本發(fā)明涉及一種電子線路板的二溴丁烯二醇助焊劑。
背景技術(shù)：
要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無(wú)氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回生成氧化層，這中氧化層無(wú)法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。助焊劑與氧化物的化學(xué)放映有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。
松香助焊劑去除氧化層，即是第一中反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（abieticacid）和異構(gòu)雙萜酸（isomericditerpeneacids），當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被清除，即使有殘留，也不會(huì)腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式長(zhǎng)用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來(lái)焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不可免考慮的。
助焊劑的主要功能有：1、清除焊接金屬表面的氧化膜；2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時(shí)四周的空氣，防止金屬表面的再氧化3、降低焊錫的表面張力，增加其擴(kuò)散能力；4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。
松香或樹(shù)脂是從松樹(shù)的樹(shù)樁或樹(shù)皮中榨取的天然產(chǎn)品。松香的化學(xué)成分一批不同于一批，但通用分子式是c19h29cooh。主要由松香酸(70-85%，看產(chǎn)地)和胡椒酸(10-15%)組成。松香含有幾個(gè)百分比的不皂化碳水化合物；為了清除松香助焊劑，必須加入皂化劑(把水皂化的一種堿性化學(xué)物)松香助焊劑主要由從松樹(shù)樹(shù)脂油榨取和提煉的天然樹(shù)脂，松香助焊劑在室溫下不活躍，但加熱到焊接溫度是變得活躍。它們自然呈酸性(每克當(dāng)量165-170毫克koh)。它們可溶于許多溶劑，但不溶于水。這就是使用溶劑，半水溶劑或皂化水來(lái)清除它們的原因。松香的熔點(diǎn)為172-175(c(342-347(f)，或剛好在焊錫熔點(diǎn)(183(c)之下。所希望的助焊劑應(yīng)該在約低于焊接溫度時(shí)熔化并變活躍。可是，如果助焊劑在焊接溫度下分解，那將沒(méi)有效力。這意味著合成助焊劑可以用于比松香助焊劑更高的溫度，因?yàn)榍罢叩姆纸鉁囟容^高。一般，松香助焊劑較弱，為了改進(jìn)其活躍性(助焊性能)，需要使用鹵化催化劑。
雖然焊后的焊件性能很好，但是焊后的固體殘留物卻很多，對(duì)電路板造成很多負(fù)面影響，如腐蝕、短路等等，所以人們必須使用清洗劑來(lái)清洗焊后的電路板。電子工業(yè)界普遍使用的得是cfc113等三氯乙烷系列清洗劑來(lái)清洗電路板，這類清洗劑有著許多優(yōu)點(diǎn)：不易燃，易揮發(fā)，化學(xué)穩(wěn)定性好，低毒性，尤其對(duì)油脂和樹(shù)脂類污染物有較強(qiáng)的溶解能力。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
一種電子線路板的二溴丁烯二醇助焊劑，松香酸c19h29cooh占70%至85%，其特征是，二溴丁烯二醇助焊劑占2%，增強(qiáng)助焊劑的活性，其余為輔劑。
具體實(shí)施方式
一種電子線路板的二溴丁烯二醇助焊劑，松香酸c19h29cooh占70%至85%，其特征是，二溴丁烯二醇助焊劑占2%，增強(qiáng)助焊劑的活性，其余為輔劑。