Led照明陣列的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED燈具，尤其涉及一種集成度高、穩(wěn)定性好的LED照明陣列。
【背景技術(shù)】
[0002]LED照明，是自節(jié)能燈技術(shù)后的低碳環(huán)保節(jié)能新型照明技術(shù)，LED燈珠由早期的直插式小功率發(fā)展到SMD單顆大功率3W，單個(gè)COB大功率150W甚至更大的瓦數(shù)。整個(gè)照明系統(tǒng)一般包含光源、光學(xué)組件、燈罩和驅(qū)動(dòng)電路(電源)四個(gè)部分。LED照明燈具的整體結(jié)構(gòu)相比傳統(tǒng)燈具可以做到更輕薄，所以對(duì)LED驅(qū)動(dòng)電路和LED燈珠的體積都有更高的要求，如何提升照明系統(tǒng)的可靠性，降低生產(chǎn)成本，提高單位面積的出光效率是亟待解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種集成度高、穩(wěn)定性好、快速提高生產(chǎn)效率的LED照明陣列。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為:提供一種LED照明陣列，包括一體化的基板，在所述基板上設(shè)置陣列式的LED光源貼片，在所述基板上還直接安裝設(shè)有各種電子元器件，整個(gè)LED燈珠及電子元器件集成設(shè)于一塊基板上。
[0005]所述基板為玻纖板、紙板、柔性線路板、銅基板、陶瓷基板或鋁基板。
[0006]所述電子元器件包括插件類電子元器件及貼片類電子元器件。
[0007]所述電子元器件包括直接類電子元件及接插類電子元件。
[0008]本實(shí)用新型LED照明陣列，將整個(gè)LED燈珠及各種電子元器件集成設(shè)于一塊基板上，提升整個(gè)照明模塊的生產(chǎn)制造速度，也增強(qiáng)照明系統(tǒng)的可靠性，降低生產(chǎn)成本，提高單位面積的出光效率。
[0009]通過(guò)以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1所示為本實(shí)用新型LED照明陣列的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。如上所述，參考圖1所示，本實(shí)用新型提供一種LED照明陣列，包括一體化的基板1，在所述基板I上設(shè)置陣列式的LED光源貼片2，在所述基板I上還直接安裝設(shè)有各種電子元器件，整個(gè)LED燈珠及電子元器件集成設(shè)于一塊基板上。
[0012]所述基板I具備絕緣、導(dǎo)熱和導(dǎo)電的功能，為玻纖板、紙板、柔性線路板、銅基板、
陶瓷基板或鋁基板。
[0013]所述LED光源貼片2為SMD類光源為主，包括3014、2835、5630、3030、3535、倒裝芯片等貼片封裝燈珠，或者多個(gè)LED光源組成的陣列。
[0014]所述電子元器件包括插件類電子元器件3及貼片類電子元器件4。
[0015]插件類電子元器件3包括各類直插類電子元件:例如電解電容、二極管、變壓器、MOS管、橋堆、三極管、電感、磁環(huán)等；也包括各類接插件
[0016]貼片類電子元器件4包括包括各類集成1C、貼片二極管、貼片電容、貼片電感、貝占片橋堆、貼片保險(xiǎn)絲、以及貼片接插件。
[0017]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED照明陣列，其特征在于，包括一體化的基板，在所述基板上設(shè)置陣列式的LED光源貼片，在所述基板上還直接安裝設(shè)有各種電子元器件，整個(gè)LED燈珠及電子元器件集成設(shè)于一塊基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的LED照明陣列，其特征在于，所述基板為玻纖板、紙板、柔性線路板、銅基板、陶瓷基板或鋁基板。
3.如權(quán)利要求1所述的LED照明陣列，其特征在于，所述電子元器件包括插件類電子元器件及貼片類電子元器件。
4.如權(quán)利要求1所述的LED照明陣列，其特征在于，所述電子元器件包括直接類電子元件及接插類電子元件。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED照明陣列，包括一體化的基板，在所述基板上設(shè)置陣列式的LED光源貼片，在所述基板上還直接安裝設(shè)有各種電子元器件，整個(gè)LED燈珠及電子元器件集成設(shè)于一塊基板上，提升整個(gè)照明模塊的生產(chǎn)制造速度，也增強(qiáng)照明系統(tǒng)的可靠性，降低生產(chǎn)成本，提高單位面積的出光效率。
【IPC分類】F21Y101-02, F21S2-00, F21V23-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204387727
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420771255
【發(fā)明人】吳杰
【申請(qǐng)人】吳杰
【公開(kāi)日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2014年12月10日