專(zhuān)利名稱(chēng)：釬焊沉淀焊劑和沉淀釬焊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及適于電子元件焊接的一種釬焊沉淀焊劑及使用它進(jìn)行沉淀焊接的方法。
用于電子元件的表面安裝技術(shù)業(yè)已得到廣泛運(yùn)用以利于制作輕、巧并且結(jié)構(gòu)緊湊的電子裝置。按照這種技術(shù)，在一塊印刷電路板的焊接區(qū)涂上一種焊劑并將各個(gè)電子元件放置該處。帶有電子元件的該印刷電路板放進(jìn)一個(gè)軟熔爐內(nèi)熔化該焊劑，從而電子元件的那些導(dǎo)線(xiàn)即被釬焊到該印刷電路板的各焊點(diǎn)上。
采用這種技印的一種焊劑的配制乃是通過(guò)把一種焊接合金粉末散入諸如一種溶劑油、具有高沸點(diǎn)溶劑的助溶劑使之得到一個(gè)預(yù)定的粘度，從而得到這種焊劑。
使用這種焊劑的一種方法可被用于導(dǎo)線(xiàn)間距約為0.65毫米的一種繞線(xiàn)模式。然而該方法不能被用于更小繞線(xiàn)模式是由于這種情況即會(huì)形成橋接(例如，采用這種釬焊，焊點(diǎn)間導(dǎo)通)。這種方法不能適應(yīng)電子線(xiàn)路更大規(guī)模集成密度的發(fā)展趨向。
為了解決上述難題，提出一種有機(jī)焊劑，其中錫或者鉛被結(jié)合進(jìn)有順丁烯二或反丁烯二加合物的松香(amaleicorfumaricadductofrnsin)，并隨著加熱，一個(gè)金屬成分消除而析出焊劑(日本專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?1-72044)。然而，為了增加該金屬成分，這樣來(lái)配制這種有機(jī)焊劑即變換松香進(jìn)順丁烯二式反丁烯二加合物，以引入一種羧酸，并且錫或鉛引入該羧酸內(nèi)。因此，這種合成的有機(jī)焊劑在有機(jī)溶劑中的溶解性是很差的。故此，控制該有機(jī)焊劑的粘度和在微型繞線(xiàn)模式中采用它是困難的。
本發(fā)明是在考慮了上述現(xiàn)有技術(shù)中的難題后做出的，其目的是提供一種新的釬焊用的沉淀焊劑，它適用于細(xì)微模式的釬焊或形成一種焊接凸起，以及使用這種釬焊沉淀焊劑的一種析出式的釬焊方法。
如由本發(fā)明申請(qǐng)人之一提出申請(qǐng)的日本專(zhuān)利申請(qǐng)62-120863中所敘述的那樣，當(dāng)諸如松香酸被溶解于一種適當(dāng)?shù)娜軇┲?如角鯊烯)，及酸之構(gòu)成該金屬鹽的金屬具有更高電離能級(jí)的一種金屬被浸沒(méi)在該合成溶液中時(shí)，構(gòu)成該金屬鹽的一種金屬就能被沉淀析出于該浸入的金屬表面之上。
本發(fā)明利用了由于上述的那種電離能級(jí)差使能沉淀析出一種金屬的這一現(xiàn)象。更具體地說(shuō)，具有構(gòu)成該焊接合金的金屬中最高電離能級(jí)的一種金屬的粉末被混合于該剩余的一種或幾種金屬(例如較之該金屬粉末具有較低電離能級(jí)的該焊接合金中的任何其他的金屬)和一種羧酸間的一種鹽內(nèi)。還可以是，并非構(gòu)成該焊接合金的一種金屬粉末，被混合于構(gòu)成該焊接合金的那些金屬與一種羧酸間的一種鹽內(nèi)。這種合成的混合物被用于打算進(jìn)行焊接的一塊印刷線(xiàn)路板上的某一部分。該混合物被加熱到一個(gè)預(yù)定溫度(例如接近該焊劑熔點(diǎn)的某一溫度)，該焊接合金即行析出，從而完成焊接。該釬焊沉淀析出的機(jī)制尚不大清楚，但或許可作如下的假設(shè)。一種羧酸的金屬鹽被分解產(chǎn)生自由的金屬離子，而這些離子由于存在于其間的一個(gè)離子能級(jí)差被傳送到那些金屬粉末顆粒處，并因?yàn)橐环N置換反應(yīng)，作為該金屬顆粒表面上的一個(gè)金屬。它們被析出。于此同時(shí)，這些沉淀析出的金屬顆粒被熔化并被混合，并以一種焊接合金形式被析出。
按照這種方法，當(dāng)本發(fā)明的一種合成物被用到包括有非焊接區(qū)部分(例如一個(gè)非金屬部分)的印刷電路板上的一系列焊接點(diǎn)，并被加熱時(shí)，該焊劑就會(huì)有選擇地僅在焊接部分上形成沉淀析出。這種有選擇的釬焊沉淀，通過(guò)本發(fā)明的一種合成物，在用通常焊膏時(shí)以前會(huì)形成橋接的微型模式中被成功地完成。換言之，業(yè)已發(fā)現(xiàn)本發(fā)明的這種釬焊沉淀焊劑對(duì)于細(xì)微模式具有極好的軟焊性。
本發(fā)明的這種釬焊沉淀焊劑較之普通焊膏具有對(duì)細(xì)微圖形模式具有更好軟焊性是因?yàn)檫@樣一種事實(shí)，即伴隨著加熱，在金屬顆粒的表面發(fā)生了一種化學(xué)反應(yīng)，并且在本發(fā)明的這種合成物中能夠維持一種非?；钴S的表面狀態(tài)。本發(fā)明的這種合成物的優(yōu)點(diǎn)還基于這種事實(shí)，即在這種合成物中的該金屬粉末成分能比通常焊膏中的少，這將在本發(fā)明的示例中得到解釋;并且該金屬顆粒的移動(dòng)性能夠因此得以增大。在普通焊膏中，該焊劑顆粒密度相當(dāng)大，并一加熱即被熔化。因此，位于非焊點(diǎn)部分的那些焊劑會(huì)僅因?yàn)樵撊刍暮竸┑囊环N表面張力作用被集中到該焊接點(diǎn)上。當(dāng)這些焊點(diǎn)間距很小時(shí)，其間即趨向形成橋接。


圖1至3是用以解釋根據(jù)本發(fā)明的焊劑的一種沉淀析出方法用于電子元件焊接示例的剖視圖。
當(dāng)本發(fā)明的析出沉淀的一種焊劑是一種錫-鉛焊接合金時(shí)，由一種羧酸的氫原子所置換而形成一種鹽的該金屬則是鉛，而該金屬顆粒則由錫組成。如果析出沉淀的一種焊劑是一種銦-錫-鉛焊接合金，被該羧酸的氫原子置換而形成鹽的那些金屬則是錫和鉛，而該金屬顆粒則由銦組成。
用該焊接合金成分中具有一個(gè)較低電離能級(jí)的一種金屬置換羧酸中的氫原子而得到的這種鹽，可以包含一種具有該焊接合金成分中較高電離能級(jí)的一種金屬的鹽。例如，一種羧酸的含鉛的一種鹽就可以是一種同時(shí)含鉛和錫的一種羧酸錫-鉛。應(yīng)當(dāng)注意，該羧酸錫在該焊劑的沉淀析出上幾乎沒(méi)有影響。
根據(jù)本發(fā)明的這種釬焊沉淀焊劑可被作成如下所述的一種糊狀。由羧酸和一種具有較低電離能級(jí)、并作為構(gòu)成該焊接合金成分之一的金屬形成的一種鹽，被溶解在一種溶劑中。然后，具有較高電離能級(jí)，并作為構(gòu)成該焊接合金成分之一的一種金屬的粉末和一種粘度穩(wěn)定劑被加入到該合成的混合物中。當(dāng)一種羧酸的金屬鹽是一種液體時(shí)，一種金屬粉末和一種粘度穩(wěn)定劑被加入這種液態(tài)金屬鹽中以配制成一種膏糊。這種類(lèi)似漿糊的釬焊沉淀焊劑能被用作屏幕噴涂，或是通過(guò)與普通焊膏采用相同方式的一個(gè)分配器或其類(lèi)似裝置，施用到一個(gè)需要釬焊的部位。
該釬焊沉淀焊劑中該鹽對(duì)該金屬粉末的比隨著被配制的焊接合金的成分比而變化。由于在該焊劑的沉淀析出過(guò)程中從該鹽中分離出來(lái)的那些自由金屬離子會(huì)與該粉末的金屬原子發(fā)生置換反應(yīng)，該粉末的金屬、及在鹽中的金屬的重量及原子量則必須加以考慮。根據(jù)本發(fā)明的該釬焊沉淀焊劑中，該鹽對(duì)該金屬粉末的比是這樣被確定的，即金屬p的粉末重量Wp對(duì)含于鹽中的金屬s的重量Ws的比由下式給出Wp/Ws＝Ap/As+Mp/Ms……(1)其中，
As被配制的一種焊接合金中的金屬s的重量，Ap被配制的該中焊接合金中的金屬p的重量，Ms金屬s的原子量，Mp金屬p的原子量。
如果方框(1)被給出，具有一個(gè)所要求的成分比的釬焊則可在該鹽和該金屬粉末間的一個(gè)反應(yīng)結(jié)束時(shí)沉淀析出。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)以一種62錫-38鉛的共晶體合金被沉淀析出的一種焊劑，其鹽和錫粉就按照其鉛的重量對(duì)該錫粉的重量比為10∶22來(lái)混合。
但是，本發(fā)明并不限于這樣的一種成分比。甚至當(dāng)比率Wp/Ws小于上述值A(chǔ)p/As+Mp/Ws(例如，該金屬量比由方程(1)確定的金屬p的量要小)，一種所要求的焊接成分仍能通過(guò)控制加熱時(shí)間而得到。更具體地說(shuō)，當(dāng)金屬粉末的量作得低于由方程(1)確定的金屬p的量時(shí)，并且當(dāng)該置換反應(yīng)進(jìn)行到某種程度時(shí)，中斷加熱，因此反應(yīng)也中斷。甚至當(dāng)金屬粉末的量小時(shí)，具有一種所要求成分比的焊接仍可被析出。
當(dāng)一種錫-鉛焊劑是在例如一個(gè)鍍錫部分上沉淀析出時(shí)，那未被噴涂的錫也會(huì)促進(jìn)這種置換反應(yīng)。因此，錫粉的量就可以作得低于按上述要求比率中的金屬p的量。
混合一種金屬粉末與一種羧酸的金屬鹽具有三種方法。這些方法將以例舉一種錫-鉛焊劑的配制而得到解釋。按所述第一種方法，當(dāng)羧酸鉛被加熱到其熔點(diǎn)或略高時(shí)，錫粉加入混合。按照第二種方法，當(dāng)羧酸鉛被溶解在一種適當(dāng)?shù)娜軇┲袝r(shí)，加入錫粉與之混合。按照第三種方法，錫粉與一種液態(tài)羧酸鉛混合。按第一種方法配制的一種合成物必須被用于一種金屬表面的場(chǎng)合，此時(shí)當(dāng)該羧酸鉛被加熱至其熔點(diǎn)時(shí)(例如，對(duì)于一種松香酸的鉛鹽是140°-150℃)，形成沉淀析出的一種釬焊即在該金屬表面上形成。由第二或第三種方法配制的一種合成物的粘性可以通過(guò)添加進(jìn)一種粘度穩(wěn)定劑來(lái)加以調(diào)節(jié)。因此，這種合成物被用到那種金屬表面上時(shí)，其上就會(huì)以與普通焊膏相同的方式，完成沉淀析出形式的釬焊。
這種釬焊沉淀焊劑被用于該表面之后，該合成物被加熱至185°-260℃間，最好是185至225℃，爾后，這種錫-鉛釬焊在該金屬表面上沉淀析出。
根據(jù)本發(fā)明的，與一種金屬構(gòu)成鹽的一種典型的羧酸是具有1至40個(gè)碳原子的一種一元羧酸或二羧酸。這樣一種羧酸的例子有低脂肪酸(如甲酸，醋乙酸，和丙酸);從動(dòng)物油或植物油中獲得的脂肪酸(如己酸，辛酸，十二酸，十四酸，十六酸，十八酸，油酸及亞油酸);從有機(jī)合成反應(yīng)中獲得的各種合成酸(如2，2-二甲基戊酸，2-乙基己酸，異壬酸，2，2-二甲基辛酸和n-十一酸);樹(shù)脂酸(如海松酸，冷酸，脫氫樅酸及二氫樅酸);由從石油和高油脂酸或大豆脂肪酸中獲得而合成的一元羧酸配制的二聚物酸(如環(huán)酸);二羧酸(如，從乙酸纖維素(rhodin)轉(zhuǎn)換成二聚物中獲得的聚合的乙酸纖維素(polymerizedrhodin);以及其中兩種合成物的一種混合物。
在本發(fā)明中，一種沉淀釬焊也可以通過(guò)結(jié)合構(gòu)成該焊接合金中金屬的該羧酸鹽和構(gòu)成該焊接合金的金屬以外的一種金屬而完成。。例如，鋅和銦是已知的作為不包括于在構(gòu)成焊接合金金屬內(nèi)的兩種金屬，而錫和鉛則是已知的作為構(gòu)成該焊接合金的兩種金屬。在此情況下，對(duì)于這些金屬的結(jié)合，鋅-錫-鉛和銦-錫-鉛兩種系統(tǒng)則是可能的。由于這些金屬的離子化趨向分別已知為鋅＞錫＞鉛和銦＞錫＞鉛，所以它們的反應(yīng)程序即如下列公式所表示的那樣In+(R-Sn+R-Pb)→Sn-PbZn+(R-Sn+R-Pb)→Sn-Pb〔其中R-Sn和R-Pb分別是錫(Sn)和鉛(Pb)的羧酸鹽〕。
當(dāng)錫和鉛的置換一旦由銦(In)和鋅(Zn)所完成，一種錫鉛合金即在那些已經(jīng)施用了這些系列的合成物的那些地方以沉淀形式析出。
在此情況下，根據(jù)上述方法的這種釬焊即可在所要求的部位以沉淀析出。
本發(fā)明將通過(guò)實(shí)例得到詳細(xì)地描述。
例1松香酸鉛鹽被加熱至140°到150°的溫度范圍，隨即熔化，同時(shí)一種錫粉混合進(jìn)該熔化的鉛鹽內(nèi)(相對(duì)10克的松香酸鉛鹽摻入5克的錫粉)，這樣配制成一種釬焊沿淀焊劑。這種被熔化的合成物被施用到一個(gè)試驗(yàn)基片上，該基片則是在一塊絕緣基片上作有一種鍍錫的銅膜圖形而成。當(dāng)這種合成物被冷卻并凝固之后，它又被加熱到200℃并保持2分鐘，因此在該調(diào)膜圖形上即形成沉淀釬焊。
例2一種合成物(錫∶鉛＝6∶4;以5克的錫相對(duì)10克的松香酸的錫-鉛鹽)，它是由混入錫粉進(jìn)到一種松香酸的錫-鉛鹽內(nèi)得到，將其熔化后施用到如例1的試驗(yàn)基片上。當(dāng)該合成物已被冷卻而且凝固之后，再被加熱到200℃保持2分鐘，因此形成沉淀釬焊。
控制1除了其中不摻入錫粉外，按例2重復(fù)相同的步驟，即形成沉淀釬焊。
以上結(jié)果被列入表1。
表 1
對(duì)于該模式具有好的軟焊性，形成大量的沉淀○對(duì)于該模式具有好的軟焊性，形成相對(duì)大的沉淀量△少量沉淀例1和例2中使用的錫粉可采用Fukuda金屬膜粉末K.K.(FukudeMetalFilmPowderK.K.)的Sn-S-200(類(lèi)似扇形的粉末)。但是當(dāng)使用了同樣是Fukuda金屬膜粉末K.K.的Sn-At-250(針狀粉末)或是Sn-At-W-250(不規(guī)則形狀粉末)時(shí)，可以得到如上述例子中的相同結(jié)果。
當(dāng)本發(fā)明的沉淀釬焊方法用于例如電子元件的釬焊時(shí)，電子元件4的帶有錫鍍層6的導(dǎo)線(xiàn)部分5使與有錫鍍層3的焊點(diǎn)部分2相接觸，如圖1中所示，其位置是在印刷線(xiàn)路板1上。由混合有錫粉進(jìn)入松香酸鉛鹽內(nèi)而得到的合成物7被用在了該接觸區(qū)，如圖2顯示的那樣。重要的這部分被加熱到形成沉淀釬焊8像一個(gè)凸起，如圖3中所示，從而焊點(diǎn)部分2和導(dǎo)線(xiàn)部分5間形成釬焊。
一種類(lèi)似漿糊的釬焊沉淀焊劑對(duì)于沉淀釬焊的應(yīng)用將描述如下。
一種羧酸鉛，一種溶劑，一種凝膠催化劑(一種粘度穩(wěn)定劑)被填入一個(gè)內(nèi)容積為4升的一個(gè)攪拌器，并且這種混合物被加熱到180℃。這種混合物然后被攪拌30分鐘，這樣，這些組成即被溶解。30分鐘后，該混合物被自然冷卻到30℃，一種錫粉被加入其中，爾后，這樣組成的混合物被揉和30分鐘。依照此法配制而成表2中顯示的示例11至18(E11至E18)的那些糊狀釬焊沉淀焊劑。
室溫下環(huán)酸鉛呈現(xiàn)液相，而不加入溶劑。
這些合成物要對(duì)其噴涂性能，對(duì)細(xì)微圖形模式的軟焊性，釬焊性及清潔度等按下列方式進(jìn)行試驗(yàn)。一種市場(chǎng)上可以獲得的焊膏，作為控制11(C11)也采用相同方式被試驗(yàn)。
(1)噴涂性能上述合成物被連續(xù)地噴涂到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)屏幕上(這種純潔的金屬膜片具有200微米膜厚及0.3×10毫米的一個(gè)模式圖形〔間距為0.65毫米〕)。這些成份被檢驗(yàn)，以確定是否其中有斷線(xiàn)及橋接的發(fā)生。沒(méi)有斷線(xiàn)和橋接的示以O(shè)，而有斷線(xiàn)和橋接出現(xiàn)的示以X。
(2)對(duì)于細(xì)微模式的軟焊性這些糊狀釬焊沉淀焊劑被施用于一系列印刷線(xiàn)路板上，每個(gè)線(xiàn)路板按由一個(gè)玻璃環(huán)氧樹(shù)脂板上用一銅膜制成間距為0.15毫米的相同間距的圖形模式準(zhǔn)備好，TAB(自動(dòng)焊接帶)承載朝外的導(dǎo)線(xiàn)并噴涂有錫的該組成模式圖形。這樣TAB上的元件即被暫時(shí)地固定在這些板上。當(dāng)這些板被在一個(gè)220℃的熱板上加熱10分鐘之后，它們隨即被浸沒(méi)在氯森中并被清洗90分鐘，因此得到這些評(píng)定板。這些板被放到放大倍數(shù)為100倍的顯微鏡下觀(guān)察以檢驗(yàn)?zāi)切㏕AB上外導(dǎo)線(xiàn)的0.15毫米間距間的橋接。沒(méi)有橋接的示以O(shè)，而有橋接出現(xiàn)的示以X。
(3)釬焊性能每塊評(píng)定塊上的全部TAB上外接導(dǎo)線(xiàn)引線(xiàn)(300根引線(xiàn))被檢驗(yàn)，以確定它們是否被焊接到該印刷線(xiàn)路板上了。具有所有引線(xiàn)焊接到板上去的一個(gè)試樣被示以O(shè)，而一個(gè)有某些引線(xiàn)沒(méi)有焊到該板上去的試樣示以X。
(4)清潔度這些評(píng)定板還被確定其上有無(wú)殘存物。沒(méi)有殘存物的示以O(shè)，稍微有殘存物的示以△。
該沉淀釬焊合金的這些焊劑及其評(píng)定結(jié)果概括成表3。
依據(jù)本試驗(yàn)的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)相對(duì)普通焊膏(控制11)本發(fā)明的這些釬焊沉淀焊劑具有對(duì)微細(xì)圖形模式有極好的軟焊性及較好的清潔度。
本發(fā)明的每種糊狀釬焊沉淀焊劑隨噴涂及加熱至高溫情況下的凹下程度得到驗(yàn)試。為了消除該釬焊沉淀焊劑在高溫下造成的凹下，考慮采用摻入諸如鋁，硅膠或白碳粉等粉劑。深而，發(fā)現(xiàn)在每種合成物中摻入纖維素則更為有效。例如，按重量比48.5%的環(huán)烷酸鉛(鉛24%)，1.2%的蓖麻蠟(castor wax)，12.1%的松香，11.5%的纖維素和26.7%的錫粉組成的釬焊沉淀焊劑在25℃時(shí)粘度為1.2×108CPS。甚至當(dāng)加熱至220℃時(shí)，這種合成物也無(wú)凹下發(fā)生。
如上所述，按照本發(fā)明可以獲得一種對(duì)微細(xì)圖形模式具有極好的軟焊性的釬焊沉淀熄劑。由于上述釬焊合成物允許電子元件以非常小的導(dǎo)線(xiàn)間距被表面安裝于一個(gè)印刷線(xiàn)路板上。本發(fā)明促進(jìn)了高集成密度并使電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)緊湊。
權(quán)利要求
1.一種釬焊沉淀焊劑其組成為一種金屬的粉末，該金屬在被配制的構(gòu)成一種焊接合金的金屬中具有最高的電離能級(jí)；和一種鹽，它構(gòu)成于該焊接合金中剩余的一種或多種金屬及一種羧酸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的一種焊劑，其進(jìn)一步的組成為一種溶劑和一種粘度穩(wěn)定劑，它們與所述粉末和鹽混合在一起以配制成一種膏糊狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的一種焊劑，其進(jìn)一步的組成為一種粘度穩(wěn)定劑，而其中所述鹽具有液相，并且所述粉末，鹽及穩(wěn)定劑被混合以配制成一種膏糊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的一種焊劑，其特征在于金屬p的粉末重量Wp對(duì)含于該鹽中的金屬s的重量Ws的比，例如Wp/Ws，等于或小于Ap/As+Mp/Ms其中，As被配制的焊接合金的金屬s以重量表示的組分。Ap被配制的焊接合金的金屬p以重量表示的組分。Ms金屬s的原子量Mp金屬p的原子量
5.根據(jù)權(quán)利要求1的一種焊劑，進(jìn)一步的組成有防止凹下的一種催化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的一種焊劑，其特征在于所述防凹下的催化劑包括有纖維素。
7.一種釬焊沉淀焊劑組成有一種金屬粉末，該金屬不是被調(diào)制的構(gòu)成一種焊接合金的那些金屬;和至少兩種金屬的羧酸鹽，這些金屬具有比構(gòu)成該粉末的金屬低的電離能級(jí)，所述的至少兩種金屬被包含在構(gòu)成該焊接合金的金屬內(nèi)。
8.一種釬焊沉淀的方法，由以下步驟組成準(zhǔn)備一種釬焊沉淀焊劑，其組成為包括有配制的構(gòu)成一種焊接合金的金屬中具有最高電離能級(jí)的一種金屬的粉末，及一種羧酸和所述焊接合金的一種或多種剩余金屬間形成的一種鹽;將所述焊劑施用到一個(gè)行將形成釬焊沉淀的表面上;和在該焊劑已被用于該表面之后，加熱該焊劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的一種方法，其特征在于釬焊的完成是通過(guò)該焊劑的沉淀析出。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的一種方法，其特征為該合成物進(jìn)一步由一種溶劑和與所述粉末和鹽混合在一起的一種粘度穩(wěn)定劑所組成，以配制成一種膏糊。
11.根據(jù)權(quán)利要求8的一種方法，其特征在于該合成物進(jìn)一步由一種粘度穩(wěn)定劑組成，并且其中所述鹽為液相，而且所述粉末，鹽，和粘度穩(wěn)定劑被混合，以配制成一種膏糊。
12.一種釬焊的沉淀方法，由以下步驟組成準(zhǔn)備一種釬焊沉淀焊劑，其組成為包括一種被配制的焊接合金的構(gòu)成金屬以外的金屬的粉末，還有比構(gòu)成粉末金屬的電離能級(jí)要低的至少兩種金屬的羧酸鹽，其中所述的至少兩種金屬是包括于構(gòu)成該焊接合金的所述金屬;將該焊劑施用于其上行將完成釬焊沉淀的一個(gè)表面;和當(dāng)該焊劑業(yè)已施用于該表面之后，加熱該焊劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的一種方法，其特征在于釬焊是通過(guò)該焊劑形成沉淀析出而完成的。
全文摘要
一種釬焊沉淀焊劑由一種被配制的，構(gòu)成一種焊接合金金屬中具有最高電離能級(jí)的金屬的粉末，以及由一種羧酸及該焊接合金的剩余的一種金屬間形成的一種鹽所組成。這種合成物施用于其上行往完成釬焊沉淀的表面，而后該焊劑形成沉淀析出，因此完成釬焊。
文檔編號(hào)B23K35/22GK1044428SQ88106658
公開(kāi)日1990年8月8日 申請(qǐng)日期1988年9月13日 優(yōu)先權(quán)日1987年9月14日
發(fā)明者福永隆男, 中久雄, 小林健造, 河野政直, 入江久夫, 井上良 申請(qǐng)人:古河電氣工業(yè)株式會(huì)社, 播磨化成工業(yè)株式會(huì)社