專利名稱：銀復(fù)合氧化錫觸頭材料及其制備工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及銀氧化物觸頭材料領(lǐng)域，具體為一種銀復(fù)合氧化錫觸頭材料及其制備工藝。
(二)技術(shù)背景銀氧化物觸頭材料是主要的電觸頭材料，長期以來國內(nèi)外所使用的銀氧化物觸頭以銀氧化鎘最多。但是銀氧化鎘在生產(chǎn)與使用過程中不可避免地造成鎘污染，歐洲已限期禁用銀氧化鎘觸頭材料。銀氧化錫是替代銀氧化鎘的性能優(yōu)異的無毒電觸頭材料之一，近年來發(fā)展迅速，廣泛應(yīng)用于繼電器、接觸器、斷路器等低壓電器。由于氧化錫具有良好的熱穩(wěn)定性，所以銀氧化錫觸頭具有耐電弧侵蝕及抗熔焊性能良好、使用電流強(qiáng)度范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
銀氧化錫觸頭材料目前的制造方法主要有合金內(nèi)氧化法和粉末冶金法。粉末冶金法中的混粉法是將銀粉和氧化錫粉混合，再成型、燒結(jié)。因此，要求原材料粉末的粒度非常細(xì)小才能獲得均勻的組織，但是，過于細(xì)小的粉末難以均勻混合，而且制備粒度小于5μm的原材料粉末較為困難。采用粉末冶金法中的共沉積法或包覆法制備銀氧化錫材料，都會產(chǎn)生廢水和廢氣污染環(huán)境。此外，以上工藝所制備的銀氧化錫觸頭材料中的銀和氧化錫相互間的浸潤性不佳，導(dǎo)致材料的耐電弧侵蝕能力不強(qiáng)，同時在電弧的作用下氧化錫易沉積在觸頭的表面而使接觸電阻偏高。為改善粉末冶金法制備的銀氧化錫觸頭材料的電性能和燒結(jié)性能，往往需加入微量添加物，又會使得觸頭的制造工藝復(fù)雜，制作成本增高。
采用內(nèi)氧化法制備銀氧化錫觸頭材料時，銀錫合金片材的氧化程度在片材表面與芯部不同，即芯部存在貧氧化物區(qū)。在觸頭材料工作過程中，當(dāng)電弧燒損到中心部位時，因無氧化物顆粒存在而容易導(dǎo)致觸頭失效。
采用霧化工藝制備的銀錫合金粉和采用內(nèi)氧化工藝制備的銀錫合金片材的內(nèi)氧化，當(dāng)錫含量大于5％就很難進(jìn)行氧化，為此必須添加有助于氧化的元素，目前最常見的添加元素有銦、鉍等。由于銦價格比銀高出近4倍，因此添加銦的銀-氧化錫-氧化銦Ag-SnO2-In2O3觸頭材料的應(yīng)用市場逐漸萎縮；銀錫合金添加鉍時，因鉍易在晶界析出，使得材料變脆，鉍的含量大于0.5Wt％時，銀錫合金的后續(xù)加工困難。
近年來的研究表明，當(dāng)銀氧化錫觸頭材料中的氧化鉍Bi2O3與氧化錫SnO2結(jié)合成為錫酸鉍Bi2Sn2O7時，因鉍與錫緊密結(jié)合成復(fù)合氧化錫分布于銀基體中，其抗熔焊性能有較大提高。日本特開平9-134632《電觸頭材料、復(fù)合鉚釘觸頭、復(fù)合門栓觸頭和使用它的汽車?yán)^電器及電視電源用繼電器》中提出“在Ag中固溶5～10wt％Sn、0.3～1.5wt％Bi，把固溶體在其熔點(diǎn)以上的溫度下進(jìn)行內(nèi)氧化，采用該法可制成含4.1～11.9wt％的SnO2、1.1～5.3wt％的Bi2Sn2O7、0.01wt％以下的Bi2O3、余為Ag的電觸頭材料”。為了進(jìn)行內(nèi)氧化，銀錫鉍固溶體先霧化成粉，此類固溶體的熔點(diǎn)在650℃以上，該日本專利申請的公開的內(nèi)氧化溫度為700℃～960℃。因?yàn)殂G和錫的熔點(diǎn)僅為271.3℃和232℃，使固溶體的熔點(diǎn)較低，在700℃～960℃的高溫下對粉末進(jìn)行氧化，粉末結(jié)塊難以破碎，影響后續(xù)加工。因此，其強(qiáng)調(diào)鉍的含量要控制在1.5wt％以下，避免固溶體的熔點(diǎn)過低；即使鉍含量低于1.5wt％，當(dāng)氧化溫度低于750℃時，仍將產(chǎn)生部分熔點(diǎn)為820℃的氧化鉍Bi2O3，使材料的抗熔焊性劣化。
總之，雖然已知銀氧化錫觸頭材料中的氧化鉍Bi2O3與氧化錫SnO2結(jié)合成為錫酸鉍Bi2Sn2O7時，觸頭材料性能會得到改善，但目前尚未有滿意的工藝方法。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種銀復(fù)合氧化錫觸頭材料及其制備工藝，本發(fā)明的銀氧化錫觸頭材料中錫和鉍的氧化物是以錫酸鉍Bi2Sn2O7或者以氧化錫SnO2和錫酸鉍Bi2Sn2O7的形式均勻分布在銀基體中。錫酸鉍Bi2Sn2O7是一種復(fù)合氧化錫，它的存在抑制了電弧作用下氧化錫在觸頭表面的沉積，減小觸頭的接觸電阻，且提高了材料的抗熔焊性。
本發(fā)明的銀復(fù)合氧化錫觸頭材料中錫和鉍是以錫酸鉍Bi2Sn2O7或者以氧化錫SnO2和錫酸鉍Bi2Sn2O7的形式均勻分布在銀基體中，其中氧化錫SnO2和/或錫酸鉍Bi2Sn2O7粒徑為0.7～1.5μm，氧化錫SnO2的重量百分比為0～14.87％，錫酸鉍Bi2Sn2O7的重量百分比為0.92～18.36％，余量為銀。為改進(jìn)材料的燒結(jié)性能及加工性能，本銀復(fù)合氧化錫觸頭材料還可有鎳、鈦、錳、鈷、鐵、銅、鋅中的1種或2種元素的氧化物，它們的合計重量占總重量的0.25～1.50％，含有氧化鎳和/或氧化銅的效果最為明顯。
本發(fā)明的銀復(fù)合氧化錫觸頭材料的制備工藝包括合金熔煉、霧化制粉、合金粉末氧化、鍛燒、成型、燒結(jié)、擠壓、軋制或拉絲、沖落或鉚釘加工，最終加工成片狀觸頭或基體為銅的復(fù)合鉚釘觸頭。
a將占總重量4～12％的錫、0.5～10％鉍，錫和鉍的重量比為12/1≥Sn/Bi≥4/7，其余為銀的金屬材料，或者將占總重量4～12％的錫、0.5～10％鉍，錫和鉍的重量比為12/1≥Sn/Bi≥4/7，以及總量為0.2～1.2wt％鎳、鈦、錳、鈷、鐵、銅、鋅中的1種或2種元素，其余為銀的金屬材料共同熔煉，得到合金液體；添加鎳可以細(xì)化錫酸鉍顆粒，使之均勻分布于銀基體中，添加銅則改進(jìn)錫和鉍的氧化物與銀基體之間的浸潤性，使之結(jié)合更緊密，改善材料燒結(jié)和加工性能；b采用高壓水、或高壓氣體、或高速旋轉(zhuǎn)盤使合金液體霧化成合金粉末；c合金粉末置入氧化爐中于550～750℃進(jìn)行氧化，得到銀-氧化錫-氧化鉍復(fù)合粉末；d氧化后的復(fù)合粉末置于空氣爐中800～940℃鍛燒0.5～7小時，得到銀-氧化錫-錫酸鉍Ag-SnO2-Bi2Sn2O7，或者銀-錫酸鉍Ag-Bi2Sn2O7復(fù)合粉末；其中氧化錫SnO2含量為0～14.87wt％、錫酸鉍Bi2Sn2O7含量為0.92～18.36wt％；鍛燒溫度和鍛燒時間分別為820～880℃和2～5小時效果較佳；e所得復(fù)合粉末經(jīng)過常規(guī)成型、燒結(jié)、擠壓工藝得到銀復(fù)合氧化錫板材或者絲材。
f板材通過熱軋復(fù)銀層后，再經(jīng)冷軋、落料等工序即可得到片狀觸頭；絲材經(jīng)過拉絲、鉚釘加工等工序即可得到鉚釘狀觸頭。
將鍛燒后所得到的復(fù)合粉末進(jìn)行X射線衍射分析，結(jié)果表明其中的氧化鉍和全部或部分氧化錫轉(zhuǎn)化為結(jié)合緊密的錫酸鉍，即復(fù)合粉末成為銀-氧化錫-錫酸鉍Ag-SnO2-Bi2Sn2O7，或者銀-錫酸鉍Ag-Bi2Sn2O7。復(fù)合粉末經(jīng)過成型、燒結(jié)、擠壓及后續(xù)工序加工成片狀或鉚釘狀觸頭后，觸頭中的錫酸鉍或氧化錫和錫酸鉍均勻分布在銀基體中。本發(fā)明制備的銀復(fù)合氧化錫觸頭可應(yīng)用在接觸器、繼電器、斷路器等低壓電器產(chǎn)品中，尤其在直流低壓電器中的電性能遠(yuǎn)優(yōu)于銀氧化鎘AgCdO和銀鎳AgNi觸頭材料。
本發(fā)明銀復(fù)合氧化錫觸頭材料及其制備工藝的優(yōu)點(diǎn)為1、因?yàn)楸景l(fā)明的觸頭材料中影響抗熔焊性的氧化鉍Bi2O3已全部與氧化錫結(jié)合成為錫酸鉍Bi2Sn2O7，以復(fù)合氧化錫的形式存在銀基體中，且因添加物的作用進(jìn)一步改善了銀-氧化錫界面的結(jié)合狀態(tài)，因而使本發(fā)明的觸頭材料的加工性和電性能顯著得到改善。2、在銀基體中均勻分布的錫酸鉍Bi2Sn2O7抑制了觸頭工作時電弧作用下氧化錫浮到觸頭表面產(chǎn)生氧化錫聚集，因而本發(fā)明方法制備的含復(fù)合氧化錫的觸頭材料具有較低的動態(tài)接觸電阻，且具備良好的抗熔焊性和耐電弧侵蝕性，可廣泛地應(yīng)用于各類繼電器、接觸器、斷路器等低壓電器中。3、本發(fā)明的制備工藝簡單、易行、成功率高，且無廢氣廢水產(chǎn)生，不會對環(huán)境造成污染。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1將2公斤錫、3.6公斤鉍和44.4公斤銀，即重量百分比為錫4％、鉍7.03％、余量為銀的金屬原料投入中頻感應(yīng)電爐中加熱熔化成熔融合金液，用高壓水霧化成2～150μm的合金粉末。合金粉末置入氧化爐中于550℃、富氧條件下氧化4小時，氧化后的合金粉末再置入空氣爐中800℃煅燒3小時。將煅燒前和煅燒后得到的粉末進(jìn)行X射線衍射分析，其中煅燒前的粉末有氧化錫SnO2和氧化鉍Bi2O3的衍射峰，表明有氧化錫SnO2和氧化鉍Bi2O3存在；而煅燒后的粉末只有錫酸鉍Bi2Sn2O7的衍射峰，沒有氧化鉍Bi2O3的衍射峰，表明只有錫酸鉍Bi2Sn2O7存在，無氧化錫SnO2和氧化鉍Bi2O3存在，采用化學(xué)分析其中錫酸鉍Bi2Sn2O7的含量為12.92wt％，即煅燒后得到銀-復(fù)合氧化錫粉末。將銀復(fù)合氧化錫粉末壓制成錠子再燒結(jié)，之后經(jīng)擠壓、拉絲即得到用于加工鉚釘?shù)你y復(fù)合氧化錫絲材。
實(shí)施例2將6公斤錫、5公斤鉍、0.3公斤鈦和鋅、38.7公斤銀，即各種金屬的重量百分比錫為12％、鉍10％、鈦和鋅0.6％、余量為銀的金屬原料熔融合金液，銀錫鉍熔融合金液用10000轉(zhuǎn)/分的高速旋轉(zhuǎn)盤霧化成2～150μm的合金粉末。合金粉末置入氧化爐中于750℃、富氧條件下氧化5小時，氧化后的合金粉末再置入空氣爐中820℃煅燒7小時。將煅燒后得到的粉末進(jìn)行X射線衍射分析，有錫酸鉍Bi2Sn2O7和氧化錫SnO2的衍射峰，表明無氧化鉍Bi2O3存在，采用化學(xué)分析錫酸鉍Bi2Sn2O7的含量為18.36wt％。煅燒后的銀復(fù)合氧化錫粉末經(jīng)成型、燒結(jié)、擠壓得到板材或者絲材。
實(shí)施例3將2公斤錫、0.25公斤鉍、0.5公斤銅和鈷、47.25公斤銀，即各種金屬的重量百分比為錫4％、鉍0.5％、銅和鈷1.0％、余量為銀的金屬材料加熱熔化成熔融合金液，高壓水霧化成2～150μm的合金粉末。合金粉末置入氧化爐中于650℃、富氧條件下氧化2小時，氧化后的合金粉末再置入空氣爐中940℃煅燒0.5小時。將煅燒前和煅燒后得到的粉末進(jìn)行X射線衍射分析，其中煅燒前的粉末有氧化錫SnO2和氧化鉍Bi2O3的衍射峰，表明有氧化錫SnO2和氧化鉍Bi2O3存在，而煅燒后的粉末有錫酸鉍Bi2Sn2O7和氧化錫SnO2的衍射峰，無氧化鉍Bi2O3存在，采用化學(xué)分析其中錫酸鉍含量為0.92wt％，即煅燒后得到銀-氧化錫-復(fù)合氧化錫粉末。將銀-氧化錫-復(fù)合氧化錫粉末壓制成錠子再燒結(jié)，擠壓成板材，得到銀-氧化錫-復(fù)合氧化錫板，配以相應(yīng)厚度的銀板，經(jīng)850℃熱軋復(fù)合得到Ag-SnO2-Bi2SnO2O7/Ag板材，再經(jīng)冷軋、沖落得到片狀觸頭。
實(shí)施例4將4公斤錫、0.5公斤鉍、0.6公斤銅和鎳、44.9公斤銀，即各種金屬的重量百分比錫為8％、鉍1％、銅和鎳1.2％、余量為銀的金屬原料熔融霧化為合金粉末。合金粉末置入氧化爐中于700℃、富氧條件下氧化5小時，合金粉末氧化后再置入空氣爐中880℃煅燒2小時。煅燒后得到的粉末進(jìn)行X射線衍射分析，只有錫酸鉍Bi2Sn2O7和氧化錫SnO2的衍射峰，無氧化鉍Bi2O3存在，采用化學(xué)分析其中錫酸鉍Bi2Sn2O7含量為1.84wt％。煅燒后的銀復(fù)合氧化錫粉末經(jīng)成型、燒結(jié)、擠壓得到絲材。
實(shí)施例5將2公斤錫、3公斤鉍、0.1公斤錳、44.9公斤銀，即各種金屬的重量百分比錫為4％、鉍6％、錳0.2％、余量為銀的金屬原料熔融霧化為合金粉末。合金粉末置入氧化爐中于650℃、富氧條件下氧化3小時，合金粉末氧化后再置入空氣爐中830℃煅燒5小時。煅燒后得到的粉末進(jìn)行X射線衍射分析，只有錫酸鉍Bi2Sn2O7和氧化錫SnO2的衍射峰，無氧化鉍Bi2O3存在，采用化學(xué)分析其中錫酸鉍Bi2Sn2O7含量為11.02wt％。煅燒后的銀復(fù)合氧化錫粉末經(jīng)成型、燒結(jié)、擠壓得到板材或者絲材。
實(shí)施例6將3公斤錫、1.5公斤鉍、0.05公斤鐵、45.45公斤銀，即各種金屬的重量百分比錫為6％、鉍3％、鐵0.1％、余量為銀的金屬原料熔融霧化為合金粉末。合金粉末置入氧化爐中于700℃、富氧條件下氧化2小時，合金粉末氧化后再置入空氣爐中850℃煅燒4小時。煅燒后得到的粉末進(jìn)行X射線衍射分析，只有錫酸鉍Bi2Sn2O7和氧化錫SnO2的衍射峰，無氧化鉍Bi2O3存在，采用化學(xué)分析其中錫酸鉍Bi2Sn2O7含量為5.51wt％。煅燒后的銀復(fù)合氧化錫粉末經(jīng)成型、燒結(jié)、擠壓得到板材或者絲材。
實(shí)施例7
將4.2公斤錫、0.5公斤鉍、0.5公斤鋅和鎳、44.8公斤銀，即各種金屬的重量百分比錫為8.4％、鉍1％、鋅和鎳1％、余量為銀的金屬原料熔融霧化為合金粉末。合金粉末氧化后再置入空氣爐870℃煅燒1小時。煅燒后得到的粉末進(jìn)行X射線衍射分析，只有錫酸鉍Bi2Sn2O7和氧化錫SnO2的衍射峰，無氧化鉍Bi2O3存在，采用化學(xué)分析其中錫酸鉍Bi2Sn2O7含量為1.84wt％。煅燒后的銀復(fù)合氧化錫粉末經(jīng)成型、燒結(jié)、擠壓得到板材或者絲材。
實(shí)施例8將6公斤錫、0.25公斤鉍、0.4公斤鋅和鎳、43.35公斤銀，即各種金屬的重量百分比錫為12％、鉍0.5％、銅和鎳0.8％、余量為銀的金屬原料熔融霧化為合金粉末。合金粉末氧化后再置入空氣爐860℃煅燒3小時。煅燒后得到的粉末進(jìn)行X射線衍射分析，只有錫酸鉍Bi2Sn2O7和氧化錫SnO2的衍射峰，無氧化鉍Bi2O3存在，采用化學(xué)分析其中錫酸鉍Bi2Sn2O7含量為0.92wt％。煅燒后的銀復(fù)合氧化錫粉末經(jīng)成型、燒結(jié)、擠壓得到板材或者絲材。
為了比較本工藝d步驟的鍛燒對觸頭材料中鉍的氧化物的存在形式和材料性能的影響，即氧化鉍是否轉(zhuǎn)化為錫酸鉍，將與實(shí)施例2、4、6、7原料成份相同的銀錫鉍合金粉末氧化后進(jìn)行X射線衍射分析，主要見氧化鉍Bi2O3的衍射峰，錫酸鉍Bi2Sn2O7衍射峰極弱，表明鉍的氧化物主要以氧化鉍Bi2O3的形式存在。氧化后的合金粉末不經(jīng)步驟d的鍛燒，直接成型、燒結(jié)、擠壓得到絲材或板材，作為對比例。
表1為上述實(shí)施例1～8及對比例的原料配比和d步驟煅燒情況的對比，表2為實(shí)施例1～8及對比例所得材料的X射線分析、化學(xué)分析結(jié)果及加工性能的比較結(jié)果。由此二表可明顯看出本發(fā)明的觸頭材料中不存在氧化鉍Bi2O3，而對比例中鉍的氧化物主要以氧化鉍Bi2O3的形式存在。板材加工時，對比例材料板材冷軋變形量僅為本發(fā)明材料的一半，難以進(jìn)行加工；熱軋復(fù)銀板材變形量高達(dá)50％時，本發(fā)明材料僅在邊緣開裂或者不開裂，而例2、4、6、7相應(yīng)的對比例材料開裂嚴(yán)重，無法進(jìn)行后續(xù)加工。絲材加工時，對比例材料每模拉絲的變形量小于6％，難以加工。
表1實(shí)施例與對比例的原料配比與d步驟工藝條件對比
表2實(shí)施例與對比例所得材料的X射線衍射峰、化學(xué)分析結(jié)果及加工性能對比
*號表示冷軋加工無法進(jìn)行表3為實(shí)施例1～8中所得的銀復(fù)合氧化錫觸頭材料與對比例材料以及常規(guī)的銀氧化鎘AgCdO(12)觸頭材料、銀鎳AgNi(10)觸頭材料在直流條件下的電性能對比結(jié)果，由于對比例2、7材料加工困難，難以得到觸頭產(chǎn)品，因此在表3中無對比例2、7所得觸頭的電性能數(shù)據(jù)說明。從表3可以看到，本發(fā)明材料與常規(guī)銀鎳或銀氧化鎘觸頭材料相比，電壽命延長了2～10倍，接觸壓降也降低近一半。由例4、6的對比例可見，因產(chǎn)品加工開裂嚴(yán)重，其電壽命低、接觸壓降接近500mv，而本發(fā)明材料與其相比，接觸壓降明顯降低，降低比例達(dá)1/2，且電壽命加長。例3至8與例1、2比較，例1因僅有錫酸鉍而無氧化錫存在，觸頭材料的耐電弧腐蝕性有所下降，電壽命不如例3至8；例2則因氧化物總量過高，接觸壓降較高。由此可見當(dāng)原料中鉍含量為0.5～6wt％時，即產(chǎn)品中錫酸鉍Bi2Sn2O7的重量百分比0.92～11.01％時效果更佳。
表3實(shí)施例與對比例以及AgCdO(12)、AgNi(10)所得觸頭在直流條件下電性能對比
注接觸壓降大于500mV即判定為不合格由以上對比情況可說明本發(fā)明制備工藝所制得的銀復(fù)合氧化錫觸頭材料是電氣性能優(yōu)良、加工性好的觸頭材料。
權(quán)利要求
1一種銀復(fù)合氧化錫觸頭材料，材料中錫和鉍是以錫酸鉍Bi2Sn2O7或者以氧化錫SnO2和錫酸鉍Bi2Sn2O7的形式均勻分布在銀基體中，其中氧化錫SnO2和/或錫酸鉍Bi2Sn2O7粒徑為0.7～1.5μm，氧化錫SnO2的重量百分比為0～14.87％，錫酸鉍Bi2Sn2O7的重量百分比為0.92～18.36％，余量為銀；其特征在于本銀復(fù)合氧化錫觸頭材料中還有鎳、鈦、錳、鈷、鐵、銅、鋅中的1種或2種元素的氧化物，它們的合計重量占總重量的0.25～1.50％。
2根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀復(fù)合氧化錫觸頭材料，其特征在于其中錫酸鉍Bi2Sn2O7的重量百分比為0.92～11.01％。
3根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀復(fù)合氧化錫觸頭材料，其特征在于所述觸頭材料中含有氧化鎳和/或氧化銅。
4一種銀復(fù)合氧化錫觸頭材料制備工藝，其特征在于包括如下步驟a將占總重量4～12％的錫、0.5～10％鉍，錫和鉍的重量比為12/1≥Sn/Bi≥4/7，其余為銀的金屬材料，或者占總重量4～12％的錫、0.5～10％鉍、錫和鉍的重量比為12/1≥Sn/Bi≥4/7及合計重量為0.2～1.2％鎳、鈦、錳、鈷、鐵、銅、鋅中的1種或2種元素，其余為銀的金屬材料共同熔煉，得到合金液體；b采用高壓水或者高壓氣體、或者高速旋轉(zhuǎn)盤使合金液體霧化成合金粉末；c合金粉末置于氧化爐中于550～750℃進(jìn)行氧化，得到銀-氧化錫-氧化鉍復(fù)合粉末；d氧化后的合金粉末再置于空氣爐中800～940℃鍛燒0.5～7小時，得到銀-氧化錫-錫酸鉍Ag-SnO2-Bi2Sn2O7，或者銀-錫酸鉍Ag-Bi2Sn2O7復(fù)合粉末；其中氧化錫SnO2含量為0～14.87wt％，錫酸鉍Bi2Sn2O7含量為0.92～18.36wt％；e所得復(fù)合粉末經(jīng)過常規(guī)成型、燒結(jié)、擠壓工藝得到銀復(fù)合氧化錫板材或者絲材。
5根據(jù)權(quán)利要求4所述的銀復(fù)合氧化錫觸頭材料制備工藝，其特征在于所述步驟a的金屬材料中鉍占總重量的0.5～6％。
6根據(jù)權(quán)利要求4所述的銀復(fù)合氧化錫觸頭材料制備工藝，其特征在于所述d步驟的鍛燒溫度為820～880℃。
7根據(jù)權(quán)利要求4所述的銀復(fù)合氧化錫觸頭材料制備工藝，其特征在于所述d步驟的鍛燒時間為2～5小時。
全文摘要
本發(fā)明銀復(fù)合氧化錫觸頭材料中錫和鉍是以復(fù)合氧化錫—錫酸鉍或者以氧化錫和錫酸鉍的形式均勻分布在銀基體中，氧化錫為0～14.87wt％，錫酸鉍為0.92～18.36wt％，余量為銀。還有鎳、鈦、錳、鈷、鐵、銅、鋅中的1或2種，元素的氧化物，合計重量為0.25～1.50wt％，氧化鎳和/或氧化銅效果最為明顯。本發(fā)明銀復(fù)合氧化錫觸頭材料制備工藝是將一定配比的材料熔煉、霧化制粉、氧化后在空氣爐中于800～920℃鍛燒0.5～7小時，所得復(fù)合粉末中的氧化鉍和全部或部分氧化錫轉(zhuǎn)化為結(jié)合緊密的錫酸鉍，再成型、燒結(jié)、擠壓成觸頭產(chǎn)品。所得觸頭材料的加工性好、接觸電阻低、電壽命長，且工藝過程無污染。
文檔編號B22F1/00GK1830599SQ200610020688
公開日2006年9月13日 申請日期2006年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月7日
發(fā)明者劉輝, 覃向忠 申請人:桂林金格電工電子材料科技有限公司