專(zhuān)利名稱(chēng)：切割刀具可變速的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于穿孔加工方法，特別是一種切割刀具可變速的加工方法。
背景技術(shù)：
由于科技的快速發(fā)展，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及資訊電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍的市場(chǎng)不斷地持續(xù)蓬勃成長(zhǎng)，造成相當(dāng)多的應(yīng)用層面有顯著的變化，所帶來(lái)的不只是單單的科技成就，而是增進(jìn)了人類(lèi)生活品質(zhì)、改變了生活的模式，然而許多的產(chǎn)品都需要透過(guò)印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)這個(gè)構(gòu)件來(lái)加以實(shí)施。
傳統(tǒng)的印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)的鉆孔機(jī)鉆孔流程是按照客戶(hù)所提供的資料逐孔來(lái)完成。但由于一個(gè)印刷電路板(PrintedCircuit Board；PCB)可能需要數(shù)千個(gè)鉆孔方能成形，然而在鉆孔的過(guò)程中，也會(huì)需要更換刀具的情形，但是習(xí)知的鉆孔機(jī)在每取一支鉆頭時(shí)，轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、退刀速都已經(jīng)被固定，在加工的過(guò)程中無(wú)法進(jìn)行改變，故鉆孔機(jī)每次便只能用同一刀具等速進(jìn)行加工，這樣嚴(yán)重影響加工的績(jī)政。在等速鉆孔的過(guò)程中也可能會(huì)降低印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)的品質(zhì)，譬如因?yàn)樗俣染c全孔時(shí)相同，致使破孔速度過(guò)快或是修邊速度過(guò)慢，造成最后成品的品質(zhì)不良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可動(dòng)態(tài)改變加工程序、縮短加工時(shí)間、提升成品品質(zhì)的切割刀具可變速的加工方法。
本發(fā)明包含如下步驟步驟一于資讀儲(chǔ)存裝置中設(shè)定鉆孔調(diào)速的控制程式；步驟二輸入客戶(hù)提供的資料；步驟三鉆孔機(jī)以第一鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；步驟四以鉆孔調(diào)速的控制程式判斷是否進(jìn)行破孔程序；步驟五開(kāi)始調(diào)整鉆孔機(jī)并以第二鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；步驟六以鉆孔調(diào)速的控制程式判斷是否進(jìn)行修邊程序；步驟七開(kāi)始調(diào)整鉆孔機(jī)并以第三鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；步驟八完成客戶(hù)需求的鉆孔程序。
其中步驟二中的資料為所需鉆孔的形狀。
步驟二中的資料為鉆孔刀具的型號(hào)。
步驟二中的資料為鉆孔點(diǎn)的位置。
步驟二中的資料為鉆孔刀具的半徑。
步驟四中的破孔程序?yàn)橹府?dāng)兩鉆孔點(diǎn)相交的垂直距離介于0與鉆孔刀具半徑1.5倍之間。
步驟六中的修邊程序?yàn)橹府?dāng)兩鉆孔點(diǎn)所相交的垂直距離大于鉆孔刀具半徑的1.5倍。
第三鉆孔速率快于第一鉆孔速率；第一鉆孔速率快于第二鉆孔速率。
一種切割刀具可變速的加工方法，它包含如下步驟步驟一于資讀儲(chǔ)存裝置中設(shè)定鉆孔調(diào)速的控制程式；
步驟二輸入客戶(hù)提供的資料；步驟三鉆孔調(diào)速控制程式根據(jù)需鉆孔位置判斷調(diào)整鉆孔速率的時(shí)機(jī)；步驟四完成客戶(hù)需求的鉆孔程序。
步驟二中的資料為鉆孔刀具的型號(hào)。
步驟二中的資料為鉆孔點(diǎn)的位置。
步驟二中的資料為鉆孔刀具的半徑。
步驟二中的資料為所需鉆孔的形狀。
步驟三中判斷調(diào)整鉆孔速率的時(shí)機(jī)可分為全孔程序、破孔程序及修邊程序三種程序。
全孔程序?yàn)橹竷摄@孔點(diǎn)還未有相交的狀態(tài)。
破孔程序?yàn)橹府?dāng)兩鉆孔點(diǎn)相交的垂直距離介于0與鉆孔刀具半徑1.5倍之間。
修邊程序?yàn)橹府?dāng)兩鉆孔點(diǎn)所相交的垂直距離大于鉆孔刀具半徑的1.5倍。
修邊程序鉆孔速率快于全孔程序鉆孔速率、全孔程序鉆孔速率快于破孔程序鉆孔速率。
由于本發(fā)明包含于資讀儲(chǔ)存裝置中設(shè)定鉆孔調(diào)速的控制程式；輸入客戶(hù)提供的資料；鉆孔機(jī)以第一鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；以鉆孔調(diào)速的控制程式判斷是否進(jìn)行破孔程序；開(kāi)始調(diào)整鉆孔機(jī)并以第二鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；以鉆孔調(diào)速的控制程式判斷是否進(jìn)行修邊程序；開(kāi)始調(diào)整鉆孔機(jī)并以第三鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；完成客戶(hù)需求的鉆孔程序。實(shí)施時(shí)，本發(fā)明可針對(duì)客戶(hù)的特定需求進(jìn)行變速并具有多段變速的功效，使鉆孔機(jī)分別以第一、二、三鉆孔速率進(jìn)行全孔程序、破孔程序及修邊程序，并在破孔程序時(shí)刀具的速度會(huì)相較全孔程序的速度減慢，即破孔程序時(shí)降低速度以避免影響印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)的鉆孔品質(zhì)；在修邊程序時(shí)刀具的速度增快，即修邊程序時(shí)相較于其他程序的速度快，因修邊程序中只需鉆掉一小部分的材質(zhì)，增快速度可節(jié)省鉆孔所需的時(shí)間，并提高鉆孔的效率。不僅可動(dòng)態(tài)改變加工程序、縮短加工時(shí)間，而且提升成品品質(zhì)，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為本發(fā)明流程圖(三段速率)。
圖2、為本發(fā)明流程圖。
圖3、為本發(fā)明實(shí)施不同程序示意圖。
圖4、為本發(fā)明破孔程序示意圖。
圖5、為圖4中A部局部放大圖。
圖6、為本發(fā)明修邊程序示意圖。
圖7、為圖6中B部局部放大圖。
圖8、為以本發(fā)明在長(zhǎng)形區(qū)域內(nèi)鉆孔示意圖。
圖9、為以本發(fā)明在圓形區(qū)域內(nèi)鉆孔示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例一如圖1所示，本發(fā)明為三段速率，其包含如下步驟步驟一設(shè)定鉆孔調(diào)速的控制程式于資讀儲(chǔ)存裝置中設(shè)定鉆孔調(diào)速的控制程式。
步驟二輸入資料通過(guò)鉆孔調(diào)速控制程式的需求，輸入客戶(hù)提供的資料。此資料可以是所需鉆孔的形狀、鉆孔刀具的型號(hào)、鉆孔點(diǎn)的位置及鉆孔刀具的半徑。
步驟三以第一鉆孔速率鉆孔鉆孔機(jī)以第一鉆孔速率進(jìn)行鉆孔。
步驟四判斷是否破孔以鉆孔調(diào)速的控制程式判斷返回步驟三或進(jìn)行破孔程序的下一步驟；破孔程度為指當(dāng)兩鉆孔點(diǎn)相交的垂直距離介于0與鉆孔刀具半徑1.5倍之間。
步驟五以第二鉆孔速率鉆孔若需要進(jìn)行破孔程序，便開(kāi)始調(diào)整鉆孔機(jī)，并以第二鉆孔速率進(jìn)行鉆孔。
步驟六判斷是否修邊以鉆孔調(diào)速的控制程式判斷返回步驟五或進(jìn)行修邊程序的下一步驟；修邊程序指當(dāng)兩鉆孔點(diǎn)所相交的垂直距離大于鉆孔刀具半徑的1.5倍。
步驟七以第三鉆孔速率鉆孔若需要進(jìn)行修邊程序，便開(kāi)始調(diào)整鉆孔機(jī)，并以第三鉆孔速率進(jìn)行鉆孔。
步驟八完成鉆孔程序最后完成客戶(hù)需求的鉆孔程序，并結(jié)束流程。
刀具刀速的速率比較如下第三鉆孔速率快于第一鉆孔速率；第一鉆孔速率快于第二鉆孔速率。
本發(fā)明僅設(shè)定三種可變速率。
實(shí)施例二如圖2所示，本發(fā)明包含如下步驟步驟一設(shè)定鉆孔調(diào)速的控制程式于資讀儲(chǔ)存裝置中設(shè)定鉆孔調(diào)速的控制程式。
步驟二輸入資料通過(guò)鉆孔調(diào)速控制程式的需求，輸入客戶(hù)提供的資料。此資料可以是所需鉆孔的形狀、鉆孔刀具的型號(hào)、鉆孔點(diǎn)的位置及鉆孔刀具的半徑。
步驟三判斷調(diào)整鉆孔速率時(shí)機(jī)鉆孔調(diào)速控制程式根據(jù)需鉆孔位置判斷調(diào)整鉆孔速率的時(shí)機(jī)。
判斷調(diào)整鉆孔速率的時(shí)機(jī)可分為全孔程序、破孔程序及修邊程序三種程序。
全孔程序?yàn)橹竷摄@孔點(diǎn)還未有相交的狀態(tài)。
破孔程序?yàn)橹府?dāng)兩鉆孔點(diǎn)所相交的垂直距離介于鉆孔刀具半徑與0.25倍鉆孔刀具半徑之間。
修邊程序?yàn)橹府?dāng)兩鉆孔點(diǎn)所相交的垂直距離小于0.25倍鉆孔刀具半徑。
當(dāng)然，判斷調(diào)整鉆孔速率時(shí)機(jī)也可由不同的條件加以觸發(fā)，不光是用位置判斷，也可用面積、切刻線(xiàn)或時(shí)間函數(shù)來(lái)達(dá)成。
速度的調(diào)整除了進(jìn)刀速、退刀速外，也可以分段進(jìn)行鉆孔，也就是用不同速度的方式達(dá)到一個(gè)鉆孔。
步驟四完成鉆孔程序完成客戶(hù)需求的鉆孔程序而結(jié)束流程。
本發(fā)明可自行針對(duì)不同條件進(jìn)行變速，或是客戶(hù)的特定需求進(jìn)行變速并具有多段變速的功效。
如圖3所示，為以本發(fā)明依序?qū)嵤┤壮绦?、破孔程序及修邊程序。其中全孔程序中，鉆孔點(diǎn)相互間并未有重疊與相交的狀態(tài)。破孔程序中，長(zhǎng)虛線(xiàn)處已開(kāi)始與全孔程序中的鉆孔點(diǎn)相交。修邊程序中，短虛線(xiàn)處與全孔程序及破孔程序中的鉆孔點(diǎn)具有更密集的相交，最后持續(xù)修邊，從而完成鉆孔的所有程序。
如圖4、圖5所示，破孔程序中，若刀具的半徑為r，則破孔程序?yàn)樵趦扇椎你@孔點(diǎn)間進(jìn)行，則長(zhǎng)虛線(xiàn)處部分的破孔點(diǎn)與實(shí)線(xiàn)部分的全孔點(diǎn)相交處的垂直為r，則此一垂直距離便合乎垂直距離介于0與鉆孔刀具半徑的1.5倍之間，故其為破孔程序，此時(shí)刀具的速度會(huì)相較全孔程序的速度減慢，即破孔程序時(shí)降低速度以避免影響印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)的鉆孔品質(zhì)。
如圖6、圖7所示，修邊程序中，若刀具的半徑為r，由修邊程序?yàn)樵谝哑瓶椎你@孔點(diǎn)上進(jìn)行鉆孔，則長(zhǎng)虛線(xiàn)處部分的破孔點(diǎn)與短虛線(xiàn)處部分的修邊點(diǎn)相交處的垂直距離為1.5r，則此一垂直距離便合乎兩鉆孔點(diǎn)相交的垂直距離大于鉆孔刀具半徑的1.5倍，故其為修邊程序，此時(shí)刀具的速度增快，即修邊程序時(shí)相較于其他程序的速度快，因修邊程序中只需鉆掉一小部分的材質(zhì)，增快速度可節(jié)省鉆孔所需的時(shí)間，并提高鉆孔的效率。
即全孔程序、破孔程序及修邊程序中刀具刀速的速率為修邊程序鉆孔速率快于全孔程序鉆孔速率、全孔程序鉆孔速率快于破孔程序鉆孔速率。
本發(fā)明可用于如圖8所示的長(zhǎng)形區(qū)域完成鉆孔作業(yè)，亦可用于如圖9所示的圓形區(qū)域中完成鉆孔作業(yè)。
權(quán)利要求
1.一種切割刀具可變速的加工方法，其特征在于它包含如下步驟步驟一于資讀儲(chǔ)存裝置中設(shè)定鉆孔調(diào)速的控制程式；步驟二輸入客戶(hù)提供的資料；步驟三鉆孔機(jī)以第一鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；步驟四以鉆孔調(diào)速的控制程式判斷是否進(jìn)行破孔程序；步驟五開(kāi)始調(diào)整鉆孔機(jī)并以第二鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；步驟六以鉆孔調(diào)速的控制程式判斷是否進(jìn)行修邊程序；步驟七開(kāi)始調(diào)整鉆孔機(jī)并以第三鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；步驟八完成客戶(hù)需求的鉆孔程序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟二中的資料為所需鉆孔的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟二中的資料為鉆孔刀具的型號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟二中的資料為鉆孔點(diǎn)的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟二中的資料為鉆孔刀具的半徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟四中的破孔程序?yàn)橹府?dāng)兩鉆孔點(diǎn)相交的垂直距離介于0與鉆孔刀具半徑1.5倍之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟六中的修邊程序?yàn)橹府?dāng)兩鉆孔點(diǎn)所相交的垂直距離大于鉆孔刀具半徑的1.5倍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的第三鉆孔速率快于第一鉆孔速率；第一鉆孔速率快于第二鉆孔速率。
9.一種切割刀具可變速的加工方法，其特征在于它包含如下步驟步驟一于資讀儲(chǔ)存裝置中設(shè)定鉆孔調(diào)速的控制程式；步驟二輸入客戶(hù)提供的資料；步驟三鉆孔調(diào)速控制程式根據(jù)需鉆孔位置判斷調(diào)整鉆孔速率的時(shí)機(jī)；步驟四完成客戶(hù)需求的鉆孔程序。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟二中的資料為鉆孔刀具的型號(hào)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟二中的資料為鉆孔點(diǎn)的位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟二中的資料為鉆孔刀具的半徑。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟二中的資料為所需鉆孔的形狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的步驟三中判斷調(diào)整鉆孔速率的時(shí)機(jī)可分為全孔程序、破孔程序及修邊程序三種程序。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的全孔程序?yàn)橹竷摄@孔點(diǎn)還未有相交的狀態(tài)。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的破孔程序?yàn)橹府?dāng)兩鉆孔點(diǎn)相交的垂直距離介于0與鉆孔刀具半徑1.5倍之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的修邊程序?yàn)橹府?dāng)兩鉆孔點(diǎn)所相交的垂直距離大于鉆孔刀具半徑的1.5倍。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的切割刀具可變速的加工方法，其特征在于所述的修邊程序鉆孔速率快于全孔程序鉆孔速率、全孔程序鉆孔速率快于破孔程序鉆孔速率。
全文摘要
一種切割刀具可變速的加工方法。為提供一種可動(dòng)態(tài)改變加工程序、縮短加工時(shí)間、提升成品品質(zhì)的穿孔加工方法，提出本發(fā)明，它包含于資讀儲(chǔ)存裝置中設(shè)定鉆孔調(diào)速的控制程式；輸入客戶(hù)提供的資料；鉆孔機(jī)以第一鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；以鉆孔調(diào)速的控制程式判斷是否進(jìn)行破孔程序；開(kāi)始調(diào)整鉆孔機(jī)并以第二鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；以鉆孔調(diào)速的控制程式判斷是否進(jìn)行修邊程序；開(kāi)始調(diào)整鉆孔機(jī)并以第三鉆孔速率進(jìn)行鉆孔；完成客戶(hù)需求的鉆孔程序。
文檔編號(hào)B23B39/00GK1618555SQ20031010387
公開(kāi)日2005年5月25日 申請(qǐng)日期2003年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月18日
發(fā)明者陳錦福 申請(qǐng)人:譽(yù)源工業(yè)股份有限公司