一種聚光燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種聚光燈。
【背景技術(shù)】
[0002]聚光燈適用于各種汽車展覽會(huì)、室內(nèi)外商業(yè)活動(dòng)、聚會(huì)慶典、大型演出及體育賽事的專業(yè)照明燈具,同時(shí)能夠滿足專業(yè)數(shù)字?jǐn)z像機(jī)的告訴攝像需求。
[0003]現(xiàn)有聚光燈一般由燈罩、聚光罩、發(fā)光芯片及底座構(gòu)成,聚光罩底部的開口卡設(shè)在發(fā)光芯片上,對(duì)發(fā)光芯片發(fā)射的光線進(jìn)行匯聚。但是,由于發(fā)光芯片的接線引腳與聚光罩的距離過近,在接線引腳漏電時(shí)極易引發(fā)整個(gè)聚光燈漏電,影響用戶的使用安全。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此,本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N聚光燈,用于解決現(xiàn)有聚光燈安全性能低,影響用戶使用安全的問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,現(xiàn)提出的方案如下:
[0006]一種聚光燈,包括:燈罩、漏斗形聚光罩、照明組件、外殼、電源板及電源盒;
[0007]所述照明組件由散熱基板及設(shè)置在散熱基板一端的發(fā)光芯片組成,所述發(fā)光芯片的接線引腳向散熱基板的另一端延伸至邊緣,并通過導(dǎo)線連接所述接線引腳與所述電源板,所述發(fā)光芯片與所述漏斗形聚光罩的底部開口對(duì)應(yīng)設(shè)置;
[0008]所述電源板設(shè)置在所述電源盒中,所述電源盒設(shè)置在所述外殼的背面,所述燈罩覆蓋在所述漏斗形聚光罩、所述照明組件及其下面的外殼上。
[0009]優(yōu)選地,還包括設(shè)置在所述漏斗形聚光罩與所述照明組件之間的防護(hù)板,所述防護(hù)板中空部位與所述發(fā)光芯片配合卡設(shè)。
[0010]優(yōu)選地,所述防護(hù)板的形狀與所述發(fā)光芯片的形狀相同,且所述防護(hù)板的面積大于或者等于所述發(fā)光芯片的面積。
[0011]優(yōu)選地,位于散熱基板邊緣的接線引腳與所述發(fā)光芯片之間的線路上涂覆有絕緣隔離層。
[0012]優(yōu)選地,還包括設(shè)置在所述外殼兩側(cè)的支架。
[0013]優(yōu)選地,在所述外殼與所述電源盒之間還設(shè)置有散熱組件。
[0014]優(yōu)選地,所述外殼及所述電源盒上均設(shè)置有導(dǎo)線孔,用于供所述發(fā)光芯片與所述電源板之間布線。
[0015]優(yōu)選地,所述燈罩與所述外殼通過螺栓固定連接。
[0016]優(yōu)選地,所述燈罩的四個(gè)角設(shè)置有拐角連接件,所述拐角連接件的外端與所述外殼連接。
[0017]優(yōu)選地,所述散熱基板為陶瓷材質(zhì)的基板。
[0018]從上述的技術(shù)方案可以看出,本申請(qǐng)實(shí)施例提供的聚光燈包括燈罩、漏斗形聚光罩、照明組件、外殼、電源板及電源盒,其中所述照明組件由散熱基板及設(shè)置在散熱基板一端的發(fā)光芯片組成,所述發(fā)光芯片的接線引腳向散熱基板的另一端延伸至邊緣,并通過導(dǎo)線連接所述接線引腳與所述電源板,所述發(fā)光芯片與所述漏斗形聚光罩的底部開口對(duì)應(yīng)設(shè)置。本申請(qǐng)充分利用漏斗形聚光罩的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),將發(fā)光芯片的接線引腳延伸至散熱基板的另一端邊緣,使得接線引腳與聚光罩距離大大增加,避免了由于接線引腳漏電而造成整個(gè)聚光燈漏電的問題,大大提高了聚光燈的電氣安全性。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例公開的一種聚光燈爆炸圖;
[0021]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例公開的一種照明組件結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例公開的另一種聚光燈爆炸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖,對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。
[0024]參見圖1-圖2,本申請(qǐng)實(shí)施例公開的聚光燈包括:
[0025]燈罩1、漏斗形聚光罩2、照明組件3、外殼4、電源板5及電源盒6 ;
[0026]所述照明組件3由散熱基板31及設(shè)置在散熱基板31 —端的發(fā)光芯片32組成,所述發(fā)光芯片的接線引腳321向散熱基板31的另一端延伸至邊緣,并通過導(dǎo)線連接所述接線引腳321與所述電源板5,所述發(fā)光芯片32與所述漏斗形聚光罩2的底部開口對(duì)應(yīng)設(shè)置;
[0027]所述電源板5設(shè)置在所述電源盒6中,所述電源盒6設(shè)置在所述外殼4的背面,所述燈罩I覆蓋在所述漏斗形聚光罩2、所述照明組件3及其下面的外殼4上。
[0028]其中,電源盒6由電源盒底蓋61和電源盒上蓋62組成。
[0029]本申請(qǐng)實(shí)施例提供的聚光燈包括燈罩、漏斗形聚光罩、照明組件、外殼、電源板及電源盒,其中所述照明組件由散熱基板及設(shè)置在散熱基板一端的發(fā)光芯片組成,所述發(fā)光芯片的接線引腳向散熱基板的另一端延伸至邊緣,并通過導(dǎo)線連接所述接線引腳與所述電源板,所述發(fā)光芯片與所述漏斗形聚光罩的底部開口對(duì)應(yīng)設(shè)置。本申請(qǐng)充分利用漏斗形聚光罩的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),將發(fā)光芯片的接線引腳延伸至散熱基板的另一端邊緣,使得接線引腳與聚光罩距離大大增加,避免了由于接線引腳漏電而造成整個(gè)聚光燈漏電的問題,大大提高了聚光燈的電氣安全性。
[0030]可選的,為了進(jìn)一步提高電氣安全性,可以在位于散熱基板31邊緣的接線引腳321與所述發(fā)光芯片32之間的線路上涂覆絕緣隔離層。防止漏斗形聚光罩2與線路接觸。
[0031]進(jìn)一步參見圖3,為了更好的實(shí)現(xiàn)發(fā)光芯片與聚光罩的電氣隔離,還可以在漏斗形聚光罩2與所述照明組件3之間設(shè)置防護(hù)板8,所述防護(hù)板8中空部位與所述發(fā)光芯片32配合卡設(shè)。
[0032]通過設(shè)置防護(hù)板8,進(jìn)一步增加了發(fā)光芯片32與漏斗形聚光罩2之間的距離,隔離效果更佳。
[0033]可選的,防護(hù)板8的形狀可以與發(fā)光芯片32的形狀相同,例如均為矩形或者圓形。并且,防護(hù)板8的面積可以大于或者等于發(fā)光芯片32的面積,只要保證防護(hù)板8中空部分不阻擋發(fā)光芯片32發(fā)射光線即可。防護(hù)板8為絕緣材質(zhì),一般可選為陶瓷或者其它絕緣材料。
[0034]為了將照明組件3固定在外殼4上,可以在照明組件3與外殼4之間增設(shè)隔離板,隔離板可以固定在外殼4上。通過設(shè)置隔離板,可以進(jìn)一步保證照明組件與外殼之間的絕緣性。
[0035]參見圖2,散熱基板31上鋪設(shè)發(fā)光芯片32,發(fā)光芯片32鋪設(shè)在散熱基板31的一端,發(fā)光芯片32的接線引腳321延伸至散熱基板31的另一端邊緣。散熱基板31可以采用陶瓷材質(zhì)制成。
[0036]參見圖1,為了安裝及固定方便,本申請(qǐng)實(shí)施例進(jìn)一步在聚光燈外殼4的兩側(cè)增設(shè)支架7,支架7通過螺栓固定在外殼4上。
[0037]考慮到發(fā)光芯片及電源板散熱的需要,本申請(qǐng)實(shí)施例還可以在外殼4與所述電源盒6之間設(shè)置散熱組件,通過散熱組件能夠?qū)l(fā)光芯片及電源板產(chǎn)生的熱量快速的釋放掉。
[0038]為了布線方便,本申請(qǐng)實(shí)施例還可以在外殼4和電源盒6上設(shè)置導(dǎo)線孔。發(fā)光芯片與電源板之間的導(dǎo)線可以穿過導(dǎo)線孔方便的連接。
[0039]可選的,燈罩I與外殼4可以通過螺栓固定連接。如果考慮到維修方便,還可以設(shè)置燈罩I與外殼4為活動(dòng)連接。具體地,可以在燈罩I四周設(shè)置拐角連接件,拐角連接件外端與外殼4卡接。通過這種設(shè)置方式,便于拆卸和安裝燈罩。
[0040]最后,還需要說明的是,在本文中,諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來,而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且,術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0041]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述,每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處,各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0042]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本申請(qǐng)。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本申請(qǐng)的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本申請(qǐng)將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種聚光燈,其特征在于,包括:燈罩、漏斗形聚光罩、照明組件、外殼、電源板及電源盒; 所述照明組件由散熱基板及設(shè)置在散熱基板一端的發(fā)光芯片組成,所述發(fā)光芯片的接線引腳向散熱基板的另一端延伸至邊緣,并通過導(dǎo)線連接所述接線引腳與所述電源板,所述發(fā)光芯片與所述漏斗形聚光罩的底部開口對(duì)應(yīng)設(shè)置; 所述電源板設(shè)置在所述電源盒中,所述電源盒設(shè)置在所述外殼的背面,所述燈罩覆蓋在所述漏斗形聚光罩、所述照明組件及其下面的外殼上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚光燈,其特征在于,還包括設(shè)置在所述漏斗形聚光罩與所述照明組件之間的防護(hù)板,所述防護(hù)板中空部位與所述發(fā)光芯片配合卡設(shè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚光燈,其特征在于,所述防護(hù)板的形狀與所述發(fā)光芯片的形狀相同,且所述防護(hù)板的面積大于或者等于所述發(fā)光芯片的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚光燈,其特征在于,位于散熱基板邊緣的接線引腳與所述發(fā)光芯片之間的線路上涂覆有絕緣隔離層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚光燈,其特征在于,還包括設(shè)置在所述外殼兩側(cè)的支架。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚光燈,其特征在于,在所述外殼與所述電源盒之間還設(shè)置有散熱組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的聚光燈,其特征在于,所述外殼及所述電源盒上均設(shè)置有導(dǎo)線孔,用于供所述發(fā)光芯片與所述電源板之間布線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的聚光燈,其特征在于,所述燈罩與所述外殼通過螺栓固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的聚光燈,其特征在于,所述燈罩的四個(gè)角設(shè)置有拐角連接件,所述拐角連接件的外端與所述外殼連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的聚光燈,其特征在于,所述散熱基板為陶瓷材質(zhì)的基板。
【專利摘要】本申請(qǐng)公開了一種聚光燈,包括燈罩、漏斗形聚光罩、照明組件、外殼、電源板及電源盒,其中所述照明組件由散熱基板及設(shè)置在散熱基板一端的發(fā)光芯片組成,所述發(fā)光芯片的接線引腳向散熱基板的另一端延伸至邊緣,并通過導(dǎo)線連接所述接線引腳與所述電源板,所述發(fā)光芯片與所述漏斗形聚光罩的底部開口對(duì)應(yīng)設(shè)置。本申請(qǐng)充分利用漏斗形聚光罩的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),將發(fā)光芯片的接線引腳延伸至散熱基板的另一端邊緣,使得接線引腳與聚光罩距離大大增加,避免了由于接線引腳漏電而造成整個(gè)聚光燈漏電的問題,大大提高了聚光燈的電氣安全性。
【IPC分類】F21S8-00, F21V25-00
【公開號(hào)】CN204513103
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520098159
【發(fā)明人】高立勝
【申請(qǐng)人】寧波澎湃電子科技有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年2月11日