本技術(shù)屬于顯示，涉及一種高分區(qū)mini?led燈板組件。

背景技術(shù)：

1、隨著技術(shù)的進(jìn)步和生活水平的提高，各種電子產(chǎn)品進(jìn)入到人們的生活中，例如電腦、電視、車載顯示器等顯示裝置?，F(xiàn)在的顯示裝置大部分采用液晶顯示器，但是液晶顯示面板不能自主發(fā)光，需要為液晶顯示面板配置背光模組形成液晶顯示器才能實現(xiàn)液晶顯示器的顯示功能，因而背光模組是液晶顯示器的重要部件。背光模組包括直下式背光模組和側(cè)入式背光模組，直下式背光模組因成本較低、便于實現(xiàn)分區(qū)控光等優(yōu)勢而廣泛使用。

2、為了追求更高的分區(qū)效果，led排布數(shù)量有越來越多的趨勢，led的間隔越來越小，導(dǎo)致高分區(qū)燈板的led驅(qū)動芯片無法像在低分區(qū)燈板設(shè)計那樣可以燈驅(qū)同面，驅(qū)動芯片需放置在燈板背面。為此現(xiàn)有的高分區(qū)mini?led燈板需使用雙層pcb基板，需雙面打件，正反面各進(jìn)行一次打件并固化，工序增加，不良增加，整體成本提高，加工困難。雙面燈板如使用fr4基板，散熱差，如使用鋁基基板，散熱好，但整體成本高。如圖1所示，為了為放置燈板，還需將燈板固定到金屬結(jié)構(gòu)件上，使用散熱器件(散熱雙面膠)，成本無法降低(散熱雙面膠固定到金屬結(jié)構(gòu)件上，mini?led燈板固定到散熱雙面膠上)。同時使用散熱器件在維修過程中拆解困難，拆解過程中容易造成不良。

3、因此，有必要對現(xiàn)有技術(shù)予以改良以克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種高分區(qū)mini?led燈板組件，通過對燈板的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，只使用單面板完成高分區(qū)mini?led燈板組件。

2、本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

3、一種高分區(qū)mini?led燈板組件，包括固定框架，所述固定框架上可拆卸設(shè)置有l(wèi)ed板和驅(qū)動芯片板，所述led板和驅(qū)動芯片板分別設(shè)置有固定框架的兩側(cè)面上，且所述驅(qū)動芯片板與led板之間通過固定端子連接。

4、進(jìn)一步來說，所述固定框架的中間鏤空且其內(nèi)側(cè)邊緣設(shè)置有臺階。

5、進(jìn)一步來說，所述led板的兩端放置在所述臺階上并通過螺絲鎖固。

6、進(jìn)一步來說，所述驅(qū)動芯片板的兩端通過螺絲鎖固在固定框架上。

7、進(jìn)一步來說，所述led板包括第一基板和若干led燈，所述led燈設(shè)置在第一基板的一側(cè)面上，所述第一基板上設(shè)置有與led燈電性連接的第一端子插排。上述第一基板采用鋁基板。

8、進(jìn)一步來說，所述驅(qū)動芯片板包括第二基板，所述第二基板的兩側(cè)面上分別設(shè)置有第二端子插排和若干驅(qū)動芯片，所述第二端子插排與驅(qū)動芯片電性連接；所述第二端子插排與第一端子插排對應(yīng)，且兩者裝配在一起時電性連接。上述第二基板采用鋁基板。

9、進(jìn)一步來說，所述固定框架包括多個側(cè)板，多個所述側(cè)板合圍形成供led板放置的容納槽。

10、進(jìn)一步來說，多個所述側(cè)板一體壓鑄成型。

11、采用上述技術(shù)方案，具有以下有益效果：將led板和驅(qū)動芯片板(都為單面板)做分離設(shè)計，并使用固定端子做連接固定，不再使用散熱組件，金屬固定件減少，只需使用框架結(jié)構(gòu)，降低成本，提高散熱效率。

技術(shù)特征：

1.一種高分區(qū)mini?led燈板組件，其特征在于：包括固定框架，所述固定框架上可拆卸設(shè)置有l(wèi)ed板和驅(qū)動芯片板，所述led板和驅(qū)動芯片板分別設(shè)置有固定框架的兩側(cè)面上，且所述驅(qū)動芯片板與led板之間通過固定端子連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高分區(qū)mini?led燈板組件，其特征在于：所述固定框架的中間鏤空且其內(nèi)側(cè)邊緣設(shè)置有臺階。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高分區(qū)mini?led燈板組件，其特征在于：所述led板的兩端放置在所述臺階上并通過螺絲鎖固。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高分區(qū)mini?led燈板組件，其特征在于：所述驅(qū)動芯片板的兩端通過螺絲鎖固在固定框架上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高分區(qū)mini?led燈板組件，其特征在于：所述led板包括第一基板和若干led燈，所述led燈設(shè)置在第一基板的一側(cè)面上，所述第一基板上設(shè)置有與led燈電性連接的第一端子插排。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高分區(qū)mini?led燈板組件，其特征在于：所述驅(qū)動芯片板包括第二基板，所述第二基板的兩側(cè)面上分別設(shè)置有第二端子插排和若干驅(qū)動芯片，所述第二端子插排與驅(qū)動芯片電性連接；所述第二端子插排與第一端子插排對應(yīng)，且兩者裝配在一起時電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高分區(qū)mini?led燈板組件，其特征在于：所述固定框架包括多個側(cè)板，多個所述側(cè)板合圍形成供led板放置的容納槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高分區(qū)miniled燈板組件，其特征在于：多個所述側(cè)板一體成型。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種高分區(qū)Mini?LED燈板組件，屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，包括固定框架，所述固定框架上可拆卸設(shè)置有LED板和驅(qū)動芯片板，所述LED板和驅(qū)動芯片板分別設(shè)置有固定框架的兩側(cè)面上，且所述驅(qū)動芯片板與LED板之間通過固定端子連接。將LED板和驅(qū)動芯片板做分離設(shè)計，并使用固定端子做連接固定，不再使用散熱組件，金屬固定件減少，只需使用框架結(jié)構(gòu)，降低成本，提高散熱效率。

技術(shù)研發(fā)人員：朱欣欣,金帥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海交通大學(xué)蘇州人工智能研究院
技術(shù)研發(fā)日：20240408
技術(shù)公布日：2024/11/18