低藍光泄露led的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種低藍光泄露LED，解決了現(xiàn)有技術(shù)的不足，技術(shù)方案為：包括燈頭主體、圖釘、燈杯、燈罩、鋁基板、支架和芯片，圖釘與燈頭主體連接，燈頭主體與燈杯連接，燈杯的上端與所述燈罩連接，所述燈罩與所述鋁基板固定連接，所述支架包括板狀的底架和管狀上架，所述上架的下部固定在所述底架的上表面上，所述鋁基板上表面與所述底架的下表面固定連接，所述底架的上表面與芯片的下表面連接，所述上架內(nèi)填充有吸收芯片發(fā)出藍光轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的內(nèi)層熒光膠，所述上架的外側(cè)填涂有吸收從內(nèi)層熒光膠處泄露藍光并轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的外層熒光膠，所述燈罩上涂設(shè)有吸收藍光轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的熒光層。
【專利說明】
低藍光泄露LED
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種LED，特別涉及一種低藍光泄露LED。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的燈珠都是單層熒光粉，燈罩上沒有涂覆熒光粉，燈罩和燈杯的粘接膠少且不連續(xù)，微量藍光會從燈罩和燈杯的縫隙處泄露。IEC62471和IEC62788對藍光泄漏有嚴格的限制，藍光危害的限值為10W/m2/Sr，市面上知名品牌的LED燈的藍光為40-80W/WVSr，其他差的藍光>80W/m2/Sr甚至超過限值。因此開發(fā)一種新結(jié)構(gòu)的LED燈，使得藍光小于5W/m2/Sr，降低藍光危害，對于身心健康有著重要意義。
[0003]中國專利公開號:101403478A，【公開日】2009年4月8日，公開了一種LED線條燈，由若干根燈條相互連接組合而成，所述燈條包括塑膠管外殼、若干個LED封裝單元以及用于安裝LED封裝單元的PCB線路板，所述燈條之間通過連接器相互連接，連接器由相互配合的絕緣外殼和固定在絕緣外殼內(nèi)相互接觸連接的金屬片組成，所述金屬片與PCB線路板電連接。此技術(shù)方案能夠與白熾燈相似，起到與白熾燈相同的作用，但是此技術(shù)方案依然存在藍光泄露較多、危害較大的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)藍光泄露較多、危害較大的問題，提供了一種低藍光泄露LED。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種低藍光泄露LED，包括燈頭主體、圖釘、燈杯、燈罩、鋁基板、支架和芯片，圖釘與燈頭主體連接，燈頭主體與燈杯連接，燈杯的上端與所述燈罩連接，所述燈罩與所述鋁基板固定連接，所述支架包括板狀的底架和管狀上架，所述上架的下部固定在所述底架的上表面上，所述鋁基板上表面與所述底架的下表面固定連接，所述底架的上表面與芯片的下表面連接，所述上架內(nèi)填充有吸收芯片發(fā)出藍光轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的內(nèi)層熒光膠，所述上架的外側(cè)填涂有吸收從內(nèi)層熒光膠處泄露藍光并轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的外層熒光膠，所述燈罩上涂設(shè)有吸收藍光轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的熒光層。本發(fā)明中，芯片發(fā)出的藍光首先被內(nèi)層熒光粉吸收，轉(zhuǎn)換為可見光；外層熒光粉再一次吸收藍光轉(zhuǎn)換為可見光;最后涂覆在燈罩上的熒光粉第三次吸收藍光轉(zhuǎn)換為可見光。因此，穿透燈罩發(fā)出的光中藍光含量極低。
[0006]作為優(yōu)選，所述燈罩的下部向內(nèi)側(cè)延伸有水平折邊，所述水平折邊向下固定有連接扣，所述燈杯的上端與連接扣之間通過燈罩連接膠連接。本申請這樣設(shè)置，通過水平折邊的設(shè)置，降低燈罩內(nèi)藍光的泄露。
[0007]作為優(yōu)選，所述外層熒光膠涂設(shè)在支架上截面形狀呈η字形，所述外層熒光膠內(nèi)壁與支架和內(nèi)層熒光膠完全貼合。本申請完全貼合外層熒光膠和內(nèi)層熒光膠使得LED光線折射合理，不會出現(xiàn)光線照射強度上的不同。
[0008]作為優(yōu)選，所述上架底部的內(nèi)徑小于所述上架上部的內(nèi)徑，所述上架底部的外徑小于所述上架上部的外徑。這樣設(shè)置，保證了 LED有足夠的光線外射。
[0009]作為優(yōu)選，所述內(nèi)層熒光膠的上表面與所述上架的上表面持平，所述內(nèi)層熒光膠的上表面與所述外層熒光膠的下表面抵接。這樣設(shè)置，使得LED光線折射合理，不會出現(xiàn)光線照射強度上的不同。
[0010]作為優(yōu)選，所述底架的上表面通過固晶膠與芯片的下表面連接。
[0011]作為優(yōu)選，所述燈罩與燈杯之間的縫隙之間也填設(shè)有燈罩連接膠。這樣設(shè)置，即使燈罩與燈杯之間的間隙也由燈罩連接膠填設(shè)，防止了藍光的進一步泄露。
[0012]作為優(yōu)選，所述芯片面積小于所述底架面積的30%。
[0013]作為優(yōu)選，所述支架上配設(shè)有焊盤，所述燈杯內(nèi)固定有驅(qū)動電源，所述驅(qū)動電源的輸出端貫穿支架與燈罩之間的空隙與支架上的焊盤連接，所述焊盤通過金線與芯片的電極連接。
[0014]作為優(yōu)選，所述底架與所述燈罩的折邊處于同一水平。這樣設(shè)置，保證了LED后部的燈光反射穩(wěn)定。
[0015]本發(fā)明的實質(zhì)性效果是:本發(fā)明芯片發(fā)出的藍光首先被內(nèi)層熒光粉吸收，轉(zhuǎn)換為可見光;外層熒光粉再一次吸收藍光轉(zhuǎn)換為可見光;最后涂覆在燈罩上的熒光粉第三次吸收藍光轉(zhuǎn)換為可見光。因此，穿透燈罩發(fā)出的光中藍光含量極低。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)不意圖。
[0017]圖中:1、圖釘，2、燈頭主體，3、燈杯，4、鋁基板，5、芯片，6、內(nèi)層熒光膠，7、外層熒光膠，8、支架，9、燈罩。
【具體實施方式】
[0018]下面通過具體實施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步的具體說明。
[0019]實施例:
[0020]—種低藍光泄露LED(參見附圖1)，包括燈頭主體2、圖釘1、燈杯3、燈罩9、鋁基板4、支架8和芯片5，圖釘與燈頭主體連接，燈頭主體與燈杯連接，燈杯的上端與所述燈罩連接，所述燈罩與所述鋁基板固定連接，所述支架包括板狀的底架和管狀上架，所述上架的下部固定在所述底架的上表面上，所述鋁基板上表面與所述底架的下表面固定連接，所述底架的上表面與芯片的下表面連接，所述上架內(nèi)填充有吸收芯片發(fā)出藍光轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的內(nèi)層熒光膠6，所述上架的外側(cè)填涂有吸收從內(nèi)層熒光膠處泄露藍光并轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的外層熒光膠7，所述燈罩上涂設(shè)有吸收藍光轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的熒光層。所述燈罩的下部向內(nèi)側(cè)延伸有水平折邊，所述水平折邊向下固定有連接扣，所述燈杯的上端與連接扣之間通過燈罩連接膠連接。所述外層熒光膠涂設(shè)在支架上截面形狀呈η字形，所述外層熒光膠內(nèi)壁與支架和內(nèi)層熒光膠完全貼合。所述上架底部的內(nèi)徑小于所述上架上部的內(nèi)徑，所述上架底部的外徑小于所述上架上部的外徑。所述內(nèi)層熒光膠的上表面與所述上架的上表面持平，所述內(nèi)層熒光膠的上表面與所述外層熒光膠的下表面抵接。所述底架的上表面通過固晶膠與芯片的下表面連接。所述燈罩與燈杯之間的縫隙之間也填設(shè)有燈罩連接膠。所述芯片面積小于所述底架面積的30%。所述底架與所述燈罩的折邊處于同一水平。所述支架上配設(shè)有焊盤，所述燈杯內(nèi)固定有驅(qū)動電源，所述驅(qū)動電源的輸出端貫穿支架與燈罩之間的空隙與支架上的焊盤連接，所述焊盤通過金線與芯片的電極連接。
[0021 ]本實施例中芯片發(fā)出的藍光首先被內(nèi)層熒光粉吸收，轉(zhuǎn)換為可見光;外層熒光粉再一次吸收藍光轉(zhuǎn)換為可見光；最后涂覆在燈罩上的熒光粉第三次吸收藍光轉(zhuǎn)換為可見光。因此，穿透燈罩發(fā)出的光中藍光含量極低。
[0022]以上所述的實施例只是本發(fā)明的一種較佳的方案，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，在不超出權(quán)利要求所記載的技術(shù)方案的前提下還有其它的變體及改型。
【主權(quán)項】
1.一種低藍光泄露LED，其特征在于:包括燈頭主體、圖釘、燈杯、燈罩、鋁基板、支架和芯片，圖釘與燈頭主體連接，燈頭主體與燈杯連接，燈杯的上端與所述燈罩連接，所述燈罩與所述鋁基板固定連接，所述支架包括板狀的底架和管狀上架，所述上架的下部固定在所述底架的上表面上，所述鋁基板上表面與所述底架的下表面固定連接，所述底架的上表面與芯片的下表面連接，所述上架內(nèi)填充有吸收芯片發(fā)出藍光轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的內(nèi)層熒光膠，所述上架的外側(cè)填涂有吸收從內(nèi)層熒光膠處泄露藍光并轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的外層熒光膠，所述燈罩上涂設(shè)有吸收藍光轉(zhuǎn)換為其他色溫可見光的熒光層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低藍光泄露LED，其特征在于:所述燈罩的下部向內(nèi)側(cè)延伸有水平折邊，所述水平折邊向下固定有連接扣，所述燈杯的上端與連接扣之間通過燈罩連接膠連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低藍光泄露LED，其特征在于:所述外層熒光膠涂設(shè)在支架上截面形狀呈η字形，所述外層熒光膠內(nèi)壁與支架和內(nèi)層熒光膠完全貼合。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的低藍光泄露LED，其特征在于:所述上架底部的內(nèi)徑小于所述上架上部的內(nèi)徑，所述上架底部的外徑小于所述上架上部的外徑。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低藍光泄露LED，其特征在于:所述內(nèi)層熒光膠的上表面與所述上架的上表面持平，所述內(nèi)層熒光膠的上表面與所述外層熒光膠的下表面抵接。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低藍光泄露LED，其特征在于:所述底架的上表面通過固晶膠與芯片的下表面連接。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低藍光泄露LED，其特征在于:所述燈罩與燈杯之間的縫隙之間也填設(shè)有燈罩連接膠。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低藍光泄露LED，其特征在于:所述芯片面積小于所述底架面積的30 %。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低藍光泄露LED，其特征在于:所述支架上配設(shè)有焊盤，所述燈杯內(nèi)固定有驅(qū)動電源，所述驅(qū)動電源的輸出端貫穿支架與燈罩之間的空隙與支架上的焊盤連接，所述焊盤通過金線與芯片的電極連接。10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低藍光泄露LED，其特征在于:所述底架與所述燈罩的折邊處于同一水平。
【文檔編號】F21V3/04GK105822922SQ201610168826
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月23日
【發(fā)明人】呂振遠
【申請人】寧波凱耀電器制造有限公司