專利名稱：助焊劑噴霧器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及機械設備技術領域，具體涉及一種給電路板上助焊劑的設備。
背景技術：
隨著電子技術的發(fā)展，電路板在許多領域都要應用到，電路板是用于承載電子元器件的載體，通常電路板上都焊接有許多的電子元器件，焊接這些電子元器件是一項非常精細的工作，為了高效率、高質量地完成電子元器件的焊接工作，通常需要給電路板涂上助焊劑。傳統(tǒng)技術中，電路板是在手工浸錫之前加助焊劑的，即采用浸泡的方式加助焊劑，這種方式的缺點在于助焊劑利用率低，附著不均勻，工藝差，成本高，影響電子元器件的焊接質量，進而影響產品的質量。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是針對現有技術的缺陷，提供一種結構簡單、助焊劑利用率高、噴涂均勻的助焊劑噴霧器。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案一種助焊劑噴霧器，其特征在于包括外殼，外殼內設有用于儲存助焊劑的容器，外殼上設有用于噴出助焊劑的噴頭和用于控制噴頭開或關的開關，噴頭連通設在外殼內的容器；該噴霧器還與空氣壓縮機連接， 空氣壓縮機連通到噴頭。優(yōu)選地，開關連接電磁閥，電磁閥連接控制噴頭。優(yōu)選地，在外殼上還設置有用于控制助焊劑噴出量的節(jié)流閥，節(jié)流閥與噴頭連接。優(yōu)選地，所述開關為光電開關。優(yōu)選地，所述外殼及容器采用不銹鋼制成。電路板經過噴霧器時，觸動光電開關動作，助焊劑在壓縮空氣的作用下，均勻地從噴頭中噴出，電路板上均勻地加上了助焊劑；通過節(jié)流閥可調節(jié)助焊劑的噴出量；噴涂時間由電路板經過噴霧器的時間決定。本實用新型通過將助焊劑預先儲存好，以光電開關和噴頭作為噴出控制機構，以壓縮空氣作為驅動能量，從而可以將助焊劑均勻地噴涂到電路板上，可大大提高助焊劑的利用率，節(jié)約生產成本，避免資源浪費，且助焊劑的噴涂均勻，可提高電路板上電子元器件的焊接質量。

圖1為本實用新型結構示意圖。圖中，1為外殼，2為噴頭，3為光電開關，4為節(jié)流閥。
具體實施方式
本實施例中，參照圖1，所述助焊劑噴霧器，包括外殼1，外殼1內設有用于儲存助
3焊劑的容器(未圖示)，外殼1上設有用于噴出助焊劑的噴頭2和用于控制噴頭2開或關的開關，噴頭2連通設在外殼1內的容器，開關為光電開關3，光電開關3控制電磁閥(未圖示) 的通斷，從而控制噴頭2的開或關；該噴霧器還與空氣壓縮機(未圖示)連接，空氣壓縮機連通到噴頭2，利用壓縮空氣噴出助焊劑。在外殼1上還設置有用于控制助焊劑噴出量的節(jié)流閥4，節(jié)流閥4與噴頭2連接。外殼1及容器采用不銹鋼制成。 電路板經過噴霧器時，觸動光電開關3動作，助焊劑在壓縮空氣的作用下，均勻地從噴頭2中噴出，電路板上均勻地加上了助焊劑；通過節(jié)流閥4可調節(jié)助焊劑的噴出量；噴涂時間由電路板經過噴霧器的時間決定。以上已將本實用新型做一詳細說明，以上所述，僅為本實用新型之較佳實施例而已，當不能限定本實用新型實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應仍屬本實用新型涵蓋范圍內。
權利要求1.一種助焊劑噴霧器，其特征在于包括外殼，外殼內設有用于儲存助焊劑的容器，夕卜殼上設有用于噴出助焊劑的噴頭和用于控制噴頭開或關的開關，噴頭連通設在外殼內的容器；該噴霧器還與空氣壓縮機連接，空氣壓縮機連通到噴頭。
2.根據權利要求1所述的助焊劑噴霧器，其特征在于開關連接電磁閥，電磁閥連接控制噴頭。
3.根據權利要求1所述的助焊劑噴霧器，其特征在于在外殼上還設置有用于控制助焊劑噴出量的節(jié)流閥，節(jié)流閥與噴頭連接。
4.根據權利要求1所述的助焊劑噴霧器，其特征在于所述開關為光電開關。
5.根據權利要求1所述的助焊劑噴霧器，其特征在于所述外殼及容器采用不銹鋼制成。
專利摘要本實用新型公開了一種助焊劑噴霧器，包括外殼，外殼內設有用于儲存助焊劑的容器，外殼上設有用于噴出助焊劑的噴頭和用于控制噴頭開或關的光電開關，噴頭連通設在外殼內的容器，光電開關控制電磁閥的通斷，從而控制噴頭的開或關；該噴霧器還與空氣壓縮機連接，空氣壓縮機連通到噴頭，利用壓縮空氣噴出助焊劑；在外殼上設有節(jié)流閥，節(jié)流閥與噴頭連接；外殼及容器采用不銹鋼制成。本實用新型通過將助焊劑預先儲存好，以光電開關和噴頭作為噴出控制機構，以壓縮空氣作為驅動能量，從而可以將助焊劑均勻地噴涂到電路板上，可大大提高助焊劑的利用率，節(jié)約生產成本，避免資源浪費，且助焊劑的噴涂均勻，可提高電路板上電子元器件的焊接質量。
文檔編號B23K3/08GK202070440SQ201120118928
公開日2011年12月14日 申請日期2011年4月21日 優(yōu)先權日2011年4月21日
發(fā)明者梁偉 申請人:東莞市德生通用電器制造有限公司