專利名稱：應(yīng)用于慢波系統(tǒng)的焊接機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新 型涉及的是一種行波管慢波系統(tǒng)制作過程的焊接機(jī)構(gòu)，尤其涉及的是一種應(yīng)用于慢波系統(tǒng)的焊接機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
行波管是一種微波信號放大器件，為真空器件，包括電子槍、慢波系統(tǒng)、收集級、輸能結(jié)構(gòu)和聚焦結(jié)構(gòu)等。在其器件制造過程中，需要采用各種焊接方法將各種金屬、非金屬的零部件組裝固定在一起，形成具有功能不同的組件，最后再將各種組件焊接成一體，經(jīng)過排氣處理后，制得器件。慢波系統(tǒng)的每段結(jié)構(gòu)包括窗口、艙室和慢波組件，它們采用不同的組裝方式裝配在一起，相互之間最后需要進(jìn)行焊接成一體。其中慢波組件為細(xì)長桿結(jié)構(gòu)，冷彈壓組裝成一體后和艙室焊接在一體時(shí)，對氣密性和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度有一定的要求，不能整體放入設(shè)備內(nèi)進(jìn)行加熱焊接，通常采用的焊接方式為高頻釬焊焊接。常用的高頻釬焊的高頻加熱區(qū)域大，對附近的零部件溫度沖擊影響大。由于在行波管慢波結(jié)構(gòu)和艙室焊接中，艙室結(jié)構(gòu)中存在陶瓷封接件，高頻焊接時(shí)由于焊接區(qū)域離陶瓷距離近，容易導(dǎo)致高頻焊接對陶瓷溫度沖擊產(chǎn)生漏氣，組件焊接合格率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種應(yīng)用于慢波系統(tǒng)的焊接機(jī)構(gòu)，通過在慢波組件和艙室之間增設(shè)套環(huán)，將高頻焊接的位置遠(yuǎn)離艙室，從而減小對艙室焊接的熱沖擊，提高組件焊接的合格率。本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，本實(shí)用新型的焊接機(jī)構(gòu)設(shè)置于慢波系統(tǒng)的慢波組件和艙室之間，所述焊接機(jī)構(gòu)包括套環(huán)，所述套環(huán)的外側(cè)面環(huán)繞設(shè)置一個(gè)凸臺(tái)，套環(huán)的頂部和位于慢波組件之下，凸臺(tái)位于艙室之上，套環(huán)的底部位于艙室內(nèi)。為了方便放置高頻釬焊焊料，所述套環(huán)的內(nèi)徑和慢波組件的外徑相同，套環(huán)的頂部設(shè)有聞?lì)l釬焊焊料。所述凸臺(tái)和艙室的接觸面上設(shè)有釬焊焊料。本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型在慢波組件和艙室之間增設(shè)套環(huán)，將原來的一個(gè)焊接位置改進(jìn)為兩個(gè)焊接位置，由于釬焊焊料的熔點(diǎn)比高頻釬焊焊料的熔點(diǎn)要高，這樣將艙室和高頻釬焊的焊接面遠(yuǎn)離艙室區(qū)域，且套環(huán)為薄壁結(jié)構(gòu)，減少高頻釬焊焊接時(shí)的加熱能量，從而減小高頻釬焊對艙室區(qū)域的熱量，進(jìn)而減小對焊接區(qū)域外陶瓷件的熱沖擊，組件焊接合格率由原先的35%提高到95%。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是套環(huán)的局部示意圖。
具體實(shí)施方式
下面對本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。如圖I和圖2所示，本實(shí)施例的焊接機(jī)構(gòu)設(shè)置于慢波系統(tǒng)的慢波組件I和艙室2之間，焊接機(jī)構(gòu)包括套環(huán)3，套環(huán)3為非磁性金屬制成，本實(shí)施例選用蒙乃爾合金，套環(huán)3的厚度在滿足氣密性要求下不大于O. 6mm,長度不小于4mm。套環(huán)3的外側(cè)面環(huán)繞設(shè)置一個(gè)凸臺(tái)4，套環(huán)3的頂部和位于慢波組件I之下，凸臺(tái)4位于艙室2之上，套環(huán)3的底部位于艙室2內(nèi)。為了方便放置高頻釬焊焊料，套環(huán)3的內(nèi)徑和慢波組件I的外徑相同，套環(huán)3的頂 部設(shè)有聞?lì)l釬焊焊料5。凸臺(tái)4和艙室2的接觸面上設(shè)有釬焊焊料6，其中高頻釬焊焊料5比釬焊焊料6的熔點(diǎn)溫度低至少30°C。先將艙室2的焊接孔增大，慢波組件I底端的外徑變小、長度增加，套環(huán)3的凸臺(tái)4和底部放置在艙室2的焊接孔內(nèi)，采用釬焊方法把套環(huán)3焊接在艙室2上，套環(huán)3的頂部接觸慢波組件I的底端，將慢波組件I在高度上固定住，高頻釬焊焊料5放置在套環(huán)3的頂面，將套環(huán)3和慢波組件I進(jìn)行二次高頻釬焊。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于慢波系統(tǒng)的焊接機(jī)構(gòu)，該焊接機(jī)構(gòu)設(shè)置于慢波系統(tǒng)的慢波組件(I)和艙室(2 )之間，其特征在于，所述焊接機(jī)構(gòu)包括套環(huán)(3 )，所述套環(huán)(3 )的外側(cè)面環(huán)繞設(shè)置一個(gè)凸臺(tái)(4)，套環(huán)(3 )的頂部位于慢波組件(I)之下，凸臺(tái)(4)位于艙室(2 )之上，套環(huán)(3 )的底部位于艙室(2)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于慢波系統(tǒng)的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于所述套環(huán)(3)的內(nèi)徑和慢波組件(I)的外徑相同，套環(huán)(3)的頂部設(shè)有高頻釬焊焊料(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于慢波系統(tǒng)的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于所述凸臺(tái)(4)和艙室(2)的接觸面上設(shè)有釬焊焊料(6)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于慢波系統(tǒng)的焊接機(jī)構(gòu)，本實(shí)用新型的焊接機(jī)構(gòu)設(shè)置于慢波系統(tǒng)的慢波組件和艙室之間，焊接機(jī)構(gòu)包括套環(huán)，套環(huán)的外側(cè)面環(huán)繞設(shè)置一個(gè)凸臺(tái)，套環(huán)的頂部和位于慢波組件之下，凸臺(tái)位于艙室之上，套環(huán)的底部位于艙室內(nèi)。本實(shí)用新型在慢波組件和艙室之間增設(shè)套環(huán)，將原來的一個(gè)焊接位置改進(jìn)為兩個(gè)焊接位置，由于釬焊焊料的熔點(diǎn)比高頻釬焊焊料的熔點(diǎn)要高，這樣將艙室和高頻釬焊的焊接面遠(yuǎn)離艙室區(qū)域，且套環(huán)為薄壁結(jié)構(gòu)，減少高頻釬焊焊接時(shí)的加熱能量，從而減小高頻釬焊對艙室區(qū)域的熱量，進(jìn)而減小對焊接區(qū)域外陶瓷件的熱沖擊，組件焊接合格率由原先的35%提高到95%。
文檔編號B23K3/00GK202715918SQ201220140500
公開日2013年2月6日 申請日期2012年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月5日
發(fā)明者吳華夏, 張文丙, 王鵬康, 朱剛, 劉志意, 任振國, 張麗 申請人:安徽華東光電技術(shù)研究所