,可通過旋轉(zhuǎn)螺母12來調(diào)節(jié)松緊度。
所述調(diào)松緊結(jié)構(gòu)還可以采用銷、鍵、卡扣等常見的結(jié)構(gòu)。
為了減輕勞動(dòng)強(qiáng)度,盤體2上還可設(shè)置有連接桿7,連接桿7和拋光材料層1分別設(shè)置在盤體表面3的兩側(cè)。拋光盤可通過連接桿7安裝在手持式電鉆、直磨機(jī)和拋光機(jī)等裝置上使用。為保證拋光均勻,連接桿7最好是位于盤體2的軸心線上。
為了使拋光過程中拋光盤不易甩動(dòng),連接桿7和盤體2最好是做成一體的結(jié)構(gòu)。
并且,為了盡量減小轉(zhuǎn)動(dòng)中的甩動(dòng),連接桿7和盤體2宜用金屬材料制作,不宜使用塑料等輕質(zhì)材料做成盤體??紤]到拋光過程中要與水接觸,連接桿7和盤體2最好用不銹鋼制作。
另外, 一般地,根據(jù)檢材的材質(zhì)不同,拋光材料層l的材質(zhì)可選用絲絨、細(xì)毛呢或卡基布等。
實(shí)施例
如圖l、圖2和圖3所示,根據(jù)拋光盤的大小裁剪一定尺寸的金相專用拋光材料層l,平放在圓形的拋光盤上,拉緊拋光材料層1使其與盤體表面3緊密結(jié)合,將調(diào)節(jié)環(huán)6放在拋光材料層1上面,然后將調(diào)節(jié)環(huán)6和拋光材料層1同時(shí)壓入卡槽5內(nèi),旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)環(huán)6上的螺母12直到拋光材料層l不松動(dòng)為止。檢査盤體表面3與拋光材料層1之間是否有間隙和拋光材料層1是否有褶皺,如有,則稍微松開螺母12,拉緊拋光材料層1后再旋緊螺釘14。在使用過程中,可以隨時(shí)對(duì)拋光材料層l進(jìn)行松緊調(diào)整或更換。固定好拋光材料層l的拋光盤通過連接桿7插入手持式電鉆、直磨機(jī)和拋光機(jī)等裝置上使用。
如發(fā)生調(diào)節(jié)環(huán)6丟失或損壞,可使用鋼絲、銅絲等纏繞在卡槽5內(nèi)替代。
權(quán)利要求權(quán)利要求1現(xiàn)場金相用拋光盤,包括盤體(2)和設(shè)置在盤體表面(3)的拋光材料層(1),其特征是拋光材料層(1)可拆卸地連接在盤體(2)上。
2.如權(quán)利要求l所述的現(xiàn)場金相用拋光盤,其特征是盤體側(cè)面(4 )設(shè)置有卡槽(5),拋光材料層(1)通過卡槽(5)和卡環(huán)固定連接在盤體(2)上。
3.如權(quán)利要求2所述的現(xiàn)場金相用拋光盤,其特征是所述卡槽(5 )的兩側(cè)壁相互呈銳角的夾角(e)。
4.如權(quán)利要求2所述的現(xiàn)場金相用拋光盤,其特征是所述卡環(huán)為具 有開口 (8)的調(diào)節(jié)環(huán)(6),調(diào)節(jié)環(huán)(6)的兩個(gè)自由端(9)之間設(shè)置有調(diào)松緊結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求3或4所述的現(xiàn)場金相用拋光盤,其特征是所述調(diào)松 緊結(jié)構(gòu)采用配合的通孔(10)和螺栓(11),通孔(10)設(shè)置在自由端(9)上。
6.如權(quán)利要求1 4中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的現(xiàn)場金相用拋光盤, 其特征是盤體(2)上設(shè)置有連接桿(7),連接桿(7)和拋光材料層(1)分別設(shè)置在盤 體表面(3)的兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求6所述的現(xiàn)場金相用拋光盤,其特征是連接桿(7) 位于盤體(2)的軸心線上。
8.如權(quán)利要求6所述的現(xiàn)場金相用拋光盤,其特征是連接桿(7) 和盤體(2)為一體的結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種使用成本低的現(xiàn)場金相用拋光盤。該拋光盤包括盤體和設(shè)置在盤體表面的拋光材料層,拋光材料層可拆卸地連接在盤體上。特別是在盤體側(cè)面設(shè)置有卡槽,拋光材料層通過與卡槽配合的卡環(huán)連接在盤體上。由于拋光材料層可更換,因此降低了拋光盤的使用成本;拋光材料層通過卡槽和卡環(huán)盤體連接在拋光盤上,從而可適應(yīng)于不同厚度的拋光材料層,使拋光材料層不易脫落,且更換方便、快捷;卡環(huán)采用設(shè)置有開口的調(diào)節(jié)環(huán),可以調(diào)節(jié)拋光材料層的張緊度,使拋光質(zhì)量更穩(wěn)定;拋光盤可通過連接桿安裝在手持式電鉆、直磨機(jī)和拋光機(jī)等裝置上使用,進(jìn)一步減輕勞動(dòng)強(qiáng)度和提高工作效率和質(zhì)量。
文檔編號(hào)B24D13/14GK201287301SQ20082030274
公開日2009年8月12日 申請(qǐng)日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者劉錦燕 申請(qǐng)人:攀鋼集團(tuán)研究院有限公司;攀枝花鋼鐵(集團(tuán))公司
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