專利名稱：激光加工制程裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種激光加工制程裝置，尤其涉及一種針對(duì)一模板的表面欲形成的網(wǎng)點(diǎn)圖案的外觀、半徑和深度的規(guī)格一致而提出的一種用戶化激光加工制程裝置。
背景技術(shù)：
一般而言，背光模塊(Back light module)依尺寸大小的規(guī)?？梢詤^(qū)分側(cè)光式及直下式。以下為這兩種型式的介紹側(cè)光式(Edge lighting)結(jié)構(gòu)發(fā)光源為單邊或雙邊側(cè)邊的入光方式，如

圖1所示。導(dǎo)光板1采用裁切或成型無(wú)印刷式設(shè)計(jì)，一般長(zhǎng)20英寸以下的背光模塊，其側(cè)邊入射光源設(shè)計(jì)，擁有輕量、薄型、窄框化的特色，亦為手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理、筆記型計(jì)算機(jī)及桌上型計(jì)算機(jī)監(jiān)視器背光模塊的主流設(shè)計(jì)架構(gòu)。直下式(Bottom lighting)結(jié)構(gòu)超大尺寸的背光模塊，側(cè)光式結(jié)構(gòu)已經(jīng)無(wú)法在重量、電力及亮度上占有優(yōu)勢(shì)，因此不含導(dǎo)光板且光源放置于正下方的直下式結(jié)構(gòu)便被發(fā)展出來(lái)。光源由自自發(fā)性發(fā)光(例如燈管、發(fā)光二及體等)向上經(jīng)擴(kuò)散板均勻分散后于正面射出，因安置空間變大，燈管可依TFT面板大小使用多組燈管，但此種架構(gòu)同時(shí)也增加了模塊的厚度、重量及耗電量等。承上所述，就以側(cè)光式結(jié)構(gòu)作為背光模塊的發(fā)光結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，導(dǎo)光板是影響發(fā)光效率的重要組件之一。目前業(yè)界廣泛使用的制程有兩種，一種制程是采用射出成型將PMMA塑料粒子經(jīng)高溫融膠后合模成型產(chǎn)出，另一種則是裁切平板壓克力后，利用絲網(wǎng)印刷方式將具高反射率且低吸旋光性的材料飯02&1\02)涂布于壓克力板底部形成網(wǎng)點(diǎn)。以下為上述兩種不同制程的對(duì)照表1。表 權(quán)利要求
1.一種激光加工制程裝置，包含一芯片，使用燒錄至該芯片的一脈寬調(diào)變程序?qū)σ坏谝活l率信號(hào)進(jìn)行脈寬調(diào)變而產(chǎn)生一第二頻率信號(hào)；一激光裝置，接收該第一頻率信號(hào)而發(fā)射一激光束；一聲光調(diào)制裝置，分別接收該第二頻率信號(hào)及該激光束并依據(jù)該第二頻率信號(hào)而對(duì)該激光束進(jìn)行調(diào)整以輸出一已調(diào)整激光束；以及一聚焦裝置，接收該已調(diào)整激光束進(jìn)行聚焦而將一聚焦激光束輸出至一模板上對(duì)該模板的表面進(jìn)行多次打點(diǎn)而形成多個(gè)網(wǎng)點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工制程裝置，其中該激光裝置為一脈沖式(X)2激光，且該激光束的波長(zhǎng)為9. 2um至10. 6um。
3.如權(quán)利要求1所述的激光加工制程裝置，其中該聚焦裝置包含一反射鏡及一聚焦^Mi ο
4.如權(quán)利要求1所述的激光加工制程裝置，其中該聚焦激光束是對(duì)沿著一水平方向移動(dòng)的該模板打點(diǎn)完畢后，該模板再沿著一垂直方向移動(dòng)，使得該聚焦激光束是對(duì)沿著一另一水平方向移動(dòng)的該模板繼續(xù)打點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求1所述的激光加工制程裝置，其中該模板為PMMA。
6.如權(quán)利要求1所述的激光加工制程裝置，其中每一網(wǎng)點(diǎn)的半徑為25um至125um。
7.如權(quán)利要求1所述的激光加工制程裝置，其中該聲光調(diào)制裝置依據(jù)該芯片所產(chǎn)生該第二頻率信號(hào)以截取來(lái)自該激光裝置的該激光束的一預(yù)定區(qū)段。
8.如權(quán)利要求7所述的激光加工制程裝置，其中每一網(wǎng)點(diǎn)的大小是依據(jù)已截取預(yù)定區(qū)段的該激光束的范圍寬度而被調(diào)整。
9.如權(quán)利要求1所述的激光加工制程裝置，其中該芯片接收一外部命令以對(duì)該脈寬調(diào)變程序進(jìn)行修改，藉以調(diào)整該聲光調(diào)制裝置所截取來(lái)自該激光裝置的該激光束的另一預(yù)定區(qū)段。
10.如權(quán)利要求1所述的激光加工制程裝置，其中該第二頻率信號(hào)的脈寬可不等于該第一頻率信號(hào)的脈寬。
全文摘要
一種激光加工制程裝置，包括一芯片、一激光裝置、一聲光調(diào)制裝置以及一聚焦裝置。不同于習(xí)知激光加工制程裝置，本發(fā)明提出一種用戶化激光加工制程裝置，是藉由該聲光調(diào)制裝置分別地接收該芯片所產(chǎn)生的一第二頻率信號(hào)及該激光裝置所發(fā)射的一激光束，且該聲光調(diào)制裝置并依據(jù)該第二頻率信號(hào)而對(duì)該激光束進(jìn)行調(diào)整以輸出一已調(diào)整激光束，之后，該聚焦裝置接收該已調(diào)整激光束進(jìn)行聚焦而將一聚焦激光束輸出至一模板上以對(duì)該模板進(jìn)行多次打點(diǎn)，使得該模板的表面皆呈網(wǎng)點(diǎn)圖案。
文檔編號(hào)B23K26/00GK102371431SQ201010256139
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月13日
發(fā)明者吳泰緯, 李玉麟, 楊舜涵, 江柏毅, 王恭謙, 陳紀(jì)暐, 黃永祥 申請(qǐng)人:豪晶科技股份有限公司