本發(fā)明涉及碳化硅晶錠處理，具體而言，涉及一種碳化硅晶錠處理裝置。

背景技術(shù)：

1、在使用物理氣相傳輸(physical?vapor?transport,pvt)方法生長碳化硅(sic)晶體的過程中，生長完成的碳化硅晶體往往會粘附在石墨蓋上，對生長好的碳化硅晶錠進行進一步加工之前，需要將碳化硅晶錠從石墨蓋上取下。

2、經(jīng)發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的一些在取下碳化硅晶錠主要通過人工用刀將碳化硅晶錠撬離石墨蓋，由于碳化硅晶錠具有極高的硬度和脆性，很容易因為受力不均勻而導(dǎo)致晶錠出現(xiàn)開裂和邊緣破損。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種碳化硅晶錠處理裝置，其能夠在取出碳化硅晶錠時避免碳化硅晶錠破損。

2、本發(fā)明的實施例是這樣實現(xiàn)的：

3、第一方面，本發(fā)明提供一種碳化硅晶錠處理裝置，包括：

4、運輸組件，運輸組件用于運輸待切割件，待切割件包括碳化硅晶錠、石墨蓋及石墨紙，石墨紙的兩側(cè)分別與碳化硅晶錠及石墨蓋粘接，石墨蓋遠離碳化硅晶錠的一側(cè)置于運輸組件；

5、夾持件，夾持件用于夾持碳化硅晶錠；

6、激光切割組件，激光切割組件用于發(fā)出激光切割石墨紙，以使碳化硅晶錠與石墨蓋分離；

7、研磨件；研磨件設(shè)置于運輸組件的下側(cè)，且研磨件能沿高度方向移動；

8、其中，運輸組件設(shè)置有供研磨件伸入的避讓口，當(dāng)激光切割組件切割石墨紙以分離碳化硅晶錠與石墨蓋后，運輸組件能帶動石墨蓋移動，夾持件能夾持碳化硅晶錠，研磨件能通過避讓口以研磨碳化硅晶錠下側(cè)的石墨紙。

9、在可選的實施方式中，運輸組件包括兩個沿寬度方向間隔排布的機架，每個機架上均設(shè)置有輸送件，兩個機架之間形成避讓口。

10、在可選的實施方式中，機架的預(yù)設(shè)位置處設(shè)置有位置傳感器，當(dāng)位置傳感器檢測到待切割件達到預(yù)設(shè)位置的情況下，輸送件停止，且夾持件夾持碳化硅晶錠，激光切割組件切割石墨紙。

11、在可選的實施方式中，碳化硅晶錠處理裝置還包括防護組件，防護組件包括第一驅(qū)動件及防護罩，防護罩設(shè)置于運輸組件的上側(cè)，第一驅(qū)動件用于驅(qū)動防護罩在高度方向上運動，防護罩能在第一驅(qū)動件的作用下運動以將激光切割組件的發(fā)射端及待切割件罩設(shè)于防護罩內(nèi)。

12、在可選的實施方式中，激光切割組件包括相連接的激光器與激光發(fā)射頭，激光發(fā)射頭設(shè)置于防護罩的內(nèi)周壁。

13、在可選的實施方式中，防護罩的內(nèi)側(cè)還設(shè)置有耐高溫層，耐高溫層與激光發(fā)射頭相對。

14、在可選的實施方式中，激光發(fā)射頭的發(fā)射端能在水平方向上擺動，水平方向與防護罩的軸向垂直。

15、在可選的實施方式中，防護罩呈中空筒狀，夾持件能從防護罩的上側(cè)伸入防護罩以夾持碳化硅晶錠。

16、在可選的實施方式中，第一驅(qū)動件設(shè)置有升降桿，第一驅(qū)動件用于支撐升降桿及帶動升降桿在高度方向上運動，升降桿遠離第一驅(qū)動件的一端與防護罩連接；

17、和/或，防護罩設(shè)置有用于避讓運輸組件的避讓缺口；

18、和/或防護罩設(shè)置有觀測窗口。

19、在可選的實施方式中，夾持件的內(nèi)側(cè)設(shè)置有緩沖層，當(dāng)夾持件夾持碳化硅晶錠時，緩沖層與碳化晶錠外壁抵接。

20、本發(fā)明實施例的有益效果是：本發(fā)明實施例提供的一種碳化硅晶錠處理裝置包括運輸組件、夾持件、激光切割組件及研磨件。運輸組件用于運輸待切割件，待切割件包括碳化硅晶錠、石墨蓋及石墨紙，石墨紙的兩側(cè)分別與石墨蓋及碳化硅晶錠粘接，石墨蓋遠離碳化硅晶錠的一側(cè)置于運輸組件上，夾持件用于夾持碳化硅晶錠，激光切割組件用于發(fā)出激光切割石墨紙，以使碳化硅晶錠與石墨蓋分離，研磨件設(shè)置于運輸組件下側(cè)，且研磨件能沿高度方向移動。通過激光切割組件切割石墨紙且分離碳化硅晶錠與石墨蓋，能夠避免外部器械直接施加力碳化硅晶錠上，因此能夠在取出碳化硅晶錠時避免晶錠破損。

技術(shù)特征：

1.一種碳化硅晶錠處理裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳化硅晶錠處理裝置，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的碳化硅晶錠處理裝置，其特征在于：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳化硅晶錠處理裝置，其特征在于：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的碳化硅晶錠處理裝置，其特征在于：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的碳化硅晶錠處理裝置，其特征在于：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的碳化硅晶錠處理裝置，其特征在于：

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的碳化硅晶錠處理裝置，其特征在于：

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的碳化硅晶錠處理裝置，其特征在于：

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳化硅晶錠處理裝置，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例提供了一種碳化硅晶錠處理裝置，涉及碳化硅晶錠處理技術(shù)領(lǐng)域。碳化硅晶錠處理裝置包括運輸組件、夾持件、激光切割組件及研磨件。運輸組件用于運輸待切割件，待切割件包括碳化硅晶錠、石墨蓋及石墨紙，石墨紙的兩側(cè)分別與碳化硅晶錠及石墨蓋連接，石墨蓋遠離碳化硅晶錠的一側(cè)置于運輸組件上，夾持件用于夾持碳化硅晶錠，激光切割組件用于發(fā)出激光切割石墨紙，以使碳化硅晶錠與石墨蓋分離，研磨件設(shè)置于運輸組件下側(cè)，且研磨件能沿高度方向移動。通過激光切割組件切割石墨紙且分離碳化硅晶錠與石墨蓋，能夠避免外部器械直接施加力碳化硅晶錠上，因此能夠在取出碳化硅晶錠時避免晶錠破損。

技術(shù)研發(fā)人員：周文婷
受保護的技術(shù)使用者：通威微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30