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一種陣列式接線板的制作方法

文檔序號(hào):10755962閱讀:261來源:國(guó)知局
一種陣列式接線板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種陣列式接線板,包括:具備陣列式排列的多個(gè)卡槽的主板;設(shè)于所述主板上的焊盤;導(dǎo)線通過設(shè)置在所述主板上的卡槽走線,與在所述卡槽中的各焊盤連接。本實(shí)用新型的陣列式接線板,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可作為用于串聯(lián)和并聯(lián)結(jié)合的焊接用接線板。
【專利說明】
一種陣列式接線板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于接線固定結(jié)構(gòu),涉及一種用于焊接零部件的結(jié)構(gòu),例如焊接用接線板,更具體地,涉及一種陣列式接線板。
【背景技術(shù)】
[0002]焊接,或稱熔接、镕接,是一種以加熱方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接透過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷卻凝固后便接合,必要時(shí)可加入熔填物輔助;單獨(dú)加熱熔點(diǎn)較低的焊料,無需熔化工件本身,借焊料的毛細(xì)作用連接工件(如軟釬焊、硬焊);在相當(dāng)于或低于工件熔點(diǎn)的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動(dòng)等使兩工件間相互滲透接合(如鍛焊、固態(tài)焊接)。依具體的焊接工藝,焊接可細(xì)分為氣焊、電阻焊、電弧焊、感應(yīng)焊接及激光焊接等其他特殊焊接。
[0003]焊接用接線板是用于兩個(gè)部件之間通過加熱方式結(jié)合金屬的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)?,F(xiàn)有技術(shù)中接線板具有體積大,在大量使用時(shí),所占面積過大的缺點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種陣列式接線板,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可作為用于串聯(lián)和并聯(lián)結(jié)合的焊接用接線板。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種陣列式接線板,包括:具備陣列式排列的多個(gè)卡槽的主板;和設(shè)于所述主板上的焊盤;導(dǎo)線通過設(shè)置在所述主板上的卡槽走線,與在所述卡槽中的各焊盤連接。
[0006]該陣列式接線板中的導(dǎo)線通過設(shè)置在主板上的卡槽走線,與在卡槽中各焊盤連接。各卡槽的作用是用于兩個(gè)部件之間通過加熱方式結(jié)合金屬的導(dǎo)電結(jié)構(gòu),優(yōu)點(diǎn)是減少了布線的體積,提高了可靠性,例如可有利于使該導(dǎo)線在主板內(nèi)布線,簡(jiǎn)化導(dǎo)線的布線方式,可以保護(hù)導(dǎo)線以增強(qiáng)耐用性。焊盤是用于兩個(gè)部件之間通過加熱方式結(jié)合金屬固定電子元件。本實(shí)用新型的陣列式接線板可以有效減小所占空間面積,適用于大量布設(shè),同時(shí)也有利于后期檢修。
[0007]在本實(shí)用新型中,所述導(dǎo)線可排布在主板的內(nèi)部。用于電子線路的高強(qiáng)度連接的導(dǎo)線排布在主板的內(nèi)部的優(yōu)點(diǎn)是便于后期維護(hù)和檢修,同時(shí)這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)非常有利于大面積鋪設(shè)。
[0008]在本實(shí)用新型中,所述焊盤設(shè)置在主板的表面。焊盤設(shè)置在主板的表面的優(yōu)點(diǎn)是可以在主板表面密集組裝多種電子元件。
[0009]在本實(shí)用新型中,還包括設(shè)于所述主板上的定位構(gòu)件。定位構(gòu)件的作用是固定所需安裝的各種電子元器件。
[0010]在本實(shí)用新型中,還包括設(shè)于所述主板上的固定構(gòu)件。固定構(gòu)件的作用是對(duì)固定所需安裝的各種電子元器件起輔助作用。[0011 ]本實(shí)用新型的有益效果:
[0012]本實(shí)用新型的陣列式接線板,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可作為用于串聯(lián)和并聯(lián)結(jié)合的焊接用接線板。
【附圖說明】
[0013]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施形態(tài)的陣列式接線板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖2為示出了圖1中所示的陣列式接線板的主板的接線的示意剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖和下述實(shí)施方式進(jìn)一步說明本實(shí)用新型,應(yīng)理解,附圖及下述實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型,而非限制本實(shí)用新型。
[0016]本實(shí)用新型提供了一種陣列式接線板,包括:具備陣列式排列的多個(gè)卡槽的主板;和設(shè)于所述主板上的焊盤;導(dǎo)線通過設(shè)置在主板上的卡槽走線,與在卡槽中各焊盤連接。該陣列式接線板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可用作用于串聯(lián)和并聯(lián)結(jié)合的焊接用接線板。
[0017]該陣列式接線板中的導(dǎo)線通過設(shè)置在主板上的卡槽走線,與在卡槽中各焊盤連接。各卡槽的作用是使導(dǎo)線在主板內(nèi)布線,簡(jiǎn)化導(dǎo)線的布線方式,同時(shí)可以保護(hù)導(dǎo)線以增強(qiáng)耐用性。焊盤的作用是用于兩個(gè)部件之間通過加熱方式結(jié)合金屬的導(dǎo)電結(jié)構(gòu),固定電子元件,根據(jù)本實(shí)用新型的陣列式接線板可以有效減小所占空間面積,適用于大量布設(shè),同時(shí)也有利于后期檢修。通過焊盤之間的聯(lián)線不同,可以在不改變主板上電子元件位置的情況下,實(shí)現(xiàn)串聯(lián)和并聯(lián)的陣列式接線。
[0018]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施形態(tài)的陣列式接線板的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為示出了圖1中所示的陣列式接線板的主板的接線的示意剖視圖。
[0019]如圖1所示,該陣列式接線板包括具備陣列式排列的多個(gè)卡槽14的主板I。圖1示出了三列卡槽14,但本實(shí)用新型不限于此,可根據(jù)需要設(shè)置卡槽14的數(shù)量及其排列方式。主板I可由金屬、塑料或樹脂等材料制成。各卡槽14的作用是用于固定電子元件。
[0020]如圖1所示,在該主板I上還設(shè)有焊盤11、12、13。焊盤可以制備成各種平面形狀,以提高牢固度。各焊盤的作用是用于電子元件的焊接。
[0021]如圖2所示,導(dǎo)線10排布在主板I的內(nèi)部。而焊盤11、12、13設(shè)置在主板I的表面。焊盤可以由金屬材料制成,貼合在主板I的表面。
[0022]此外,還如圖1所示,該陣列式接線板還可包括設(shè)于主板I上的定位構(gòu)件。在本實(shí)施形態(tài)中,該定位構(gòu)件可以是定位孔,例如在圖1中示出了四個(gè)定位孔2、3、4、5。定位構(gòu)件的作用是通過該凹槽固定電子元件,與其配合的是各種需安裝的適合該形狀的各種電子元件。
[0023]另外,還如圖1所示,該陣列式接線板還可包括設(shè)于主板I上的固定構(gòu)件。在本實(shí)施形態(tài)中,該固定構(gòu)件可以是螺絲固定孔,例如在圖1中示出了四個(gè)螺絲固定孔6、7、8、9。固定構(gòu)件的作用是通過該凹槽固定電子元件,與其配合的是各種需安裝的適合該形狀的各種電子元件。
[0024]在圖1所示的本實(shí)施形態(tài)中,定位孔和螺絲固定孔設(shè)置在主板I的四角。
[0025]上述定位孔,螺絲固定孔和卡槽,可以設(shè)計(jì)在主板的任意位置,以配合安裝,提高便捷性,而不限于圖1所示實(shí)施形態(tài)中的布置。
[0026]最后應(yīng)當(dāng)說明的是:以上實(shí)施例只用于對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說明,不能理解為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制,本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的上述內(nèi)容作出的一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陣列式接線板,其特征在于,包括:具備陣列式排列的多個(gè)卡槽的主板;設(shè)于所述主板上的焊盤;導(dǎo)線通過設(shè)置在所述主板上的卡槽走線,與在所述卡槽中的各焊盤連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接線板,其特征在于,所述導(dǎo)線排布在所述主板的內(nèi)部。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接線板,其特征在于,所述焊盤設(shè)置在所述主板的表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接線板,其特征在于,還包括設(shè)于所述主板上的定位構(gòu)件。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接線板,其特征在于,還包括設(shè)于所述主板上的固定構(gòu)件。
【文檔編號(hào)】B23K37/00GK205437545SQ201521123872
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日
【發(fā)明人】狄文寧, 羅豪甦, 趙祥永, 任博, 方超, 王升, 徐海清, 李曉兵, 王西安, 林迪
【申請(qǐng)人】中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所
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