一種led燈具燈罩的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種燈具燈罩，尤其涉及一種LED燈具燈罩。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈具是一種新型的節(jié)能照明燈具，具有發(fā)光效率高、壽命長(zhǎng)、啟動(dòng)速度快、安全、節(jié)能環(huán)保、抗震抗壓、易控制等特點(diǎn)。LED燈具的核心發(fā)光部分是LED芯片，工作中，LED芯片會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如不及時(shí)排走熱量，將會(huì)對(duì)LED芯片的使用壽命造成影響，這也是影響LED燈具使用壽命的主要因素。
[0003]為了解決這一問(wèn)題，大多數(shù)LED燈具都裝有散熱器，在一定程度上解決了散熱問(wèn)題，但是，在現(xiàn)有LED燈具的結(jié)構(gòu)中，LED芯片被焊接在PCB電路板上，而PCB電路板通常安裝在燈具基座上，由于燈具基座上的熱量易與驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)生的熱量容易發(fā)生熱耦合，且不容易散發(fā)，使得LED燈具內(nèi)部長(zhǎng)時(shí)間保持較高溫度，造成散熱效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種工藝簡(jiǎn)單、散熱效果好的LED燈具燈罩。
[0005]本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:一種LED燈具燈罩，包括第一反光部、LED芯片安裝部和第二反光部，所述第一反光部設(shè)置在所述LED芯片安裝部的內(nèi)部，所述第二反光部與所述LED芯片安裝部半徑較大的一端連接，所述LED芯片安裝部設(shè)置多層環(huán)形LED芯片安裝臺(tái)，所述LED芯片安裝臺(tái)上安裝LED芯片。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，每層所述環(huán)形LED芯片安裝臺(tái)包括第一安裝面和第二安裝面，設(shè)置兩個(gè)安裝面，可以靈活的根據(jù)需求設(shè)計(jì)燈具出射光的光強(qiáng)分布。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，第一安裝面上安裝LED芯片。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，第二安裝面上安裝LED芯片。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，第一安裝面和第二安裝面上均安裝LED芯片。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，環(huán)形LED芯片安裝臺(tái)的背側(cè)安裝散熱鰭片，安裝散熱鰭片的環(huán)形LED芯片安裝臺(tái)的散熱效果更好。
[0011]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，第一反光部上安裝LED芯片，可以增加整燈的光通量。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用此種技術(shù)方案的燈具燈罩，能夠快速的將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至燈罩外側(cè)，進(jìn)而提高散熱效率，且能夠避免LED芯片產(chǎn)生的熱量與燈具驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生的熱量發(fā)生熱耦合，大大提高了 LED燈具的壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為L(zhǎng)ED燈具燈罩主視圖；
[0014]圖2為L(zhǎng)ED燈具燈罩沿軸線縱向截面示意圖；
[0015]圖3為環(huán)形LED芯片安裝部沿軸線縱向截面示意圖；
[0016]圖1?圖3中，有關(guān)附圖標(biāo)記為:
[0017]10、第一反光部；20、LED芯片安裝部；201、第一安裝面；202、第二安裝面；30、第二反光部。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0019]如圖1、圖2所示，一種LED燈具燈罩，包括第一反光部10、LED芯片安裝部20和第二反光部30，第一反光部10設(shè)置在LED芯片安裝部20的內(nèi)部，第二反光部30與LED芯片安裝部20半徑較大的一端連接，LED芯片安裝部20設(shè)置多層環(huán)形LED芯片安裝臺(tái)，LED芯片安裝臺(tái)上安裝LED芯片。
[0020]如圖3所示，每層所述環(huán)形LED芯片安裝臺(tái)包括第一安裝面201和第二安裝面202。
[0021]如圖2所示，第一反光部10、第一安裝面201和第二安裝面202上均安裝LED芯片。
[0022]以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出的是，上述優(yōu)選實(shí)施方式不應(yīng)視為對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈具燈罩，包括第一反光部、LED芯片安裝部和第二反光部，其特征在于，所述第一反光部設(shè)置在所述LED芯片安裝部的內(nèi)部，所述第二反光部與所述LED芯片安裝部半徑較大的一端連接，所述LED芯片安裝部設(shè)置多層環(huán)形LED芯片安裝臺(tái)，所述LED芯片安裝臺(tái)上安裝LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具燈罩，其特征在于，每層所述環(huán)形LED芯片安裝臺(tái)包括第一安裝面和第二安裝面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈具燈罩，其特征在于，所述第一安裝面上安裝LED芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈具燈罩，其特征在于，所述第二安裝面上安裝LED芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈具燈罩，其特征在于，所述第一安裝面和第二安裝面上均安裝LED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具燈罩，其特征在于，所述環(huán)形LED芯片安裝臺(tái)的背側(cè)安裝散熱鰭片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具燈罩，其特征在于，所述第一反光部上安裝LED芯片。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種LED燈具燈罩，包括第一反光部、LED芯片安裝部和第二反光部，第一反光部設(shè)置在LED芯片安裝部的內(nèi)部，第二反光部與LED芯片安裝部半徑較大的一端連接，LED芯片安裝部設(shè)置多層環(huán)形LED芯片安裝臺(tái)，LED芯片安裝臺(tái)上安裝LED芯片。采用此種技術(shù)方案的燈具燈罩，能夠快速的將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至燈罩外側(cè)，進(jìn)而提高散熱效率，且能夠避免LED芯片產(chǎn)生的熱量與燈具驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生的熱量發(fā)生熱耦合，大大提高了LED燈具的壽命。
【IPC分類】F21V3-02, F21Y101-02, F21V19-00, F21V29-74
【公開(kāi)號(hào)】CN104832879
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510179069
【發(fā)明人】劉順東
【申請(qǐng)人】家聯(lián)寶（上海）光電新能源科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年4月15日