專利名稱：無鹵無鉛免洗助焊劑及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子工業(yè)焊接用的助焊劑，特別涉及一種無鹵無鉛免洗助焊劑及其制備方法。
背景技術(shù)：
助焊劑是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵材料，它既要有較高的助焊性，又不能對被焊材料產(chǎn)生腐蝕，同時(shí)還要滿足一系列的機(jī)械、電學(xué)性能尤其是可靠性方面的要求，因此，助焊劑的品質(zhì)直接影響著焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。助焊劑廣泛使用在電子信息產(chǎn)品焊接材料技術(shù)領(lǐng)域中，其通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。同時(shí)，應(yīng)全球環(huán)境保護(hù)法和電子信息行業(yè)的發(fā)展要求，電子信息產(chǎn)品以及電器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)無鉛化和無鹵化是一種必然的趨勢。目前國際上研究較多和初步商業(yè)化的無鉛焊料是Sn-Ag和Sn-Ag-Cu共晶合金。但在研究和使用過程中發(fā)現(xiàn)，與傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料相比，無鉛焊料潤濕性差，易氧化，且熔點(diǎn)高。熔點(diǎn)的升高意味著焊接溫度必須提高，這一方面會造成板面元件的損壞，另一方面必然會增加助焊劑中活性劑的揮發(fā)，易于引起焊劑性能的失效，而起不到良好的活化和保護(hù)作用。無鉛焊料的研究和開發(fā)過程中要求必須有相應(yīng)的助焊劑能與之配套使用。當(dāng)今，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可焊性雖好，成本低，但焊后殘留物高。其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗。這樣不但會增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物。這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列。另外，該助焊劑，對電子元件有一定的腐蝕性，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，焊接時(shí)，由于松香在高溫下?lián)]發(fā)，氣味很大，影響操作人員的身體健康，焊接后，在印制線路板上遺留下松香殘?jiān)?，還要清洗，增加了工序。曾有人發(fā)明過NCF免清洗助焊劑，但因在其組分中含有樟腦，焊接時(shí)氣味很大，焊接后仍然存在有助焊劑的痕跡，該產(chǎn)品又屬易燃品，運(yùn)輸很困難，而且成本高，銷售價(jià)格貴，使得這種助焊劑不能被廣泛推廣應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種潤濕性好，穩(wěn)定，熔點(diǎn)低，環(huán)保的無鹵無鉛免洗助焊劑。本發(fā)明的另一目的是提供一種工藝簡單，成本低廉的無鹵無鉛免洗助焊劑制備方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下一種無鹵無鉛免洗助焊劑，由如下重量百分比的組分組成
有機(jī)酸1.0 ~ 10.0%
高沸點(diǎn)溶劑 0.2 ~ 8.0%
戌二醛0.05 ~ 5.0 %
表面活性劑 0.05 ~ 3.0%余量為助焊劑溶劑。以及，一種無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法，包括以下步驟按照權(quán)利要求I 7所述的無鹵無鉛免洗助焊劑的配方分別稱取各組分；將所述有機(jī)酸加入助焊劑溶劑中，待所述有機(jī)酸溶解后再依次加入所述戊二醛、 表面活性劑，攪拌混合后過濾，包裝，得到所述無鹵無鉛免洗助焊劑。本發(fā)明無鹵無鉛免洗助焊劑潤濕力強(qiáng)，可焊性優(yōu)越，可提高無鉛焊料的焊接性能， 焊后板面殘留物少，且鋪展均勻，無須清洗，表面絕緣電阻高。另外，該無鹵無鉛免洗助焊劑不含鹵素，不含松香，固態(tài)含量低，在焊接過程中，無刺激性氣味，煙霧小，焊點(diǎn)光亮，無環(huán)境污染，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低，焊后不需清洗，表面絕緣電阻高，符合環(huán)保要求，可滿足印制組件板的免清洗要求。安全不燃，且符合人們對環(huán)保的要求。并能通過IPC-TM-650、JIS-Z-3197等各類標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格檢驗(yàn)，各項(xiàng)性能指標(biāo)均能達(dá)到聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) IPC-J-STD-004中對助焊劑ROLO級的要求。上述無鹵無鉛免洗助焊劑的制備只需按配方將各組分按序混合均勻即可，其制備方法工藝簡單，成本低廉，對設(shè)備要求低的特點(diǎn)，適于工業(yè)化生產(chǎn)。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中圖I為本發(fā)明無鹵無鉛免洗助焊劑制備方法的工藝流程示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例提供一種潤濕性好，穩(wěn)定，熔點(diǎn)低，環(huán)保的無鹵無鉛免洗助焊劑。該無鹵無鉛免洗助焊劑由如下重量百分比的組分組成有機(jī)酸1.0 ~ 10.0%
高沸點(diǎn)溶劑 0.2 ~ 8.0%
戌二醛0.05 ~ 5.0 %
表面活性劑 0.05 ~ 3.0%余量為助焊劑溶劑。這樣，本發(fā)明無鹵無鉛免洗助焊劑潤濕力強(qiáng)，可焊性優(yōu)越，可提高無鉛焊料的焊接性能，焊后板面殘留物少，且鋪展均勻，無須清洗，表面絕緣電阻高。另外，該無鹵無鉛免洗助焊劑不含鹵素，不含松香，固態(tài)含量低，在焊接過程中，無刺激性氣味，煙霧小，焊點(diǎn)光亮， 無環(huán)境污染，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低，焊后不需清洗，表面絕緣電阻高，符合環(huán)保要求，可滿足印制組件板的免清洗要求。其中，有機(jī)酸能使得無鹵無鉛免洗助焊劑的活化溫度與無鉛焊料合金的熔點(diǎn)相適應(yīng)，改善其潤濕性和防止氧化，同時(shí)保持整個(gè)焊接過程中助焊劑都具有更高的活性，獲得良好的焊接效果；高沸點(diǎn)溶劑能提高無鹵無鉛免洗助焊劑各組分的溶解性及改善助焊劑的鋪展性，使無鹵無鉛免洗助焊劑涂敷均勻，增強(qiáng)無鹵無鉛免洗助焊劑的潤濕力，在焊接過程中揮發(fā)掉，焊后板面無殘留；戊二醛組分能有效與其他組分之間發(fā)生協(xié)同作用，戊二醛能與有機(jī)酸與其發(fā)生親核加成反應(yīng)，而且反應(yīng)可達(dá)到可逆平衡，從而有效控制H+的釋放速度，達(dá)到保護(hù)基體的作用，并且戊二醛與有機(jī)酸間、戊二醛與助焊劑溶劑縮合成一種大分子交聯(lián)劑，它凝結(jié)在線路板上，形成一層保護(hù)膜， 隔絕了四周的空氣及雜質(zhì)，阻止了空氣中的氧與基板的接觸，杜絕了基板的再次氧化，起到了抗腐蝕的作用，增加了基板的表面張力，在焊接過程中，這層交聯(lián)保護(hù)膜又迅速被高溫分解，對焊錫不會造成任何影響；表面活性劑能更好的降低焊料表面張力，獲得良好的焊接效果，提高無鹵無鉛免洗助焊劑的潤濕能力。安全不燃，且符合人們對環(huán)保的要求。并能通過IPC-TM-650、JIS-Z-3197等各類標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格檢驗(yàn)，各項(xiàng)性能指標(biāo)均能達(dá)到聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) IPC-J-STD-004中對助焊劑ROLO級的要求。優(yōu)選地，作為本發(fā)明的實(shí)例，上述有機(jī)酸組分的重量百分含量為3 7%。該有機(jī)酸為一元酸、二元酸、芳香酸中的至少一種。其中，一元酸優(yōu)選為乙酸、丙酸中的一種或兩種互配，二元酸優(yōu)選為丁二酸、乙二酸、己二酸、戊二酸、富馬酸、衣康酸中的至少一種，芳香酸為水楊酸、苯甲酸中的一種或兩種互配。該優(yōu)選實(shí)例中的有機(jī)酸能進(jìn)一步增強(qiáng)無鹵無鉛免洗助焊劑的活化溫度與無鉛焊料合金的熔點(diǎn)相適應(yīng)，進(jìn)一步改善其潤濕性和防止氧化，同時(shí)保持整個(gè)焊接過程中助焊劑都具有更高的活性，獲得良好的焊接效果，同時(shí)溶解和清除線路板表面的金屬氧化物，另外，使其在焊接溫度下更能有效的分解揮發(fā)，使得焊后PCB板上無殘留，無腐蝕。優(yōu)選地，作為本發(fā)明的實(shí)例，上述高沸點(diǎn)溶劑的重量百分含量為I 5%。其中，該高沸點(diǎn)溶劑為醇醚溶劑，進(jìn)一步優(yōu)選為乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇丁醚、三丙二醇丁醚、二丙二醇二甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇甲醚、三乙二醇乙醚、三乙二醇丁醚、三丙二醇甲醚、三乙二醇甲醚、四乙二醇丁醚、四乙二醇甲醚、四乙二醇二甲醚中的至少一種。 該優(yōu)選實(shí)例中的高沸點(diǎn)溶劑能提高無鹵無鉛免洗助焊劑各組分的溶解性及改善助焊劑的鋪展性，使無鹵無鉛免洗助焊劑涂敷均勻，增強(qiáng)無鹵無鉛免洗助焊劑的潤濕力，在焊接過程中揮發(fā)掉，焊后板面無殘留。優(yōu)選地，作為本發(fā)明的實(shí)例，上述戊二醛組分的重量百分含量為O. I 2%。該戊二醛具有特殊的雙官能團(tuán)的化學(xué)活潑性，戊二醛分子中含二個(gè)羰基(二個(gè)醛基)。而羰基是極化的，氧原子與碳原子以共軛雙鍵形成，η電子云偏向氧原子，這種形式最易發(fā)生親核加成反應(yīng)，帶負(fù)電荷的原子或原子團(tuán)首先加入到碳原子上，帶正電的原子或原子團(tuán)加到羰基的氧原子上。戊二醛在酸堿環(huán)境下的應(yīng)用范圍非常廣，尤其在PH為3-9的環(huán)境下效果最為明顯。助焊劑都呈弱酸性，PH值約為3-5，因此戊二醛在助焊劑中的應(yīng)用也非常奇特。在本產(chǎn)品中，配比了一定量的有機(jī)酸(如丁二酸)，其主要作用是為了溶解和清除線路板表面的金屬氧化物，如CuO+tf — Cu+H20，但其酸性強(qiáng)，會造成基板內(nèi)層金屬的再腐蝕。戊二醛的加入使有機(jī)酸與其發(fā)生親核加成反應(yīng)，而且反應(yīng)可達(dá)到可逆平衡，從而控制H+的釋放速度， 達(dá)到保護(hù)基體的作用。本助焊劑在線路板上焊接時(shí)，最先是經(jīng)過預(yù)熱，蒸發(fā)掉大部分水或溶劑，殘留的部分由于羰基的作用，戊二醛與有機(jī)酸(如丁二酸)間、戊二醛與水分子間縮合成一種大分子交聯(lián)劑，它凝結(jié)在線路板上，形成一層保護(hù)膜，隔絕了四周的空氣及雜質(zhì)，阻止了空氣中的氧與基板的接觸，杜絕了基板的再次氧化，起到了抗腐蝕的作用，增加了基板的表面張力。而在過錫爐焊接時(shí)，這層交聯(lián)保護(hù)膜又迅速被高溫分解，對焊錫不會造成任何影響。發(fā)明人進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)戊二醛的含量為O. I 2%時(shí)，其與有機(jī)酸形成保護(hù)膜質(zhì)量更好，能更好的隔絕了四周的空氣及雜質(zhì)，防止基板的氧化。優(yōu)選地，作為本發(fā)明的實(shí)例，上述表面活性劑組分的重量百分含量為O. I 1%。 其中，表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚、仲醇聚氧乙烯醚中的一種或兩種互配。該優(yōu)選實(shí)例中的表面活性劑能更好的降低焊料表面張力，獲得良好的焊接效果，提高無鹵無鉛免洗助焊劑的潤濕能力。優(yōu)選地，作為本發(fā)明的實(shí)例，上述助焊劑溶劑為異丙酸、乙醇或去離子水，更有選為去離子水。當(dāng)助焊劑溶劑為去離子水時(shí)，使得本發(fā)明實(shí)施例無鹵無鉛免洗助焊劑具有不燃性，提高了安全性能。由上述，本發(fā)明實(shí)施例無鹵無鉛免洗助焊劑的一優(yōu)選重量百分比的配方為
有機(jī)酸3 ~ 7 %
高沸點(diǎn)溶劑 1~5%
戌二醛0.1 ~2%
表面活性劑 0.1 ~ I %余量為助焊劑溶劑；其中，助焊劑溶劑異丙酸、乙醇或去離子水。本發(fā)明實(shí)施例還提供了上述無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法，其工藝流程如圖I 所示。該方法包括如下步驟S01.稱取配方組分按照上述無鹵無鉛免洗助焊劑的配方稱取各組分；S02.配制無鹵無鉛免洗助焊劑將所述有機(jī)酸加入助焊劑溶劑中，待所述有機(jī)酸溶解后再依次加入所述戊二醛、表面活性劑，攪拌混合后過濾，包裝，得到所述無齒無鉛免洗助焊劑。具體地，上述步驟SOl中，無鹵無鉛免洗助焊劑的配方以及配方中的各組分優(yōu)選含量和種類如上文所述，為了節(jié)約篇幅，在此不再贅述。上述步驟S02中，有機(jī)酸溶解的方法可以采用攪拌、震動(dòng)、微波等方式使得有機(jī)酸溶解到助焊劑溶劑中。如當(dāng)采用攪拌方式溶解有機(jī)酸時(shí)，攪拌30分鐘使有機(jī)酸完全溶解。 加入所述高沸點(diǎn)溶劑、戊二醛、表面活性劑的方式優(yōu)選采用依次加入的方式加入到助焊劑溶劑中，如待高沸點(diǎn)溶劑完全與助焊劑混合均勻后，再加入戊二醛，待戊二醛混合均勻后， 再加入表面活性劑。上述無鹵無鉛免洗助焊劑的制備只需按配方將各組分按序混合均勻即可，其制備方法工藝簡單，成本低廉，對設(shè)備要求低的特點(diǎn)，適于工業(yè)化生產(chǎn)。現(xiàn)以具體無鹵無鉛免洗助焊劑的配方和制備方法為例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。實(shí)施例I無鹵無鉛免洗助焊劑的重量百分比的配方組分如下，
富馬酸10.0 %二乙二醇丁醚9.0 %戌二醛0.1 %壬基酚聚氧乙烯醚0.05 %乙醇80.85 %。該無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法如下Sll :按照上述無鹵無鉛免洗助焊劑的配方稱取各組分；S12 :將上述組分中的富馬酸加入乙醇溶劑中，攪拌30分鐘，待該富馬酸溶解后再加入二乙二醇丁醚溶劑，攪拌10分鐘后加入戊二醛，攪拌10分鐘后加入壬基酚聚氧乙烯醚，攪拌混合均勻后過濾，包裝，得到無齒無鉛免洗助焊劑。依據(jù)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)檢測，本實(shí)施例無鹵無鉛免洗助焊劑的活化溫度區(qū)間為 100°C 110°C，鹵素含量0，印制板的絕緣電阻168小時(shí)后6. 6 X IO8 Ω，擴(kuò)展率85%。實(shí)施例2無鹵無鉛免洗助焊劑的重量百分比的配方組分如下，
丁二酸5.0 %
三丙二醇曱醚1.0%
戌二醛0.2 %
仲醇聚氧乙浠醚 0.3%
去離子水93.5%。該無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法如下S21 :按照上述無鹵無鉛免洗助焊劑的配方稱取各組分；
S22 :將上述組分中的丁二酸加入去離子水中，攪拌30分鐘，待該丁二酸溶解后再加入三丙二醇甲醚，攪拌10分鐘后加入戊二醛，攪拌10分鐘后加入仲醇聚氧乙烯醚，攪拌混合均勻后過濾，包裝，得到無齒無鉛免洗助焊劑。依據(jù)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)檢測，本實(shí)施例無鹵無鉛免洗助焊劑的活化溫度區(qū)間為 100°C 110°c，鹵素含量0，印制板的絕緣電阻168小時(shí)后2. 3Χ109Ω，擴(kuò)展率86%實(shí)施例3無鹵無鉛免洗助焊劑的重量百分比的配方組分如下，
苯曱酸6.0%
重量比1:1的二乙二醇曱醚與四乙二醇曱醚混合溶劑0.5%
戌二醛2.0 %
仲醇聚氧乙浠醚 1.0 %
去離子水90.5%。該無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法如下S31 :按照上述無鹵無鉛免洗助焊劑的配方稱取各組分；S32 :將上述組分中的苯甲酸加入去離子水中，攪拌30分鐘，待該苯甲酸溶解后再加入重量比I : I的二乙二醇甲醚與四乙二醇甲醚混合溶劑，攪拌10分鐘后加入戊二醛， 攪拌10分鐘后加入仲醇聚氧乙烯醚，攪拌混合均勻后過濾，包裝，得到無鹵無鉛免洗助焊劑。依據(jù)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)檢測，本實(shí)施例無鹵無鉛免洗助焊劑的活化溫度區(qū)間為 100°C 110°C，鹵素含量0，印制板的絕緣電阻168小時(shí)后3. 6 X IO9 Ω，擴(kuò)展率85%。實(shí)施例4無鹵無鉛免洗助焊劑的重量百分比的配方組分如下，
重量比2:1 丁二酸與乙酸 3.0 %
三丙二醇曱醚溶劑5%
戌二醛0.5 %
重量比1:1壬基酚聚氧乙烯醚與仲醇聚氧乙烯醚互配物 1.0 %
體積濃度為50 %的乙醇溶液90.5 %。該無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法如下S41 :按照上述無鹵無鉛免洗助焊劑的配方稱取各組分；S42 :將上述組分中的重量比2 : I 丁二酸與乙酸加入體積濃度為50%的乙醇溶液中，攪拌30分鐘，待該丁二酸與乙酸混合均勻后再加入三丙二醇甲醚溶劑，攪拌10分鐘后加入戊二醛，攪拌10分鐘后加入重量比I : I壬基酚聚氧乙烯醚與仲醇聚氧乙烯醚互配物，攪拌混合均勻后過濾，包裝，得到無齒無鉛免洗助焊劑。
依據(jù)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)檢測，本實(shí)施例無鹵無鉛免洗助焊劑的活化溫度區(qū)間為 100°C 110°C，鹵素含量0，印制板的絕緣電阻168小時(shí)后3. 9 X IO9 Ω，擴(kuò)展率86%。實(shí)施例5無鹵無鉛免洗助焊劑的重量百分比的配方組分如下，
重量比2:1 丁二酸與乙酸 5.0 %
三丙二醇曱醚溶劑3%
戌二醛I %
重量比1:1壬基酚聚氧乙烯醚與仲醇聚氧乙烯醚互配物 0.6%
體積濃度為50 %的乙醇溶液90.4 %。該無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法如下S51 :按照上述無鹵無鉛免洗助焊劑的配方稱取各組分；S52 :將上述組分中的重量比2 : I 丁二酸與乙酸加入體積濃度為50%的乙醇溶液中，攪拌30分鐘，待該丁二酸與乙酸混合均勻后再加入三丙二醇甲醚溶劑，攪拌10分鐘后加入戊二醛，攪拌10分鐘后加入重量比I : I壬基酚聚氧乙烯醚與仲醇聚氧乙烯醚互配物，攪拌混合均勻后過濾，包裝，得到無齒無鉛免洗助焊劑。依據(jù)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)檢測，本實(shí)施例無鹵無鉛免洗助焊劑的活化溫度區(qū)間為 100°C 110°C，鹵素含量0，印制板的絕緣電阻168小時(shí)后4. 3 X IO9 Ω，擴(kuò)展率87%。對比實(shí)例無鹵無鉛免洗助焊劑的重量百分比的配方組分如下，
苯曱酸6.0%
重量比1:1的二乙二醇曱醚與四乙二醇曱醚混合溶劑 0.5%
仲醇聚氧乙浠醚 1.0 %
去離子水92.5%。該無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法如下Sll :按照上述無鹵無鉛免洗助焊劑的配方稱取各組分；S12 :將上述組分中的苯甲酸加入去離子水中，攪拌30分鐘，待該苯甲酸溶解后再加入重量比I : I的二乙二醇甲醚與四乙二醇甲醚混合溶劑，攪拌10分鐘后加入仲醇聚氧乙烯醚，攪拌混合均勻后過濾，包裝，得到無齒無鉛免洗助焊劑。依據(jù)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)檢測，本對比實(shí)例無鹵無鉛免洗助焊劑的活化溫度區(qū)間為 105°C 115°C，鹵素含量0，印制板的絕緣電阻168小時(shí)后6. 3 X IO7 Ω，擴(kuò)展率75%。將上述實(shí)施例1-5與對比實(shí)例相比可知，戊二醛組分能有效與其他組分之間發(fā)生協(xié)同作用，戊二醛能與有機(jī)酸與其發(fā)生親核加成反應(yīng)，而且反應(yīng)可達(dá)到可逆平衡，從而有效控制H+的釋放速度，達(dá)到保護(hù)基體的作用，并且戊二醛與有機(jī)酸(如丁二酸)間、戊二醛與水分子間縮合成一種大分子交聯(lián)劑，它凝結(jié)在線路板上，形成一層保護(hù)膜，隔絕了四周的空氣及雜質(zhì)，阻止了空氣中的氧與基板的接觸，杜絕了基板的再次氧化，起到了抗腐蝕的作用，增加了基板的表面張力。在焊接過程中，這層交聯(lián)保護(hù)膜又迅速被高溫分解，對焊錫不會造成任何影響，且無刺激性氣味，煙霧小，焊點(diǎn)光亮，無環(huán)境污染，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低，焊后不需清洗，表面絕緣電阻高，符合環(huán)保要求，可滿足印制組件板的免清洗要求。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種無鹵無鉛免洗助焊劑，由如下重量百分比的組分組成有機(jī)酸1.0 ~ 10.0%高沸點(diǎn)溶劑 0.2 ~ 8.0%戌二醛0.05 ~ 5.0 %表面活性劑 0.05 ~ 3.0%余量為助焊劑溶劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無鹵無鉛免洗助焊劑，其特征在于所述戊二醛的重量百分含量為O. I 2%。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的無鹵無鉛免洗助焊劑，其特征在于所述有機(jī)酸為一元酸、二元酸、芳香酸中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無鹵無鉛免洗助焊劑，其特征在于所述一元酸為乙酸、丙酸中的一種或兩種互配；所述二元酸為丁二酸、乙二酸、己二酸、戊二酸、富馬酸、衣康酸中的至少一種；所述芳香酸中的水楊酸、苯甲酸一種或兩種互配。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的無鹵無鉛免洗助焊劑，其特征在于所述高沸點(diǎn)溶劑為醇醚溶劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無鹵無鉛免洗助焊劑，其特征在于所述醇醚溶劑為乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇丁醚、三丙二醇丁醚、二丙二醇二甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇甲醚、三乙二醇乙醚、三乙二醇丁醚、三丙二醇甲醚、三乙二醇甲醚、四乙二醇丁醚、四乙二醇甲醚、四乙二醇二甲醚中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的無鹵無鉛免洗助焊劑，其特征在于所述表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚、仲醇聚氧乙烯醚中的一種或兩種互配。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的無鹵無鉛免洗助焊劑，其特征在于所述助焊劑溶劑為異丙酸、乙醇或去離子水。
9.一種無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法，包括以下步驟按照權(quán)利要求I 8所述的無鹵無鉛免洗助焊劑的配方分別稱取各組分；將所述有機(jī)酸加入助焊劑溶劑中，待所述有機(jī)酸溶解后再加入所述高沸點(diǎn)溶劑、戊二醛、表面活性劑，攪拌混合后過濾，包裝，得到所述無齒無鉛免洗助焊劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法，其特征在于在所述高沸點(diǎn)溶劑、戊二醛、表面活性劑的加入優(yōu)選采用依次加入的方式加入到助焊劑溶劑中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無鹵無鉛免洗助焊劑及其制備方法。該無鹵無鉛免洗助焊劑由如下重量百分比的組分組成有機(jī)酸1.0～10.0％、高沸點(diǎn)溶劑0.2～8.0％、戊二醛0.05～5.0％、表面活性劑0.05～3.0％、余量為助焊劑溶劑。本發(fā)明無鹵無鉛免洗助焊劑潤濕力強(qiáng)，可焊性優(yōu)越，可提高無鉛焊料的焊接性能，焊后板面殘留物少，且鋪展均勻，無須清洗，表面絕緣電阻高。另外，該無鹵無鉛免洗助焊劑不含鹵素，在焊接過程中，無刺激性氣味，煙霧小，焊點(diǎn)光亮，無環(huán)境污染，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低，焊后不需清洗，表面絕緣電阻高。該無鹵無鉛免洗助焊劑制備方法工藝簡單，成本低廉，對設(shè)備要求低的特點(diǎn)。
文檔編號B23K35/363GK102581521SQ20121002436
公開日2012年7月18日 申請日期2012年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月3日
發(fā)明者吳亞軍, 吳超 申請人:深圳市興時(shí)達(dá)科技產(chǎn)品有限公司