專利名稱：Elid 珩磨裝置及方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種中空圓筒內(nèi)表面的ELID珩磨裝置及方法。
技術(shù)背景當前，在汽車用發(fā)動機等的缸膛的加工中，使用絎磨裝置。絎磨裝置是下述裝置對與圓筒內(nèi)表面接觸的方形棒狀的磨石施加朝向 半徑外側(cè)的接觸壓力， 一邊使珩磨頭旋轉(zhuǎn)， 一邊在軸方向上施加通過 被加工物(工件)整個長度的往復運動。通過由珩磨裝置進行珩磨加工，在工件的內(nèi)表面形成稱為網(wǎng)紋 的特殊加工條紋。該網(wǎng)紋具有保持發(fā)動機等的缸膛所需的潤滑油的作 用。通常珩磨用的磨石，選定通過加工工件而同時磨石本身也被修 整(磨快，下面稱為"修整")這樣的磨石、即自銳作用高的磨石。但是，由于使磨石的修整依賴磨石本身的自銳作用，因此由于 前序工序中的加工精度的波動、磨石制造上的波動、以及冷卻液的污 染等，自銳作用的循環(huán)也受到影響。由此，在現(xiàn)有的珩磨加工中，為了解決磨石的堵塞、工件表面 粗糙度的惡化、以及加工時間的延長等，必須頻繁地修整磨石。作為珩磨磨石的修整單元，已在專利文獻1 3中公開。專利文獻l的修整單元，如圖1所示，在工件51上方的位置， 利用回轉(zhuǎn)部件50支撐筒狀的磨石修整部件52，將該磨石修整部件52 的內(nèi)徑設定為與珩磨刀具53中的磨石58的加工直徑大致相等，在磨 石修整部件52的內(nèi)表面配置用于修整磨石58的修整用磨石54。根據(jù)該修整單元，在利用珩磨刀具53進行加工的過程中，在適 當?shù)亩〞r將珩磨刀具53插入磨石修整部件52內(nèi)，使各磨石58突出 而與修整用磨石54接觸，在該狀態(tài)下，通過將珩磨刀具53在其軸向上適當?shù)剡M行往復驅(qū)動，且進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，可以以將磨石安裝于i行磨 刀具上的狀態(tài)直接修整磨石。專利文獻2的修整單元，如圖2所示，通過使設置于銜磨頭61 外周部上的磨石63和材質(zhì)與利用該珩磨頭進行加工的工件相同的修 整用被研磨部件65相互滑動接觸，去除磨石表面已使用的磨粒，從 而進行使新磨粒向磨石表面露出的磨石修整。根據(jù)該修整單元，由于使用與工件同材質(zhì)的修整用被研磨部件 進行磨石的修整，因此在去除磨石表面的前端被切削掉的己使用磨 粒，使前端鋒銳而成為切削刃的新磨粒露出時，即使該新磨粒的前端 在修整時研磨修整用被研磨部件，由于作為修整用被研磨部件未使用 磨石，因此也可以避免磨石前端的切削刃的磨損，以及修整用被研磨 部件側(cè)的磨粒向珩磨頭的磨石切削刃之間進入等問題，可以進行適當 的磨石修整。專利文獻3的修整單元，如圖3所示，將由磨粒及固定該磨粒 的導電性結(jié)合部構(gòu)成的絎磨用金屬結(jié)合劑磨石72固定在電解修整用 磨石支架76上，使電極78與磨石加工面隔著規(guī)定的間隔而相對，在 磨石與電極之間施加規(guī)定的電壓，同時向磨石與電極之間供給導電性 研磨液，對磨石表面的金屬結(jié)合劑部進行電解修整。利用該修整單元，可以選擇地電解修整磨石表面的金屬結(jié)合劑 部，由此，可以利用電解電壓 時間使磨石突出量最恰當化，從而可 以減小加工負載，穩(wěn)定地進行更高效的加工。專利文獻1:特開平07—096462號、"珩磨加工裝置"專利文獻2:特開平09—277169號、"珩磨頭的磨石修整方法 及該修整裝置"專利文獻3:特開2001—62721號、"珩磨磨石的電解修整方法 裝置"發(fā)明內(nèi)容在上述現(xiàn)有的修整單元中，存在以下問題。由于專利文獻1的修整單元，是圓筒形狀修整磨石與插入引導部反轉(zhuǎn)180°的結(jié)構(gòu)，因此為了進行修整，必須增加圓筒形狀修整磨 石的反轉(zhuǎn)、修整磨石的高度定位、以及修整磨石的旋轉(zhuǎn)等追加工序(修 整固有的循環(huán))。因此，產(chǎn)生時間的浪費，由于修整時間而使絎磨加 工周期變長。另外，由于沒有修整結(jié)束的基準、以及進行修整的定時的基準， 因此如果不對加工精度進行測量則無法判斷，從而很難適合于進行連 續(xù)作業(yè)的量產(chǎn)生產(chǎn)線。并且修整磨石的更換時間也不確定。專利文獻2的修整單元，未設置修整磨石，將與工件相同的材 質(zhì)作為修整部件，但由于在加工過程中不能修整，因此必須利用其他 的循環(huán)進行修整，會浪費較多的時間。專利文獻3的修整單元，由于電極為圓弧形狀，因此必須將金 屬結(jié)合劑磨石72定位于與電極78相同的高度上，并以此高度使金屬 結(jié)合劑磨石72旋轉(zhuǎn)，從而必須增加額外的修整工序(修整固有的循 環(huán))。即，現(xiàn)有的珩磨磨石的修整單元，除了通常的珩磨工序之外， 必須追加工序(修整固有的循環(huán))，因此，除了珩磨工序之外，由追 加工序使時間產(chǎn)生浪費，存在珩磨加工周期變長的問題。另外，在作為修整方法，使用專利文獻3所公示的電解加工修 整研磨法(以下稱為ELID研磨法)的情況下，存在電流經(jīng)由填充在 相鄰的工件與ELID用電極之間的冷卻液(導電性研磨液)流入工件， 工件電氣分解而引起電蝕的問題。本發(fā)明就是為了解決上述問題點而發(fā)明的。即，本發(fā)明的目的 在于提供一種ELID珩磨裝置及方法，其可以在不追加工序(修整固 有的循環(huán))的情況下修整珩磨磨石，由此，可以不改變珩磨加工循環(huán)， 長時間防止磨石的堵塞、工件表面粗糙度的惡化、以及加工時間的延 長等，可以適合進行連續(xù)作業(yè)的量產(chǎn)生產(chǎn)線，且可以防止工件的電蝕。根據(jù)本發(fā)明，提供一種ELID珩磨裝置，其具有-絎磨刀具，其位于具有進行珩磨加工的中空圓筒內(nèi)表面的工件 的上部，從上端部可擺動地懸掛，可以進行上下運動，且可以以鉛直 的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動；以及珩磨引導部，其位于接近前述工件上部的位置，將前述絎磨刀 具引導至中空圓筒內(nèi)表面， 其特征在于，前述珩磨刀具具有固定引導部，其從前述旋轉(zhuǎn)軸至外周面具 有恒定的半徑R;以及珩磨磨石，其外周面可以從比前述半徑R更 靠外側(cè)的擴徑位置開始至內(nèi)側(cè)的縮徑位置進行平行移動，且可以進行 電解修整，前述珩磨引導部具有中空圓筒形的ELID電極，該ELID電極具有對絎磨刀具的固定引導部的外周面進行引導的內(nèi)表面，可施加負電 壓。根據(jù)本發(fā)明最佳實施方式，前述珩磨引導部具有研磨液供給口，該研磨液供給口大致均勻地向ELID電極和通過其內(nèi)側(cè)的珩磨磨石之 間的間隙供給導電性研磨液。前述珩磨引導部具有防蝕電極，其位于ELID電極的下方，接近 工件的上部，可施加正電壓。另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種ILID珩磨方法，其具有銜磨刀具，其位于具有進行絎磨加工的中空圓筒內(nèi)表面的工件 的上部，從上端部可擺動地懸掛，可以進行上下運動，且可以以鉛直 的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動；以及珩磨引導部，其位于接近前述工件的上部的位置，將前述珩磨 刀具引導至中空圓筒內(nèi)表面，其特征在于，前述珩磨刀具具有固定引導部，其從前述旋轉(zhuǎn)軸至外周面具 有恒定的半徑R;以及珩磨磨石，其外周面可以從比前述半徑R更 靠外側(cè)的擴徑位置開始至內(nèi)側(cè)的縮徑位置進行平行移動，且可以進行 電解修整，前述珩磨引導部具有中空圓筒形的ELID電極，該ELID電極具 有對珩磨刀具的固定引導部的外周面進行引導的內(nèi)表面，可施加負電 壓，將珩磨磨石保持在縮徑位置，一邊利用ELID電極的內(nèi)表面引導珩磨磨石的固定引導部， 一邊使導電性研磨液流入絎磨磨石與ELID電極之間的間隙中，對絎磨磨石進行電解修整，然后，在將珩磨刀具插入工件內(nèi)之后，將珩磨磨石移動至擴徑 位置，進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，對中空圓筒內(nèi)表面進行珩磨加工。根據(jù)本發(fā)明的最佳實施方式， 一邊利用珩磨引導部引導前述王行 磨刀具， 一邊使其下降或上升，同時對珩磨磨石進行電解修整。以將前述珩磨磨石保持在縮徑位置的狀態(tài)，使珩磨刀具不旋轉(zhuǎn) 或旋轉(zhuǎn)，對珩磨磨石進行電解修整。根據(jù)上述本發(fā)明的裝置及方法，由于將珩磨磨石保持在縮徑位置， 一邊利用ELID電極的內(nèi)表面引導珩磨刀具的固定引導部， 一邊 使導電性研磨液流入珩磨磨石與ELID電極的間隙，對珩磨磨石進行 電解修整，因此可以在不追加工序(修整固有的循環(huán))的情況下，修 整珩磨磨石。因此，這樣可以不改變珩磨加工循環(huán)，而長時間防止磨石的堵 塞、工件表面粗糙度的惡化、以及加工時間的延長等，且可以適合進 行連續(xù)作業(yè)的量產(chǎn)生產(chǎn)線。另外，由于通過在絎磨引導部上設置可施加正電壓的防蝕電極， 其位于ELID電極的下方，接近工件的上部，從而使電流經(jīng)由填充在 防蝕電極與ELID用電極之間的冷卻液(導電性研磨液)流入防蝕電 極，因此可以抑制工件的電氣分解，從而防止工件的電蝕。


圖1是專利文獻1的修整單元的示意圖。 圖2是專利文獻2的修整單元的示意圖。 圖3是專利文獻3的修整單元的示意圖。 圖4是本發(fā)明的絎磨刀具的結(jié)構(gòu)圖。 圖5是本發(fā)明的珩磨引導部的結(jié)構(gòu)圖。 圖6是本發(fā)明的ELID珩磨裝置的結(jié)構(gòu)圖。 圖7是表示本發(fā)明的實施例的時序周期圖。 圖8是負載曲線的說明圖。圖9A和圖9B是表示本發(fā)明的實施例的負載曲線的對比圖。 圖IOA和圖10B是表示本發(fā)明的實施例的加工表面的粗糙度的 其他對比圖。
具體實施方式
下面，參照附圖對本發(fā)明的最佳實施方式進行說明。 圖4是本發(fā)明的珩磨刀具的結(jié)構(gòu)圖。本發(fā)明的絎磨刀具IO構(gòu)成為，位于發(fā)動機的缸膛等、具有進行 珩磨加工的中空圓筒內(nèi)表面的工件1 (未圖示)的上部，利用驅(qū)動裝 置2(珩磨頭)，從上端部可擺動地懸掛，可以上下運動，且可以以 鉛直的旋轉(zhuǎn)軸Z為中心進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。另外，該珩磨刀具IO具有固定引導部12、珩磨磨石14a及14b。固定引導部12從旋轉(zhuǎn)軸Z至外周面具有恒定的半徑R。固定引 導部12由陶瓷等絕緣材料構(gòu)成，在周方向上隔著恒定的間隔，設置 在3個或3個以上的部位上。絎磨刀具IO還內(nèi)置有氣動測微裝置(未圖示)，其利用空氣壓 力精密地測定固定引導部12的外表面與接近該外表面的加工面之間 的間隙。珩磨磨石14a、 14b構(gòu)成為，其外周面可以從比固定引導部12 的外周面的半徑R更靠外側(cè)的擴徑位置開始平行移動至內(nèi)側(cè)的縮徑 位置。銜磨磨石14a、 14b例如是由磨粒及固定該磨粒的導電性結(jié)合 部構(gòu)成的金屬結(jié)合劑磨石。在該例中，絎磨磨石14a是粗加工用磨石，其固定于在半徑方 向上可移動地設置的第l擴縮部件16a的外周，利用具有與第l擴縮 部件16a的內(nèi)錐面摩擦滑動的外錐面的第1擴縮軸17a的軸向移動， 從擴徑位置平行移動至縮徑位置。另外，在該例中，珩磨磨石14b為精加工用磨石，其固定于在 半徑方向上可移動地設置的第2擴縮部件16b的外周，利用具有與第 2擴縮部件16b的內(nèi)錐面摩擦滑動的外錐面的第2擴縮軸17b的軸向 移動，從擴徑位置平行移動至縮徑位置。第1擴縮軸17a和第2擴縮軸17b，利用未圖示的驅(qū)動裝置，在 珩磨刀具的使用過程中隨時可以進行驅(qū)動。另外，珩磨磨石14a、 14b構(gòu)成為，與未圖示的電解修整用電源 (ELID電源)的正極(+極)連接，可施加正電壓。 圖5是本發(fā)明的珩磨引導部的結(jié)構(gòu)圖。本發(fā)明的珩磨引導部20，位于具有進行珩磨加工的中空圓筒內(nèi) 表面的工件1的上部附近，具有將珩磨刀具10引導至工件1的中空 圓筒內(nèi)表面的功能。珩磨引導部20具有ELID電極22。 ELID電極22具有對珩磨刀 具10的固定引導部12的外周面進行引導的內(nèi)表面22a，且構(gòu)成為可 以經(jīng)由與未圖示的電解修整用電源(ELID電源)的負極(-極)連接 的端子22b施加負電壓。ELID電極22，優(yōu)選是沒有縫隙的中空圓筒形，但也可以由多個 圓弧面構(gòu)成，在圓弧面之間具有縫隙。另外，優(yōu)選ELID電極22的 上下方向的長度大于或等于珩磨磨石14a、 14b的長度，但也可以比 它們短。此外，在該圖中，24是包圍ELID電極22的中空圓筒形的引導 主體，25是位于ELID電極22與引導主體24之間而使這二者之間絕 緣的絕緣環(huán)形部件。珩磨引導部20還具有研磨液供給口 26。該研磨液供給口 26， 在該例中，是斜向下地設置于引導主體24的上部的多個貫通孔，其 經(jīng)由設置于珩磨引導部20的固定部件3上的流路3a，向ELID電極 和通過其內(nèi)側(cè)的珩磨磨石14a、 14b的間隙大致均勻地供給導電性研 磨液(冷卻液)。絎磨引導部20在ELID電極22的下方還具有防蝕電極28。該 防蝕電極28靠近工件1的上部，與未圖示的電解修整用電源(ELID 電源)的正極(+極)連接，可施加正電壓。此外，在該例中，防蝕電極28和引導主體24，由導電性螺釘 27連結(jié)， 一同施加正電壓。圖6是本發(fā)明的ELID珩磨裝置的結(jié)構(gòu)圖，表示對珩磨磨石14a、1014b進行電解修整的狀態(tài)。在本發(fā)明的ELID珩磨方法中，將絎磨磨石14a、 14b保持在縮 徑位置， 一邊利用ELID電極的內(nèi)表面22a引導珩磨刀具10的固定 引導部12， 一邊使導電性研磨液4流入珩磨磨石14a、 14b與ELID 電極22的間隙，從而對絎磨磨石14a、 14b進行電解修整?？s徑位置 的珩磨磨石14a、 14b與ELID電極22的間隙，設定為適于電解修整 的間隔，例如為l~5mm左右。在該電解修整工序中，優(yōu)選一邊利用珩磨引導部20引導珩磨刀 具10， 一邊使其下降或上升，同時對珩磨磨石14a、 14b進行電解修 整，但也可以根據(jù)需要在中間位置停止。另外，優(yōu)選將珩磨磨石14a、 14b保持在縮徑位置不變，不使珩 磨刀具IO旋轉(zhuǎn)而對銜磨磨石14a、 14b進行電解修整，但也可以根據(jù) 需要使其旋轉(zhuǎn)。然后，在將珩磨刀具10插入工件1內(nèi)以后，使珩磨磨石14a、 14b移動至擴徑位置，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動珩磨刀具10，對工件1的中空圓筒內(nèi) 表面進行珩磨加工。根據(jù)上述本發(fā)明的裝置及方法，在利用珩磨引導部20將珩磨刀 具10向工件1的中空圓筒內(nèi)表面引導時，由于將珩磨磨石14a、 14b 保持在縮徑位置， 一邊利用ELID電極的內(nèi)表面引導珩磨刀具10的 固定引導部12， 一邊使導電性研磨液4流入珩磨磨石14a、 14b與 ELID電極22的間隙，從而對珩磨磨石14a、 14b進行電解修整，因 此可以在不追加工序(修整固有的循環(huán))的情況下對珩磨磨石進行修 整。因此，這樣可以不改變珩磨加工循環(huán)，而長時間防止磨石的堵 塞、工件表面粗糙度的惡化、以及加工時間的延長等，且可以適合進 行連續(xù)作業(yè)的量產(chǎn)生產(chǎn)線。另外，通過在珩磨引導部20上設置防蝕電極28，其位于ELID 電極的下方，且靠近工件1的上部，可施加正電壓，從而電流經(jīng)由填 充在防蝕電極28與ELID用電極22之間的冷卻液(導電性研磨液4) 流入防蝕電極28，因此可以抑制工件1的電氣分解，從而防止工件的電蝕。實施例1圖7是表示本發(fā)明的實施例的時序循環(huán)圖。在該圖中，所謂上 下行程，表示珩磨刀具10的上升/下降動作，所謂主軸電動機，表示 珩磨刀具10的旋轉(zhuǎn)(接通)和停止(斷開)，所謂粗磨石，表示絎磨磨石14a的擴大/縮小，所謂精加工磨石，表示珩磨磨石14b的擴 大/縮小，所謂修整定時，表示珩磨磨石14a、 14b、 ELID電極22及 防蝕電極28的電壓施加的定時。另外，在該圖中，橫軸表示時間的經(jīng)過，縱箭頭表示時序的定時。如該圖所示，在珩磨引導部20相對于工件1的中空圓筒內(nèi)表面 的水平定位完成后，珩磨刀具10從珩磨引導部20下降，將珩磨刀具 IO插入工件1的中空圓筒內(nèi)表面后，使珩磨刀具IO—邊旋轉(zhuǎn)一邊上 下運動，并且將粗磨石擴大，粗加工至粗磨石與加工面的間隙到達規(guī) 定的位置，利用氣動測微裝置進行檢測。然后將精加工磨石擴大，進 行精加工，直至精加工磨石與加工面的間隙達到規(guī)定的位置。通過反復進行該工序，可以無時間損耗地珩磨加工多個工件。在該例中，在上下行程的上升動作和下降動作中分別設置修整 定時。該上升動作和下降動作，是在對本次的中空圓筒內(nèi)表面的珩磨 加工完成后使銜磨刀具10上升而插入珩磨引導部20內(nèi)，以及為了對 下一個中空圓筒內(nèi)表面進行絎磨加工而使珩磨刀具IO下降的動作， 其與修整定時無關，取決于量產(chǎn)生產(chǎn)線的循環(huán)時間，修整時間設定為 與循環(huán)時間相比充分短的時間(在該例中為0.2~0.3秒)。因此，可以在不改變銜磨加工循環(huán)的情況下進行電解修整，且 可以長時間防止磨石的堵塞、工件表面粗糙度的惡化、以及加工時間 的延長等，且可以適合進行連續(xù)作業(yè)的量產(chǎn)生產(chǎn)線。此外，修整定時也可以僅設置為上升動作和下降動作中的某一水12實施例2下面，對由本發(fā)明實施得到的珩磨加工面的表面特性精度進行 說明。圖8是負載曲線的說明圖。在該圖中，左圖是評定長度中的平 滑粗糙度曲線，由突出峰部、中心部，突出底部構(gòu)成。另外，右圖是由JIS定義的線性負載曲線。負載曲線是以負載長 度率(tp)作為橫軸，以測定曲線的高度(橫斷的高度)的方向作為 縱軸而進行描繪的圖。在該圖中，RK為中心部的粗糙度深度，RpK為突出峰部高度，是位于中心部上方的突出峰部的平均高度，RvK為突出底部的深度，是位于中心部的下方的突出底部的平均深度。另外，Mn為中心部的負載長度率，是突出峰部和中心部之間的分離線與負載曲線的交點的負載長度率，Mr2為中心部的負載長度率，是突出底部和中心部之間的分離線與負載曲線的交點的負載長度率。 在汽車用發(fā)動機等的缸膛的珩磨加工中，作為適合于缸膛的表面粗糙度，減小Rpk (突出峰部高度)，以使得活塞在其內(nèi)側(cè)順利滑 動，另外，為了保持潤滑油，優(yōu)選中心部為適當?shù)拇植诙?例如Ra 為0.1 0.6左右)。圖9A和圖9B是表示本發(fā)明的實施例的負載曲線的對比圖。在 該圖中，是圖9A為現(xiàn)有例(無ELID)、圖9B為本發(fā)明(具有ELID) 的情況。此外，電解修整條件為電壓90V、電流2A、電壓施加時 間0N1 ti s/OFFl n s。這些圖是在珩磨加工多個(大于或等于IO個)工件后，對隨機 抽取的各2個工件分別測量3個部位(入口、中間、里部)而得到的。從這些圖可知，在圖9A的現(xiàn)有例(無ELID)中，存在總體波 動較大，中心部的表面粗糙度也偏離所期望的范圍(例如Ra為 0.1~0.6左右)的情況。與之相對，在圖9B的本發(fā)明(具有ELID)中，偏差較小，中 心部的表面粗糙度也充分收容于所期望的范圍(例如Ra為0.1~0.6 左右)內(nèi)，可以獲得適合于發(fā)動機的缸膛的表面粗糙度。圖IOA和圖IOB是表示本發(fā)明的實施例的加工表面的粗糙度的 其他對比圖。在該圖中，是圖IOA為現(xiàn)有例(無ELID)、圖IOB為 本發(fā)明(具有ELID)的情況。這些圖，作為對發(fā)動機來說重要的表面粗糙度，對Rk(中心部 的粗糙度深度)與Rpk(突出峰部高度)進行比較。此外，Rvk (突出 底部深度)為相同程度。在圖10A的現(xiàn)有例(無ELID)中，在加工件數(shù)為1~35的范圍 內(nèi)，Rk和Rpk這二者總體波動較大，并且表面粗糙度較大(粗糙)。與之相對，在圖IOB的本發(fā)明(具有ELID)中，在加工件數(shù)為 1 90的范圍內(nèi)，Rk和Rpk這二者波動都較小，且表面粗糙度較小。另外，在有、無本發(fā)明中的防蝕電極28這兩種情況下，實施珩 磨加工。其結(jié)果，在無防蝕電極的情況下，工件1的上表面在短時間 內(nèi)被電蝕，而在具有防蝕電極的情況下，完全未被電蝕。如上所述，本發(fā)明是未設置特殊的修整循環(huán)的ELID珩磨加工方 法，具有圓筒狀的電極22,其兼作為配置于加工軸上的珩磨引導部。珩磨刀具10，由圓筒狀的珩磨引導部20引導而插入工件1內(nèi)。 在該珩磨引導部20上設置電極22，在珩磨刀具10通過圓筒狀的珩 磨引導部20期間，進行絎磨磨石14a、 14b的電解修整。另外，珩磨引導部20為可以供給冷卻液4的構(gòu)造，該冷卻液可 以在與絎磨磨石接觸過程中進行最恰當?shù)碾娊庑拚?。從上述的實施例中可以確定，利用該結(jié)構(gòu)，即使在現(xiàn)有的珩磨 加工循環(huán)中不施加特殊的修整循環(huán)，也可以獲得改善加工精度的效 果。在本發(fā)明中，由于珩磨刀具10每次下降/上升都進行少量的修 整，因此可以始終維持鋒利的狀態(tài)。因此并不是現(xiàn)有的依賴珩磨磨石 的自銳作用的修整。此外，本發(fā)明不限于上述實施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的 范圍內(nèi)，當然可進行多種變更。
權(quán)利要求
1.一種ELID珩磨裝置，其具有珩磨刀具，其位于具有進行珩磨加工的中空圓筒內(nèi)表面的工件的上部，從上端部可擺動地懸掛，可以進行上下運動，且可以以鉛直的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動；以及珩磨引導部，其位于接近前述工件上部的位置，將前述珩磨刀具引導至中空圓筒內(nèi)表面，其特征在于，前述珩磨刀具具有固定引導部，其從前述旋轉(zhuǎn)軸至外周面具有恒定的半徑R；以及珩磨磨石，其外周面可以從比前述半徑R更靠外側(cè)的擴徑位置開始至內(nèi)側(cè)的縮徑位置進行平行移動，且可以進行電解修整，前述珩磨引導部具有中空圓筒形的ELID電極，該ELID電極具有對珩磨刀具的固定引導部的外周面進行引導的內(nèi)表面，可施加負電壓。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的ELID珩磨裝置，其特征在于， 前述絎磨引導部具有研磨液供給口，該研磨液供給口大致均勻地向ELID電極和通過其內(nèi)側(cè)的珩磨磨石之間的間隙供給導電性研磨液。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的ELID珩磨裝置，其特征在于， 前述珩磨引導部具有防蝕電極，其位于ELID電極的下方，接近工件的上部，可施加正電壓。
4. 一種ELID珩磨方法，其具有王行磨刀具，其位于具有進行珩磨加工的中空圓筒內(nèi)表面的工件 的上部，從上端部可擺動地懸掛，可以進行上下運動，且可以以鉛直 的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動；以及珩磨引導部，其位于接近前述工件的上部的位置，將前述絎磨 刀具引導至中空圓筒內(nèi)表面， 其特征在于，前述珩磨刀具具有固定引導部，其從前述旋轉(zhuǎn)軸至外周面具 有恒定的半徑R;以及珩磨磨石，其外周面可以從比前述半徑R更 靠外側(cè)的擴徑位置開始至內(nèi)側(cè)的縮徑位置進行平行移動，且可以進行 電解修整，前述珩磨引導部具有中空圓筒形的ELID電極，該ELID電極具有對珩磨刀具的固定引導部的外周面進行引導的內(nèi)表面，可施加負電 壓，將王行磨磨石保持在縮徑位置，一邊利用ELID電極的內(nèi)表面引導 珩磨磨石的固定引導部， 一邊使導電性研磨液流入珩磨磨石和ELID 電極之間的間隙中，對銜磨磨石進行電解修整，然后，在將絎磨刀具插入工件內(nèi)之后，將絎磨磨石移動至擴徑 位置，進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，對中空圓筒內(nèi)表面進行銜磨加工。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的ELID珩磨方法，其特征在于， 一邊利用珩磨引導部引導前述珩磨刀具， 一邊使其下降或上升，同時對珩磨磨石進行電解修整。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的ELID珩磨方法，其特征在于， 在將前述珩磨磨石保持在縮徑位置的狀態(tài)下，使絎磨刀具不旋轉(zhuǎn)或旋轉(zhuǎn)，對絎磨磨石進行電解修整。
全文摘要
本發(fā)明提供一種ELID珩磨裝置及方法，其具有珩磨刀具(10)，其位于具有中空圓筒內(nèi)表面的工件(1)的上部，從上端部可擺動地懸掛，可以上下運動且以鉛直的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動；以及珩磨引導部(20)，其位于工件上部附近，將珩磨刀具引導至中空圓筒內(nèi)表面。珩磨刀具(10)具有固定引導部(12)，其從旋轉(zhuǎn)軸至外周面具有恒定的半徑R；以及珩磨磨石(14a)、(14b)，其外周面可從比半徑R更靠外側(cè)的擴徑位置開始至內(nèi)側(cè)的縮徑位置，進行平行移動，且可以電解修整。另外，珩磨引導部(20)具有中空圓筒形的ELID電極(22)，其具有引導珩磨刀具的固定引導部的外周面的內(nèi)表面(22a)，可施加負電壓。
文檔編號B24B53/00GK101405108SQ200680054009
公開日2009年4月8日 申請日期2006年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月28日
發(fā)明者丸山次郎, 大森整, 山元康立, 林偉民 申請人:獨立行政法人理化學研究所