一種smd led組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種LED燈中的光源組件，具體的涉及一種SMD LED組件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈具具有高亮度和節(jié)能的性能，因此，現(xiàn)在越來越多的場所中使用LED燈，隨著LED燈的使用率提高，幾乎要取代傳統(tǒng)的燈具。LED燈的種類繁多，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域分為射燈、筒燈、球泡燈、燈管、平板燈、天花燈、吸頂燈等。
[0003]為了簡化組裝步驟來提高生產(chǎn)效率，現(xiàn)在很多LED燈中采用集成的COB光源組件，即如圖1中所示，在基板上貼裝整顆光源，組裝成COB型的LED組件。這種COB型的LED組件雖然簡化了生產(chǎn)工藝，但是整塊較大光源的成本相對較高，對于一些低消費層次的群體或者一些低成本的使用場所，無需使用COB型LED燈，因此，需要一種成本較低的集成LED燈。
[0004]隨著技術(shù)的發(fā)展和成本精確的核算，發(fā)現(xiàn)在基板表面貼裝顆粒光源即SMD LED組件的成本較低，但是因為光源上的改變，使的SMD LED燈的光源角度與COB的光源角度差別很大，造成現(xiàn)在技術(shù)中的SMD LED燈的使用效果比COB LED燈差。因此，現(xiàn)在需要一種成本較低且與COB LED燈的使用效果差不多的SMD LED燈。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的在于提供一種成本低、燈光角度效果好的SMD LED組件。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0007]一種SMD LED組件，其包括基板和設(shè)置在所述基板表面的若干LED顆粒，所述基板上設(shè)有線路和與所述線路連接的電極，所述基板上設(shè)有聚光區(qū)，若干顆所述LED顆粒貼裝在所述聚光區(qū)中。
[0008]本實用新型的一個較佳實施例中，進(jìn)一步包括，所述聚光區(qū)為圓形，所述聚光區(qū)設(shè)置在所述基板的中心位置。
[0009]本實用新型的一個較佳實施例中，進(jìn)一步包括，所述基板為圓形，所述基板的直徑比容納其的燈杯的直徑小。
[0010]本實用新型的一個較佳實施例中，進(jìn)一步包括，所述LED顆粒的數(shù)量為七顆，其中一顆貼裝在所述聚光區(qū)的中心位置，其余六顆均勻的貼裝在中心位置的周圍。
[0011]本實用新型的有益效果是:
[0012]其一、本實用新型的SMD LED組件相對于COB LED組件的成本低，并且在本實用新型的組件中，LED顆粒貼裝在聚光區(qū)中，其能夠形成一定角度的聚光，照明效果好。
[0013]其二、本實用新型的SMD LED組件的制備方法簡單易操作，相對于同等功率的COBLED燈具生產(chǎn)不會多浪費較多的時間，不會降低生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是COB LED組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本實用新型的SMD LED組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]1-基板，2-聚光區(qū)，3-LED顆粒，4-COB LED光源。
【具體實施方式】
[0018]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0019]實施例1
[0020]如圖2中所示，本實用新型公開了一種SMD LED組件，其包括基板I和設(shè)置在上述基板表面的若干LED顆粒3，上述基板I上設(shè)有線路和與上述線路連接的電極；上述基板I上設(shè)有聚光區(qū)2，若干顆上述LED顆粒貼裝在上述聚光區(qū)中。
[0021]在本實施例中，以較常用的圓口徑的燈杯為例，上述基板I為圓形，并且基板I的直徑比容納其的燈杯的直徑小，生產(chǎn)燈具時，將上述基板I直接卡在燈杯中即可。
[0022]為了提高上述SMD LED組件的聚光效果，在本實施例中，將上述聚光區(qū)2設(shè)計為圓形，并且將上述聚光區(qū)2設(shè)置在上述基板I的中心位置；通過聚光效果的對比在本實施例中，上述LED顆粒3的數(shù)量為7顆，其中一顆貼裝在上述聚光區(qū)2的中心位置，其余六顆均勻的貼裝在中心位置的周圍。
[0023]在其它實施例中，上述LED顆粒的數(shù)量以實際生產(chǎn)需要為基準(zhǔn)，這里不作限制。
[0024]制備以上上述的SMD LED組件的方法，包括以下幾步:
[0025]第一步:制作基板:先根據(jù)生產(chǎn)需求剪裁基板的尺寸，然后在基板上刻蝕形成線路和與上述線路相連的電極。
[0026]第二步:確定聚光區(qū):在第一步中制備的基板的中心位置，按照生產(chǎn)需求畫出聚光區(qū)。
[0027]第三步:貼裝LED顆粒:在第二步中的聚光區(qū)中，先找出中心圓點，在中心圓點上貼一顆LED顆粒，再在中心原點的兩側(cè)等間距的貼兩顆LED顆粒，然后分別在聚光區(qū)的水平直徑的上下兩側(cè)分別等間距貼兩顆LED顆粒，貼裝完成后，七顆LED顆粒形成以中心一顆為圓心周圍六顆的等間距分散狀態(tài)。
[0028]在本實施例中，上述第一步中上述基板的主體材料為鋁基板，上述基板的表面材料為絕緣漆。
[0029]制備上述基板的步驟為:先在鋁基板的表面電解銅箔，然后在銅箔表面刷一層絕緣漆，上述銅箔和絕緣漆的厚度為10-60 μ m。
[0030]實施例2
[0031]如圖2中所示，本實用新型公開了一種SMD LED組件，其包括基板I和設(shè)置在上述基板表面的若干LED顆粒3，上述基板I上設(shè)有線路和與上述線路連接的電極；上述基板I上設(shè)有聚光區(qū)2，若干顆上述LED顆粒貼裝在上述聚光區(qū)中。
[0032]在本實施例中，以較常用的圓口徑的燈杯為例，上述基板I為圓形，并且基板I的直徑比容納其的燈杯的直徑小，生產(chǎn)燈具時，將上述基板I直接卡在燈杯中即可。
[0033]為了提高上述SMD LED組件的聚光效果，在本實施例中，將上述聚光區(qū)2設(shè)計為圓形，并且將上述聚光區(qū)2設(shè)置在上述基板I的中心位置；通過聚光效果的對比在本實施例中，上述LED顆粒3的數(shù)量為7顆，其中一顆貼裝在上述聚光區(qū)2的中心位置，其余六顆均勻的貼裝在中心位置的周圍。
[0034]在其它實施例中，上述LED顆粒的數(shù)量以實際生產(chǎn)需要為基準(zhǔn)，這里不作限制。
[0035]制備以上上述的SMD LED組件的方法，包括以下幾步:
[0036]第一步:制作基板:先根據(jù)生產(chǎn)需求剪裁基板的尺寸，然后在基板上刻蝕形成線路和與上述線路相連的電極。
[0037]第二步:確定聚光區(qū):在第一步中制備的基板的中心位置，按照生產(chǎn)需求畫出聚光區(qū)。
[0038]第三步:貼裝LED顆粒:在第二步中的聚光區(qū)中，先找出中心圓點，在中心圓點上貼一顆LED顆粒，再在中心原點的兩側(cè)等間距的貼兩顆LED顆粒，然后分別在聚光區(qū)的水平直徑的上下兩側(cè)分別等間距貼兩顆LED顆粒，貼裝完成后，七顆LED顆粒形成以中心一顆為圓心周圍六顆的等間距分散狀態(tài)。
[0039]在本實施例中，第一步中的基板的主體材料為環(huán)氧板，上面基板的表面材料為絕緣漆。
[0040]制備上述基板的步驟為:先在環(huán)氧板的表面電解銅箔，然后在銅箔的表面刷一層絕緣漆，上述銅箔和絕緣漆的厚度為10-60 μ m。
[0041]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種SMD LED組件，其包括基板和設(shè)置在所述基板表面的若干LED顆粒，所述基板上設(shè)有線路和與所述線路連接的電極，其特征在于，所述基板上設(shè)有聚光區(qū)，若干顆所述LED顆粒貼裝在所述聚光區(qū)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED組件，其特征在于，所述聚光區(qū)為圓形，所述聚光區(qū)設(shè)置在所述基板的中心位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種SMDLED組件，其特征在于，所述基板為圓形，所述基板的直徑比容納其的燈杯的直徑小。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種SMDLED組件，其特征在于，所述LED顆粒的數(shù)量為七顆，其中一顆貼裝在所述聚光區(qū)的中心位置，其余六顆均勻的貼裝在中心位置的周圍。
【專利摘要】本實用新型公開了一種SMD LED組件，其包括基板和設(shè)置在所述基板表面的若干LED顆粒，所述基板上設(shè)有線路和與所述線路連接的電極，所述基板上設(shè)有聚光區(qū)，若干顆所述LED顆粒貼裝在所述聚光區(qū)中。本實用新型的SMD LED組件相對于COB LED組件的成本低，并且在本實用新型的組件中，LED顆粒貼裝在聚光區(qū)中，其能夠形成一定角度的聚光，照明效果好。
【IPC分類】F21V19-00, F21Y101-02
【公開號】CN204345556
【申請?zhí)枴緾N201520035894
【發(fā)明人】吳海軍
【申請人】江蘇翠鉆照明有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2015年1月19日