一種片梭殼體的焊接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種片梭殼體的焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0002]—種對接式采用激光焊接方式的焊接，雖然方便、快速、成本較低，但是不能夠百分之百保證焊接牢靠，在使用中容易出現(xiàn)脫焊造成工件斷裂，從而會損壞機器上別的零件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種片梭殼體的焊接方法，能夠百分之百保證焊接牢靠，避免在使用過程中出現(xiàn)脫焊斷裂的情況;其結(jié)構(gòu)簡單、質(zhì)量較高、成本較低。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種片梭殼體的焊接方法，片梭殼體包括殼體和鑲件;第一步:在殼體的橫截面開一缺口，使缺口與鑲件的尺寸一致;第二步;使用工裝固定殼體，并將鑲件安裝在殼體的缺口內(nèi)；第三步:采用超導(dǎo)激光焊接機將殼體與鑲件焊接;第四步:對殼體與鑲件的焊接端進(jìn)行壓制成型，將焊接端壓制成錐狀;第五步:在殼體高溫的狀態(tài)下繼續(xù)對殼體與鑲件的焊接端進(jìn)行熱切圓弧加工，使焊接端的邊緣處呈圓弧型;第六步:將殼體放置保溫箱進(jìn)行保溫。
[0005]優(yōu)選的，殼體與鑲件的焊接流程采用流水線的形式進(jìn)行。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明能夠百分之百保證焊接牢靠，避免在使用過程中出現(xiàn)脫焊斷裂的情況。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明中完成第五步后的片梭殼體的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明中完成第五步后的片梭殼體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明中完成第四步后的片梭殼體的主視剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明中完成第四步后的片梭殼體的俯視剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明中完成第三步后的片梭殼體的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6是本發(fā)明中完成第三步后的片梭殼體的俯視剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、殼體;2、鑲件。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]請參閱圖1至圖6，本發(fā)明實施例包括:
一種片梭殼體的焊接方法，片梭殼體包括殼體I和鑲件2;第一步:在殼體I的橫截面開一缺口，使缺口與鑲件2的尺寸一致;第二步;使用工裝固定殼體I，并將鑲件2安裝在殼體I的缺口內(nèi)；第三步:采用超導(dǎo)激光焊接機將殼體I與鑲件2焊接;第四步:對殼體I與鑲件2的焊接端進(jìn)行壓制成型，將焊接端壓制成錐狀，能夠保證焊接部分不會脫落;第五步:在殼體I高溫的狀態(tài)下繼續(xù)對殼體I與鑲件2的焊接端進(jìn)行熱切圓弧加工，使焊接端的邊緣處呈圓弧型;能夠有效減少加工量，降低了生產(chǎn)成本;第六步:將殼體I放置保溫箱進(jìn)行保溫。殼體I與鑲件2的焊接流程采用流水線的形式進(jìn)行。
[0011 ]本發(fā)明能夠百分之百保證焊接牢靠，避免在使用過程中出現(xiàn)脫焊斷裂的情況;其結(jié)構(gòu)簡單、質(zhì)量較高、成本較低。
[0012]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種片梭殼體的焊接方法，其特征在于，片梭殼體包括殼體和鑲件;第一步:在殼體的橫截面開一缺口，使缺口與鑲件的尺寸一致;第二步;使用工裝固定殼體，并將鑲件安裝在殼體的缺口內(nèi)；第三步:采用超導(dǎo)激光焊接機將殼體與鑲件焊接;第四步:對殼體與鑲件的焊接端進(jìn)行壓制成型，將焊接端壓制成錐狀;第五步:在殼體高溫的狀態(tài)下繼續(xù)對殼體與鑲件的焊接端進(jìn)行熱切圓弧加工，使焊接端的邊緣處呈圓弧型;第六步:將殼體放置保溫箱進(jìn)行保溫。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片梭殼體的焊接方法，其特征在于:殼體與鑲件的焊接流程采用流水線的形式進(jìn)行。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種片梭殼體的焊接方法，片梭殼體包括殼體和鑲件；第一步：在殼體的橫截面開一缺口，使缺口與鑲件的尺寸一致；第二步；使用工裝固定殼體，并將鑲件安裝在殼體的缺口內(nèi)；第三步：采用超導(dǎo)激光焊接機將殼體與鑲件焊接；第四步：對殼體與鑲件的焊接端進(jìn)行壓制成型，將焊接端壓制成錐狀；第五步：在殼體高溫的狀態(tài)下繼續(xù)對殼體與鑲件的焊接端進(jìn)行熱切圓弧加工，使焊接端的邊緣處呈圓弧型；第六步：將殼體放置保溫箱進(jìn)行保溫。通過上述方式，本發(fā)明能夠百分之百保證焊接牢靠，避免在使用過程中出現(xiàn)脫焊斷裂的情況。
【IPC分類】B23P15/00
【公開號】CN105537874
【申請?zhí)枴緾N201610025270
【發(fā)明人】丁福海
【申請人】蘇州利德精工制造有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年1月15日