電阻焊接設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及焊接設(shè)備的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種電阻焊接設(shè)備，包括底板，底板上表面的前端設(shè)置有底部滑塊機構(gòu)，底板上表面的后端設(shè)置有控制底部滑塊機構(gòu)滑行的第一氣缸，底部滑塊機構(gòu)上設(shè)置有整體可換式夾具，整體可換式夾具上設(shè)置有裝有芯片引腳的轉(zhuǎn)化治具和卡設(shè)芯線的卡槽，芯片引腳與芯線的連接部設(shè)置有下電極，底板上還設(shè)置有支撐架，支撐架上安裝有通過第二氣缸控制的電極頭，電極頭的下方設(shè)置有上電極。該電阻焊接設(shè)備，用于對汽車尾氣測量專用溫度傳感器中的芯片引腳和芯線進行焊接連接。
【專利說明】電阻焊接設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及焊接設(shè)備的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種電阻焊接設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]汽車尾氣測量專用溫度傳感器用于測量汽車排氣管中排出的尾氣的溫度并將溫度轉(zhuǎn)化成可用輸出信號，為了滿足測溫需求，故芯線的前端需要連接芯片，且要保證芯線與芯片之間的連接穩(wěn)固。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是:為了解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題，本實用新型提供一種電阻焊接設(shè)備，用于對汽車尾氣測量專用溫度傳感器中的芯片引腳和芯線進行焊接連接。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種電阻焊接設(shè)備，用于對汽車尾氣測量專用溫度傳感器中的芯片引腳和芯線進行焊接連接，包括底板，底板上表面的前端設(shè)置有底部滑塊機構(gòu)，底板上表面的后端設(shè)置有控制底部滑塊機構(gòu)滑行的第一氣缸，底部滑塊機構(gòu)上設(shè)置有整體可換式夾具，整體可換式夾具上設(shè)置有裝有芯片引腳的轉(zhuǎn)化治具和卡設(shè)芯線的卡槽，芯片引腳與芯線的連接部設(shè)置有下電極，底板上還設(shè)置有支撐架，支撐架上安裝有通過第二氣缸控制的電極頭，電極頭的下方設(shè)置有上電極。
[0005]進一步限定:卡槽內(nèi)的芯線通過快速壓緊機構(gòu)壓緊。
[0006]進一步限定:第一氣缸的移動方向與第二氣缸的移動方向相垂直。
[0007]本實用新型的有益效果:本實用新型的電阻焊接設(shè)備，用于對汽車尾氣測量專用溫度傳感器中的芯片引腳和芯線進行焊接連接，焊接效率高，增強了芯片引腳與芯線之間連接的強度，以便滿足溫度傳感器的測溫要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0009]圖1是汽車尾氣測量專用溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實用新型電阻焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1、芯片引腳，I1、芯線，1、底板，2、底部滑塊機構(gòu)，3、第一氣缸，4、整體可換式夾具，5、轉(zhuǎn)化治具，6、卡槽，7、下電極，8、支撐架，9、第二氣缸，10、電極頭，11、上電極，12、快速壓緊機構(gòu)。
【具體實施方式】
[0012]如圖1和圖2所示，電阻焊接設(shè)備用于對汽車尾氣測量專用溫度傳感器中的芯片引腳I和芯線II進行焊接連接，包括底板1，底板I上表面的前端設(shè)置有底部滑塊機構(gòu)2，底板I上表面的后端設(shè)置有控制底部滑塊機構(gòu)2滑行的第一氣缸3，底部滑塊機構(gòu)2上設(shè)置有整體可換式夾具4，整體可換式夾具4上設(shè)置有裝有芯片引腳I的轉(zhuǎn)化治具5和卡設(shè)芯線II的卡槽6，芯片引腳I與芯線II的連接部設(shè)置有下電極7，底板I上還設(shè)置有支撐架8，支撐架8上安裝有通過第二氣缸9控制的電極頭10，電極頭10的下方設(shè)置有上電極11。
[0013]其中卡槽6內(nèi)的芯線II通過快速壓緊機構(gòu)12壓緊。第一氣缸3的移動方向與第二氣缸9的移動方向相垂直。轉(zhuǎn)化治具5整體移動，保證了芯片在重復(fù)安裝過程中不會導(dǎo)致引腳的位置發(fā)生偏移，電阻焊接設(shè)備中的整體可換式夾具4可以在線外安裝，提高了生產(chǎn)的效率。
[0014]該電阻焊接設(shè)備的工作過程如下:
[0015]首先將裝有芯片引腳I的轉(zhuǎn)化治具5安裝到整體可換式夾具4上，然后將芯線II卡設(shè)到卡槽6內(nèi)，并用快速壓緊機構(gòu)將芯線II壓住，電阻焊接時，第二氣缸9作用下推動電極頭10，使得上電極11與下電極7相接觸，即完成第一點的焊接，再在第一氣缸3的作用下依靠底部滑塊機構(gòu)2推動焊接機構(gòu)進行第二點的焊接。
【權(quán)利要求】
1.一種電阻焊接設(shè)備，用于對汽車尾氣測量專用溫度傳感器中的芯片引腳(I )和芯線(II)進行焊接連接，其特征在于:包括底板(I )，所述的底板(I)上表面的前端設(shè)置有底部滑塊機構(gòu)(2)，底板(I)上表面的后端設(shè)置有控制底部滑塊機構(gòu)(2)滑行的第一氣缸(3)，所述的底部滑塊機構(gòu)(2)上設(shè)置有整體可換式夾具(4)，所述的整體可換式夾具(4)上設(shè)置有裝有芯片引腳(I )的轉(zhuǎn)化治具(5)和卡設(shè)芯線(II)的卡槽(6)，所述的芯片引腳(I )與芯線(II)的連接部設(shè)置有下電極(7)，底板(I)上還設(shè)置有支撐架(8)，所述的支撐架(8)上安裝有通過第二氣缸(9)控制的電極頭(10)，所述的電極頭(10)的下方設(shè)置有上電極(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻焊接設(shè)備，其特征在于:所述的卡槽(6)內(nèi)的芯線(II)通過快速壓緊機構(gòu)(12)壓緊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻焊接設(shè)備，其特征在于:所述的第一氣缸(3)的移動方向與第二氣缸(9)的移動方向相垂直。
【文檔編號】B23K11/36GK203696226SQ201420051937
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月27日
【發(fā)明者】鞠文成, 趙偉鋒, 張力強, 王毅, 黃美花 申請人:常州騰龍汽車零部件股份有限公司