專利名稱：用于承載單面主板的通用載具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在過回流焊爐時對電子主板進行承載的治具，尤其涉及一種適用于承載單面主板的通用載具。
背景技術(shù)：
電子主板制作時，貼裝有元器件的電子主板需要通過回流焊爐對電子主板上的元器件和錫膏在高溫下進行融合。因此，需要設(shè)計一種承載治具，能夠?qū)Σ煌叽珉娮又靼暹M行裝載。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種用于承載單面主板的通用載具。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)用于承載單面主板的通用載具，包括一用于承載電子主板的承載框，特點是所述承載框為方形平板式結(jié)構(gòu)，方形平板式結(jié)構(gòu)的承載框上開有多個鏤空槽，所述承載框的左下角設(shè)有螺紋孔，螺紋孔中旋接有定位銷，所述承載框的左邊框和下邊框上均開有螺絲孔， 所述螺絲孔中均安裝有限位螺柱。進一步地，上述的用于承載單面主板的通用載具，其中，所述限位螺柱的上端為圓柱形限位部，下端為螺紋部，限位部的直徑小于螺紋部的外徑。本發(fā)明技術(shù)方案突出的實質(zhì)性特點和顯著的進步主要體現(xiàn)在本發(fā)明結(jié)構(gòu)獨特，適用于在過回流焊爐時對電子主板進行承載，滿足各種大小、厚度的產(chǎn)品需要，實現(xiàn)通用。其制作成本低、功能卓越，使用簡潔，簡易適用，市場前景廣闊。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明圖1 本發(fā)明的俯視示意圖；圖2 限位螺柱的構(gòu)造示意圖。圖中各附圖標(biāo)記的含義見下表
權(quán)利要求
1.用于承載單面主板的通用載具，包括一用于承載電子主板的承載框，其特征在于 所述承載框為方形平板式結(jié)構(gòu)，方形平板式結(jié)構(gòu)的承載框上開有多個鏤空槽，所述承載框的左下角設(shè)有螺紋孔，螺紋孔中旋接有定位銷，所述承載框的左邊框和下邊框上均開有螺絲孔，所述螺絲孔中均安裝有限位螺柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于承載單面主板的通用載具，其特征在于所述限位螺柱的上端為圓柱形限位部，下端為螺紋部，限位部的直徑小于螺紋部的外徑。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于承載單面主板的通用載具，包括一用于承載電子主板的承載框，承載框為方形平板式結(jié)構(gòu)，方形平板式結(jié)構(gòu)的承載框上開有多個鏤空槽，承載框的左下角設(shè)有螺紋孔，螺紋孔中旋接有定位銷，承載框的左邊框和下邊框上均開有螺絲孔，螺絲孔中均安裝有限位螺柱。該載具適用于在過回流焊爐時對電子主板進行承載，滿足各種大小、厚度的產(chǎn)品需要，實現(xiàn)通用。
文檔編號B23K37/02GK102152042SQ20111005357
公開日2011年8月17日 申請日期2011年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月7日
發(fā)明者徐立平 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)宏創(chuàng)科技有限公司