金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電池的技術(shù)領(lǐng)域，公開了金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，包括放置折彎后的金屬片的拍平臺(tái)、上下移動(dòng)且將拍平臺(tái)上的金屬片拍平的上壓塊、設(shè)定上壓塊與拍平臺(tái)原始距離數(shù)據(jù)的控制元件以及檢測(cè)上壓塊上下移動(dòng)距離數(shù)據(jù)且將該移動(dòng)距離數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋至控制元件的厚度傳感器；上壓塊位于拍平臺(tái)的正上方，厚度傳感器傳呈豎立狀布置連接于上壓塊，且厚度傳感器電性連接于控制元件。折彎后的金屬片放置在拍平臺(tái)上，上壓塊朝下移動(dòng)，對(duì)金屬片進(jìn)行拍平操作，同時(shí)，利用隨厚度傳感器不斷反饋移動(dòng)數(shù)據(jù)給控制元件，實(shí)時(shí)得到拍平后的金屬片的厚度，這樣，在實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬片拍平的同時(shí)，得到金屬片的厚度，兩者同步進(jìn)行，操作效率高，檢測(cè)效率高，檢測(cè)準(zhǔn)確。
【專利說明】
金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電池的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、輕便化及便攜帶化，如攝像機(jī)、筆記本以及手機(jī)等，這些電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)電源也向著高容量、高安全性以及輕便化的方向發(fā)展，電池以其高容量等優(yōu)良特性，廣泛地運(yùn)用在電子產(chǎn)品中；另外，電池也廣泛運(yùn)用在新能源汽車中。
[0003]電池包括殼體、頂蓋以及電芯等，其中電芯置于殼體的內(nèi)部，殼體的上端具有上端開口，頂蓋則封閉在殼體的上端的開口，再通過形成在頂蓋上的極柱，則可以將電池與外部的電子元件電性連接，實(shí)現(xiàn)供電；極柱與電芯之間則通過極片進(jìn)行連接，以實(shí)現(xiàn)極柱與電芯之間的電性連接。
[0004]極片呈層疊狀，這樣，在實(shí)際加工中，將金屬片兩端的端部分折彎在金屬片中部的中間部分上，再通過壓擠拍平處理。金屬片拍平以后，需要對(duì)拍平后的金屬片厚度檢測(cè)，以判斷拍平后的金屬片是否符合要求?，F(xiàn)有技術(shù)中，金屬片的拍平以及厚度檢測(cè)都是分開處理的，這樣，不僅操作效率低，檢測(cè)效率低，且在轉(zhuǎn)移金屬片的過程中，會(huì)對(duì)金屬片造成損壞，導(dǎo)致檢測(cè)不準(zhǔn)確。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，金屬片拍平及厚度檢測(cè)分開處理，存在操作效率低以及檢測(cè)不準(zhǔn)確的問題。
[0006]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，包括放置折彎后的金屬片的拍平臺(tái)、上下移動(dòng)且將拍平臺(tái)上的金屬片拍平的上壓塊、設(shè)定所述上壓塊與拍平臺(tái)原始距離數(shù)據(jù)的控制元件以及檢測(cè)所述上壓塊上下移動(dòng)距離數(shù)據(jù)且將該移動(dòng)距離數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋至所述控制元件的厚度傳感器;所述上壓塊位于所述拍平臺(tái)的正上方，所述厚度傳感器傳呈豎立狀布置連接于所述上壓塊，且所述厚度傳感器電性連接于所述控制元件。
[0007]進(jìn)一步地，所述厚度傳感器設(shè)置在所述上壓塊的外側(cè)。
[0008]進(jìn)一步地，所述厚度傳感器包括傳感器本體以及呈豎立狀布置的移動(dòng)桿，所述傳感器本體固定連接在所述拍平臺(tái)，所述移動(dòng)桿的下端活動(dòng)插設(shè)在所述傳感器本體中，所述移動(dòng)桿的上端連接在所述上壓塊。
[0009]進(jìn)一步地，所述傳感器本體呈豎立狀連接在所述拍片臺(tái)的外側(cè)。
[0010]進(jìn)一步地，所述上壓塊的外側(cè)設(shè)置有外延塊，所述移動(dòng)桿的上端連接于所述外延塊。
[0011 ]進(jìn)一步地，所述外延塊上連接有轉(zhuǎn)接頭，所述轉(zhuǎn)接頭朝下豎立狀布置，所述移動(dòng)桿的上端與所述轉(zhuǎn)接頭之間通過調(diào)節(jié)螺母連接。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，折彎后的金屬片放置在拍平臺(tái)上，利用上壓塊朝下移動(dòng)，可以對(duì)金屬片進(jìn)行拍平操作，且在拍平的同時(shí)，利用隨上壓塊移動(dòng)的厚度傳感器不斷反饋移動(dòng)數(shù)據(jù)給控制元件，則可以實(shí)時(shí)得到拍平后的金屬片的厚度，這樣，在實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬片拍平的操作同時(shí)，也可以得到拍平后的金屬片的厚度，兩者同步進(jìn)行，操作效率高，檢測(cè)效率高，檢測(cè)準(zhǔn)確。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備的立體示意圖；
[0014]圖2是圖1中的A處放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本發(fā)明的目的技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0016]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0017]參照?qǐng)D1?2所示，為本發(fā)明提供的一較佳實(shí)施例。
[0018]本實(shí)施例提供的金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，用于將折彎后的金屬片拍平，形成層疊狀，并對(duì)拍平后的金屬片進(jìn)行厚度檢測(cè)。
[0019]金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備包括控制元件、拍平臺(tái)102以及上壓塊101，其中，拍平臺(tái)102用于放置折彎后的金屬片，上壓塊101置于拍平臺(tái)102的正上方，且可以相對(duì)于拍平臺(tái)102上下移動(dòng)。在上壓塊101上設(shè)置有隨上壓塊101移動(dòng)且豎立狀布置的厚度傳感器，也就是說，隨著上壓塊101的移動(dòng)，厚度傳感器也隨之移動(dòng)，并實(shí)時(shí)計(jì)算上壓塊101的移動(dòng)距離數(shù)據(jù);厚度傳感器與控制元件電性連接，且可以實(shí)時(shí)將上壓塊101的移動(dòng)距離數(shù)據(jù)傳遞給控制元件，控制元件根據(jù)上壓塊101的移動(dòng)距離數(shù)據(jù)，則可以實(shí)時(shí)給出拍平后的金屬片的厚度數(shù)據(jù)。
[0020]在實(shí)際操作中，折彎后的金屬片置于拍平臺(tái)102上，此時(shí)，上壓塊101置于原始位置，上壓塊101原始位置與拍平臺(tái)102之間的距離作為原始距離存儲(chǔ)在控制元件中，當(dāng)然，該原始距離可以根據(jù)不同的需要進(jìn)行設(shè)備，或者，根據(jù)上壓塊101的不同位置，則可以做不同的設(shè)定。
[0021]當(dāng)需要拍平金屬片時(shí)，上壓塊101朝下移動(dòng)，此時(shí)，厚度傳感器也隨之移動(dòng)，并不斷反饋上壓塊101朝下移動(dòng)距離數(shù)據(jù)給控制元件，直至上壓塊101抵壓拍平金屬片后，上壓塊101停止朝下移動(dòng)，此時(shí)，則是上壓塊101朝下移動(dòng)的最大移動(dòng)距離數(shù)據(jù)，控制元件接收該移動(dòng)距離數(shù)據(jù)，并與其內(nèi)部存儲(chǔ)的原始距離數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比計(jì)算，兩者之間的相差數(shù)據(jù)則是拍平后的金屬片厚度。
[0022]上述提供的金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，折彎后的金屬片放置在拍平臺(tái)102上，利用上壓塊101朝下移動(dòng)，可以對(duì)金屬片進(jìn)行拍平操作，且在拍平的同時(shí)，利用隨上壓塊101移動(dòng)的厚度傳感器不斷反饋移動(dòng)數(shù)據(jù)給控制元件，則可以實(shí)時(shí)得到拍平后的金屬片的厚度；這樣，也就是說，在實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬片拍平的操作同時(shí)，也可以得到拍平后的金屬片的厚度，兩者同步進(jìn)行，操作效率高，檢測(cè)效率高，檢測(cè)準(zhǔn)確。
[0023]為了避免對(duì)上壓塊101的移動(dòng)造成干涉，本實(shí)施例中，厚度傳感器設(shè)置在上壓塊1I的外側(cè)，保證對(duì)金屬片厚度檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
[0024]本實(shí)施例中，厚度傳感器包括傳感器本體104以及移動(dòng)桿103，傳感器本體104固定連接在拍平臺(tái)102上，移動(dòng)桿103的下端插設(shè)在傳感器本體104中，傳感器的上端連接在上壓塊101上，且移動(dòng)桿103呈豎立狀布置，這樣，隨著上壓塊101的上下移動(dòng)，移動(dòng)桿103也隨著上下移動(dòng)，也就是插入傳感器本體104中，或者從傳感器本體104中伸出，也就是說，移動(dòng)桿103在傳感器本體104中上下伸縮移動(dòng)，以達(dá)到實(shí)時(shí)獲得上壓塊101上下移動(dòng)距離數(shù)據(jù)。
[0025]本實(shí)施例中，傳感器本體104呈豎立狀連接在拍平臺(tái)102的外側(cè)，對(duì)應(yīng)地，移動(dòng)桿103布置在上壓塊101的外側(cè)。
[0026]為了便于移動(dòng)桿103的上端與上壓塊101連接，上壓塊101的外側(cè)設(shè)置有外延塊105，移動(dòng)桿103的上端則連接在該外延塊105上。
[0027]外延塊105上連接有轉(zhuǎn)接頭106，該轉(zhuǎn)接頭106朝下豎立狀布置，上述的移動(dòng)桿103的上端與轉(zhuǎn)接頭106之間通過調(diào)節(jié)螺母連接，這樣，在進(jìn)行移動(dòng)桿103連接時(shí)，可以通過轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)螺母，從而對(duì)移動(dòng)桿103的松緊度以及豎立狀態(tài)進(jìn)行調(diào)節(jié)，保證移動(dòng)桿103的布置滿足需求，且保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
[0028]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，包括放置折彎后的金屬片的拍平臺(tái)、上下移動(dòng)且將拍平臺(tái)上的金屬片拍平的上壓塊、設(shè)定所述上壓塊與拍平臺(tái)原始距離數(shù)據(jù)的控制元件以及檢測(cè)所述上壓塊上下移動(dòng)距離數(shù)據(jù)且將該移動(dòng)距離數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋至所述控制元件的厚度傳感器;所述上壓塊位于所述拍平臺(tái)的正上方，所述厚度傳感器傳呈豎立狀布置連接于所述上壓塊，且所述厚度傳感器電性連接于所述控制元件。2.如權(quán)利要求1所述的金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述厚度傳感器設(shè)置在所述上壓塊的外側(cè)。3.如權(quán)利要求1或2所述的金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述厚度傳感器包括傳感器本體以及呈豎立狀布置的移動(dòng)桿，所述傳感器本體固定連接在所述拍平臺(tái)，所述移動(dòng)桿的下端活動(dòng)插設(shè)在所述傳感器本體中，所述移動(dòng)桿的上端連接在所述上壓塊。4.如權(quán)利要求3所述的金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述傳感器本體呈豎立狀連接在所述拍片臺(tái)的外側(cè)。5.如權(quán)利要求3所述的金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述上壓塊的外側(cè)設(shè)置有外延塊，所述移動(dòng)桿的上端連接于所述外延塊。6.如權(quán)利要求5所述的金屬片拍平及厚度檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述外延塊上連接有轉(zhuǎn)接頭，所述轉(zhuǎn)接頭朝下豎立狀布置，所述移動(dòng)桿的上端與所述轉(zhuǎn)接頭之間通過調(diào)節(jié)螺母連接。
【文檔編號(hào)】B21C51/00GK105834259SQ201610366936
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年5月30日
【發(fā)明人】王有生, 王四生, 陸賓林, 何軍生
【申請(qǐng)人】深圳市瑞德豐精密制造有限公司