專利名稱：凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其形成方法和使用該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其形成方法和使用該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種可適用于倒裝芯片連接的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其形成方法和使用該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，其中，通過上述倒裝芯片連接，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(pad)的精細(xì)化。
背景技術(shù)：
近年來，作為將半導(dǎo)體器件安裝在電路基板上的方法，人們研究了采用倒裝芯片連接的封裝方法。在上述倒裝芯片連接中采用了凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
在專利文獻(xiàn)1(日本國專利申請(qǐng)公開特開平8-264540號(hào)公報(bào)，
公開日1996年10月11日)中，作為上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，揭示了一種包括第1凸點(diǎn)和第2凸點(diǎn)的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中，第1凸點(diǎn)由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，其大致為圓筒狀且底面被固定在電極上，第2凸點(diǎn)由和上述第1凸點(diǎn)相同的導(dǎo)電性材料構(gòu)成，其大致為圓筒狀且底面被固定在上述第1凸點(diǎn)的頂面上。
在專利文獻(xiàn)2(日本國專利申請(qǐng)公開特開2004-247672號(hào)公報(bào)，
公開日2004年9月2日)中公開了這樣一種凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法，包括第1工序，在穿出毛細(xì)管劈刀(capillary)的引線前端形成焊球(ball)，使該焊球和導(dǎo)體接合從而形成壓接焊球；第2工序，使毛細(xì)管劈刀上升并橫向移動(dòng)，使其下端的平坦部分處在和上述壓接焊球?qū)?yīng)的位置；第3工序，使毛細(xì)管劈刀下降并按壓上述壓接焊球從而形成第1凸點(diǎn)；第4工序，使毛細(xì)管劈刀上升并在和上述第2工序中橫向移動(dòng)的方向相反的方向上進(jìn)行橫向移動(dòng)，使其下端的平坦部分處在和上述第1凸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的位置；第5工序，使毛細(xì)管劈刀下降，折彎引線并將其按壓在上述第1凸點(diǎn)上從而形成第2凸點(diǎn)；以及第6工序，將引線從上述第2凸點(diǎn)切斷。
在專利文獻(xiàn)3(日本國專利申請(qǐng)公開特開2002-76048號(hào)公報(bào)，
公開日2002年3月15日)中揭示了上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的配置方法，即在芯片部件的表面并列地形成多個(gè)成為電極的焊盤，芯片部件和配線基板借助于形成在上述焊盤上的作為突起電極的凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)倒裝芯片連接，其中，在和上述多個(gè)焊盤的排列方向大致垂直的方向上交替地錯(cuò)開配置上述多個(gè)凸點(diǎn)。
在專利文獻(xiàn)4(日本國專利申請(qǐng)公開特開2002-329742號(hào)公報(bào)，
公開日2002年11月15日)中揭示了一種借助于上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)而安裝在電路基板上的半導(dǎo)體器件，在該半導(dǎo)體器件中，用于鍵合半導(dǎo)體芯片上的外部連接用的引線或凸點(diǎn)的作為電極的鍵合用焊盤呈鋸齒狀配置，在進(jìn)行晶圓測(cè)試時(shí)與探針接觸的用于測(cè)試的焊盤被設(shè)置在上述呈鋸齒狀配置的用于實(shí)施鍵合的焊盤的剩余空間內(nèi)。
在專利文獻(xiàn)5(日本國專利申請(qǐng)公開特開2001-176908號(hào)公報(bào)，
公開日2001年6月29日)中揭示了上述半導(dǎo)體器件的制造方法，即在半導(dǎo)體載體上，使導(dǎo)電性粘合劑不向鄰近的電極方向擴(kuò)散，并且增大凸點(diǎn)頂部(上層部分)的面積，由此，可以對(duì)凸點(diǎn)設(shè)置足量的導(dǎo)電性粘合劑，從而提供一種具有相鄰電極之間不會(huì)發(fā)生短路且電學(xué)性能穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。
以下，根據(jù)圖7(a)～圖7(d)、圖8(a)和圖8(b)，詳細(xì)說明上述專利文獻(xiàn)5所述的現(xiàn)有技術(shù)中用于倒裝芯片連接的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其形成方法、以及倒裝芯片連接結(jié)構(gòu)。
首先，圖7(a)～圖7(d)表示凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其形成方法。如圖7(a)所示，相對(duì)于電極焊盤102，用引線鍵合法在位于毛細(xì)管劈刀114的前端部的引線115的前端形成焊球116。之后，如圖7(b)所示，一邊對(duì)電極焊盤102施加超聲波，一邊用毛細(xì)管劈刀114將焊球116熱壓接在電極焊盤102上，從而形成壓接焊球117a。然后，如圖7(c)所示，使毛細(xì)管劈刀114一邊上升一邊平行移動(dòng)或朝斜上方移動(dòng)，由此扯斷引線115，從而形成尾絲部117b。之后，如圖7(d)所示，進(jìn)行整平處理以使高度均勻，從而形成凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)118，其中，尾絲部117b形成在壓接焊球117a上。
接著，圖8(a)和圖8(b)表示使用了上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的倒裝芯片連接結(jié)構(gòu)。在半導(dǎo)體芯片201的電極焊盤202上形成的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)218通過導(dǎo)電性樹脂212連接被形成在基板211上的連接焊盤207，其中，上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)218由基座部217a和尾絲部217b構(gòu)成。此時(shí)，半導(dǎo)體芯片201面朝下地搭載在基板211上。在半導(dǎo)體芯片201和基板211之間的縫隙注入密封樹脂并使其固化。
如圖8(b)所示，在上述倒裝芯片連接所采用的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)218中，尾絲部217b呈鋸齒狀配置，由此，可以增大連接焊盤207之間的距離，從而可減少相鄰電極之間發(fā)生短路的危險(xiǎn)性。
但是，上述現(xiàn)有技術(shù)的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其形成方法和使用該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件存在下述缺陷，即凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和連接焊盤之間的連接可靠性較差、諸如連接焊盤等的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)自由度較低、不能有效吸收機(jī)械應(yīng)力等。
例如，在圖7(a)～圖7(d)所示的方法中，由于通過扯斷引線115來形成尾絲部117b，因此，尾絲部117b的長度不穩(wěn)定。其結(jié)果，將導(dǎo)致尾絲部117b和連接焊盤(未圖示)之間的連接可靠性較差這樣的缺陷。此外，根據(jù)上述方法，要得到長度穩(wěn)定的尾絲部117b，就需要實(shí)施整平工序，這將導(dǎo)致成本的提高。
另外，根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)的方法，難以對(duì)尾絲部的長度和方向進(jìn)行調(diào)整，因此，即使如圖8(b)所示呈鋸齒狀配置凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)218，也很難充分保持連接焊盤間的距離，仍然存在發(fā)生短路的危險(xiǎn)。如圖8(a)所示，由于連接焊盤207的位置必然取決于半導(dǎo)體芯片201上的電極焊盤202的位置，因此，配線208的設(shè)計(jì)自由度較小。此外，當(dāng)進(jìn)一步縮小半導(dǎo)體芯片201上的電極焊盤202的間距時(shí)(比如，使電極焊盤202的間距為60μm以下)，難以對(duì)連接焊盤207間的距離和電極焊盤202間的距離進(jìn)行等同設(shè)定，或者，將導(dǎo)致基板211的成本升高。另外，由于連接焊盤207不能形成較大的寬度，因此，連接焊盤207和凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)218之間的接合面積減小，而且，凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)218的體積也變小。其結(jié)果，連接焊盤207和凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)218的連接可靠性變差。此外，凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)218難以吸收存被施加在凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)218和電極焊盤202之間的連接部分的機(jī)械應(yīng)力以及被施加在凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)218和連接焊盤207之間的連接部分的機(jī)械應(yīng)力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種通過由凸點(diǎn)有效地吸收機(jī)械應(yīng)力來確保連接焊盤和凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間的連接可靠性的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其形成方法和使用了該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)由壓接焊球和引線構(gòu)成，其中，上述壓接焊球被設(shè)置在電極焊盤上，上述引線被設(shè)置在上述壓接焊球上，該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的特征在于上述引線是從上述壓接焊球的端部伸出的被形成為弧狀的引線弧。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于引線弧從壓接焊盤的端部伸出，因此，能夠形成連接處在不同位置的電極焊盤和連接焊盤。所以，可以不受電極焊盤在半導(dǎo)體芯片上的位置制約地自由配置連接焊盤在基板上的形成位置。例如，可以增大相鄰的連接焊盤之間的距離。因此，能夠使配線在連接焊盤之間通過，而且，還可以減小發(fā)生短路的可能性。另外，由于連接焊盤可以被設(shè)計(jì)得較大，因此，能夠提高凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和連接焊盤之間的連接的可靠性。此外，如上所述，由于可以提高基板的配線自由度，因此能夠降低基板的成本。另外，本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)具有弧狀的引線弧，所以，可進(jìn)一步提高連接的可靠性，而且，可更有效地吸收機(jī)械應(yīng)力。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)由壓接焊球和多個(gè)引線構(gòu)成，其中，上述壓接焊球被設(shè)置在電極焊盤上，上述多個(gè)引線被設(shè)置在上述壓接焊球上，該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的特征在于上述多個(gè)引線均由引線弧構(gòu)成，該引線弧從上述壓接焊球的端部伸出并形成為弧狀；而且，上述引線弧至少包括由弧狀引線圍成的平面垂直于上述電極焊盤的正面的引線弧和由弧狀引線圍成的平面大致平行于上述電極焊盤的正面的引線弧中的一者。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，多個(gè)引線弧從一個(gè)壓接焊球伸出，因此，較之于僅有一個(gè)引線弧從壓接焊球伸出的結(jié)構(gòu)，可吸收更大的機(jī)械應(yīng)力，所以，能夠進(jìn)一步提高凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和連接焊盤之間的連接的可靠性。例如，在半導(dǎo)體芯片的角部，機(jī)械應(yīng)力特別大。因此，通過在上述角部的電極焊盤上形成上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，并將電極焊盤與連接焊盤之間的連接位置設(shè)置為多個(gè)，由此，可以降低發(fā)生不良開口的比率，從而能夠提高連接的可靠性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件是一種具備上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，其特征在于形成于半導(dǎo)體芯片的電極焊盤和形成于基板的連接焊盤借助于上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)倒裝芯片連接。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與連接焊盤之間的接觸面積增加，而且，引線弧由弧狀引線形成，因此，可以有效地吸收機(jī)械應(yīng)力。增加凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與連接焊盤的接合面積。所以，能夠進(jìn)一步提高凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和連接焊盤之間的連接的可靠性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法的特征在于，包括第1工序，在穿出毛細(xì)管劈刀的引線前端形成焊球，使上述毛細(xì)管劈刀下降并將該焊球按壓在電極焊盤上從而形成壓接焊球，將該壓接焊球固定在上述電極焊盤上；第2工序，使上述毛細(xì)管劈刀上升并橫向移動(dòng)，使上述毛細(xì)管劈刀處在其前端部可從上述壓接焊球的端部伸出的位置；第3工序，使上述毛細(xì)管劈刀下降，其前端部不按壓上述壓接焊球；第4工序，使上述毛細(xì)管劈刀上升并在和上述第2工序中橫向移動(dòng)的方向相反的方向上進(jìn)行橫向移動(dòng)；第5工序，使上述毛細(xì)管劈刀下降，將上述引線按壓在上述壓接焊球上并固定，在上述壓接焊球上形成由弧狀引線構(gòu)成的引線弧；以及第6工序，將上述引線從上述引線弧扯斷。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠再現(xiàn)性良好地、低成本地形成呈弧狀的、從壓接焊球的端部伸出的引線弧。
本發(fā)明的其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)在以下的描述中會(huì)變得十分明了。此外，以下參照附圖來明確本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。


圖1(a)是表示本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖，圖1(b)是其平面圖。
圖2(a)是表示本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施方式的剖面圖，圖2(b)是其平面圖。
圖3是表示本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施方式的平面圖。
圖4(a)～圖4(d)是表示本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法的示意圖。
圖5(a)～圖5(d)是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法的示意圖。
圖6(a)是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的一個(gè)實(shí)施方式的示意圖，圖6(b)是X1-Y1剖面圖，圖6(c)是X2-Y2剖面圖，圖6(d)是X3-Y3剖面圖，其中，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件是利用上述上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)倒裝芯片連接的半導(dǎo)體器件。
圖7(a)～圖7(d)是表示現(xiàn)有技術(shù)中的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其形成方法的示意圖。
圖8(a)和圖8(b)是表示現(xiàn)有技術(shù)的倒裝芯片連接的結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照?qǐng)D1～圖6，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
(實(shí)施方式1)圖1(a)是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面圖，圖1(b)是其平面圖。如圖1(a)、圖1(b)所示，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，在半導(dǎo)體芯片1上設(shè)有電極焊盤2。在電極焊盤2上設(shè)有壓接焊球3a，從壓接焊球3a延伸出由弧狀引線構(gòu)成的引線弧3b。此時(shí)，上述引線弧3b形成為從壓接焊球3a的端部伸出。另外，在本申請(qǐng)說明書中所記載的“從壓接焊球的端部伸出”意指下述狀態(tài)，即自壓接焊球伸出的引線弧不僅存在壓接焊球上，而且存在于壓接焊球的端部外側(cè)這樣的狀態(tài)。
如上所述，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，引線弧3b由弧狀的引線構(gòu)成。不對(duì)上述弧狀進(jìn)行特別限定，只要是引線弧的起點(diǎn)附近和終點(diǎn)附近相互連接的狀態(tài)即可。例如，弧狀優(yōu)選橢圓形或圓形。此外，作為形成上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的引線，可以采用適當(dāng)、公知的用于形成凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的引線。
另外，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，對(duì)上述引線弧進(jìn)行配置，使得由弧狀引線圍成的平面垂直于電極焊盤2的正面。上述電極焊盤2的正面意指，電極焊盤2的與壓接焊球3a接觸的面。
如圖1(b)所示，引線弧3b具有長度5，并且，與電極焊盤2構(gòu)成角度6。不對(duì)引線弧3b的長度5進(jìn)行特別的限定，只要是能夠使引線弧3b從壓接焊球3a的端部延伸出去的長度即可。例如，長度5只要是能夠使電極焊盤2和連結(jié)焊盤(未圖示)連接的長度即可，沒有特別限定，其中，在該電極焊盤2上形成有凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)4，該連結(jié)焊盤用于連接電極焊盤2。
另外，對(duì)引線弧3b的角度6也不進(jìn)行特別的限定，只要是能夠使電極焊盤2和連結(jié)焊盤(未圖示)連接的角度即可，其中，在該電極焊盤2上形成有凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)4，該連結(jié)焊盤用于連接電極焊盤2。
以下，通過圖4(a)～圖4(d)來說明本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法。
本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法包括下述第1～第6工序。
首先，在第1工序中，如圖4(a)所示，在穿出毛細(xì)管劈刀54的引線55的前端部形成焊球56。不對(duì)上述焊球56的形成方法進(jìn)行特別的限制，可采用現(xiàn)有公知的適當(dāng)方法。例如，可以通過電火花加工法形成焊球56。接著，如圖4(b)所示，毛細(xì)管劈刀54下降，將焊球56按壓在電極焊盤52上。此時(shí)，一邊用毛細(xì)管劈刀54向電極焊盤52施加超聲波，一邊對(duì)焊球56實(shí)施熱壓接，由此形成壓接焊球53a。
然后，在第2～第5工序中形成弧狀的引線弧。根據(jù)圖4(c)和圖4(d)對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)說明。在圖4(c)中，由箭頭(S1～S6)表示毛細(xì)管劈刀54的前端部54a的移動(dòng)路徑。此外，在圖4(c)中，位置A、位置B和位置C表示前端部54a在移動(dòng)路徑上的位置。其中，上述位置A位于引線弧53b從壓接焊球53a延伸的起點(diǎn)的上方，對(duì)位置A至電極焊盤52的高度并不作特別的限制。上述位置B對(duì)應(yīng)于和引線弧53b連接的連接焊盤的位置。位置C在位置B的下方。對(duì)位置C至電極焊盤52的高度并不作特別的限制，優(yōu)選的是，位置C至電極焊盤52的高度大致等同于上述起點(diǎn)至電極焊盤52的高度。
如圖4(c)所示，首先，在第2工序中，毛細(xì)管劈刀54上升(S1)并移動(dòng)至位置A后，進(jìn)行橫向移動(dòng)(S2)并移動(dòng)至位置B。假設(shè)規(guī)定電極焊盤52的正面的方向?yàn)閄軸方向和Y軸方向、垂直于電極焊盤52的正面的方向?yàn)閆方向，則上述橫向移動(dòng)意指X軸方向移動(dòng)或Y軸方向移動(dòng)，即，自位置A至位置B的直線移動(dòng)。
此時(shí)，可以通過調(diào)節(jié)上述S1和S2的移動(dòng)距離來調(diào)節(jié)引線弧53b的長度。并且，可以通過選擇上述毛細(xì)管劈刀54在S2的移動(dòng)方向來調(diào)節(jié)引線弧53b的形成方向。此時(shí)，移動(dòng)之后的毛細(xì)管劈刀54的前端部分54a處在能夠從壓接焊球53a的端部伸出的位置。
接著，在第3工序中，毛細(xì)管劈刀54從位置B下降到位置C，使得毛細(xì)管劈刀54的前端部分54a不按壓壓接焊球53a(S3)。
在上述第2工序和第3工序中，毛細(xì)管劈刀54進(jìn)行橫向移動(dòng)(S2)并移動(dòng)至位置B，此時(shí)，毛細(xì)管劈刀54的前端部分54a處在能夠從壓接焊球53a的端部伸出的位置，接著，毛細(xì)管劈刀54從位置B下降到位置C(S3)，并進(jìn)行移動(dòng)使得前端部分54a不按壓壓接焊球53a，由此，能夠減少對(duì)電極焊盤52和壓接焊球53a之間的接合部分施加的機(jī)械應(yīng)力。
接著，在第4工序中，毛細(xì)管劈刀54上升(S4)并移動(dòng)至位置B后，在和上述第2工序中橫向移動(dòng)的方向相反的方向上進(jìn)行橫向移動(dòng)(S5)并移動(dòng)至位置A。
然后，在第5工序中，毛細(xì)管劈刀54下降，將引線55按壓在壓接焊球53a上并固定，在壓接焊球53a上形成圖4(d)所示的由弧狀引線構(gòu)成的引線弧53b。
接著，在第6工序中，從凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)57上扯斷引線55。不對(duì)引線55的扯斷方法進(jìn)行特別的限定，可以采用現(xiàn)有公知的適當(dāng)?shù)姆椒?。例如，可以采用這樣的方法，即使夾具(未圖示)和毛細(xì)管劈刀54一起上升，并在上升途中使夾具閉合，從而自凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)57的根部扯斷引線55。
如上所述，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法中，如圖4(c)所示，使毛細(xì)管劈刀54在X軸方向和Y軸方向上移動(dòng)，由此形成凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)57。從而能夠形成由弧狀引線圍成的引線弧的平面垂直于電極焊盤2的正面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)57。
(實(shí)施方式2)圖2(a)是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面圖，圖2(b)是其平面圖。如圖2(a)、圖2(b)所示，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，在半導(dǎo)體芯片11上設(shè)有電極焊盤12。在電極焊盤12上設(shè)有壓接焊球13a，從壓接焊球13a延伸出由弧狀引線構(gòu)成的引線弧13b。此時(shí)，上述引線弧13b從壓接焊球13a上伸出。
如上所述，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，引線弧13b由弧狀的引線構(gòu)成。不對(duì)上述弧狀進(jìn)行特別限定，只要是引線弧的起點(diǎn)附近和終點(diǎn)附近相互連接的狀態(tài)即可。例如，弧狀優(yōu)選橢圓形或圓形。此外，作為形成上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的引線，可以采用公知、適當(dāng)?shù)挠糜谛纬赏裹c(diǎn)結(jié)構(gòu)的引線。
另外，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，對(duì)上述引線弧進(jìn)行配置，使得由弧狀引線圍成的平面平行于電極焊盤12的正面。上述電極焊盤12的正面意指，電極焊盤12的與壓接焊球13a接觸的面。
如圖2(b)所示，引線弧13b具有長度15，并且，與電極焊盤12構(gòu)成角度16。不對(duì)引線弧13b的長度15進(jìn)行特別的限定，只要是能夠使電極焊盤12和連結(jié)焊盤(未圖示)連接的長度即可，其中，在該電極焊盤12上形成有凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)14，該連結(jié)焊盤用于連接電極焊盤12。
另外，對(duì)引線弧13b的角度16也不進(jìn)行特別的限定，只要是能夠使電極焊盤12和連結(jié)焊盤(未圖示)連接的角度即可，其中，在該電極焊盤12上形成有凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)14，該連結(jié)焊盤用于連接電極焊盤12。
以下，通過圖5(a)～圖5(d)來說明本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法。
本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法包括下述第1～第6工序。上述第1工序和第2工序可以分別采用與上述實(shí)施方式1的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法中的第1工序、第5工序、第6工序相同的工序，所以，在此省略其說明。因此，以下，僅對(duì)第2～第5工序進(jìn)行說明。另外，在圖5(c)中，由箭頭(S1～S6)表示毛細(xì)管劈刀64的前端部64a的移動(dòng)路徑。此外，用虛線表示上述實(shí)施方式1的毛細(xì)管劈刀的前端部的移動(dòng)路徑。
如圖5所示，首先，在第2工序中，毛細(xì)管劈刀64上升(S1)并移動(dòng)至位置A后，進(jìn)行橫向移動(dòng)(S2)并移動(dòng)至位置D，其中，位置D和位置B構(gòu)成角度α。假設(shè)規(guī)定電極焊盤62的正面的方向?yàn)閄軸方向和Y軸方向、垂直于電極焊盤62的正面的方向?yàn)閆方向，則上述橫向移動(dòng)意指X軸方向移動(dòng)和Y軸方向移動(dòng)，即，自位置A至位置D的直線移動(dòng)。
此時(shí)，在上述S2中，可以通過調(diào)節(jié)上述S1和S2的移動(dòng)距離來調(diào)節(jié)引線弧63b的長度。并且，可以通過選擇上述毛細(xì)管劈刀54在S2的移動(dòng)方向來調(diào)節(jié)引線弧63b的形成角度。此時(shí)，移動(dòng)之后的毛細(xì)管劈刀64的前端部分64a處在能夠從壓接焊球63a的端部伸出的位置。
接著，在第3工序中，毛細(xì)管劈刀64從位置D近似垂直地下降到位置C，使得毛細(xì)管劈刀64的前端部分64a不按壓壓接焊球63a(S3)。
接著，在第4工序中，毛細(xì)管劈刀64上升(S4)并移動(dòng)至位置E，然后，在和上述第2工序中橫向移動(dòng)的方向相反的方向上進(jìn)行橫向移動(dòng)(S5)。由此，毛細(xì)管劈刀64移動(dòng)至位置A。此時(shí)，在上述S4中，毛細(xì)管劈刀64向斜上方移動(dòng)，即，從位置C向位置E上升，其中，位置E處在角度β的位置。位置E和位置B的高度可以不同，位置E也可以不處在線DB的延長線上?？梢酝ㄟ^位置E來調(diào)節(jié)引線弧63b的形成角度。
在上述第4工序后，在第5工序中，毛細(xì)管劈刀64下降并從位置E向位置A移動(dòng)。
其后，通過第6工序形成本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。關(guān)于第6工序，可以采用上述實(shí)施方式1的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法中的第6工序，因此，在此省略其說明。
如上所述，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法中，如圖5(c)所示，使毛細(xì)管劈刀64不僅在X軸方向和Z軸方向上移動(dòng)，而且在Y軸方向上移動(dòng)，由此，形成如圖5(d)所示的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)67。從而能夠形成由弧狀引線圍成的平面大致平行于電極焊盤62的正面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
(實(shí)施方式3)圖3是本發(fā)明的實(shí)施方式3的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的平面圖。如圖3所示，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，在半導(dǎo)體芯片(未圖示)上設(shè)有電極焊盤22。在電極焊盤22上設(shè)有壓接焊球23a，從壓接焊球23a延伸出多個(gè)由弧狀引線構(gòu)成的引線弧23b。即，在一個(gè)壓接焊球23a上形成有多個(gè)引線弧23b。另外，本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可以是具有多個(gè)上述實(shí)施方式1所述的引線弧3b的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，也可以是具有多個(gè)上述實(shí)施方式2所述的引線弧13b的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。或者，也可以是同時(shí)具有上述實(shí)施方式1所述的引線弧3b和上述實(shí)施方式2所述的引線弧13b的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。另外，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，在一個(gè)壓接焊球23a上形成有多個(gè)引線弧23b即可。在此，并不對(duì)在壓接焊球23a上形成的引線弧23b的數(shù)量進(jìn)行特別的限制。另外，在同時(shí)具有上述實(shí)施方式1所述的引線弧3b和上述實(shí)施方式2所述的引線弧13b的情況下，并不對(duì)每一種引線弧的數(shù)量進(jìn)行特別的限制。此時(shí)，上述引線弧23b分別從壓接焊球23a的端部伸出。
如上所述，在本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，引線弧23b由弧狀的引線構(gòu)成。不對(duì)上述弧狀進(jìn)行特別限定，只要是引線弧的起點(diǎn)附近和終點(diǎn)附近相互連接的狀態(tài)即可。例如，弧狀優(yōu)選橢圓形或圓形。此外，作為形成上述引線弧23b的引線，可以采用公知、適當(dāng)?shù)挠糜谛纬赏裹c(diǎn)結(jié)構(gòu)的引線。
如圖3所示，上述引線弧23b分別具有長度25，并且，分別與電極焊盤22構(gòu)成角度26。
不對(duì)上述長度25進(jìn)行特別的限定，只要是能夠使引線弧23b從壓接焊球23a的端部伸出的長度即可。另外，根據(jù)各引線弧23b的需要來設(shè)計(jì)上述長度25即可。也就是說，各引線弧23b的長度25可以相同也可以不同，并不進(jìn)行特別的限定。另外，根據(jù)各引線弧23b的需要來設(shè)計(jì)上述角度26即可，并不對(duì)其進(jìn)行特別的限定。上述角度優(yōu)選設(shè)定為可使各引線弧23b朝著不同方向延伸的角度。各引線弧23b的長度25只要是能夠使電極焊盤22和連結(jié)焊盤(未圖示)連接的長度即可，不對(duì)其進(jìn)行特別的限定，其中，該連結(jié)焊盤用于連接電極焊盤22。另外，各引線弧23b的角度26只要是能夠使電極焊盤22和連結(jié)焊盤(未圖示)連接的角度即可，也不進(jìn)行特別的限定，其中，該連結(jié)焊盤用于連接電極焊盤22。
以下，說明本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法。關(guān)于本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，在一個(gè)壓接焊球上形成多個(gè)上述實(shí)施方式1所述的引線弧3b和上述實(shí)施方式2所述的引線弧13b，最后，執(zhí)行第6工序，將引線從凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)上一次扯斷即可。換言之，在不扯斷引線的情況下形成多個(gè)引線弧，在多個(gè)引線弧形成之后，將引線一次扯斷即可。
例如，首先，執(zhí)行上述實(shí)施方式1的引線弧3b或上述實(shí)施方式2的引線弧13b的形成方法中的第1～第5工序，然后，用毛細(xì)管劈刀對(duì)壓接焊球的頂面實(shí)施第2次鍵合，形成第1引線弧。接著，在不扯斷引線的情況下，執(zhí)行上述實(shí)施方式1的引線弧3b或上述實(shí)施方式2的引線弧13b的形成方法中的第2～第5工序，從而形成第2引線弧。之后，通過反復(fù)執(zhí)行上述實(shí)施方式1的引線弧3b或上述實(shí)施方式2的引線弧13b的形成方法中的第2～第5工序，在一個(gè)壓接焊球上形成多個(gè)引線弧。最后，用毛細(xì)管劈刀對(duì)壓接焊球的頂面實(shí)施第2次鍵合并扯斷引線，從而形成本實(shí)施方式的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。另外，關(guān)于上述引線扯斷方法，可以按照上述實(shí)施方式1的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法中的第6工序來進(jìn)行。
(實(shí)施方式4)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件是利用上述實(shí)施方式1、實(shí)施方式2和實(shí)施方式3所述的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行倒裝芯片連接的半導(dǎo)體器件。圖6(a)～圖6(d)表示本發(fā)明的半導(dǎo)體器件。其中，圖6(a)是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的平面圖，圖6(b)是圖6(a)所示的X1-Y1部分的剖面圖，圖6(c)是圖6(a)所示的X2-Y2部分的剖面圖，圖6(d)是圖6(a)所示的X3-Y3部分的剖面圖。
如圖6(a)～圖6(d)所示，在本發(fā)明的半導(dǎo)體器件中，在半導(dǎo)體芯片81上形成有電極焊盤82，在電極焊盤82上形成有上述實(shí)施方式1至實(shí)施方式3所述的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)84的引線弧83b和連接焊盤87通過導(dǎo)電性樹脂92進(jìn)行連接，其中，該連接焊盤87被形成在基板91上。
在上述基板91的基材90上形成有連接焊盤87和配線88。在上述基板91上形成有阻焊層(solder resist)89使得僅僅露出連接焊盤87的正面。連接焊盤87通過配線88實(shí)現(xiàn)與半導(dǎo)體器件的外部連接端子(未圖示)之間的電氣導(dǎo)通。在半導(dǎo)體芯片81和基板91之間的間隙中注入密封樹脂93并固化。
如圖6(a)所示，通過控制引線弧83b從壓接焊球83a的端部伸出的距離以及引線弧83b的形成角度，可以不受電極焊盤82在半導(dǎo)體芯片81上的位置制約地自由配置連接焊盤87在基板91上的形成位置。例如，可以增大相鄰的連接焊盤87之間的距離。因此，能夠使配線在連接焊盤87之間通過，而且，還可以減小發(fā)生短路的可能性。另外，由于連接焊盤87可以被設(shè)計(jì)得較大，因此，能夠增加凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)84和連接焊盤87的接合面積，從而提高連接的可靠性。此外，可以降低基板91的成本，而且可以提高配線88的設(shè)計(jì)自由度。
以下，對(duì)基板91進(jìn)行更詳細(xì)的說明。關(guān)于基板91的配線88和連接焊盤87的形成方法，在此并不做特別的限定，可以利用現(xiàn)有公知的適當(dāng)?shù)姆椒▉硇纬膳渚€88和連接焊盤87。例如，可以通過移除法(subtractive method)或添加法(additive method)來形成配線88和連接焊盤87。移除法的優(yōu)點(diǎn)在于其成本低廉，但是其缺點(diǎn)在于難以形成40μm以下線寬的配線88和連接焊盤87，并且在配線88和連接焊盤87之間難以形成40μm以下的間隔距離。另一方面，添加法的優(yōu)點(diǎn)在于，能夠?qū)⑴渚€88和連接焊盤87分別形成為25μm左右的較小的寬度，而且能夠在配線88和連接焊盤87之間形成25μm左右的較小的間隔距離。
以按照60μm間隔形成半導(dǎo)體芯片81上的電極焊盤82的情況為例，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行說明。
根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的倒裝芯片連接方法，需要在形成于基板的連接焊盤的寬度為30μm且連接焊盤之間的間隔距離為30μm的條件下進(jìn)行配線。因此，基板的加工方法就需要采用添加法，從而導(dǎo)致基板的成本升高。此外，由于連接焊盤之間的距離狹窄，配線難以在連接焊盤之間通過，因此，配線的設(shè)計(jì)自由度較小。并且，由于連接焊盤之間的距離狹窄，從而導(dǎo)致在相鄰的電極之間發(fā)生短路的危險(xiǎn)性增大。另外，由于連接焊盤的寬度較小，所以，在連接焊盤和凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間就不能實(shí)現(xiàn)可靠的連接。
但是，根據(jù)本發(fā)明，就可以自由地配置基板91的連接焊盤87。例如，可以在連接焊盤87的寬度為60μm、連接焊盤87之間的間隔距離為125μm的條件下進(jìn)行配線。因此，基板91的加工方法可以采用移除法，從而能夠降低基板91的成本。另外，如果采用移除法，在連接焊盤87之間可以通過1條配線88，如果采用添加法，在連接焊盤87之間可以通過2條配線88，因此，設(shè)計(jì)的自由度得以提高。進(jìn)而，由于連接焊盤87的寬度較大，能夠充分確保連接焊盤和凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間的連接可靠性。
當(dāng)然，當(dāng)半導(dǎo)體芯片81上的電極焊盤82之間的間隔距離為45μm以下時(shí)，即使采用添加法也很難實(shí)施配線，導(dǎo)致無法實(shí)現(xiàn)倒裝芯片連接。
另外，如圖6(b)～圖6(d)所示，在電極焊盤82與凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)84的接合部分和連接焊盤87與凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)84的接合部分之間形成有引線弧83b，該引線弧83b可吸收在倒裝芯片連接后所施加的機(jī)械應(yīng)力從而能夠減少對(duì)上述兩個(gè)接合部分帶來的損害，因此，可以提高連接的可靠性。特別是在半導(dǎo)體芯片81的角部，機(jī)械應(yīng)力比較大。因此，通過在上述角部的電極焊盤82上形成實(shí)施方式3的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，并將其與連接焊盤87之間的連接位置設(shè)置為多個(gè)，可以降低發(fā)生不良開口的比率，從而能夠提高連接的可靠性。另外，一個(gè)連接焊盤87可以連接多個(gè)凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)84。在本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中具有弧狀的引線弧，因此，可以增加與連接焊盤87的接合面積。因此，接合的可靠性較高。在半導(dǎo)體芯片81的角部設(shè)置本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，將有助于提高連接的可靠性。
如上所述，本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)具有從壓接焊球的端部伸出的、由弧狀引線構(gòu)成的引線弧。因此，本發(fā)明能夠取得這樣的效果，即可確保連接焊盤和凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間連接的高度可靠性。
另外，本發(fā)明還可以為下述構(gòu)成。
本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)優(yōu)選的是，形成上述引線弧使得由弧狀引線圍成的平面垂直于上述電極焊盤的正面。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以增大凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與連接焊盤之間的接合面積，并且，引線弧由弧狀引線形成，因此可有效地吸收機(jī)械應(yīng)力，所以，能夠提高凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與連接焊盤之間的連接的可靠性。另外，還可以縮短凸點(diǎn)的形成時(shí)間。
本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)優(yōu)選的是，形成上述引線弧使得由弧狀引線圍成的平面平行于上述電極焊盤的正面。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，較之于上述形成有引線弧使得由弧狀引線圍成的平面垂直于電極焊盤的正面的結(jié)構(gòu)，可進(jìn)一步增大凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與連接焊盤之間的接合面積，并且，引線弧由弧狀引線形成，因此可有效地吸收機(jī)械應(yīng)力，所以，能夠進(jìn)一步提高凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與連接焊盤之間的連接的可靠性。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件優(yōu)選的是，在位于上述半導(dǎo)體芯片的角部的電極焊盤上形成有上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠在機(jī)械應(yīng)力特別高的半導(dǎo)體器件的角部有效地吸收機(jī)械應(yīng)力。其結(jié)果，可以降低本發(fā)明的半導(dǎo)體器件發(fā)生不良開口的比率。
本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法優(yōu)選的是，當(dāng)規(guī)定上述電極焊盤的正面的方向?yàn)閄軸方向和Y軸方向、垂直于上述電極焊盤的正面的方向?yàn)閆方向時(shí)，上述毛細(xì)管劈刀的橫向移動(dòng)僅為X軸方向移動(dòng)或Y軸方向移動(dòng)。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠再現(xiàn)性良好地形成上述由弧狀引線圍成的平面垂直于上述電極焊盤的正面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法優(yōu)選的是，當(dāng)規(guī)定上述電極焊盤的正面的方向?yàn)閄軸方向和Y軸方向、垂直于上述電極焊盤的正面的方向?yàn)閆方向時(shí)，上述毛細(xì)管劈刀的橫向移動(dòng)為X軸方向移動(dòng)和Y軸方向移動(dòng)。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠再現(xiàn)性良好地形成上述由弧狀引線圍成的平面平行于上述電極焊盤的正面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
因此，本發(fā)明可用于能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體芯片的電極焊盤精細(xì)化的倒裝芯片連接。另外，本發(fā)明可應(yīng)用于各種半導(dǎo)體器件及其部件的制造領(lǐng)域。
以上，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，上述具體實(shí)施方式
或?qū)嵤├齼H僅是揭示本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容的示例，本發(fā)明并不限于上述具體示例，不應(yīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行狹義的解釋，可在本發(fā)明的精神和權(quán)利要求的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更來實(shí)施之。
權(quán)利要求
1.一種凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，由壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)和引線構(gòu)成，其中，上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)被設(shè)置在電極焊盤(2、12、22、52、62)上，上述引線被設(shè)置在上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上，該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的特征在于上述引線是從上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出的被形成為弧狀的引線弧。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于形成有上述引線弧使得由弧狀引線圍成的平面垂直于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于形成有上述引線弧使得由弧狀引線圍成的平面平行于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面。
4.一種凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，由壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)和多個(gè)引線構(gòu)成，其中，上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)被設(shè)置在電極焊盤(2、12、22、52、62)上，上述多個(gè)引線被設(shè)置在上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上，該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的特征在于上述多個(gè)引線均由引線弧構(gòu)成，該引線弧從上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出并形成為弧狀；而且，上述引線弧至少包括由弧狀引線圍成的平面垂直于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的引線弧和由弧狀引線圍成的平面大致平行于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的引線弧中的一者。
5.一種半導(dǎo)體器件，具備由壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)和引線構(gòu)成的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，在該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)被設(shè)置在電極焊盤(2、12、22、52、62)上，上述引線被設(shè)置在上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上，該半導(dǎo)體器件的特征在于形成于半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(2、12、22、52、62)和形成于基板的連接焊盤借助于上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)倒裝芯片連接；上述引線是從上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出的被形成為弧狀的引線弧。
6.一種半導(dǎo)體器件，具備由壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)和多個(gè)引線構(gòu)成的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，在該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)被設(shè)置在電極焊盤(2、12、22、52、62)上，上述多個(gè)引線被設(shè)置在上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上，該半導(dǎo)體器件的特征在于形成于半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(2、12、22、52、62)和形成于基板的連接焊盤借助于上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)倒裝芯片連接；上述多個(gè)引線均由引線弧構(gòu)成，該引線弧從上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出并形成為弧狀；而且，上述引線弧至少包括由弧狀引線圍成的平面垂直于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的引線弧和由弧狀引線圍成的平面大致平行于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的引線弧中的一者。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于上述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)被形成在位于上述半導(dǎo)體芯片的角部的電極焊盤(2、12、22、52、62)上。
8.一種凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，包括第1工序，在穿出毛細(xì)管劈刀的引線前端形成焊球，使上述毛細(xì)管劈刀下降并將該焊球按壓在電極焊盤(2、12、22、52、62)上從而形成壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)，將該壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)固定在上述電極焊盤(2、12、22、52、62)上；第2工序，使上述毛細(xì)管劈刀上升并橫向移動(dòng)，使上述毛細(xì)管劈刀處在其前端部可從上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出的位置；第3工序，使上述毛細(xì)管劈刀下降，其前端部不按壓上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)；第4工序，使上述毛細(xì)管劈刀上升并在和上述第2工序中橫向移動(dòng)的方向相反的方向上進(jìn)行橫向移動(dòng)；第5工序，使上述毛細(xì)管劈刀下降，將上述引線按壓在上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上并固定，在上述壓接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上形成由弧狀引線構(gòu)成的引線弧；以及第6工序，將上述引線從上述引線弧扯斷。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于當(dāng)規(guī)定上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的方向?yàn)閄軸方向和Y軸方向、垂直于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的方向?yàn)閆方向時(shí)，上述毛細(xì)管劈刀的橫向移動(dòng)僅為X軸方向移動(dòng)或Y軸方向移動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于當(dāng)規(guī)定上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的方向?yàn)閄軸方向和Y軸方向、垂直于上述電極焊盤(2、12、22、52、62)的正面的方向?yàn)閆方向時(shí)，上述毛細(xì)管劈刀的橫向移動(dòng)包括X軸方向移動(dòng)和Y軸方向移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其形成方法。該凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)具備壓接焊球和引線，其中，壓接焊球被形成在電極焊盤上，引線被形成在壓接焊球上。并且，引線由弧狀的引線弧構(gòu)成，該引線弧從壓接焊球的端部伸出。由此，可確保連接焊盤和凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間的連接可靠性。
文檔編號(hào)B23K20/00GK101068012SQ200710102380
公開日2007年11月7日 申請(qǐng)日期2007年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月1日
發(fā)明者矢野祐司, 玉置和雄 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社