一種分區(qū)式焊位自動(dòng)跟蹤方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種自動(dòng)跟蹤方法，具體涉及一種分區(qū)式焊位自動(dòng)跟蹤方法。
【背景技術(shù)】
[0002]焊接是通過加熱、加壓或者加熱與加壓并用，并且用或不用填充材料，使焊件達(dá)到原子結(jié)合的一種加工方法，并且焊接是一種將分離的多個(gè)金屬件連接成為不可拆卸的一個(gè)整體金屬件的加工方法。目前，焊接工藝已被廣泛應(yīng)用于日常工業(yè)生產(chǎn)中，與此同時(shí)，市場(chǎng)上所出現(xiàn)的焊接設(shè)備種類也越來越多，且焊接設(shè)備的工作性能也得到大幅提高。、
[0003]實(shí)際使用電焊機(jī)進(jìn)行焊接加工處理時(shí)，由于焊接位置的溫度較高，因而對(duì)焊縫長(zhǎng)度的把握比較困難，技術(shù)人員很難對(duì)當(dāng)前的焊接狀態(tài)進(jìn)行準(zhǔn)確了解，只能靠經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行人為估計(jì)，因而存在較大誤差。尤其對(duì)連接部分的長(zhǎng)度要求較精確的焊接工藝來說，技術(shù)人員在焊接過程中需準(zhǔn)確了解當(dāng)前的焊接位置，這樣才能準(zhǔn)確把握好停焊時(shí)間，防止焊縫偏離以及由于焊接時(shí)間過長(zhǎng)而導(dǎo)致焊縫長(zhǎng)度超過預(yù)計(jì)長(zhǎng)度且需采用切割設(shè)備對(duì)超限的焊縫進(jìn)行切割處理，因而造成施工操作復(fù)雜、效率低、資源浪費(fèi)較大、焊接質(zhì)量較差等多種實(shí)際問題。但實(shí)際焊接時(shí)，由于焊接位置的溫度較高，焊接位置難以準(zhǔn)確確定，再加上焊接過程中出于對(duì)操作人員眼睛保護(hù)的目的，通常都需要采用電焊罩，這進(jìn)一步增大了準(zhǔn)確掌握當(dāng)前焊接位置的難度。綜上，現(xiàn)如今缺少一種方法步驟簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、智能化程度高且實(shí)現(xiàn)方便、使用效果好的分區(qū)式焊位自動(dòng)跟蹤方法，焊接過程中能自動(dòng)、實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確地對(duì)焊接位置進(jìn)行跟足示O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種分區(qū)式焊位自動(dòng)跟蹤方法，其方法步驟簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、智能化程度高且實(shí)現(xiàn)方便、使用效果好，焊接過程中能自動(dòng)、實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確地對(duì)焊接位置進(jìn)行跟蹤。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種分區(qū)式焊位自動(dòng)跟蹤方法，其特征在于該方法包括以下步驟:
[0006]步驟一、被焊接工件固定:將兩個(gè)被焊接工件固定在焊接平臺(tái)上，兩個(gè)所述被焊接工件之間的焊接區(qū)域?yàn)橹本€形，且兩個(gè)所述被焊接工件之間的焊縫為直線焊縫；
[0007]所述焊接平臺(tái)上設(shè)置有η個(gè)檢測(cè)桿，其中η為正整數(shù)且η > 5 ;η個(gè)所述檢測(cè)桿均布設(shè)在同一直線上，且η個(gè)所述檢測(cè)桿沿兩個(gè)所述被焊接工件之間的焊接區(qū)域由前至后布設(shè)；η個(gè)所述檢測(cè)桿的結(jié)構(gòu)均相同，所述檢測(cè)桿包括呈豎直向布設(shè)的豎向支桿、安裝在豎向支桿底端的水平安裝塊和安裝在水平安裝塊內(nèi)側(cè)且能沿焊接平臺(tái)的長(zhǎng)度方向進(jìn)行前后滑移的縱向滑塊，所述水平安裝塊內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)開有供縱向滑塊安裝的縱向滑槽，所述縱向滑槽沿焊接平臺(tái)的長(zhǎng)度方向布設(shè)；所述豎向支桿上部安裝在焊接平臺(tái)上，所述焊接平臺(tái)上開有供豎向支桿安裝的豎向安裝孔，所述豎向支桿的上端為外側(cè)設(shè)置有外螺紋的螺紋端，且豎向支桿的螺紋端上裝有限位螺母，所述限位螺母位于焊接平臺(tái)上方；
[0008]每個(gè)所述檢測(cè)桿的縱向滑塊上均設(shè)置有檢測(cè)器件，所述檢測(cè)器件包括溫度探頭和位置檢測(cè)單元；每個(gè)所述檢測(cè)桿上的溫度探頭和位置檢測(cè)單元均與數(shù)據(jù)處理器相接，所述數(shù)據(jù)處理器與計(jì)時(shí)電路相接；
[0009]η個(gè)所述檢測(cè)桿上所安裝的檢測(cè)器件，對(duì)應(yīng)形成位于兩個(gè)所述被焊接工件之間焊接區(qū)域下方的η個(gè)檢測(cè)點(diǎn)；
[0010]步驟二、檢測(cè)點(diǎn)位置調(diào)整:對(duì)η個(gè)所述檢測(cè)桿分別進(jìn)行調(diào)整，且各檢測(cè)桿的調(diào)整方法均相同；對(duì)任一個(gè)檢測(cè)桿進(jìn)行調(diào)整時(shí)，均通過上下調(diào)整限位螺母和/或前后調(diào)整縱向滑塊，對(duì)該檢測(cè)桿上所設(shè)置檢測(cè)器件的高度和/或前后位置進(jìn)行調(diào)整；
[0011]待η個(gè)所述檢測(cè)桿均調(diào)整完成后，η個(gè)所述檢測(cè)桿上所設(shè)置的檢測(cè)器件均位于同一高度且η個(gè)所述檢測(cè)桿上所設(shè)置的檢測(cè)器件呈均勻布設(shè)，此時(shí)η個(gè)所述檢測(cè)桿上所設(shè)置的檢測(cè)器件形成沿兩個(gè)所述被焊接工件之間的焊接區(qū)域由前至后布設(shè)的η個(gè)檢測(cè)點(diǎn)；
[0012]步驟三、數(shù)據(jù)處理器與上位機(jī)之間通信關(guān)系建立:將數(shù)據(jù)處理器與上位機(jī)以有線或無線方式進(jìn)行通信；
[0013]步驟四、檢測(cè)點(diǎn)編號(hào)及檢測(cè)參數(shù)存儲(chǔ)文件建立:啟動(dòng)步驟二中各檢測(cè)點(diǎn)上的位置檢測(cè)單元，對(duì)各檢測(cè)點(diǎn)所處位置的位置信息進(jìn)行檢測(cè)，并檢測(cè)位置信息傳送至數(shù)據(jù)處理器；所述數(shù)據(jù)處理器將η個(gè)所述檢測(cè)點(diǎn)上的位置檢測(cè)單元所檢測(cè)位置信息同步上傳至上位機(jī)；所述上位機(jī)接收到數(shù)據(jù)處理器上傳的位置信息后，按照布設(shè)位置先后順序，對(duì)η個(gè)所述檢測(cè)點(diǎn)進(jìn)行連續(xù)編號(hào)，并采用上位機(jī)建立η個(gè)分別以η個(gè)所述檢測(cè)點(diǎn)的編號(hào)命名的檢測(cè)參數(shù)存儲(chǔ)文件；
[0014]步驟五、啟動(dòng)焊接:啟動(dòng)焊接設(shè)備，對(duì)兩個(gè)所述被焊接工件之間的焊接區(qū)域進(jìn)行焊接，同時(shí)啟動(dòng)步驟二中各檢測(cè)點(diǎn)上的檢測(cè)器件進(jìn)行檢測(cè)；
[0015]步驟六、溫度采樣頻率及溫度信息處理頻率設(shè)定:通過與數(shù)據(jù)處理器相接的參數(shù)設(shè)置單元對(duì)溫度探頭的采樣頻率進(jìn)行設(shè)定，η個(gè)檢測(cè)點(diǎn)上的溫度探頭的采樣頻率均相同；同時(shí)，通過上位機(jī)對(duì)溫度信息的處理頻率進(jìn)行設(shè)定；
[0016]步驟七、溫度檢測(cè)數(shù)據(jù)同步上傳:采用焊接設(shè)備，由前至后對(duì)兩個(gè)所述被焊接工件之間的焊接區(qū)域進(jìn)行焊接過程中，η個(gè)檢測(cè)點(diǎn)上的溫度探頭按照預(yù)先設(shè)定的采樣頻率對(duì)所處位置的焊接溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，并將所檢測(cè)溫度信息傳送至數(shù)據(jù)處理器；所述數(shù)據(jù)處理器再將η個(gè)所述檢測(cè)點(diǎn)上的溫度探頭所檢測(cè)溫度信息同步上傳至上位機(jī)；
[0017]步驟八、溫度檢測(cè)數(shù)據(jù)同步接收及存儲(chǔ):所述上位機(jī)對(duì)η個(gè)所述檢測(cè)點(diǎn)上的溫度探頭所檢測(cè)溫度信息同步進(jìn)行接收，并將η個(gè)檢測(cè)點(diǎn)上溫度探頭所檢測(cè)的溫度信息分別存儲(chǔ)至步驟四中所述檢測(cè)參數(shù)存儲(chǔ)文件中；
[0018]步驟九、溫度信息分析處理:所述上位機(jī)按照步驟六中預(yù)先設(shè)定的溫度信息處理頻率，對(duì)當(dāng)前狀態(tài)下η個(gè)所述檢測(cè)參數(shù)存儲(chǔ)文件中存儲(chǔ)的溫度信息分別進(jìn)行分析處理，并相應(yīng)得出此時(shí)的焊接位置；
[0019]其中，上位機(jī)對(duì)η個(gè)所述檢測(cè)參數(shù)存儲(chǔ)文件中所存儲(chǔ)的溫度信息進(jìn)行分析處理時(shí)，先將η個(gè)所述檢測(cè)參數(shù)存儲(chǔ)文件中所存儲(chǔ)的溫度信息按照從大到小的順序排序，并找出當(dāng)前狀態(tài)下溫度最高的檢測(cè)點(diǎn)，所找出的溫度最高的檢測(cè)點(diǎn)為溫度最高點(diǎn)；之后，將所述溫度最高點(diǎn)的溫度信息分別與此時(shí)位于其前后兩側(cè)的兩個(gè)檢測(cè)點(diǎn)所檢測(cè)的溫度信息進(jìn)行差值比較:當(dāng)ATti=八1^時(shí)，說明當(dāng)前焊接位置為所述溫度最高點(diǎn)所處位置；當(dāng)ATli>ΛΤβ時(shí)，說明當(dāng)前焊接位置位于所述溫度最高點(diǎn)與其前側(cè)相鄰的檢測(cè)點(diǎn)之間；當(dāng)ATli<八1^時(shí)，說明當(dāng)前焊接位置位于所述溫度最高點(diǎn)與其前側(cè)相鄰的檢測(cè)點(diǎn)之間；其中，ATU= I TO-Tl I，Δ Tti= I Τ0-Τ2 I，TO為此時(shí)所述溫度最高點(diǎn)上的溫度探頭所檢測(cè)的溫度信息，Tl為此時(shí)所述溫度最高點(diǎn)前側(cè)相鄰的檢測(cè)點(diǎn)上的溫度探頭所檢測(cè)的溫度信息，Τ2為此時(shí)所述溫度最高點(diǎn)后側(cè)相鄰的檢測(cè)點(diǎn)上的溫度探頭所檢測(cè)的溫度信息。
[0020]上述一種分區(qū)式焊位自動(dòng)跟蹤方法，其特征是:步驟二中待上位機(jī)接收到η個(gè)所述檢測(cè)點(diǎn)上的位置檢測(cè)單元所檢測(cè)位置信息后，上位機(jī)向數(shù)據(jù)處理器發(fā)送關(guān)閉位置檢測(cè)指令；待數(shù)據(jù)處理器接收到該位置檢測(cè)指令后，關(guān)閉η個(gè)所述檢測(cè)點(diǎn)上的位置檢測(cè)單元。
[0021]上述一種分區(qū)式焊位自動(dòng)跟蹤方法，其特征是:步驟九中溫度信息分析處理完成后，所述上位機(jī)調(diào)用焊接軌跡制作模塊，繪制出焊接位置隨時(shí)間的變化曲線。
[0022]上述一種分區(qū)式焊位自動(dòng)跟蹤方法，其特征是:步驟一中所述數(shù)據(jù)處理器布設(shè)在控制盒內(nèi)所裝的電子線路板上，所述控制盒安裝在焊接平臺(tái)的側(cè)壁上；所述控制盒的外側(cè)壁上安裝有控制面板，所述控制面板上安裝有顯示單元，所述參數(shù)設(shè)置單元安裝在所述控制面板上，所述顯示單元和參數(shù)設(shè)置單元均與數(shù)據(jù)處理器相接。
[0023]上述一種分區(qū)式焊位自動(dòng)跟蹤方法，其特征是:步驟一中所述縱向滑塊上還安裝有高度檢測(cè)單元，所述高度檢測(cè)單元與數(shù)據(jù)處理器相接。
[0024]上述一種分區(qū)式焊位自動(dòng)跟蹤方法，其特征是:步驟一中所述縱向滑塊的橫截面為等腰梯形，所述縱向滑槽為呈水平布設(shè)的燕尾槽。
[0025]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0026]1、方法步驟簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且實(shí)現(xiàn)方便，投入成本較低。
[0027]2、檢測(cè)器件安裝布設(shè)方便且位置調(diào)整簡(jiǎn)便，通過上下調(diào)整限位螺母、前后調(diào)整縱向滑塊的位置能對(duì)檢測(cè)點(diǎn)位置進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)檢測(cè)器件接線方