一種低混光高度的背光模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED液晶顯示的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種低混光高度的背光模組。
【背景技術(shù)】
[0002]在LED背光模組的技術(shù)領(lǐng)域，LED背光市場呈現(xiàn)迅猛發(fā)展趨勢，目前市場上混光高度在0D18-0D20的低混光高度背光模組搭配反射式LENS，其成本昂貴，白場下光學(xué)效果較差。另外市場上反射式LENS的相框及亮邊現(xiàn)象嚴(yán)重，需要通過印刷網(wǎng)點(diǎn)來改善亮邊及相框。
[0003]普通的折射式LENS可用在混光高度0D30以上的背光模組中，但隨著混光高度由0D30降到0D20或更低時，普通的折射式LENS就無法滿足要求，其原因在于:普通折射式LENS的正中心使用穿透的方式來匯聚光形，使得背光模組上光型較亮，形成一個個亮圈，光學(xué)效果差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種低混光高度的背光模組，以解決低混光高度的背光模組的光學(xué)效果中相框及亮邊嚴(yán)重、成本昂貴等問題。
[0005]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]—種低混光高度的背光模組，適用于混光高度為0D18-0D20的背光模組，包括背板1、設(shè)于背板I上的LED燈2，所述LED燈2包括燈板21、LED發(fā)光芯片22和折射式LENS23，其中:LED發(fā)光芯片22設(shè)于燈板21上，折射式LENS23為半球形，套設(shè)在LED發(fā)光芯片22上，與燈板21共同將LED發(fā)光芯片22封裝，所述折射式LENS23的頂部設(shè)有圓形出光口 231，其出光口 231以外處的內(nèi)表面均勻布滿火花紋232。
[0007]所述LED發(fā)光芯片22位于折射式LENS23的出光口 231的正下方，其頂端與折射式LENS23內(nèi)表面的距離不低于1.2mm。
[0008]所述折射式LENS23的直徑為17± 1mm，而傳統(tǒng)的反射式LENS的寬度為19mm以上，因此，相比于傳統(tǒng)搭配反射式LENS的背光模組，寬度減少，成本降低。
[0009]本實(shí)用新型的原理是:采用半球形折射式LENS，其正中心使用穿透的方式匯聚光形，而凸面又可以將非中心光全部收集并折射出去，這兩種光線的重疊就可以形成白場下完美的光學(xué)效果，而不需要反射片再做特殊處理，比如印刷網(wǎng)點(diǎn)等，成本降低；同時，折射式LENS改變了傳統(tǒng)反射式LED燈的光場分布和出光效率，通過設(shè)計配光曲線將光斑打散，均勻分布后形成理想的光學(xué)效果，從而改善了反射式LENS有亮邊或相框的弊病；另外，本發(fā)明的折射式LENS的內(nèi)表面進(jìn)行了霧化處理，添加了火花紋，使正中心穿透的光形在混光距離低的背光模組上效果較好，不會形成亮團(tuán)及亮斑，背光模組整體畫面效果均勻。
[0010]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型提供了一種低混光高度的背光模組，該背光模組搭配折射式LENS，改善了光學(xué)效果，消除了相框及亮邊，同時，對反射片要求低，不需要設(shè)置印刷網(wǎng)點(diǎn)等特殊處理，即可達(dá)到理想的光學(xué)效果，大大降低了成本。
【附圖說明】
[0011]圖1是傳統(tǒng)搭配反射式LENS的低混光高度的背光模組整體結(jié)構(gòu)示意圖；其中，1-背板，2-搭配反射式LENS的LED燈，3-印刷網(wǎng)點(diǎn)；
[0012]圖2是本實(shí)用新型的低混光高度的背光模組的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型LED燈整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4是本實(shí)用新型折射式LENS的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面對本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。
[0016]實(shí)施例1
[0017]本實(shí)施例提供的一種低混光高度的背光模組，具有如圖2?4所示的結(jié)構(gòu)，其中:
[0018]如圖2所示，該背光模組包括背板1、設(shè)于背板1上的LED燈2 ;
[0019]如圖3所示，所述LED燈2包括燈板21、LED發(fā)光芯片22和折射式LENS23，其中:LED發(fā)光芯片22設(shè)于燈板21上，折射式LENS23為半球形，套設(shè)在LED發(fā)光芯片22上，與燈板21共同將LED發(fā)光芯片22封裝；所述LED發(fā)光芯片22位于折射式LENS23的正下方，其頂端與折射式LENS23內(nèi)表面的距離不低于1.2mm ;
[0020]如圖4所示，所述折射式LENS23的直徑為17± 1mm，其頂部設(shè)有圓形出光口 231，其出光口 231以外處的內(nèi)表面均勻布滿火花紋232。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低混光高度的背光模組，適用于混光高度為0D18-0D20的背光模組，包括背板(1)、設(shè)于背板⑴上的LED燈⑵，其特征在于，所述LED燈⑵包括燈板(21)、LED發(fā)光芯片(22)和折射式LENS(23)，其中:LED發(fā)光芯片(22)設(shè)于燈板(21)上，折射式LENS(23)為半球形，套設(shè)在LED發(fā)光芯片(22)上，與燈板(21)共同將LED發(fā)光芯片(22)封裝，所述折射式LENS (23)的頂部設(shè)有圓形出光口(231)，其出光口(231)以外處的內(nèi)表面均勻布滿火花紋(232)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低混光高度的背光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片(22)位于折射式LENS(23)的出光口(231)的正下方，其頂端與折射式LENS(23)內(nèi)表面的距離不低于1.2mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低混光高度的背光模組，其特征在于，所述折射式LENS (23)的直徑為 17±1_。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種低混光高度的背光模組，適用于混光高度為OD18-OD20的背光模組，包括背板(1)、LED燈(2)，所述LED燈(2)包括燈板(21)、LED發(fā)光芯片(22)和折射式LENS(23)，其中：LED發(fā)光芯片(22)設(shè)于燈板(21)上，折射式LENS(23)為半球形，套設(shè)在LED發(fā)光芯片(22)上，與燈板(21)共同將LED發(fā)光芯片(22)封裝，所述折射式LENS(23)的頂部設(shè)有圓形出光口(231)，其出光口(231)以外處的內(nèi)表面均勻布滿火花紋(232)。本實(shí)用新型的低混光高度的背光模組搭配折射式LENS，改善了光學(xué)效果，消除了相框及亮邊，同時，對反射片要求低，不需要設(shè)置印刷網(wǎng)點(diǎn)等特殊處理，即可達(dá)到理想的光學(xué)效果，大大降低了成本。
【IPC分類】F21S8/00, F21V19/00, F21V5/04
【公開號】CN205065451
【申請?zhí)枴緾N201520710242
【發(fā)明人】陶李, 彭友, 年靠江, 李永強(qiáng), 陳寶
【申請人】安徽芯瑞達(dá)電子科技有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年9月14日