專利名稱：制造印刷線路板的方法和形成鍍覆膜的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及制造諸如用于芯片封裝的小型印刷線路板之類的印刷線路板的方法。
背景技術：
當將芯片安裝在芯片封裝中的印刷線路板上時，印刷線路板相對于芯片定位。一般而言，利用照相機來使印刷電路板定位。給定的標記刻在芯片和印刷線路板上。印刷線路板可以基于利用照相機捕捉到的圖像中的標記而相對于芯片定位。
無法總是以高精度使標記定位。例如，接納芯片焊球的導電焊盤有時會相對于印刷線路板上的標記移位。標記的更大移位使得印刷線路板上的導電焊盤接納錯誤的芯片焊球。無法進一步提高焊球或連接端子的密度。無法提高安裝效率。

發(fā)明內容
因此本發(fā)明的一個目的是提供一種制造印刷線路板的方法，其十分有助于提高安裝效率。本發(fā)明的一個目的是提供一種形成鍍覆膜的方法，其十分有助于實現(xiàn)這樣一種方法。
根據本發(fā)明的第一方面，提供了一種制造印刷線路板的方法，包括向在電絕緣襯底上所界定的直線上彼此分離開的第一和第二導電電阻供應電流；基于所供應的電流來檢測所述第一和第二導電電阻的電阻值；以及基于所檢測到的電阻值沿著所述直線形成所述襯底的周線。
該方法允許第一和第二導電電阻的電阻值分別響應于第一和第二導電電阻的減小而增大。于是利用電阻值來確定電絕緣襯底的周線?；谥芫€的確定可以完成任何界定周線的工藝。這使得能夠以更高的精度來按設計建立周線。
所述第一和第二導電電阻優(yōu)選地在形成所述周線之前被形成相同形狀的周線。第一和第二導電電阻的相同形狀導致更容易地使電阻值一致?；陔娮柚档囊恢驴梢砸韵鄬Ψ奖愕姆绞酱_定襯底的周線。
例如，在確定周線時可以將所述第一導電電阻的所述電阻值與預定參考值進行比較。如果將電阻值設成等于參考值，則可以在襯底中可靠地按設計設定周線。
根據本發(fā)明的第二方面，提供了一種制造印刷線路板的方法，包括向在電絕緣襯底上所界定的第一直線上彼此分離開的第一和第二導電電阻供應電流；基于所供應的電流來檢測所述第一和第二導電電阻的電阻值；基于來自所述第一和第二導電電阻的所述電阻值，而沿著所述第一直線形成所述襯底的第一周線；向在所述電絕緣襯底上所界定的與所述第一直線正交的第二直線上彼此分離開的第三和第四導電電阻供應電流；基于所供應的電流來檢測所述第三和第四導電電阻的電阻值；以及基于來自所述第三和第四導電電阻的所述電阻值，而沿著所述第二直線形成所述襯底的第二周線。
該方法允許第一和第二導電電阻或者第三和第四導電電阻的電阻值分別響應于第一和第二導電電阻或者第三和第四導電電阻的減小而增大。于是利用電阻值來確定電絕緣襯底的第一和第二周線。基于周線的確定可以完成任何界定第一和第二周線的工藝。這使得能夠以更高的精度來按設計建立第一和第二周線。
所述第一和第二導電電阻優(yōu)選地在形成所述第一周線之前被形成相同形狀的周線。第一和第二導電電阻的相同形狀導致更容易地使電阻值一致?；陔娮柚档囊恢驴梢砸韵鄬Ψ奖愕姆绞酱_定襯底的周線。類似地，第三和第四導電電阻優(yōu)選地被形成相同形狀的周線。所有的第一至第四導電電阻可以具有相同的形狀。
例如，在確定第一和第二周線時可以將所述第一和第三導電電阻的所述電阻值分別與預定參考值進行比較。如果將電阻值分別設成等于參考值，則可以在襯底中可靠地按設計設定第一和第二周線。
上述方法用來提供特定的印刷線路板。該印刷線路板可以包括電絕緣襯底，具有沿彼此正交的假想平面所界定的第一和第二周線；形成在所述襯底上的導電端子焊盤；沿著所述第一周線形成在所述襯底上的第一導電電阻；形成在所述襯底上的一對第一導電焊盤，所述第一導電焊盤連接到所述第一導電電阻；在所述襯底上沿著所述第一周線與所述第一導電電阻分離開形成第二導電電阻；形成在所述襯底上的一對第二導電焊盤，所述第二導電焊盤連接到所述第二導電電阻；沿著第二周線形成在所述襯底上的第三導電電阻；形成在所述襯底上的一對第三導電焊盤，所述第三導電焊盤連接到所述第三導電電阻；在所述襯底上沿著所述第二周線與所述第三導電電阻分離開形成第四導電電阻；和形成在所述襯底上的一對第四導電焊盤，所述第四導電焊盤連接到所述第四導電電阻。這里，從所述第一導電焊盤檢測到的所述第一導電電阻的電阻值被設成等于從所述第二導電焊盤檢測到的所述第二導電電阻的電阻值。從所述第三導電焊盤檢測到的所述第三導電電阻的電阻值被設成等于從所述第四導電焊盤檢測到的所述第四導電電阻的電阻值。
在電絕緣襯底上相對于基于第一和第二導電電阻而確定的第一平面以及基于第三和第四導電電阻而確定的第二平面，可以以更高的精度設定任何位置。如果基于所設定的位置定位了導電焊盤，則可以以更高的定位精度將芯片可靠地安裝到印刷線路板上。可以提高安裝效率。
所述端子焊盤可以包括在所述襯底上延伸的第一導電層；在所述第一導電層的表面上延伸的取代層，所述取代層由對給定金屬引起取代反應的材料制成；和接納在所述取代層的表面上的鍍覆膜，所述鍍覆膜由所述給定金屬制成。在此情況下，所述第一至第四導電電阻可以包括在所述襯底上延伸的取代層，所述取代層由所述材料制成；和接納在所述取代層的表面上的鍍覆膜，所述鍍覆膜由所述給定金屬制成。
可以提供一種制造鍍覆膜的具體方法來實現(xiàn)前述制造印刷線路板的方法。該制造鍍覆膜的方法可以包括在電絕緣板上形成第一圖案的阻擋膜；在形成所述阻擋膜后基于所述第一圖案而在所述電絕緣板上形成金屬材料的鍍覆膜；去除所述第一圖案的所述阻擋膜；以及在去除所述阻擋膜后，基于所述第一圖案和不同于所述第一圖案的第二圖案來形成所述金屬材料的鍍覆膜。
該方法使得能夠建立比端子更細的導電電阻。導電電阻的減小可靠地引起電阻值的更大增加。因此，可以以更高的精度界定周線。相反，如果導電電阻的厚度被設成更大，則只可以實現(xiàn)電阻值的更小增加來減小襯底。難以以高精度檢測電阻值。


從以下結合附圖對優(yōu)選實施例的說明，本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點將變得清楚，其中圖1是根據本發(fā)明一個實施例的電子部件封裝的側視圖；圖2是示意性圖示電子部件封裝的印刷線路板的結構的平面圖；圖3是第一導電電阻的放大平面圖；圖4是導電焊盤的放大垂直剖視圖；圖5是導電電阻的放大垂直剖視圖；圖6是示意性圖示研磨裝置的結構的放大部分側視圖；圖7是在制造襯底材料的方法中的電絕緣板的剖視圖；圖8是形成導通孔的工藝中的電絕緣板的剖視圖；圖9是形成種子層的工藝中的電絕緣板的剖視圖；圖10是形成阻擋膜的工藝中的電絕緣板的剖視圖；圖11是在第一圖案中形成鍍覆膜的工藝中的電絕緣板的剖視圖；圖12是形成阻擋膜的工藝中的電絕緣板的剖視圖；圖13是去除阻擋膜之后的電絕緣板的剖視圖；圖14是在第一和第二圖案中形成鍍覆膜的工藝中的電絕緣板的剖視圖；和圖15是示意性圖示安裝在母板上的電子部件封裝的放大部分剖視圖。
具體實施例方式
圖1示意性圖示了根據本發(fā)明一個實施例的電子部件封裝11。電子部件封裝11包括小型印刷線路板12。半導體芯片13安裝在印刷線路板12上。在半導體芯片13上形成球柵陣列14，用于將半導體芯片13安裝到印刷線路板12上。球柵陣列14包括按照給定圖案布置的球形導電端子15。各個導電端子15接納在印刷線路板12上的相應端子焊盤或導電焊盤16上。導電焊盤16可以連接到位于印刷線路板12的背表面處的導電連接盤(land)17。例如，可以采用未示出的導通孔來連接導電焊盤16和導電連接盤17。除了半導體芯片13之后，還可以將諸如電容器18和電容19之類的電子元件安裝在印刷線路板12上。
如圖2所示，印刷線路板12包括電絕緣襯底21。例如，可以采用陶瓷材料或樹脂材料來形成襯底21。襯底21形成為四角形。在襯底21中界定出第一周線24，以沿著第一假想平面22延伸或與其平行延伸。在襯底21中類似地界定出第二周線25，以沿著與第一假想平面22正交的第二假想平面23延伸或與其平行延伸。
第一和第二導電電阻26、27沿著第一周線24位于襯底21上。第一和第二導電電阻26、27彼此間隔開。類似地，第三和第四導電電阻28、29沿著第一周線24位于襯底21上。第三和第四導電電阻28、29彼此間隔開。
例如如圖3所示，第一導電電阻26沿著與第一平面22正交的一對基準線31、31界定其周線?；鶞示€31與第二平面23平行延伸。將基準線31、31之間的間隔設成給定值W。如上所述，第一導電電阻26沿著第一平面22或第一周線24界定其前端。另一方面，第一導電電阻26沿著與第一平面22平行延伸的基準線32界定其后端。將第一平面22和基準線32之間的間隔設成給定值L。
一對縱向導電圖案33、33連接到第一導電電阻26的后端。各個縱向導電圖案33在沿著基準線31的直線上延伸。輸出導電焊盤34、34連接到縱向導電圖案33的后端?？v向導電圖案33和輸出導電焊盤34形成在襯底21上。從輸出導電焊盤34、34檢測出第一導電電阻26的電阻值。將檢測到電阻值設成給定值。
這里，第二、第三和第四導電電阻27、28、29可以具有與第一導電電阻26相同的結構。在此情況下，第二導電電阻27可以具有至少與第一導電電阻26相同的結構。第四導電電阻29可以具有與第三導電電阻28相同的結構。換言之，第二導電電阻27的電阻值可以被設成至少等于第一導電電阻26的電阻值，而第四導電電阻29的電阻值可以被設成至少等于第三導電電阻28的電阻值。
例如，從圖4清楚可見，各個導電焊盤16具有多層結構。具體地，各個導電焊盤16包括在襯底21上延伸的第一導電層35。第一導電層35可以由例如銅的金屬材料制成。第一導電層35可以通過例如導通孔36而與前述導電連接盤17一體。
所謂的取代層37在第一導電層35的表面上延伸。取代層37由對特定的金屬材料引起取代反應的材料制成。例如，這樣的材料包括對金引起取代反應的鎳。
鍍覆層38接納在取代層37的表面上。鍍覆層38可以由具有特別高導電性的金屬材料制成。例如，這樣一種金屬材料包括金。如果采用其他金屬代替金來形成鍍覆層38，則可以安裝該其他材料來選擇前述取代層37的材料。將導電端子15焊接到鍍覆層38。
如從圖5清楚可見，各個導電電阻26、27、28、29包括在襯底21上延伸的取代層39。取代層39由在前述取代層37中所利用的材料制成。鍍覆層41接納在取代層39的表面上。鍍覆層41由在前述鍍覆層38中所利用的材料制成。
接著，將對制造印刷線路板12的方法進行詳細說明。首先制備與襯底21對應的襯底材料。導電焊盤16、電容器18、電容19以及第一至第四導電電阻26、27、28、29形成在襯底材料上的各個部分中。此外，對各個導電電阻26、27、28、29形成縱向導電圖案33和輸出導電焊盤34。各個部分對應于各個印刷線路板12。換言之，單片襯底材料被劃分成印刷線路板12。
然后在劃分后對各個印刷線路板12進行研磨工藝。研磨工藝用來形成襯底21中的第一和第二周線24、25。例如如圖6所示，在研磨工藝中利用研磨裝置42。
研磨裝置42包括界定出平坦表面的研磨面板44。例如，向研磨面板44的平坦表面43供應研磨劑。例如，研磨劑可以由流體和分散在流體中的顆粒制成。
例如，使一對夾持構件45、45與研磨面板44的平坦表面43相對。印刷線路板12被夾持在夾持構件45、45之間。由此使襯底21保持與研磨面板44的平坦表面43垂直的姿態(tài)。允許研磨面板44的平坦表面43相對于印刷線路板12移動。
壓力機構46與夾持構件45相關。例如，壓力機構46包括一對驅動構件47、47。例如，各個驅動構件47在印刷線路板12之外耦合到夾持構件45。驅動構件47用來在印刷線路板12上施加驅動力。驅動力用來將印刷線路板12壓在研磨面板44的平坦表面43上。以此方式實現(xiàn)研磨工藝。
電阻測量裝置48連接到夾持構件45上的印刷線路板12。電阻測量裝置48被設計來從給定的觸頭49供應測量電流。利用供應電流的電流和電壓值來計算電阻值。電阻測量裝置48的觸頭49接觸導電電阻26、27、28、29的輸出導電焊盤34。例如，電阻測量裝置48的觸頭49可以嵌入在夾持構件45中。根據此結構，當印刷線路板12夾持在夾持構件45、45之間時，電阻測量裝置48的觸頭49接觸輸出導電焊盤34。
控制器電路51包括在研磨裝置42中。允許控制器電路51基于從電阻測量裝置48提供的電阻值來控制各個驅動構件47的驅動力。例如，控制器電路51參考存儲在存儲器52中的電阻值參考值。將各個導電電阻26、27、28、29的尺寸設成基于電阻值參考值的預定尺寸。
現(xiàn)在，假定用研磨裝置42形成第一周線24。襯底21的第一周線24被壓在研磨面板44的平坦表面43上?？刂破麟娐?1指示電阻測量裝置48、48測量電阻值。電阻測量裝置48、48測量第一和第二導電電阻26、27的電阻值。第一和第二導電電阻26、27的電阻值分別響應于第一和第二導電電阻26、27的減小而增大。
控制器電路51分別控制第一和第二驅動構件47、47的驅動力，直到第一和第二導電電阻26、27的電阻值同時到達目標值。具體地，例如如果第一導電電阻26的電阻值小于第二導電電阻27的電阻值，則控制器電路51操作來增大更靠近第一導電電阻26的驅動構件47的驅動力。相反，如果第二導電電阻27的電阻值小于第一導電電阻26的電阻值，則控制器電路51操作來增大更靠近第二導電電阻27的驅動構件47的驅動力?？刂破麟娐?1向驅動構件47的電源輸出給定的控制信號，以控制驅動力的增大。于是，將第一和第二導電電阻26、27的電阻值設成相等值。結果，第一和第二導電電阻26、27的形狀變成同形的。將前述目標值設成小于參考值。
當?shù)谝粚щ婋娮?6的電阻值以前述方式與第二導電電阻27的電阻值相同時，控制器電路51保持相同地增大驅動構件47、47的驅動力。在驅動力增大的過程中，控制器電路51不斷地將第一和第二導電電阻26、27的電阻值分別與參考值進行比較。當?shù)谝缓偷诙щ婋娮?6、27的電阻值被同時設成等于參考值時，控制器電路51作用來松開驅動構件47以不再施加驅動力。第一和第二導電電阻26、27以這種方式形成為預定形狀。允許襯底21的第一周線24直線延伸。
當以前述方式建立了第一周線24時，隨后對第二周線25進行研磨工藝。這里，因為重復了前述研磨工藝，所以第三和第四導電電阻28、29形成為預定形狀。允許襯底21的第二周線25直線延伸。此外，基于第一至第四導電電阻26、27、28、29的位置而將第二周線25設定成垂直于襯底21中的第一周線24。
接著，將對制造前述襯底材料的方法進行簡要說明。如圖7所示，例如，制備由陶瓷制成的電絕緣板54。導電連接盤17形成在電絕緣板54的背表面上。如圖8所示，隨后在與導電連接盤17相應的位置處從電絕緣板54的表面鉆出導通孔55。導通孔55穿過電絕緣板54。導電連接盤17的上表面暴露在導通孔55內。
如圖9所示，隨后在電絕緣板54的整個表面上形成由銅制成的種子層56。例如，可以采用鍍覆來形成種子層56。在形成種子層56之前，首先使電絕緣板54的表面受到粗化工藝。粗化工藝用來促進種子層56的生長。
如圖10所示，阻擋膜57形成在種子層56上的第一圖案中。例如，阻擋膜57圍繞諸如導電焊盤16之類的線路圖案的周線。阻擋膜57在導通孔55上形成空穴58。如圖11所示，之后基于阻擋膜57形成由銅制成的鍍覆膜。鍍覆膜從阻擋膜57之外的暴露種子層56生長。于是用銅填充了導通孔55。同時，導電焊盤16的第一導電層35形成在導通孔55上。然后去除阻擋膜57。
如圖12所示，在去除阻擋膜57之后，在電絕緣板54上的第二圖案中形成阻擋膜59。阻擋膜59的形狀反映了第二圖案中第一至第四導電電阻26、27、28、29的形狀。所有的阻擋膜59都具有相同的形狀。具體地，第一至第四導電電阻26、27、28、29具有相同的形狀。然后基于阻擋膜59進行刻蝕工藝。如圖13所示，在阻擋膜59之外去除種子層56。種子層56保留在阻擋膜59之下。雖然刻蝕工藝不僅用來去除種子層56，而且去除第一導電層35的一部分，但是給定厚度的第一導電層35保留在種子層56上。然后去除阻擋膜59。
如圖14所示，在去除阻擋膜59后形成金屬材料的鍍覆膜。這里，進行無電鍍覆來沉積鎳和金。采用含鎳的取代反應液體來形成由金制成的鍍覆膜。換言之，首先在種子層56和第一導電層35上形成鎳或取代層37、39。然后在金和取代層37、39中的鎳之間產生取代反應。于是在由鎳制成的取代層37、39的表面上形成由金制成的鍍覆膜38、41。
前述方法使得能夠相對于導電焊盤16精確定位導電電阻26、27、28、29?；趯щ婋娮?6、27、28、29來界定第一和第二周線24、25，以使得相對于導電焊盤16高精度地定位第一和第二周線24、25。于是以高精度將第一周線24可靠地設定成垂直于第二周線25。導電焊盤16以此方式定位在與第一和第二周線24、25隔開設定距離的位置處。
此外，前述方法使得能夠建立比導電焊盤16更細的導電電阻26、27、28、29。以前述方式減小導電電阻26、27、28、29可靠地引起電阻值的更大增加。因此，可以以高精度界定出第一和第二周線24、25。相反，如果導電電阻的厚度被設成更大，則只可以實現(xiàn)電阻值的更小增加來減小襯底21。難以以高精度檢測電阻值。
現(xiàn)在，例如假定前述電子部件封裝11安裝在諸如母板之類的大尺寸印刷電路板上。如圖15所示，插座63安裝在母板61中的印刷線路板62上。例如，可以采用螺釘64來將插座63安裝到印刷線路板62。插座63包括與印刷線路板62的表面平行延伸的支撐板65。導電端子66支撐在支撐板65上。當插座63安裝在印刷線路板62上時，各個導電端子66被接納在形成于印刷線路板62上的相應導電連接盤67上。在導電端子66和導電連接盤67之間建立電連接。
在插座63中形成凹陷68，以接納電子部件封裝11。在凹陷68中沿著與印刷線路板62的表面平行延伸的水平平面界定臺階69。凹陷68被設計成在臺階69處接納電子部件封裝11的印刷線路板12。凹陷68的開口對應于印刷線路板12的周線。開口于是用來以高精度來將印刷線路板12定位在臺階69上。當印刷線路板12接納在凹陷68內的臺階69上時，印刷線路板12的背表面與插座63的支撐板65相對。
當印刷線路板12接納在臺階69上時，導電連接盤17接納在相應的導電端子66上。于是在導電連接盤17和導電端子66之間建立了電連接。在此情況下，在前述電子部件11中，可以類似地將導電連接盤17相對于印刷線路板12的第一和第二周線24、25以高精度定位。即使在相鄰的導電連接盤17之間或相鄰的導電端子66之間縮短間隔，導電連接盤17以此方式相對于第一和第二周線24、25的精確定位也允許導電連接盤17和相應導電端子66之間的可靠接觸。于是建立了所謂的矩柵陣列(LGA)。
此外，兩個或更多半導體芯片13可以安裝在前述印刷線路板12上。可以采用諸如切割工藝之類的其他工藝代替前述研磨工藝，來形成襯底21的第一和第二周線24、25。
權利要求
1.一種制造印刷線路板的方法，包括向在電絕緣襯底上所界定的直線上彼此分離開的第一和第二導電電阻供應電流；基于所述電流來檢測所述第一和第二導電電阻的電阻值；以及基于所述電阻值沿著所述直線形成所述襯底的周線。
2.如權利要求1所述的方法，其中在形成所述周線之前，所述第一和第二導電電阻被形成相同形狀的周線。
3.如權利要求1所述的方法，其中在形成所述周線時將所述第一導電電阻的所述電阻值與預定參考值進行比較。
4.一種制造印刷線路板的方法，包括向在電絕緣襯底上所界定的第一直線上彼此分離開的第一和第二導電電阻供應電流；基于所述電流來檢測所述第一和第二導電電阻的電阻值；基于來自所述第一和第二導電電阻的所述電阻值，而沿著所述第一直線形成所述襯底的第一周線；向在所述電絕緣襯底上所界定的與所述第一直線正交的第二直線上彼此分離開的第三和第四導電電阻供應電流；基于所述電流來檢測所述第三和第四導電電阻的電阻值；以及基于來自所述第三和第四導電電阻的所述電阻值，而沿著所述第二直線形成所述襯底的第二周線。
5.如權利要求4所述的方法，其中在形成所述第一周線之前，所述第一和第二導電電阻被形成相同形狀的周線。
6.如權利要求4所述的方法，其中在形成所述第一和第二周線時將所述第一和第三導電電阻的所述電阻值與預定參考值進行比較。
7.一種印刷線路板，包括電絕緣襯底，具有沿彼此正交的假想平面所界定的第一和第二周線；形成在所述襯底上的導電端子焊盤；沿著所述第一周線形成在所述襯底上的第一導電電阻；形成在所述襯底上的一對第一導電焊盤，所述第一導電焊盤連接到所述第一導電電阻；在所述襯底上沿著所述第一周線與所述第一導電電阻分離開形成的第二導電電阻；形成在所述襯底上的一對第二導電焊盤，所述第二導電焊盤連接到所述第二導電電阻；沿著第二周線形成在所述襯底上的第三導電電阻；形成在所述襯底上的一對第三導電焊盤，所述第三導電焊盤連接到所述第三導電電阻；在所述襯底上沿著所述第二周線與所述第三導電電阻分離開形成的第四導電電阻；和形成在所述襯底上的一對第四導電焊盤，所述第四導電焊盤連接到所述第四導電電阻，其中從所述第一導電焊盤檢測到的所述第一導電電阻的電阻值被設成等于從所述第二導電焊盤檢測到的所述第二導電電阻的電阻值，并且從所述第三導電焊盤檢測到的所述第三導電電阻的電阻值被設成等于從所述第四導電焊盤檢測到的所述第四導電電阻的電阻值。
8.如權利要求7所述的印刷線路板，其中所述端子焊盤包括在所述襯底上延伸的第一導電層；在所述第一導電層的表面上延伸的取代層，所述取代層由對給定金屬引起取代反應的材料制成；和接納在所述取代層的表面上的鍍覆膜，所述鍍覆膜由所述給定金屬制成。
9.如權利要求8所述的印刷線路板，其中所述第一至第四導電電阻包括在所述襯底上延伸的取代層，所述取代層由所述材料制成；和接納在所述取代層的表面上的鍍覆膜，所述鍍覆膜由所述給定金屬制成。
10.一種制造鍍覆膜的方法，包括在電絕緣板上形成第一圖案的阻擋膜；在形成所述阻擋膜后基于所述第一圖案而在所述電絕緣板上形成金屬材料的鍍覆膜；去除所述第一圖案的所述阻擋膜；以及在去除所述阻擋膜后，基于所述第一圖案和不同于所述第一圖案的第二圖案來形成所述金屬材料的鍍覆膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種制造印刷線路板的方法和形成鍍覆膜的方法。在前一方法中，向在電絕緣襯底上所界定的直線上彼此分離開的第一和第二導電電阻供應電流。基于檢測到的電阻值沿著所述直線形成所述襯底的周線。該方法允許第一和第二導電電阻的電阻值分別響應于第一和第二導電電阻的減小而增大。于是利用電阻值來確定電絕緣襯底的周線?；谥芫€的確定可以完成任何界定周線的工藝。這使得能夠以更高的精度按設計來建立周線。
文檔編號B24B37/005GK1816251SQ20051007762
公開日2006年8月9日 申請日期2005年6月17日 優(yōu)先權日2005年2月2日
發(fā)明者渡邊真名武, 中村直章 申請人:富士通株式會社