表面處理銅箔及使用了它的層疊板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能與樹(shù)脂良好地粘接、且隔著樹(shù)脂觀察時(shí)能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的可見(jiàn)性的表面處理銅箔及使用了它的層疊板。所述表面處理銅箔的至少一個(gè)表面進(jìn)行了表面處理，進(jìn)行了所述表面處理的表面的基于JIS?Z8730的色差ΔE*ab為40以上，在將與所述銅箔貼合之前的下述ΔB（PI）為50以上65以下的聚酰亞胺從進(jìn)行了所述表面處理的表面?zhèn)葘盈B到所述銅箔上后，當(dāng)隔著所述聚酰亞胺用CCD攝像機(jī)拍攝所述銅箔時(shí)，針對(duì)通過(guò)拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)－亮度圖，在所述觀察地點(diǎn)－亮度圖中，從所述銅箔的端部到?jīng)]有所述銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）為40以上。
【專利說(shuō)明】表面處理銅箔及使用了它的層疊板【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及表面處理銅箔及使用了它的層疊板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性印刷布線板(下面稱為FPC)由于容易布線和重量輕，所以被用于智能手機(jī)和平板電腦等小形電子設(shè)備中。近年來(lái)，由于這些電子設(shè)備的高功能化，所以正在向使信號(hào)傳送速度高速化的方向發(fā)展，在FPC中阻抗匹配也成為重要的因素。作為針對(duì)信號(hào)容量的增加的阻抗匹配對(duì)策，正在向使成為FPC基底的樹(shù)脂絕緣層(例如聚酰亞胺)的厚度增大的方向發(fā)展。此外，由于要求使布線的密度增大，F(xiàn)PC正在進(jìn)一步向多層化方向發(fā)展。另一方面，對(duì)FPC要進(jìn)行將其向液晶基材的接合和安裝IC芯片等加工，但是此時(shí)的調(diào)位(位置合t#)要通過(guò)透過(guò)樹(shù)脂絕緣層看到的定位圖案來(lái)進(jìn)行，所以樹(shù)脂絕緣層的可見(jiàn)性(視認(rèn)性)是重要的，所述樹(shù)脂絕緣層是對(duì)銅箔和樹(shù)脂絕緣層的層疊板的銅箔進(jìn)行蝕刻后殘留的樹(shù)脂絕緣層。
[0003]此外，也可以使用對(duì)表面實(shí)施了粗化鍍的軋制銅箔來(lái)制造作為銅箔和樹(shù)脂絕緣層的層疊板的覆銅板(銅張積層板)。通過(guò)將通常的韌銅(氧含量100~500重量ppm)或無(wú)氧銅(氧含量10重量ppm以下)作為原材料使用，對(duì)它們的鑄錠進(jìn)行熱軋后，反復(fù)進(jìn)行冷軋和退火，直到達(dá)到規(guī)定的厚度，由此可以制造所述軋制銅箔。
[0004]作為這樣的技術(shù)，例如專利文獻(xiàn)I公開(kāi)了涉及覆銅板的發(fā)明，把聚酰亞胺膜和低粗糙度銅箔層疊，銅箔蝕刻后的膜在波長(zhǎng)600nm下的透光率為40%以上、霧度(HAZE)為30%以下、粘合強(qiáng)度為500N/m以上。
[0005]此外，在專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了涉及COF (覆晶薄膜(子〃 才> 7 >今))用柔性印刷布線板的發(fā)明，COF用柔性印刷布線板具有層疊有電解銅箔的導(dǎo)體層的絕緣層，對(duì)該導(dǎo)體層蝕刻形成電路時(shí)的蝕刻區(qū)域中的絕緣層的透光性為50%以上，所述電解銅箔在與絕緣層粘合的粘合面上具有由鎳一鋅合金構(gòu)成的防銹處理層，所述粘合面的表面粗糙度(Rz)為
0.05~1.5 μ m，并且入射角60°下的鏡面光澤度為250以上。
[0006]此外，專利文獻(xiàn)3公開(kāi)了涉及印刷電路用銅箔的處理方法的發(fā)明，通過(guò)銅一鈷一鎳合金鍍對(duì)銅箔的表面進(jìn)行粗化處理后，形成鈷一鎳合金鍍層，進(jìn)而形成鋅一鎳合金鍍層。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本專利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2004 - 98659號(hào)
[0010]專利文獻(xiàn)2:W02003/096776
[0011]專利文獻(xiàn)3:日本特許第2849059號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0013]在專利文獻(xiàn)I中，在黑化處理或施鍍處理后通過(guò)有機(jī)處理劑對(duì)粘合性進(jìn)行了改進(jìn)處理得到的低粗糙度銅箔，在對(duì)覆銅板要求彎曲性能的用途中，有時(shí)因疲勞而產(chǎn)生斷線，有時(shí)樹(shù)脂透視性能惡化。
[0014] 此外，在專利文獻(xiàn)2中未進(jìn)行粗化處理，在COF用柔性印刷布線板以外的用途中，銅箔和樹(shù)脂的粘合強(qiáng)度低、達(dá)不到足夠的程度。
[0015]此外，在專利文獻(xiàn)3所記載的處理方法中，雖然可以利用Cu — Co — Ni對(duì)銅箔進(jìn)行微細(xì)處理，但是在隔著樹(shù)脂觀察該銅箔時(shí)，不能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的可見(jiàn)性。
[0016]本發(fā)明提供一種能夠與樹(shù)脂良好地粘合、并且在隔著樹(shù)脂觀察時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的可見(jiàn)性的表面處理銅箔及使用了它的層疊板。
[0017]解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案
[0018]本發(fā)明人反復(fù)專心研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，用CXD攝像機(jī)對(duì)通過(guò)表面處理把表面色差控制在規(guī)定范圍的銅箔，隔著從處理面?zhèn)葘盈B的聚酰亞胺基板進(jìn)行拍攝而得到該銅箔的圖像，從該銅箔的圖像得到觀察地點(diǎn)一亮度圖，著眼于該觀察地點(diǎn)一亮度圖中描繪的銅箔端部附近的亮度曲線的斜率(傾t)，控制該亮度曲線的斜率，能夠使樹(shù)脂透明性良好而不受基板樹(shù)脂膜的種類和基板樹(shù)脂膜厚度的影響。
[0019]以上述的認(rèn)識(shí)為基礎(chǔ)完成了本發(fā)明，本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種表面處理銅箔，所述表面處理銅箔的至少一個(gè)表面進(jìn)行了表面處理，進(jìn)行了所述表面處理的表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為40以上，在將與所述銅箔貼合之前的下述Λ B (PI)為50以上65以下的聚酰亞胺從進(jìn)行了所述表面處理的表面?zhèn)葘盈B到所述銅箔上后，當(dāng)隔著所述聚酰亞胺用CCD攝像機(jī)拍攝所述銅箔時(shí)，針對(duì)通過(guò)拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖，在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中，從所述銅箔的端部到?jīng)]有所述銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差Λ B ( ΛΒ = Bt — Bb)為40以上。
[0020]在本發(fā)明的表面處理銅箔的另一個(gè)實(shí)施方式中，當(dāng)在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)在亮度曲線和Bt的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為tl、設(shè)在從亮度曲線和Bt的交點(diǎn)起到以Bt為基準(zhǔn)的0.1 ΛΒ的深度范圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為t2時(shí)，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
[0021]Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (I)。
[0022]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述表面處理銅箔的所述表面的色差A(yù)E*ab為43以上。
[0023]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.5以上。
[0024]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.9以上。
[0025]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為5.0以上。
[0026]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.20~0.64 μ m,所述銅箔表面的三維表面積A和二維表面積B之比A/B為1.0~1.7。
[0027]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述表面的TD的平均粗糙度Rz為 0.26 ~0.62 μ m。[0028]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述A/B為1.0~1.6。
[0029]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種層疊板，其是通過(guò)把本發(fā)明的表面處理銅箔和樹(shù)脂基板層疊而構(gòu)成的。
[0030]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種印刷布線板，其使用了本發(fā)明的表面處理銅箔。
[0031]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種電子設(shè)備，其使用了本發(fā)明的印刷布線板。
[0032]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種制造兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，連接兩個(gè)以上的本發(fā)明的印刷布線板，由此制造所述兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板。
[0033]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種制造兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其包括連接至少一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板和另一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板的工序，或者包括連接至少一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板和另一個(gè)不符合本發(fā)明的印刷布線板的印刷布線板的工序。
[0034]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種電子設(shè)備，其使用了一個(gè)以上的、連接至少一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板而得到的印刷布線板。
[0035]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種制造印刷布線板的方法，其至少包括把本發(fā)明的印刷布線板與部件連接的工序。
[0036]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種制造兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其至少包括 :把至少一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板與另一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板或另一個(gè)不符合本發(fā)明的印刷布線板的印刷布線板連接的工序；以及把連接兩個(gè)以上的本發(fā)明的印刷布線板或本發(fā)明的印刷布線板而得到的印刷布線板與部件連接的工序。
[0037]發(fā)明效果
[0038]按照本發(fā)明，能夠提供與樹(shù)脂良好地粘合、并且在隔著樹(shù)脂觀察時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的可見(jiàn)性的表面處理銅箔及使用了它的層疊板。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0039]圖1是定義Bt和Bb的示意圖。
[0040]圖2是定義tl、t2和Sv的示意圖。
[0041]圖3是表示在評(píng)價(jià)亮度曲線的斜率時(shí)攝影裝置的構(gòu)成和亮度曲線的斜率的測(cè)量方法的示意圖。
[0042]圖4a是在評(píng)價(jià)Rz時(shí)的比較例I的銅箔表面的SEM觀察照片。
[0043]圖4b是在評(píng)價(jià)Rz時(shí)的實(shí)施例1的銅箔表面的SEM觀察照片。
[0044]圖5是在實(shí)施例中使用的夾雜物的外觀照片。
[0045]圖6是在實(shí)施例中使用的夾雜物的外觀照片。
【具體實(shí)施方式】
[0046][表面處理銅箔的形態(tài)和制造方法]
[0047]在本發(fā)明中使用的銅箔用于在層疊在樹(shù)脂基板上制造層疊體、并通過(guò)蝕刻形成電路中所使用的銅箔等。
[0048]本發(fā)明中使用的銅箔可以是電解銅箔，也可以是軋制銅箔。通常，以提高層疊后的銅箔的剝離強(qiáng)度為目的，針對(duì)銅箔的與樹(shù)脂基板粘合的面亦即表面處理側(cè)的表面，可以在脫脂后的銅箔表面上進(jìn)行疙瘩狀的電沉積的粗化處理。電解銅箔雖然在制造時(shí)有凹凸，但是可以通過(guò)粗化處理使電解銅箔的凸部增大，從而使凹凸進(jìn)一步增大。在本發(fā)明中，可以通過(guò)銅一鈷一鎳合金鍍或銅一鎳一磷合金鍍等合金鍍來(lái)進(jìn)行所述粗化處理，優(yōu)選的是通過(guò)銅合金鍍進(jìn)行所述粗化處理。作為粗化前的前處理，有時(shí)進(jìn)行通常的鍍銅等。作為粗化后的精加工處理，有時(shí)進(jìn)行通常的鍍銅等，用于防止電沉積物脫落。
[0049]本發(fā)明中使用的銅箔可以在進(jìn)行了粗化處理后，或也可以省略粗化處理，對(duì)表面實(shí)施耐熱鍍層處理、防銹鍍層處理。作為省略了粗化處理在表面實(shí)施耐熱鍍層、防銹鍍層的處理，可以采用利用了下述條件的Ni — W鍍?cè)∵M(jìn)行的鍍層處理。
[0050]鍍?cè)〗M成:N1:20 ~30g/L，W:15 ~40mg/L
[0051]pH:3.0 ~4.0
[0052]溫度:35~45 °C
[0053]電流密度Dk: 1.7 ~2.3A/dm2
[0054]施鍍時(shí)間:18~25秒
[0055]此外，在本發(fā)明中使用的銅箔的厚度沒(méi)有必要進(jìn)行特別的限定，例如可以是Iym以上、2 μ m以上、3 μ m以上、5 μ m以上，例如可以是3000 μ m以下、1500 μ m以下、800μπι以下、300 μ m以下、150μηι以下、IOOym以下、70μηι以下、50μηι以下、40μηι以下。
[0056]此外，本發(fā)明的軋制銅箔中也包括含有Ag、Sn、In、T1、Zn、Zr、Fe、P、N1、S1、Te、Cr、Nb、V、B、Co等元素中的一種以上的銅合金箔。如果所述元素的濃度變大(例如合計(jì)在10質(zhì)量％以上)，則有時(shí)導(dǎo)電率降低。軋制銅箔的導(dǎo)電率優(yōu)選的是50%IACS以上，更優(yōu)選的是60%IACS以上，進(jìn)一步優(yōu)選的是80%IACS以上。此外，軋制銅箔中也包括用韌銅(JISH3100C1100)或無(wú)氧銅(JIS H3100C1020)制造的銅箔。
[0057]此外，可以在本發(fā)明中使用的電解銅箔的制造條件如下所示。
[0058]〈電解液組成〉
[0059]銅:90~110g/L
[0060]硫酸:90~110g/L
[0061]氣:50~IOOppm
[0062]整平劑I (雙(3-磺丙基)二硫醚(匕' 7 (3 ^ ^ * 7?？谪啊? 4 F')):10 ~30ppm
[0063]整平劑2 (胺化合物):10~30ppm
[0064]所述的胺化合物可以使用以下化學(xué)式的胺化合物。
[0065][化學(xué)式I]
[0066]
【權(quán)利要求】
1.一種表面處理銅箔，其特征在于，所述表面處理銅箔的至少一個(gè)表面進(jìn)行了表面處理，進(jìn)行了所述表面處理的表面的基于Jis Z8730的色差A(yù)E*ab為40以上， 在將與所述銅箔貼合之前的下述ΛΒ (PD為50以上65以下的聚酰亞胺從進(jìn)行了所述表面處理的表面?zhèn)葘盈B到所述銅箔上后，當(dāng)隔著所述聚酰亞胺用CCD攝像機(jī)拍攝所述銅箔時(shí)，針對(duì)通過(guò)拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖，在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中，從所述銅箔的端部到?jīng)]有所述銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΛΒ(ΔΒ = Bt - Bb)為 40 以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其特征在于， 當(dāng)在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)在亮度曲線和Bt的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為tl、設(shè)在從亮度曲線和Bt的交點(diǎn)起到以Bt為基準(zhǔn)的0.1 ΛΒ的深度范圍中在亮度曲線和0.1 Λ B的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為t2時(shí)，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上， Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (I)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述表面處理銅箔的所述表面的色差A(yù)E*ab為43以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.5以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.9以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為5.0以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.20~0.64 μ m,所述銅箔表面的三維表面積A和二維表面積B之比A/B為1.0~1.7。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.26~0.62 μ m。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述A/B為1.0~1.6。
10.一種層疊板，其特征在于， 所述層疊板是通過(guò)把權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔和樹(shù)脂基板層疊而構(gòu)成的。
11.一種印刷布線板，其特征在于， 使用了權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔。
12.—種電子設(shè)備,其特征在于， 使用了權(quán)利要求11所述的印刷布線板。
13.—種制造兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其特征在于，連接兩個(gè)以上的權(quán)利要求11所述的印刷布線板，由此制造所述兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板。
14.一種制造兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其特征在于，至少包括連接至少一個(gè)權(quán)利要求11所述的印刷布線板和另一個(gè)權(quán)利要求11所述的印刷布線板的工序，或者至少包括連接至少一個(gè)權(quán)利要求11所述的印刷布線板和另一個(gè)不符合權(quán)利要求11所述的印刷布線板的印刷布線板的工序。
15.—種電子設(shè)備,其特征在于， 所述電子設(shè)備使用了一個(gè)以上的、連接至少一個(gè)權(quán)利要求13或14所述的印刷布線板而得到的印刷布線板。
16.一種制造印刷布線板的方法，其特征在于， 至少包括把權(quán)利要求11所述的印刷布線板與部件連接的工序。
17.—種制造兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其特征在于，至少包括: 把至少一個(gè)權(quán)利要求11所述的印刷布線板與另一個(gè)權(quán)利要求11所述的印刷布線板或另一個(gè)不符合權(quán)利要求11所述的印刷布線板的印刷布線板連接的工序；以及 把連接兩個(gè)以上的權(quán)利要求11所述的印刷布線板或權(quán)利要求14所述的印刷布線板而得到的印刷布線板與部件連接的工序。
【文檔編號(hào)】B21B3/00GK103946425SQ201380003587
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月9日
【發(fā)明者】新井英太, 三木敦史, 新井康修, 中室嘉一郎 申請(qǐng)人:Jx日礦日石金屬株式會(huì)社